专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]鳍式场效应晶体管的形成方法-CN201310698757.8在审
  • 刘海龙 - 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
  • 2013-12-18 - 2015-06-24 - H01L21/336
  • 在刻蚀所半导体衬底上形成覆盖鳍片的氧化层后,刻蚀所述氧化层,露出部分高度的所述鳍片,而在所述鳍片的侧壁残留部分氧化层;之后,向所述鳍片的侧壁残留氧化层内注入离子,之后去除所述鳍片侧壁的残留的注入有离子的氧化层基于向所述氧化层内注入离子后,可造成氧化键联断裂,从而有效提高氧化层的刻蚀速率,有效去除附着于鳍片侧壁上的氧化层,避免残留在鳍片侧壁的氧化层对于鳍式场效应晶体管的后续制备工艺造成不利影响,进而提高最终形成的鳍式场效应晶体管的性能
  • 场效应晶体管形成方法
  • [实用新型]一种气态硫氧化在线检测装置-CN201621336077.7有效
  • 邵媛 - 华电国际电力股份有限公司技术服务中心
  • 2016-12-07 - 2017-07-14 - G01N21/31
  • 本实用新型涉及一种气态硫氧化在线检测装置,包括取样管道(1)、硫氧化反应罐(3)和数据分析仪,烟气分析仪(9)和硫氧化残留检测罐(12),取样管道(1)分别与硫氧化反应罐(3)和烟气分析仪(9)相通,硫氧化残留检测罐(12)与硫氧化反应罐(3)相连。通过本实用新型提供的气态硫氧化在线检测装置能够分别检测出烟气中硫氧化和三氧化硫的浓度,克服了现有技术中对于SO2和SO3混合气体不能分别检测出硫氧化和三氧化硫含量的缺陷。同时设置残留的气态硫氧化的检测装置,使检测结果更加精准。烟气通过检测装置后气态硫氧化全部转化到液体中,减少了环境的污染。
  • 一种气态氧化物在线检测装置
  • [发明专利]一种氧化层的刻蚀方法-CN202310046272.4在审
  • 欧阳文森;王胜林;黄珊;周盼盼 - 广州粤芯半导体技术有限公司
  • 2023-01-31 - 2023-03-14 - H01L21/311
  • 本发明提供了一种氧化层的刻蚀方法,包括:提供包括第一器件区和第二器件区的衬底,在衬底上形成有氧化层;在氧化层上形成仅暴露第一器件区的第一图案化光刻胶层;以第一图案化光刻胶层为掩模,对第一器件区的氧化层进行第一次刻蚀;去除第一图案化光刻胶层;形成仅暴露第二器件区的第二图案化光刻胶层,第二器件区的氧化层上形成有光刻胶残留;以第二图案化光刻胶层为掩模,对第二器件区的氧化层进行第二次刻蚀,以去除光刻胶残留以及第二器件区的氧化层本发明提供的方法,在第二步刻蚀时选择对光刻胶残留具有去除效果的刻蚀液,能有效解决光刻胶残留阻挡第二步刻蚀并形成残留氧化层的问题。
  • 一种氧化物刻蚀方法
  • [发明专利]消除纵梁形式的多晶硅残留的方法以及半导体制造方法-CN201610596377.7有效
  • 刘宇;成中敏;王立斌 - 上海华虹宏力半导体制造有限公司
  • 2016-07-27 - 2019-05-31 - H01L27/11517
  • 本发明提供一种消除纵梁形式的多晶硅残留的方法以及半导体制造方法。在存储器的外围区域中,在硅片中形成浅沟槽隔离,而且在硅片上依次形成第一多晶硅层、第一氮化硅层、氧化层和第二多晶硅层;对第二多晶硅层进行刻蚀,完全刻蚀掉外围区域中的第二多晶硅层,残留部分氧化层;在外围区域中依次沉积氧化和氮化硅,使残留的部分氧化层增厚而形成增厚的氧化层,并形成第二氮化硅层;对第二氮化硅层、增厚的氧化层和第一氮化硅层执行刻蚀,在浅沟槽隔离的侧壁上形成浅沟槽隔离侧壁;对第一多晶硅层进行刻蚀,仅仅留下处于浅沟槽隔离侧壁下方的残留多晶硅;利用NH3.H2O与H2O2组成的溶液对外围区域进行处理;对侧壁残留多晶硅进行刻蚀去除。
  • 消除形式多晶残留方法以及半导体制造
  • [发明专利]一种监控钨CMP工艺出现的晶边钨残留的方法-CN202110877913.1在审
  • 陶仁峰;李协吉;李儒兴 - 上海华虹宏力半导体制造有限公司
  • 2021-07-30 - 2021-11-05 - H01L21/66
  • 本发明提供一种监控钨CMP工艺出现的晶圆边缘钨残留的方法,包括以下步骤:提供检测晶圆,在检测晶圆的表面形成氧化膜层,氧化膜层覆盖中心区域和边缘区域的表面;对氧化膜层执行钨CMP工艺,并测试晶圆边缘区域处对氧化膜层的研磨速率;以及根据检测晶圆边缘氧化层研磨速率来监控钨CMP机台的状态,据此判断产品晶圆是否会在边缘区域存在大量的钨残留。本发明通过上述步骤可以通过在线监控氧化膜层的研磨速率来替代在线监控钨膜层的研磨速率来监控钨CMP工艺出现的晶边钨残留状况,实现提前预防由于钨残留导致钝化层蚀刻制程出现金属线容易被电流击穿并焦化的问题以及电性测试时出现的
  • 一种监控cmp工艺出现晶边钨残留方法
  • [发明专利]一种超声波去氧化清洗设备-CN202011159129.9在审
  • 崔春燕;谭金平;冯槐顺 - 泰港电机(惠州)有限公司
  • 2020-10-26 - 2021-02-23 - B08B3/12
  • 本发明公开了一种超声波去氧化清洗设备,属于清洗清洁技术领域,包括包括超声波发射器,还包括氧化除去箱、运转装置和清理装置,所述超声波发射器安装于氧化除去箱内,所述运转装置架设于氧化除去箱上,所述氧化除去箱上设有进液管,所述氧化除去箱内设有定位治具、推送组件和混液组件,所述清理装置包括清理架、冲洗组件和风干组件,所述冲洗组件和风干组件间隔设置且冲洗组件和风干组件均安装于清理架上。本发明通过冲洗喷头将清水向定位箱内的金属件上喷洒,喷洒的清水用以去除金属件上的化学液体残留从而避免化学液体残留灼伤皮肤风干喷头工作对金属件上残留的水渍清洗风干作业,从而避免人工接触带有化学液体的金属件。
  • 一种超声波氧化物清洗设备

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