“模块封装”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果2177586个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]一种电池用集成模块加工方法-CN202011153819.3在审
发明人：陈开平 -专利权人：苏州万合电子有限公司
申请日： 2020-10-26 - 公布日： 2021-02-02 - 主分类号： H01M50/507 文献下载
摘要：本发明公开了一种电池用集成模块加工方法，包括：S100：折弯后的铝排以及温度传感器通过导电片与PCB焊接；S200：将PCB板与绝缘膜放入封装机中封装；S300：封装后的集成模块冷却后点胶：S400：对集成模块进行参数检测：S500：抽检集成模块并进行疲劳测试。通过PCB板与绝缘膜通过封装机封装，减小封装成本解决灌胶工艺出现溢胶以及封边效果不佳的现象。
一种电池集成模块加工方法

[发明专利]定位方法以及计算机设备-CN201810691737.0在审
发明人：范会杨;张雪庆;肖占慧;孙昊;赵帅 -专利权人：郑州云海信息技术有限公司
申请日： 2018-06-28 - 公布日： 2018-12-07 - 主分类号： G06F11/36 文献下载
摘要：本申请实施例公开了一种定位方法以及计算机设备，用于通过封装函数输出调用公共函数的子模块的模块信息，根据模块信息确定调用公共函数的子模块。本申请实施例方法包括：计算机设备从公共框架中确定公共函数；所述计算机设备对所述公共函数进行重命名，得到目标函数；所述计算机设备将所述目标函数进行封装，得到封装函数，所述封装函数所包含的参数包括所述公共函数所包含的参数，所述封装函数包括输出调用所述公共函数的子模块的模块信息的指令；所述计算机设备根据所述模块信息确定调用所述公共函数的所述子模块。因此，本实施例可以对公共函数进行封装，从而可以快速定位调用公共函数的子模块，提高了定位子模块效率。
公共函数计算机设备封装子模块调用模块信息目标函数公共框架函数输出快速定位模块效率定位子申请指令输出

[发明专利]一种模块化封装半导体防浪涌器件及其制造方法-CN201911299865.1在审
发明人：单少杰;苏海伟;魏峰;范炜盛;王帅;张英鹏;赵鹏;范婷;郑彩霞 -专利权人：上海维安半导体有限公司
申请日： 2019-12-17 - 公布日： 2020-03-17 - 主分类号： H01L23/62 文献下载
摘要：本发明涉及一种模块化封装半导体防浪涌器件及其制造方法，先完成独立模块化的封装，对独立模块进行焊接组成功能性结构，根据需求进行二次塑封，至少包括下述步骤：功能模块制造：先完成独立模块化的封装，对由半导体功能芯片及其电极构成的功能模块进行独立的封装，构成独立的功能模块；对二个以上的独立模块进行组合、焊接，构成模块化封装半导体防浪涌器件。由于不使用预制的框架，有效降低了器件的体积，缩小了占板面积和器件高度；产品可靠性高，工艺参数稳定；功能性模块为分离封装的，应用更方便、灵活。
一种模块化封装半导体浪涌器件及其制造方法

[发明专利]插座对准和保持系统-CN202210454322.8在审
发明人： B.P.科斯特洛;C.布莱克本 -专利权人：泰连服务有限公司
申请日： 2022-04-27 - 公布日： 2022-11-01 - 主分类号： H01R13/629 文献下载
摘要：一种电子模块(100)，包括具有上表面(130)和下表面(132)的模块基板(102)。模块基板在上表面具有封装垫阵列(136)，封装垫阵列(136)具有封装触头垫(134)。模块基板在上表面具有插座垫阵列(142)，插座垫阵列(142)具有插座触头垫(140)。模块基板具有与插座垫阵列相关联的引导销定位垫(150)。电子模块具有联接到封装垫阵列处的封装触头垫的电子封装(104)。电子模块具有表面安装到引导销定位垫的引导销(200)。电子模块具有联接到模块基板的插座组件(110)。插座框架(114)包括容纳引导销的凹部(126)，以相对于模块基板定位插座组件。
插座对准保持系统

[发明专利]一种长连接推送服务处理系统-CN202110518323.X有效
发明人：张志广;彭一;李小红;喻俊 -专利权人：湖南快乐阳光互动娱乐传媒有限公司
申请日： 2021-05-12 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： H04L67/55 文献下载
摘要：本发明公开了一种长连接推送服务处理系统，包括：核心封装模块、注册模块、监控模块、服务器和客户端；其中：核心封装模块，用于提供异步的、事件驱动的网络应用程序框架和工具，以快速发开高性能、高可用性的网络服务器和客户端程序；注册模块，为基于核心封装模块实现的组件，用于服务器注册以及客户端获取可用的服务器列表；监控模块，为基于核心封装模块实现的组件，用于对服务器的数据进行监控；服务器，为基于核心封装模块实现的组件，用于向客户端推送消息本发明基于核心封装模块能够实现在服务器产生消息时，能够主动将产生的消息推送至客户端，解决了现有轮询方式消息不及时的问题。
一种连接推送服务处理系统

[实用新型]一种数据中转装置及通信系统-CN201420166822.2有效
发明人：骆健兰;洪少林;吴忠良;李贵栓 -专利权人：优利德科技（中国）有限公司
申请日： 2014-04-08 - 公布日： 2014-12-17 - 主分类号： H04B1/38 文献下载
摘要：本实用新型实施例提供一种数据中转装置及通信系统，其中数据中转装置包括：可与计算设备进行数据通信的蓝牙模块；可与测量仪表进行数据通信的红外模块；分别与蓝牙模块和红外模块相连，在蓝牙模块接收到所述计算设备发送的指令时，按照红外信号传输协议封装所述指令，将封装后的指令传递至所述红外模块，以便红外模块将封装后的指令发送至测量仪表，及，在红外模块接收测量仪表发送的参数时，按照蓝牙信号传输协议封装所述参数，将封装后的参数传递至蓝牙模块，以便蓝牙模块将封装后的参数发送至计算设备的单片机。
一种数据中转装置通信系统

[实用新型]一种DC-DC电源模块用保护盒-CN202222219620.7有效
发明人：刘展;苏江华 -专利权人：广州市因博电子科技有限公司
申请日： 2022-08-23 - 公布日： 2023-01-31 - 主分类号： H05K5/06 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种DC‑DC电源模块用保护盒，包括封装模块，电连接在封装模块底部的引脚，封装模块的表面套设有保护罩。本实用新型通过将封装模块底部的引脚插入电路板的内部，然后将保护罩套设在封装模块的表面，当保护罩的底部与电路板的表面接触时，利用工具转动螺栓，螺栓利用螺纹推动传动板下降，传动板利用梯形块推动挤压板以连接块内部的销轴为轴心旋转，当挤压板的内侧与封装模块的表面接触时，完成对保护罩的挤压安装，可以对封装模块起到密封防护的效果，解决了现有电源模块一般直接插接在电路板的表面，在受到外部环境影响时，容易出现损坏短路的现象，严重影响了印刷电路板的整体供电稳定性与安全性的问题
一种 dc 电源模块保护

[发明专利]一种增强散热的功率模块-CN202110575429.3在审
发明人：马凯 -专利权人：上海先积集成电路有限公司
申请日： 2021-05-26 - 公布日： 2021-07-27 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本发明公开了一种增强散热的功率模块，包括功率模块主体、增强散热结构和硅胶封装结构，其中，所述功率模块主体封装在所述硅胶封装结构的内部；所述增强散热结构包括散热板和多根散热引线，所述散热板设置在所述硅胶封装结构的上方；所述功率模块主体包括多个功率芯片，其中，所述散热引线的一端键合至所述功率芯片，另一端键合至同一功率芯片或不同功率芯片，并且所述散热引线的中段穿过所述硅胶封装结构且连接至所述散热板。该功率模块通过散热引线将功率模块主体连接至位于硅胶封装结构外侧的散热板上，能够显著增强功率模块的散热能力。
一种增强散热功率模块

[发明专利]一种实现Android JNI反射的接口封装方法及系统-CN201610914753.2有效
发明人：刘一琛 -专利权人：武汉斗鱼网络科技有限公司
申请日： 2016-10-20 - 公布日： 2019-08-23 - 主分类号： G06F8/30 文献下载
摘要：本发明公开了一种实现Android JNI反射的接口封装方法及系统，涉及Android系统的JNI开发技术领域。该方法包括：先完成Reflect模块的功能设置并封装成相应功能接口，以供后续Native层的Field模块、Method模块、Class模块调用；再完成Native层Field模块和Method模块的功能设置并封装成相应功能接口；最后，完成Native层Class模块的功能设置并封装成相应功能接口。本发明的接口封装方法通过反射Java层的对应反射函数来获取对应的Java层的类、对象以及函数，并对其进行封装，保证了Native层与Java层具有相同的调用方式，提供更加简洁化的接口，便于调试，解决了Native
一种实现 androidjni 反射接口封装方法系统

[发明专利]一种地外天体的钻表异构式采样系统及方法-CN202110212607.6有效
发明人：邓湘金;金晟毅;郑燕红;赵志晖;姚猛;杨孟飞;彭兢;李青;史伟;李晟 -专利权人：北京空间飞行器总体设计部
申请日： 2021-02-25 - 公布日： 2023-08-25 - 主分类号： G01N1/08 文献下载
摘要：本发明公开了一种地外天体的钻表异构式采样系统及方法，系统包括：装在地外天体采样航天器上的钻探采样模块、铲挖采样模块、样品封装模块和环境感知及视觉监测模块，铲挖采样模块与钻探采样模块对侧安装，样品封装模块在铲挖采样模块和钻探采样模块之间，环境感知及视觉监测模块的位置由铲挖采样模块、钻探采样模块和样品封装模块确定；方法为：钻探采样模块用于获取地外天体表层下方设定深度内的次表层土壤，铲挖采样模块用于获取地外天体表层土壤样品，二者采集到的样品均转移至样品封装模块中；环境感知及视觉监测模块，一用于获取钻探采样和铲挖采样的采样区地形结构，二用于对钻探采样、铲挖采样、样品封装以及样品转移过程进行视觉监测。
种地天体钻表异构式采样系统方法

[发明专利]一种IGBT模块封装结构-CN202210248937.5有效
发明人：周洋;宋一凡;孙亚萌;马坤 -专利权人：合肥阿基米德电子科技有限公司
申请日： 2022-03-15 - 公布日： 2022-05-24 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明涉及一种IGBT模块封装结构。属于功率半导体器件技术领域，本发明通过设置包括共P极层及成阵列排列的N极层单元的结构，实现IGBT模块封装结构中FRD芯片和IGBT芯片的集成化，提高了IGBT模块封装结构的集成度，减小了IGBT模块封装结构的体积
一种 igbt 模块封装结构

[发明专利]Native代码调用系统、方法及APP混合开发系统-CN201710026000.2有效
发明人：王鹏;钟虎林;罗均文;余玉峰;黄世华;朱敬毅 -专利权人：深圳市路通网络技术有限公司
申请日： 2017-01-13 - 公布日： 2020-08-07 - 主分类号： G06F8/30 文献下载
摘要：本申请公开了一种Native代码调用系统，包括：HTML，用于将Native代码调用请求发送至HTML代理模块，以及获取HTML代理模块发送的解析后结果；HTML代理模块，用于对Native代码代用请求进行封装，得到封装后请求，并通过Native浏览器引擎，将封装后请求传递至Native代理模块，以及对获取到的封装后结果进行解析，并将解析后结果发送至HTML；Native代理模块，用于对封装后请求进行解析，并利用解析后的请求以及Native反射机制，从Native代码库中调取并执行相应的Native代码，得到相应的调用结果，然后将调用结果进行封装，得到封装后结果，以及通过Native浏览器引擎将该封装后结果传递至HTML代理模块
native 代码调用系统方法 app 混合开发

[实用新型]一种高稳定的扬声器-CN202020826727.6有效
发明人：杨志君 -专利权人：深圳市贝睿尔科技有限公司
申请日： 2020-05-18 - 公布日： 2020-10-02 - 主分类号： H04R1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种高稳定的扬声器，包括板架、安装架、音孔和封装壳，所述安装架与板架固定连接，所述板架端面开设有音孔，所述板架表面配合固定有封装壳，所述板架表面位于音孔对应位置开设有贴合槽，所述板架内侧设有扬声模块，且扬声模块与贴合槽配合卡接，所述板架表面对称转动安装有按压板，且按压板贴合在扬声模块外壁，所述扬声模块表面放置有封装板，且封装壳贴合固定在封装板外侧，所述板架表面顶角部位开设有安装孔，通过板架内开设的贴合槽可对扬声模块进行定位放置，配合转动安装的按压板可对扬声模块进行压持定位，方便精确的固定，配合封装壳和封装板的贴合固定使装置整体封装稳定，有效降低故障率。
一种稳定扬声器

[实用新型]复合封装结构及复合封装结构模块-CN202021583643.0有效
发明人：孙述平 -专利权人：孙述平
申请日： 2020-08-03 - 公布日： 2021-07-06 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本创作提供一种复合封装结构及复合封装结构模块，其中复合封装结构包含芯片层，其表面设有导接层；铜基板，其表面设有导电区及固晶区；结合层，设于铜基板该表面，且该导电区与该导接层电连接；以及封装层，覆盖该铜基板与该芯片层，以及对该铜基板进行压焊，使该铜基板、结合层与芯片层间重叠后，经纵向和/或横向移除及分割处理，可构成封装结构模块。上述的复合封装结构能构造成大型铜基板封装结构模块及微型铜基板封装结构模块只需各自进行一次封装处理，即可完成前述两者之一，且能解决封装构件的不同尺寸，封装结构易发生电性不良、热传导不佳，各层定位对准不同等情况，使得提供简化封装处理过程并大幅提高良率。
复合封装结构模块

[发明专利]基于汽车总装业务模型的标准化封装方法及总装系统-CN201810305939.7在审
发明人：王敏丽;殷明;张汝佳;谭杰 -专利权人：中国科学院自动化研究所
申请日： 2018-04-08 - 公布日： 2018-10-23 - 主分类号： G05B19/418 文献下载
摘要：本发明涉及汽车总装业务领域，具体涉及一种基于汽车总装业务模型的标准化封装方法及总装系统。目的在于降低人工操作可能引起的误差，并提高生产效率。本发明的汽车业务模型标准化封装方法，根据汽车总装业务的流程，将汽车总装业务划分为多个不同的子业务模块；根据各子业务模块的输入参数和动作，将各子业务模块分别封装为函数。封装后的子业务模块包括：总装车辆上线模块、滑板循环线模块、滑板转台模块、EMS线转挂模块、EMS道口分岔模块、底盘合装线模块、轮胎合装线模块、车辆下线模块。本发明通过将各个子业务进行标准化封装，从而实现了总装线生产过程中不同车型的快速切换，减小了操作误差，提高了生产效率。
汽车总装封装子业务模块业务模型标准化总装生产效率线模块滑板操作误差快速切换人工操作生产过程输入参数业务领域转台模块循环线子业务总装线底盘分岔减小上线道口轮胎车型汽车