专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种医用短裤-CN201721364315.X有效
  • 邝槐彬 - 珠海润盈科技有限公司
  • 2017-10-20 - 2018-06-12 - A41D13/12
  • 本实用新型公开了一种医用短裤,包括裤子,所述裤子两侧均沿裤腰至裤脚分开形成正面部和背面部,所述正面部和背面部于裤腿及裤裆处连接,所述正面部侧端设置有正面粘合布,背面部侧端设置有背面粘合布,所述正、背面粘合布可相互粘合本医用短裤在裤子两侧均沿裤腰至裤脚分开,形成正面部和背面部,正面部和背面部于裤腿及裤裆处连接,正面部可相对背面部翻折,同时,正面部侧端设置有正面粘合布,背面部侧端设置有背面粘合布,正、背面部通过正、背面粘合布的相互粘合从而完成侧端的固定连接,本实用新型方便患者穿脱,需要脱下时,只需要将正、背面粘合布分开即可脱下,无需患者转身,不仅结构简单,而且实用便捷。
  • 背面正面部粘合布短裤裤子裤腰本实用新型正面粘合裤腿裤裆处粘合部侧侧端裤脚脱下分开形成穿脱翻折
  • [发明专利]暂时性粘合-CN201310717281.8有效
  • M·S·奥利弗;M·K·加拉赫;K·R·布朗特尔 - 罗门哈斯电子材料有限公司
  • 2013-10-25 - 2014-05-07 - H01L21/67
  • 暂时性粘合。提供了一种可剥离地使半导体晶片附着到载体基材的方法,所述方法包括:(a)提供具有正面和背面的半导体晶片;(b)提供具有附着表面的载体基材;(c)在半导体晶片正面和载体基材的附着表面之间分布包含可固化粘合剂材料和剥离添加剂的短暂性粘合组合物;以及(d)使粘合剂材料固化,从而提供分布在半导体晶片正面和载体基材的附着表面之间的短暂性粘合层;其中与载体基材的附着表面邻近的短暂性粘合层包含较低含量的剥离添加剂,以及与半导体晶片正面邻近的短暂性粘合层包含较高含量的剥离添加剂
  • 暂时性粘合
  • [实用新型]一种耐腐蚀的熔铸氧化铝砖-CN202220860120.9有效
  • 魏小闵;谢建雄;杨遂旺 - 郑州东方安彩耐火材料有限公司
  • 2022-04-14 - 2022-12-06 - C04B35/66
  • 本实用新型公开了一种耐腐蚀的熔铸氧化铝砖,包括氧化铝砖壳体正面与配合粘合结构,所述氧化铝砖壳体正面后部一体成型有氧化铝砖壳体反面,所述配合粘合结构安装在氧化铝砖壳体正面与氧化铝砖壳体反面的内部四周;所述配合粘合结构包括连接块、加固条、连接槽、粘合块、固定块、连接孔,所述连接块位于氧化铝砖壳体正面左侧一体成型,所述连接块内部的顶部与底部均插接有加固条,所述加固条右侧粘接有固定块,所述氧化铝砖壳体正面内部右侧开设有连接槽,所述连接槽左侧一体成型有粘合块该耐腐蚀的熔铸氧化铝砖,具备在氧化铝砖表面与四周均装设有配合粘合结构能够帮助氧化铝砖与胶泥进行有效粘合,使得氧化铝砖实用性能增强等优点。
  • 一种腐蚀熔铸氧化铝
  • [实用新型]一种电路板生产用保护膜-CN202122915197.X有效
  • 张文明 - 江门市正创科技有限公司
  • 2021-11-25 - 2022-06-17 - H05K3/28
  • 本实用新型公开了一种电路板生产用保护膜,包括保护膜本体,所述保护膜本体包含有面层,所述面层的正面粘合有缓冲层,所述缓冲层的正面粘合粘合层,所述粘合层包含有涂胶层和离型层,所述涂胶层位于离型层的背面,所述缓冲层包含有柔性层,所述柔性层的正面涂覆有第二强化层,所述面层包含有耐磨层,所述耐磨层的正面涂覆有第一强化层,所述第一强化层的正面涂覆有抗静电层。本实用新型通过设置耐磨层,能够起到良好的耐磨作用,避免电路板表面受到尖刺物刮花,通过设置第一强化层和第二强化层,能够增大装置的使用强度,有效提升了装置的保护效果,通过设置粘合层,能够使装置达到便于粘合安装的效果
  • 一种电路板生产保护膜
  • [发明专利]太阳能电池板-CN201110033657.4有效
  • 洪钟泾;金钟大 - LG电子株式会社
  • 2011-01-31 - 2012-02-08 - H01L31/042
  • 该太阳能电池板包括:多个太阳能电池,各个太阳能电池包括基板、射极层、和在第一方向上延伸的多个正面电极;互连器,其位于与所述多个正面电极交叉的第二方向上;以及导电粘合膜,其包括树脂和散布在所述树脂中的多个导电颗粒所述导电粘合膜在与所述多个正面电极交叉的所述第二方向上位于所述多个正面电极与所述互连器之间,并且将所述多个正面电极电连接到所述互连器。所述多个正面电极分别具有与所述导电粘合膜的区域交叠的区域,并且所述多个正面电极各自的所述区域还与所述导电粘合膜的所述区域接触。
  • 太阳能电池板
  • [发明专利]等离子显示面板-CN200510111076.2无效
  • 金俊姬 - 乐金电子(南京)等离子有限公司
  • 2005-12-02 - 2007-06-13 - H01J17/49
  • 本发明是有关等离子显示面板,是如正面玻璃上形成的维持电极双、具备上部电介质层和保护层的正面面板、与维持电极双交叉,后面玻璃上形成地址电极的后面面板、正面面板和后面面板被密封件粘合的等离子显示面板,本发明的特点是正面面板和后面面板之间形成旨在划分R(红)G(绿)B(蓝)放电领域的隔墙,保护层是因维持电极双而分成放电领域和非放电领域形成,保护层和上述隔墙是被粘合粘合。因此,本发明给正面面板的保护层和后面面板的隔墙喷涂粘合剂,粘合面板,以此具有防止等离子显示面板驱动时发生的色度亮度干扰,提升等离子显示面板驱动效率的效果。
  • 等离子显示面板
  • [发明专利]粘合剂的偏振板和图像显示装置-CN201711248811.3有效
  • 宝田翔;泽崎良平;保井淳 - 日东电工株式会社
  • 2017-12-01 - 2021-07-23 - G02B5/30
  • 本发明涉及带粘合剂的偏振板和图像显示装置。带粘合剂的偏振板(1)具有:包含含有碘的聚乙烯醇类膜的偏振器(11)、贴合于偏振器的第一主面的透明保护膜(15)和以与偏振器的第二主面接触的方式设置的正面粘合片(20)。正面粘合片为将至少两层粘合剂层层叠而得到的层叠粘合片,具有以与偏振器接触的方式配置的第一粘合剂层(21)和以与偏振器间隔的方式配置的第二粘合剂层(22)。优选正面粘合片的80℃下的储能弹性模量G’80为1×105Pa以下,第一粘合剂层的透湿度优选为150g/m
  • 粘合剂偏振图像显示装置
  • [实用新型]一种前幅可翻动的包体-CN202123052920.2有效
  • 冯光福 - 冯光福
  • 2021-12-07 - 2022-04-26 - A45F3/04
  • 本实用新型公开了一种前幅可翻动的包体,包括用于存贮物品的包体,包体的正面设有可翻动前幅,所述前幅上设有若干活动页;所述活动页正面设有装饰图案,背面设有粘合层;所述活动页正面相对对折,形成A面和B面,所述粘合层对折后形成粘合线;将若干活动页的粘合线缝制在一起,并将活动页的B面与相邻活动页的A面缝制在一起;首页活动页的A面、末端活动页的B面以及粘合线分别与前幅缝制固定;本实用新型的活动页可绕粘合线翻动,通过翻动不同活动页,更换前幅的装饰样式,粘合线隐藏在活动页的背面,使得活动页正面装饰不被翻页装订效果干扰,保留了装饰样式的连贯和美观,本实用新型图案丰富、变化多样,尤其适合儿童使用。
  • 一种前幅可翻动
  • [实用新型]牙齿固定矫正器-CN202021089226.0有效
  • 熊小琴 - 广州市德伦口腔门诊部有限公司
  • 2020-06-12 - 2021-04-06 - A61C7/08
  • 牙齿固定矫正器,包括连接件和舌面板,舌面板正面在涂上粘合剂后用于粘在牙齿的舌面,连接件一端固接在舌面板背面而另一端固定在患者口腔内,舌面板上开设有供多余的粘合剂溢出到舌面板背面的通孔。多余的粘合剂从通孔溢出后先停留在舌面板的背面,随着更多的粘合剂从通孔溢出到舌面板的背面,干了之后的粘合剂在舌面板背面形成一层固化层,舌面板的正面固化层、背面固化层形成一体从而共同固定住舌面板,且舌面板正面的固化层粘住牙齿和舌面板正面,所以溢出粘合剂形成的固化层能够很好地帮助舌面板固定到磨牙上。
  • 牙齿固定矫正
  • [发明专利]一种CHIP‑LED产品及制作方法-CN201710264609.3在审
  • 张世诚;赵平林;刘世良;侯国忠;廖加成 - 深圳市洲明科技股份有限公司
  • 2017-04-21 - 2017-09-19 - H01L33/48
  • 本发明公开了一种CHIP‑LED制作方法,包括步骤S1、在基板上制作线路层和导电孔;所述线路层包括位于基板正面正面线路层和位于基板背面的背面线路层;S2、对基板正面进行等离子清洗;S3、在基板正面线路层上固定LED芯片;S4、在基板正面喷涂一层固体颗粒为纳米级或微米级的粘合剂,形成粘合剂层,所述粘合剂为热塑性溶剂胶;S5、在所述粘合剂层上覆盖封装胶,将基板、正面线路层、LED芯片封装为一体的半成品;S6、待粘合剂层固化干燥后以及一种CHIP‑LED产品,所述封装胶靠近基板的一侧面设置有一层固体颗粒为纳米级或微米级的粘合剂层。本发明的制作方法和CHIP‑LED产品具有较好的气密性和防潮性。
  • 一种chipled产品制作方法
  • [发明专利]无衬垫标签介质-CN201210581832.8有效
  • 史蒂文·纳姆;哈罗德·D··布朗特;杰森·L··伦塞 - NCR公司
  • 2012-12-17 - 2013-06-19 - G09F3/02
  • 无衬垫标签介质包括基片、热敏涂层和粘合剂。基片具有正面和与正面相对的背面。热敏涂层被配置在基片的正面上。粘合剂被配置在基片的背面的一部分上。粘合剂可包括乳剂聚合物粒子和高纵横加固粒子,其中高纵横加固粒子分散在乳剂聚合物粒子内以提供每个加固粒子相对高水平的加固能力。粘合剂可包括与第一和第二粘合剂边缘面互相连接的楔形表面,第一和第二粘合剂边缘面大体上平行于纵向延伸轴延伸。基片可包括透明材料。热敏涂层可包括清澈纯净/透明/透光的材料。
  • 衬垫标签介质

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