专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]液滴注入和分析用具-CN200980114358.4有效
  • 须川幸浩 - 爱科来株式会社
  • 2009-03-30 - 2011-04-13 - G01N35/02
  • 本发明提供一种液滴注入(3A),其包括:由相互面对的顶面(31a)、底面(31b)、以及侧面(31c)所形成的主体(31);和在顶面(31a)上开口的注入孔(32)。液滴(Dr)从注入孔(32)注入液滴注入(3A),注入孔(32)的中心比顶面(31a)的中心更靠近侧面(31c)。这种液滴注入(3A)能够适当地注入液滴,且适合小型化。
  • 滴注分析用具
  • [发明专利]刻蚀及多晶硅注入工艺-CN200910049074.3有效
  • 汪大祥;孔天午;刘启星;刘丽;钱慧;胡竹平;蒋丽萍;杨青森 - 上海先进半导体制造股份有限公司
  • 2009-04-09 - 2010-10-13 - H01L21/20
  • 本发明揭示了一种刻蚀及多晶硅注入工艺,在衬底上开槽并注入多晶硅,包括:在衬底上生长氧化层作为阻挡层、在需要开槽的区域进行光刻版定义、用光刻工艺在衬底上进行开槽、使用不产生聚合物的光硅刻蚀工艺进行表面光滑处理、在的表面生长牺牲氧化层并使用湿法刻蚀除去牺牲氧化层、使用氢气作为携带气体在中进行多晶硅沉积、以及进行硅回刻工艺除去多余的多晶硅。该刻蚀及多晶硅注入工艺能够制造出高质量的侧壁表面,使用氢气作为携带气体的多晶硅淀积具有好的填孔能力,并保持表面的清洁。该刻蚀及多晶硅注入工艺可以用来制造多种纵向器件。
  • 刻蚀多晶注入工艺
  • [发明专利]一种可控硅静电放电保护结构-CN202210720818.5有效
  • 刘尧;史林森;关宇轩;梁国豪;陈达伟;刘森 - 微龛(广州)半导体有限公司
  • 2022-06-24 - 2022-10-21 - H01L27/02
  • 本发明公开了一种可控硅静电放电保护结构,包括:衬底、N阱、第一隔离、第二隔离、第三隔离、第一N+注入区、第一P+注入区、第二N+注入区、第二P+注入区、第一ESD注入层和第二ESD注入层;N阱设置在衬底的表面区域;N阱从一端到另一端依次设置有第一隔离、第一ESD注入层、第二隔离、第二ESD注入层和第三隔离;第一ESD注入层的两侧分别与第一隔离和第二隔离连接,第二ESD注入层的两侧分别与第二隔离和第三隔离连接;第一ESD注入层的表面设置有第一N+注入区和第一P+注入区,第二ESD注入层的表面设置有第二N+注入区和第二P+注入区。
  • 一种可控硅静电放电保护结构
  • [发明专利]依靠液面升降实现浸液淬火的多工位淬火冷却设备-CN200810035540.8无效
  • 陈乃录;潘健生;张幸;徐骏;左训伟 - 上海交通大学
  • 2008-04-03 - 2008-08-27 - C21D1/62
  • 本发明公开一种依靠液面升降实现浸液淬火的多工位淬火冷却设备,属于金属材料热处理领域,包括:介质注入通道、介质注入泵与管路系统、介质注入闸门、多台淬火、介质回流闸门、介质回流、溢流和料台,介质回流与淬火以钢板分隔,在钢板的淬火一侧设置介质回流闸门,淬火与介质注入通道以钢板分隔,在钢板的介质注入通道一侧设置介质注入闸门,介质注入泵与管路系统将介质回流与介质注入通道联通,在介质回流与淬火的分隔钢板上方的介质回流一侧设置溢流,每个淬火中都设有料台。本发明采用通过多台淬火共用一套介质注入设备和共用一套介质回流来实现的,具有设备运行可靠性高的特点。
  • 依靠液面升降实现浸液淬火多工位冷却设备
  • [实用新型]一种挤出机导电胶流道组件-CN202121464040.3有效
  • 胡超 - 赛轮(东营)轮胎股份有限公司
  • 2021-06-30 - 2022-01-14 - B29C48/30
  • 本实用新型涉及轮胎制造设备技术领域,具体涉及一种挤出机导电胶流道组件,包括挤出机流道板和导电胶注入块,所述挤出机流道板开设有贯通且水平的挤出流道,所述挤出机流道板与轮胎挤出机连接的一侧设置有竖直的注入块固定和水平的导电胶注入,所述导电胶注入设置于所述挤出流道的上方,所述注入块固定与所述挤出流道交叉且与所述导电胶注入连通,所述导电胶注入与挤出机导电胶注入口配合连接,所述导电胶注入块与所述注入块固定适配并插接连接,通过挤出机流道板和导电胶注入块的配合完成导电胶和橡胶结合
  • 一种挤出机导电胶流道组件
  • [实用新型]一种可用于制备水性催干剂的搅拌装置-CN202221725080.3有效
  • 孙秋新;沈旭 - 江苏常青树新材料科技股份有限公司
  • 2022-07-06 - 2023-01-24 - B01F35/45
  • 本实用新型公开了一种可用于制备水性催干剂的搅拌装置,涉及水性催干剂制备技术领域,包括搅拌罐顶盖,搅拌罐顶盖的顶面贯穿有多个溶液注入,溶液注入的顶侧设置有封板,溶液注入的顶面开设有第一嵌,封板的底面开设有第二嵌,第二嵌与第一嵌相互贴合用于限制位于溶液注入上的封板的水平位移。本实用新型提供的搅拌装置中通过设在搅拌罐顶盖上的多个溶液注入可同时向罐体内注入所需溶液进行搅拌,在制备水性催干剂时无需依次注入所需溶液,缩减了原有所需时间,另外多个溶液注入均贯穿于搅拌罐顶盖上,无需对罐体进行二次改动
  • 一种用于制备水性催干剂搅拌装置
  • [实用新型]焊接轨道-CN201220369891.4有效
  • 金浩平;张明海 - 上海振华重工(集团)股份有限公司
  • 2012-07-27 - 2013-02-13 - B66C7/08
  • 本实用新型揭示了一种焊接轨道,焊接轨道的底面开有与整个焊接轨道的长度相等,焊接轨道的踏面间隔开有数个注入孔,数个注入孔都与连通。沿焊接轨道的底面的中心开设,的截面呈半圆形。数个注入孔开设在的正上方,注入孔垂直向下延伸与连通。数个注入孔之间的间隔相等。注入孔中注入填充环氧树脂。
  • 焊接轨道
  • [实用新型]一种四元光固化修复软管注入设备-CN202120711042.1有效
  • 梁旭;周鹏;邓文平 - 江苏力繁新材料有限公司
  • 2021-04-07 - 2021-12-07 - B05C5/00
  • 本实用新型公开了一种四元光固化修复软管注入设备,包括柱形注入管,柱形注入管顶端的中心轴处开设有柱形注入,柱形注入的内壁与螺旋件的外壁滑动连接,螺旋件顶端的中心轴处与转轴柱外壁的底端固定连接,柱形注入管顶端的离心位置处开设有弧形传动本实用新型将四个传动柱滑动至弧形传动的凸起处,带动方形限位板并不再对注胶管封口,使四种注胶落入螺旋件上,转动转轴柱即可带动螺旋件转动,最后从柱形注入的底端向管道的外壁上进行修复,解决了现有的光固化修复软管注入设备仅能将多个注胶混合后再注入管道壁上,难以在注入过程中实现高效混合,影响注胶效率发挥作用的问题。
  • 一种光固化修复软管注入设备

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