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[发明专利]一种沉金加喷锡手指两种不同表面处理PCB板的加工方法-CN201910365652.8有效
发明人：罗良禄;黄江波 -专利权人：深圳市星河电路股份有限公司
申请日： 2019-05-02 - 公布日： 2021-06-01 - 主分类号： H05K3/24 文献下载
摘要：本发明公开了一种沉金加喷锡手指两种不同表面处理PCB板的加工方法，包括阻焊文字、文字印碳油盖住锡手指、沉金、退碳油、沉金位置印较软的蓝胶、蓝胶外加贴高温保护膜、喷锡及去除喷锡蓝胶和高温膜、成型和后工序。本工艺可制成品质优良的PCB板，在印完较软的蓝胶后在外面加贴一层高温保护膜，保证耐高及保护板面，成本和效率及品质都可以得到提升，改善到印较软的回流焊蓝胶+外贴高温保护膜要少2次蓝胶，但需增加一次贴高温膜，实际可以减少1次，高温保护膜成本要比喷锡蓝胶成本要低，大大减少了成本，对PCB板进行全面检测，有利于提高了对PCB板的生产质量，控温合理，提高了对PCB板的烘烤质量。
一种沉金加喷锡手指不同表面处理 pcb 加工方法

[发明专利]PCB沉镍金和镀锡综合表面处理工艺-CN202310615663.3在审
发明人：房鹏博;赵锋;纪瑞琦;吴军;赵攀;敖辽辉 -专利权人：珠海杰赛科技有限公司;中电科普天科技股份有限公司;中国电子科技集团公司第十研究所
申请日： 2023-05-26 - 公布日： 2023-08-01 - 主分类号： H05K3/40 文献下载
摘要：本发明公开了一种PCB沉镍金和镀锡综合表面处理工艺，包括下列步骤：制板，制作线路板，并预留矩形的焊盘开窗；第一次贴胶带，在预留的开窗的周围贴上第一胶带；沉镍金，在需要沉镍金的焊盘区域上沉镀镍金；第一次撕胶带再在预留的焊盘开窗的周围贴上第二胶带，贴第二胶带的方式与贴第一胶带的方式相同；镀金，在需要镀金的焊盘区域电镀金层；第二次撕胶带，撕除第二次贴上的胶带；挑导线，将镀金所用的导线挑除，在挑除导线时；第三次贴胶带，沉镍金和镀金完成之后，使用耐高温胶带，按照第一次贴胶带的方式贴耐高温胶带以露出喷锡区域；喷锡，在喷锡区域进行喷锡处理，使得锡块附着在镀金层上；后处理。
pcb 沉镍金镀锡综合表面处理工艺

[发明专利]一种用于生产金锡薄膜热沉的工艺-CN202310207557.1在审
发明人：熊杰然;邹建;林逸敏 -专利权人：汕尾市栢林电子封装材料有限公司
申请日： 2023-03-06 - 公布日： 2023-05-09 - 主分类号： B23P15/00 文献下载
摘要：本发明涉及半导体生产技术领域，具体涉及到一种用于生产金锡薄膜热沉的工艺。本申请的一种用于生产金锡薄膜热沉的工艺，通过利用高精密的热轧技术将精准成分的金锡熔炼锭轧制成厚度为3～20μm的金锡焊料带，并冲制成合适尺寸的金锡预成型焊片；再利用超声焊，激光焊，热压焊，电阻焊等方式把超薄的金锡预成型焊片点焊在各种金属化的热沉上，从而可以实现金锡薄膜热沉厚度超薄，尺寸精密度高，成本低，成分精准，金锡组织致密高。本申请工艺不存在贵金属材料浪费大和回收困难的问题，可极大地降低金锡薄膜热沉的成本。
一种用于生产薄膜工艺

[发明专利]一种制备氮化铝/钨铜金锡热沉的方法-CN202310207523.2在审
发明人：熊杰然;邹建;林逸敏 -专利权人：汕尾市栢林电子封装材料有限公司
申请日： 2023-03-06 - 公布日： 2023-07-07 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明涉及半导体导热材料技术领域，具体涉及到一种制备氮化铝/钨铜金锡热沉的方法。本申请的一种制备氮化铝/钨铜金锡热沉的方法，通过S1、预处理基板；S2、在基板上沉积金属化层，所述金属化层利用光刻及刻蚀形成金属化图案；S3、利用光刻技术在基板上留出金锡图形区域，并在所述金锡图形区域上电镀3～5μm金锡焊料层；S4、湿法去掉光刻胶以及光刻胶上的金锡焊料层，获得氮化铝/钨铜金锡热沉，从而实现氮化铝/钨铜金锡热沉的高精度生产，有效降低氮化铝/钨铜金锡热沉的生产成本，减少材料的浪费；同时利用光刻工艺及光刻胶剥离工艺，提升导体图形层线条精度，利用电镀工艺进行金锡焊料层增厚。
一种制备氮化钨铜金锡热沉方法

[实用新型]一种氮化铝双面预置金锡焊料热沉-CN202020618754.4有效
发明人：韩建栋;王炜;智云涛;表军 -专利权人：石家庄海科电子科技有限公司
申请日： 2020-04-22 - 公布日： 2020-11-24 - 主分类号： H01L23/40 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种氮化铝双面预置金锡焊料热沉，包括氮化铝层，所述氮化铝层为长方体结构，所述氮化铝层的两侧分别设置第一铜层和第二铜层，其中，所述第一铜层上设置第一预置金锡焊料，所述第二铜层上设置第二金锡焊料，所述第一预置金锡焊料与所述第一铜层的面积相同，所述第二预置金锡焊料设置在所述第二铜层的中下部。预置金锡是采用分层电镀的方式将金锡焊料预置在热沉上芯片烧结的位置和热沉的整个背面，预置金锡省去了夹取焊料片和焊料对位的步骤，管芯和热沉的装配，热沉和管壳的装配可以同步进行，简化工艺步骤，提高装配效率。
一种氮化双面预置焊料

[发明专利]一种电容器多层喷金方法-CN201711131651.4在审
发明人：冯建勋;汤建军;丁亚维 -专利权人：南通江森电子科技有限公司
申请日： 2017-11-15 - 公布日： 2018-05-01 - 主分类号： H01G4/30 文献下载
摘要：本发明涉及一种电容器多层喷金方法，将需要喷金的半成品电容器产品输送至蒸汽电容喷金机的蒸汽喷金口的上方，向电容器喷金机的加料口加入‑8锡丝，形成锡蒸汽，喷涂至电容器的表面；再向电容器喷金机的加料口处加入锌丝，形成锌蒸汽，喷涂至上述锡层的表面；向电容器喷金机的加料口处加入40度锡丝，形成锡蒸汽，喷涂至上述锌层的表面。本发明的优点在于本发明打底时，采用性能较优的锡丝，最后，采用性能稍差的锡丝，采用这两种锡丝结合的方式，既保证了喷锡的质量要求，又降低了喷金材料的生产成本；同时，改用传统的喷金机为蒸汽喷金机，可使喷金更加均匀
一种电容器多层方法

[发明专利]一种高频超薄PCB密集通孔电镀填孔的制作方法-CN201710323982.1在审
发明人：江燕平;贺留阳;潘水良;杨继荣 -专利权人：深圳市深联电路有限公司
申请日： 2017-05-10 - 公布日： 2017-07-28 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明提供了一种高频超薄PCB密集通孔电镀填孔的制作方法，包括开料→内层→棕化→压板→钻孔→沉铜→整板电镀→镀孔图形→沉铜→镀孔→刷磨→外层干菲林→图形电镀→蚀刻→阻焊→字符→沉金→沉锡→喷锡→V‑CUT本发明无需铜浆塞孔，在沉铜之后通过整板电镀及镀孔，沉铜不过前处理，用沉金穿珠粒方式生产，用相同硬板支撑能够防止叠板和控制折皱异常；而且本发明采用小电流长时间镀铜，电镀两小时后切片测量孔铜，用相同参数继续电镀
一种高频超薄 pcb 密集电镀制作方法

[发明专利]一种金锡工艺的LD红光TO激光器封装方法-CN201911192249.6在审
发明人：明文波;刘琦;赵克宁 -专利权人：山东华光光电子股份有限公司
申请日： 2019-11-28 - 公布日： 2020-06-02 - 主分类号： H01S5/022 文献下载
摘要：本发明涉及一种金锡工艺的LD红光TO激光器封装方法，属于电子封装生产技术领域，采用扩膜机对黏结芯片和金锡热沉的膜进行扩晶，采用单面金锡热沉，金锡热沉设有金锡层，按照金锡热相比例预热，加热到金锡熔化温度后将LD芯片粘接在热沉中间金锡层上，两者粘接后降温使其瞬间结合牢固，形成一组COS；采用TO管座作为载体，将固晶好的COS粘着在已点好银胶的管座管舌平面上；通过校验光源校验芯片腔面与管座管舌前端平行；烘烤后焊线封帽
一种工艺 ld 红光 to 激光器封装方法

[实用新型]一种钨铜预置金锡焊料热沉-CN202020618755.9有效
发明人：韩建栋;表军;智云涛 -专利权人：石家庄海科电子科技有限公司
申请日： 2020-04-22 - 公布日： 2020-11-24 - 主分类号： H01L23/40 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种钨铜预置金锡焊料热沉，包括钨铜块，所述钨铜块为长方体结构，所述钨铜块的外周设置镍层，所述镍层外设置金层，其中，所述金层的上端设置预置金锡焊料，所述预置金锡焊料通过分层电镀的方式设置在所述金层上端通过在传统的钨铜热沉上设置预置金锡焊料，省去了钨铜热沉使用时夹取焊料的步骤，且不需要夹取焊料后，要将焊料放到芯片烧结的位置，简化了步骤工艺。
一种预置焊料

[发明专利]一种金锡合金热沉薄膜及其制备方法、热沉基板和LED器件-CN202011569372.8在审
发明人：何苗;杨丙文;王润;王成民;温坤华 -专利权人：广东工业大学
申请日： 2020-12-26 - 公布日： 2021-05-11 - 主分类号： C23C14/18 文献下载
摘要：本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种金锡合金热沉薄膜及其制备方法、热沉基板和LED器件。本发明公开了一种金锡合金热沉薄膜的制备方法，包括以下步骤：采用物理气相沉积法将金层和锡层依次交错镀膜于陶瓷基板上的过渡金属层上后，通过共晶热处理制得金锡合金热沉薄膜。该制备方法生产成本低，材料利用率高，工序简单，工艺可控，重复性好，制备的金锡合金薄膜纯度高，可靠性高，生产过程无污染，能耗低，且抗氧化性能好，抗热疲劳和蠕变性能优良，解决了现有的金锡合金薄膜制备工序较多
一种合金薄膜及其制备方法热沉基板 led 器件

[发明专利]一种快捷成型金锡热沉的制备方法-CN202211590176.8在审
发明人：王卫峰;耿凯鸽 -专利权人：西安智慧谷科技研究院有限公司
申请日： 2022-12-12 - 公布日： 2023-03-28 - 主分类号： B23K3/04 文献下载
摘要：本发明属于光电半导体技术领域，具体涉及一种快捷成型金锡热沉的制备方法，包括以下步骤：将多个热沉同时固定后，将一张金锡焊片或裁切预成型的焊料片同时覆盖在多个所述热沉表面，将金锡焊片与热沉采用真空低温热压扩散工艺焊键合在一起，之后切割，同时制得多个金锡热沉；相比传统的金锡焊片裁切成型后与基体热沉焊接，本发明预先将焊片与基体热沉先结合在一起，可有效解决定位难，易错位问题，同时避免在组装的过程中，调整居中时焊料片容易错位晃动，
一种快捷成型金锡热沉制备方法

[实用新型]一种热沉材料预置金锡焊料的工装-CN202320340888.8有效
发明人：姚欢;姜齐鸣 -专利权人：长沙升华微电子材料有限公司
申请日： 2023-02-28 - 公布日： 2023-07-18 - 主分类号： B23K3/08 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种热沉材料预置金锡焊料的工装，包括：底座；底座上端面向下形成有凹槽；所述凹槽的上表面设置有内腔块；内腔块的上端面向下凹陷形成多个产品放置槽；产品放置槽内设置有避空槽。本实用新型的工装保证金锡焊料与热沉材料在预置过程中不会动，给热沉材料提供一个稳固作用，从而完整地将金锡焊料平铺在热沉材料上，具有更好的密封性能；同时可以放多个产品进行金锡焊料的焊接，从而提高热沉材料和金锡焊料利用率
一种材料预置焊料工装

[发明专利]一种利用脉冲热压焊制备覆铜氮化铝金锡热沉的方法-CN202310550484.6在审
发明人：熊杰然;邹建;徐明聪 -专利权人：汕尾市栢林电子封装材料有限公司
申请日： 2023-05-16 - 公布日： 2023-08-18 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明涉及电子封装材料生产技术领域，具体涉及到一种利用脉冲热压焊制备覆铜氮化铝金锡热沉的方法。本申请的一种利用脉冲热压焊制备覆铜氮化铝金锡热沉的方法，通过S1、往氮化铝陶瓷基板上溅射钛，形成钛导电层；S2、将镀有钛导电层的所述氮化铝陶瓷基板图形化，并电镀铜、镍、金；S3、制作相应比例的金锡焊片；S4、制备用于定位陶瓷基板的夹具和热压头能覆盖所述金锡焊片图形的热压咀，所述热压咀端面磨至镜面；S5、调平并进行脉冲热压预置；S6、切割，获得氮化铝金锡热沉，从而减少了金锡热沉的成本，简化操作。
一种利用脉冲热压制备氮化铝金锡热沉方法

[发明专利]线路板综合表面处理工艺-CN202310788780.X在审
发明人：房鹏博;赵锋;黄德业;荀宗献;吴军;赵攀;敖辽辉 -专利权人：珠海杰赛科技有限公司;中电科普天科技股份有限公司;中国电子科技集团公司第十研究所
申请日： 2023-06-29 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： H05K3/22 文献下载
摘要：在线路板边缘的第一焊盘所在区域覆盖阻焊油墨，然后在线路板的中部第二焊盘位置将不需要镀金的区域覆盖干膜，在第二焊盘位置留出第二焊盘的空位；第一次贴胶带，在预留的第一焊盘的阻焊开窗的周围贴上第一胶带；第一层金属处理，在第一焊盘上沉镀镍金，在第二焊盘上镀金；第二次贴胶带，第一焊盘的阻焊开窗以及第二焊盘的阻焊开窗的周围均贴上第二胶带；第二层金属处理，在第一焊盘上镀金，第一焊盘镀金完毕之后将导线用小刀剔除，在第二焊盘上沉镀镍金；喷锡，将线路板经过喷锡装置；整平，利用热风对锡膏进行整平；后处理，将喷锡后的的线路板进行干燥。
线路板综合表面处理工艺

[发明专利]一种焊接金锡合金薄膜的热沉及其制备方法-CN201310639344.2有效
发明人：陈卫民 -专利权人：广州先艺电子科技有限公司
申请日： 2013-12-04 - 公布日： 2014-03-05 - 主分类号： H01L23/473 文献下载
摘要：本发明公开了一种焊接金锡合金薄膜的热沉，包括：可伐合金基板，化学镀于上述可伐合金基板表面的镍金层，以及用超声波焊接于所述镍金层表面的金锡合金薄膜，所述金锡合金薄膜是超声波焊接于所述可伐合金基板镍金层表面上的金基系本发明还公开了一种上述焊接金锡合金薄膜的热沉的制备方法。本发明公开的超声波焊接制造带金锡合金薄膜的热沉，具有合金薄膜贴合平整牢固，金锡合金焊料表面清洁无污染等优点；而其焊料成分、厚度的良好均匀性，及生产工艺的精简高效，为其后续钎焊应用及大批量生产创造了有利条件
一种焊接合金薄膜及其制备方法

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