专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]制造造纸带的方法和装置-CN99810107.9无效
  • 罗伯特·S·阿姆普尔斯基 - 宝洁公司
  • 1999-08-13 - 2004-05-19 - D21F1/00
  • 优选的连续方法包括如下步骤:将可流动树脂材料(50)沉积到有图案的模塑表面(21)上;以传输速度连续地移动模塑表面和加强结构使得加强结构的至少一部分与模塑表面的至少一部分处于面对面的关系;将可流动树脂材料从模塑表面转移到加强结构上装置包括具有有图案的模塑表面模塑件,所述模塑表面包括多个模塑凹坑以在其中携带可流动树脂材料;将可流动树脂材料沉积到模塑表面模塑凹坑中的装置;在预定的方向上移动加强结构的装置;在预定的方向上移动模塑件使得可流动树脂材料从模塑凹坑转移到加强结构上的装置
  • 制造造纸方法装置
  • [发明专利]发光装置-CN201310110435.7有效
  • 尹汝赞;郑在桓;吴成株;金镇成 - LG伊诺特有限公司
  • 2013-04-01 - 2018-03-09 - H01L33/48
  • 该发光装置包括主体,其具有腔;多个引线框架,其位于该腔内;发光芯片;第一模塑组件,其具有围绕发光芯片的第一金属氧化物材料;第二模塑组件,其具有在第一模塑组件和发光芯片上的第二金属氧化物材料;以及在发光芯片和第二模塑组件之间的荧光体层,其中发光芯片包括位于发光结构下的反射电极层,其中第一模塑组件的上表面以预定曲率从发光芯片的上表面与反射电极层的侧面之间的区域延伸,并且其中第二模塑组件的下表面包括向第一模塑组件凸出的曲面。荧光体层包括在发光芯片与第二模塑组件之间的内侧部分和在第一模塑组件与第二模塑组件之间外侧部分。外侧部分的上表面具有凹陷的曲面,下表面与第一模塑组件接触。
  • 发光装置
  • [发明专利]封装结构及其制造方法-CN201710963060.7有效
  • 吴凯强;余振华;余国宠 - 台湾积体电路制造股份有限公司
  • 2017-10-17 - 2023-04-18 - H01L23/528
  • 至少一个管芯被模塑模塑化合物中。接地板位于所述管芯的背侧表面上,所述接地板的第一表面从所述模塑化合物暴露出,且所述接地板的第二表面被所述模塑化合物覆盖。所述接地板的所述第一表面与所述模塑化合物的第三表面齐平且共面。连接膜位于所述管芯的所述背侧表面与所述接地板的所述第二表面之间。所述管芯、所述模塑化合物及所述接地板接触所述连接膜。多个层间穿孔被模塑在所述模塑化合物中,且所述多个层间穿孔中的至少一者位于所述接地板的所述第二表面上并实体地接触所述接地板的所述第二表面
  • 封装结构及其制造方法
  • [发明专利]模塑封装以及其制造方法-CN201480030174.0有效
  • 冈贤吾;真田祐纪;竹中正幸;内堀慎也;福田太助 - 株式会社电装
  • 2014-05-29 - 2017-10-03 - H01L23/29
  • 模塑封装具备基板(10)、布线(20)、模塑树脂(30)、树脂膜(50)。基板具有第1面(11)和位于第1面相反侧的第2面(12)。布线突出设置在基板的第1面上,模塑树脂局部密封基板的第1面及布线。模塑树脂横越布线并具有端部(31)。树脂膜位于基板的第1面与模塑树脂的端部之间,覆盖布线及基板的第1面中的与布线相邻的部位,并从模塑树脂的端部的外侧设置至模塑树脂的内部。树脂膜具有位于模塑树脂的内部的第1部位(51)与位于模塑树脂的端部的外侧的第2部位(52),模塑树脂的第2部位的上表面(52a)低于模塑树脂的第1部位的上表面(51a),第2部位的上表面相比于第1部位的上表面
  • 塑封及其制造方法
  • [发明专利]制造半导体芯片封装件的方法和制造半导体封装件的方法-CN201610801613.4有效
  • 李锡贤;崔允硕;赵泰济;朴镇右 - 三星电子株式会社
  • 2016-09-05 - 2019-04-19 - H01L21/48
  • 制造半导体封装件的方法包括:提供具有第一表面和与第一表面背对的第二表面的封装基底;将第一半导体芯片设置在封装基底上,所述第一半导体芯片具有面对封装基底的第二表面的第一表面、与第一半导体芯片的第一表面背对的第二表面以及从第一半导体芯片的第一表面延伸到第一半导体芯片的第二表面的侧表面;设置覆盖第一半导体芯片的侧表面并且覆盖封装基底的第二表面模塑层;在第一半导体芯片的侧表面外部设置多个穿过模塑导电通路。穿过模塑导电通路可以在形成模塑层之前形成并且可以贯穿模塑层。穿过模塑导电通路可以延伸超过模塑层的第一表面
  • 制造半导体芯片封装方法

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