专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]热冲压成形体-CN202080059400.3有效
  • 光延卓哉;德田公平;高桥武宽;竹林浩史 - 日本制铁株式会社
  • 2020-08-28 - 2022-10-25 - C23C2/04
  • 该热冲压成形体具备:、形成于所述表面的镀层以及形成于所述镀层表面的氧化物膜,所述镀层的化学组成以质量%计含有Al:20.00~45.00%、Fe:10.00~45.00%、Mg:4.50~15.00:0~0.50%、Cu:0~1.00%、Sn:0~1.00%、Ti:0~1.00%、Sr:0~0.50%、Cr:0~1.00%、Ni:0~1.00%、Mn:0~1.00%,余量为Zn和杂质,所述氧化物膜的化学组成以原子%计含有Mg:20.0~55.0%、Ca:0.5~15.0%、Zn:0~15.0%,Al:0%以上且低于10.0%,余量包含O和合计5.0%以下的杂质,所述氧化物膜的单面附着量为0.01~10g/m<
  • 冲压成形
  • [发明专利]凹版制版辊及其制造方法-CN200680026931.2无效
  • 佐藤勉 - 株式会社新克
  • 2006-07-19 - 2008-07-23 - B41N1/16
  • 本发明提供一种具备没有毒性而且也完全不必担心发生公害的表面强化覆盖层的同时耐刷力出色的新型凹版制版辊及其制造方法,其中,由版、设置于该版的表面且在表面形成多个凹版单元的镀铜层、和覆盖该镀铜层的表面的二氧化硅膜构成,使用全氢化聚硅氨烷溶液形成所述二氧化硅膜。所述镀铜层的厚度为50~200μm,所述凹版单元的深度为5~150μm,以及所述二氧化硅膜的厚度为0.1~5μm,优选为0.1~3μm,进而优选为0.1~1μm。
  • 凹版制版及其制造方法
  • [发明专利]直拉单晶硅制备的方法-CN202210868533.6在审
  • 陈奕峰;赵金强;陈泓钧 - 天合光能股份有限公司;天合光能(青海)晶硅有限公司
  • 2022-07-21 - 2022-09-16 - C30B29/06
  • 本公开提供了一种直拉单晶硅制备的方法,该方法包括:切割合金棒得到多个合金片;合金棒由掺杂硅构成,掺杂硅的掺杂浓度高于直拉单晶硅的目标掺杂浓度,沿合金棒的厚度方向掺杂硅的掺杂浓度分布不均匀;确定至少部分母合金片的掺杂浓度;其中,对每个待确定掺杂浓度的合金片,在沿其厚度方向上的多个位置检测第一掺杂浓度,根据多个第一掺杂浓度计算该合金片的掺杂浓度,合金片的厚度方向为合金棒的厚度方向;根据基础硅的掺杂浓度、合金片的掺杂浓度、目标掺杂浓度,将确定量的基础硅合金片混合得到混合料;基础硅的掺杂浓度小于目标掺杂浓度;使用混合料通过直拉法制备直拉单晶硅。
  • 单晶硅制备方法
  • [发明专利]金属的表面处理方法-CN200780050400.1无效
  • 泽口一男 - 泽口一男;日本株式会社LTT生物医药
  • 2007-11-10 - 2009-11-25 - C23C24/04
  • 本发明的目的在于简单且容易、且效率良好地将各种金属以合金状态可靠地接合于各种金属的表面。本发明的金属表面处理方法具有以下工序:喷丸处理工序,其中在金属(1)的表面上用作为与金属(1)不同的金属粒子的异种金属粒子(2)进行喷丸处理,从而在金属(1)的表面上设置异种金属膜(3);电子射线照射工序,其中对通过喷丸处理工序设置了异种金属膜(3)的金属(1)的表面照射电子束(4),从而将异种金属膜(3)和金属(1)结合。
  • 金属表面处理方法

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