专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种金属线的制作方法-CN201210186603.6有效
  • 赵强 - 无锡华润上华科技有限公司
  • 2012-06-07 - 2013-12-25 - H01L21/768
  • 一种金属线制作方法,包括粘合沉积工艺、金属沉积工艺、抗反射膜沉积工艺、金属线刻蚀工艺以及电介质沉积工艺,所述粘合沉积工艺包括以离子化金属工艺在衬底上沉积,并在沉积过程中,对沉积表面施加一方向控制电场,使钛晶粒的沉积方向一致,所述电介质沉积工艺采用分阶段的等离子体增强工艺。通过提高钛沉积密度和方向,以及减少电介质沉积应力,达到提高金属线的成型品质。
  • 一种金属线制作方法
  • [发明专利]沉积的方法-CN201210035053.8有效
  • R·辛德曼;S·伯吉斯 - SPTS技术有限公司
  • 2012-02-16 - 2017-03-01 - H01L21/20
  • 本发明涉及一种沉积的方法。特别地,本发明涉及在薄基材上沉积膜。本发明包括将基材放置在支撑体上;将第一沉积到基材上,该基材处于未固定条件;将基材固定到支撑体上,并且沉积与第一连续的第二,其中第二比第一厚,并且在小于22℃的基材温度下沉积第二
  • 沉积方法
  • [发明专利]一种减少薄膜产生小丘状缺陷的新工艺-CN201310578991.7有效
  • 封铁柱 - 武汉新芯集成电路制造有限公司
  • 2013-11-18 - 2014-03-19 - H01L21/02
  • 本发明涉及一种减少薄膜产生小丘状缺陷的新工艺。包括以下步骤:在二氧化硅衬底上,采用物理气相沉积方法低温沉积粘附钛薄膜,粘附钛薄膜覆盖在二氧化硅上表面;沉积阻挡氮化钛薄膜,阻挡氮化钛薄膜覆盖在粘附钛薄膜上表面;高温沉积薄膜,薄膜覆盖在阻挡氮化钛薄膜上表面;薄膜上表面沉积氧化铝薄膜之后再在氧化铝薄膜上表面沉积防反射氮化钛薄膜,或者在薄膜上表面直接沉积防反射氮化钛薄膜然后通入氮气直至防反射氮化钛薄膜中的氮含量达到饱和。本发明的有益效果是:采用简单的工艺流程克服了薄膜在生产工艺过程中晶粒无序增大使薄膜产生小丘状的缺陷。
  • 一种减少薄膜产生小丘缺陷新工艺
  • [发明专利]一种减少薄膜产生小丘状缺陷的工艺-CN201610440482.1有效
  • 封铁柱 - 武汉新芯集成电路制造有限公司
  • 2013-11-18 - 2018-09-11 - H01L21/02
  • 本发明涉及一种减少薄膜产生小丘状缺陷的工艺。包括以下步骤:在二氧化硅衬底上,采用物理气相沉积方法低温沉积粘附钛薄膜,粘附钛薄膜覆盖在二氧化硅上表面;沉积阻挡氮化钛薄膜,阻挡氮化钛薄膜覆盖在粘附钛薄膜上表面;高温沉积薄膜,薄膜覆盖在阻挡氮化钛薄膜上表面;薄膜上表面沉积氧化铝薄膜之后再在氧化铝薄膜上表面沉积防反射氮化钛薄膜,或者在薄膜上表面直接沉积防反射氮化钛薄膜然后通入氮气直至防反射氮化钛薄膜中的氮含量达到饱和。本发明的有益效果是:采用简单的工艺流程克服了薄膜在生产工艺过程中晶粒无序增大使薄膜产生小丘状的缺陷。
  • 一种减少薄膜产生小丘缺陷工艺
  • [实用新型]超疏水镜片-CN201921243200.4有效
  • 闪雷雷;朱小康 - 深圳陆鼎光电科技有限公司
  • 2019-07-31 - 2020-07-14 - G02B1/18
  • 本实用新型公开了一种超疏水镜片,其包括基片、两二氧化硅/三氧化二涂层、两AF涂层和一超疏水膜涂层;一二氧化硅/三氧化二涂层沉积于基片的正面上,一AF涂层沉积于一二氧化硅/三氧化二涂层上;另一二氧化硅/三氧化二涂层沉积于基片的反面上,另一AF涂层沉积于另一二氧化硅/三氧化二涂层上,一超疏水膜涂层沉积于一AF涂层或另一AF涂层上。本实用新型通过将二氧化硅/三氧化二涂层沉积于基片的正面和反面上,AF涂层沉积于二氧化硅/三氧化二涂层上,超疏水膜涂层沉积于AF涂层上,在保证了透光率的同时,超疏水镜片表面的疏水角超过115°,从而提升了用户体验
  • 疏水镜片
  • [发明专利]一种用于沉积铜薄膜的方法-CN201210081755.X有效
  • 赵波 - 上海宏力半导体制造有限公司
  • 2012-03-26 - 2013-10-23 - C23C14/54
  • 本发明涉及一种用于沉积厚度大于等于10KA的厚铜薄膜的方法,包含:步骤1、在第一反应腔中,在晶圆表面沉积形成一铜薄膜;步骤2、将已沉积铜薄膜的晶圆传送至第二反应腔进行冷却;该第二反应腔内的温度低于第一反应腔内的温度;步骤3、将冷却后的晶圆传送至第一反应腔中,并循环执行步骤1的沉积过程和步骤2的冷却过程,依次在晶圆上沉积多层铜薄膜,并在每次完成一铜薄膜的沉积步骤后,将晶圆传送至第二反应腔内进行冷却,直至所沉积铜薄膜的厚度达到目标值;步骤4、在所述的铜薄膜的顶部沉积氮化钛薄膜。本发明方法利用循环执行沉积步骤和冷却步骤,避免晶圆温度过高,且有效抑制铜薄膜表面晶须的生成。
  • 一种用于沉积厚铝铜薄膜方法

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