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[发明专利]器件封装模块、器件封装模块的制备方法及电子设备-CN201911040025.3有效
发明人：杨俊 -专利权人：维沃移动通信有限公司
申请日： 2019-10-29 - 公布日： 2022-02-01 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明公开一种器件封装模块，包括封装载板(100)、塑封部(200)和功能器件(300)，所述功能器件(300)设置在所述封装载板(100)上，所述塑封部(200)覆盖在所述功能器件(300)上，所述封装载板(100)与所述塑封部(200)之间具有间隙(400)，所述间隙(400)与所述器件封装模块的外部环境连通。本发明还公开一种器件封装模块的制备方法及电子设备。本方案能解决现有的电子设备的器件封装模块中的翘曲过大、塑封空洞以及分层现象等问题。
器件封装模块制备方法电子设备

[发明专利]半导体封装及其制造方法-CN200810002436.9无效
发明人：郑冠镐 -专利权人：海力士半导体有限公司
申请日： 2008-01-07 - 公布日： 2009-03-18 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体封装及其制造方法。该半导体封装包含半导体封装模块，该半导体封装模块具有形成于绝缘基板上的电路图案，通过凸块电连接至每个电路图案的至少两个半导体芯片，以及填入该半导体模块的任何开放空间中的绝缘构件。盖板形成于半导体封装模块的上部，穿透电极穿透半导体封装。穿透电极电连接至电路图案。所述半导体封装改进了例如尺寸、可靠性、翘曲防止与迅速散热的重要特性。
半导体封装及其制造方法

[发明专利]封装模块、封装方法和电子设备-CN202110528335.0在审
发明人：刘向东;蒋然;姬忠礼 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2021-05-14 - 公布日： 2022-11-15 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本申请实施例提供一种封装模块、封装方法和电子设备，该封装模块可以包括电子元器件、第一导体部以及绝缘封装体，电子元器件设置在第一导体部之上，电子元器件的下表面的引脚与第一导体部电连接，绝缘封装体和第一导体部包裹电子元器件本申请实施例可以提升封装模块的散热性能。
封装模块方法电子设备

[发明专利]一种基于互联网的物流管理系统-CN202211183047.7在审
发明人：黄品德 -专利权人：合肥亿元复始文化创意有限公司
申请日： 2022-09-27 - 公布日： 2023-02-03 - 主分类号： G06Q10/083 文献下载
摘要：本发明属于物流管理技术领域，具体的说是一种基于互联网的物流管理系统，包括：封装模块，所述封装模块用于保存待运输的物资；感应模块，所述感应模块用于检测封装模块内部的物资状态；通信模块，所述通信模块用于将感应模块检测到的数据进行上传；管理模块，所述管理模块接收感应模块检测到的数据，所述管理模块依旧该数据判断封装模块内物资的状态，所述封装模块内物资的状态异常时发出提醒；本发明可解决在物流运输过程中对物资的登记、管理、监测不充分，不能及时有效的得知物资的状态以及物资的去向
一种基于互联网物流管理系统

[实用新型]一种旋转机构及其纸箱封装机-CN202022676782.4有效
发明人：贺晓辉;杨艳;游青山;陈浩;赵世纪;冷泉清 -专利权人：重庆工程职业技术学院
申请日： 2020-11-19 - 公布日： 2021-08-24 - 主分类号： B65B35/24 文献下载
摘要：一种旋转机构及其纸箱封装机，其纸箱封装机通过封箱模块实现纸箱的自动弯折关闭、然后利用粘胶带模块实现纸箱的胶带封装；包括：机架，用于输送纸箱；封箱模块，用于将纸箱上打开的折板弯折聚拢，从而封闭纸箱；粘胶带模块，用于将胶带粘贴在纸箱上移完成纸箱的粘贴；使用时机架将纸箱进行输送，而封箱模块用于将纸箱上的折板封闭、粘胶带模块通过胶带完成对纸箱的封装。本实用新型结构简单，结合自动开箱机、自动装箱机即可实现产品和纸箱的装箱、封装全自动化。本实用新型的封箱模块能够实现折板的自动弯折、封箱，从而为后续的胶带封装提供基础。本实用新型的粘胶带模块能够实现胶带自动粘接在纸箱的折板对折处缝隙处，从而实现自动封装。
一种旋转机构及其纸箱装机

[实用新型]一种切断机构及其纸箱封装机-CN202022676781.X有效
发明人：贺晓辉;杨艳;游青山;陈浩;赵世纪;冷泉清 -专利权人：重庆工程职业技术学院
申请日： 2020-11-19 - 公布日： 2021-09-14 - 主分类号： B65B61/06 文献下载
摘要：一种切断机构及其纸箱封装机，其纸箱封装机通过封箱模块实现纸箱的自动弯折关闭、然后利用粘胶带模块实现纸箱的胶带封装；包括：机架，用于输送纸箱；封箱模块，用于将纸箱上打开的折板弯折聚拢，从而封闭纸箱；粘胶带模块，用于将胶带粘贴在纸箱上移完成纸箱的粘贴；使用时机架将纸箱进行输送，而封箱模块用于将纸箱上的折板封闭、粘胶带模块通过胶带完成对纸箱的封装。本实用新型结构简单，结合自动开箱机、自动装箱机即可实现产品和纸箱的装箱、封装全自动化。本实用新型的封箱模块能够实现折板的自动弯折、封箱，从而为后续的胶带封装提供基础。本实用新型的粘胶带模块能够实现胶带自动粘接在纸箱的折板对折处缝隙处，从而实现自动封装。
一种切断机构及其纸箱装机

[发明专利]一种支持后端封装设备的可变数据的输出方法及装置-CN201210001475.3有效
发明人：许卫民;王卫东;韩小红 -专利权人：谢明林;韩小红
申请日： 2012-01-05 - 公布日： 2017-03-08 - 主分类号： G06K15/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种可变数据生成过程中支持后端封装设备的实现方法及装置，用以解决现有可变数据生产过程中同后端封装设备连接能力弱、自动化程度低的问题。所述方法包括可变数据印刷模块创建作业，在作业中动态绑定并加载封装码模块，并从中获取对应设备的封装码元数据，同时加载掩码光栅数据模块并指定掩码处理规则；在输出作业时，把动态获取的页面元数据送入到封装码模块中生成掩码光栅数据，并进一步生成封装码光栅数据；可变数据印刷模块根据封装码元数据对封装码光栅数据进行嵌入操作；页面输出后，由后端封装设备对封装码进行识别。
一种支持后端封装设备可变数据输出方法装置

[发明专利]LED封装模块及具有该LED封装模块的LED灯具-CN201210317101.2无效
发明人：张志超;桂辉;戴雪维;梁玉华 -专利权人：欧司朗股份有限公司
申请日： 2012-08-30 - 公布日： 2014-03-26 - 主分类号： H01L33/54 文献下载
摘要：本发明公开了一种LED封装模块及具有该LED封装模块的LED灯具。LED封装模块包括：电路板（301）；至少一个反射杯（303），形成于电路板（301）中；至少一个LED（305），分别安置在相应的反射杯（303）中；以及封装材料（307），封装材料（307）填充在反射杯（303）中，其特征在于，封装材料（307）还覆盖电路板（301）的反射杯（303）之外的表面。根据本发明的LED封装模块由于封装材料延伸出反射杯之外，所以即使封装材料由于与电路板的热膨胀系数不同而导致边缘出现一些翘曲或收缩，对于反射杯来说气密性仍然保持良好，避免了由于反射杯上的Ag被氧化而导致的LED封装模块的整体性能及可靠性的下降。
led 封装模块具有灯具

[发明专利]一种数据封装方法及装置-CN201510874841.X有效
发明人：马俊国 -专利权人：恒宝股份有限公司
申请日： 2015-12-02 - 公布日： 2018-07-06 - 主分类号： G06F21/78 文献下载
摘要：本申请提出一种数据封装方法及装置，所述数据封装方法包括：建立数据模块和逻辑处理模块，对数据进行分类、存储，并将数据封装在模块中，在模块间建立安全通道。本申请提出的数据封装方法及装置将逻辑处理信息和数据信息分别封装于两个模块中，数据模块实现包括文件系统及秘钥的数据管理，逻辑处理模块实现算法处理及对外的指令响应，使得数据与逻辑处理严格分离，且在手机盾进行逻辑处理操作数据时，对数据的访问接口为唯一封装，且安全可控，当收到入侵时，当数据模块被攻破时，逻辑处理模块可以将自身数据进行自毁清除，当逻辑处理模块被攻破时，数据模块也可以将自身数据进行自毁清除，降低被入侵的危害性。
数据封装逻辑处理模块数据模块逻辑处理自毁封装入侵数据管理安全通道操作数据访问接口数据信息算法处理文件系统指令响应与逻辑可控秘钥手机申请危害性存储分类安全

[实用新型]一种全自动载带包装机-CN202320505964.6有效
发明人：卢凯;任燕中;黄光星 -专利权人：重庆井上通电子科技有限公司
申请日： 2023-03-15 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： B65B15/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种全自动载带包装机，按工序依次包括集件盒、视频选件模块、传送带组件、表面检测模块和载带封装模块，所述集件盒装有待处理工件且集件盒将工件分批送至视频选件模块，所述视频选件模块用于将顶面朝上的工件单个抓运至传送带组件，所述表面检测模块用于检测传送带组件送来的工件并筛选出合格工件至载带封装模块进行封装打包；通过将视频选件模块、表面检测模块和载带封装模块有效集成，能够对工件进行自动检测和封装打包，节约人力成本，提高生产效率
一种全自动载带包装机

[发明专利]一种集成电路散热型封装盒-CN201610865204.0有效
发明人：李风浪;李舒歆 -专利权人：郑青松
申请日： 2016-09-25 - 公布日： 2019-03-22 - 主分类号： H01L23/043 文献下载
摘要：本发明公开了一种集成电路散热型封装盒，包括封装盒盖、封装盒底部安装板、密封圈、集成电路板安装模块、集成电路板以及底部安装固定脚，封装盒底部安装板位于集成电路散热型封装盒的结构底部，在封装盒底部安装板的上部中心处固定有集成电路板安装模块，集成电路板安装在集成电路板安装模块上，集成电路板包括基板、引线和管脚，封装盒盖扣装在集成电路板安装模块上部，封装盒盖与封装盒底部安装板之间设置有密封圈，底部安装固定脚位于封装盒底部安装板的下部。本发明提供一种封装盒，其能满足集成电路板的封装要求，同时其还具备散热性能，能够有效降低集成电路封装的温度。
一种集成电路散热封装

[实用新型]功率器件的封装模块及引线框架-CN201820448703.4有效
发明人：周福鸣;刘军;朱贤龙;周泽雄 -专利权人：深圳赛意法微电子有限公司
申请日： 2018-03-30 - 公布日： 2018-11-20 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：一种功率器件的封装模块及其引线框架。该封装模块包括封装外壳、基板、功率芯片和引线单元。基板封装在所述封装外壳内，所述基板具有底面和顶面，所述顶面和底面均镀银，所述基板底面的镀银区裸露在所述封装外壳外；功率芯片封装在所述封装外壳内，所述功率芯片的背面镀银，所述功率芯片镀银的背面通过银薄膜与所述基板顶面的镀银区烧结成一起；引线单元所述引线单元的各管脚与所述基板、所述功率芯片焊接连接或引线键合连接，所述引线单元的管脚部分包覆在所述封装外壳内，部分露出所述封装外壳。该引线框架用于封装上述封装模块。该封装模块增强了功率芯片和基板之间的热传导性能以及提高了产品可靠性。
封装外壳功率芯片封装模块基板引线单元引线框架镀银功率器件镀银区底面顶面管脚封装背面引线键合连接产品可靠性热传导性能焊接连接基板封装烧结基板顶银薄膜包覆裸露

[发明专利]飞行器地面测试设备连接装置-CN201110418479.7有效
发明人：刘利军;朱新波;陈昌亚;张奎彬 -专利权人：上海卫星工程研究所
申请日： 2011-12-15 - 公布日： 2012-08-01 - 主分类号： H04L12/26 文献下载
摘要：本发明公开了一种飞行器地面测试设备连接装置，包括第一通信模块、第一方协议数据包拆分模块、第二方协议数据包封装模块、第二方协议数据包拆分模块、第一方协议数据包封装模块以及第二通信模块；其中，第一通信模块连接到第一方协议数据包拆分模块上，第一方协议数据包拆分模块与第二方协议数据包封装模块相连，第二方协议数据包封装模块再连接到第二通信模块，第二通信模块连接到第二方联合电测地面测试设备；第二通信模块还连接到第二方协议数据包拆分模块，第二方协议数据包拆分模块再连接到第一方协议数据包封装模块上，第一方协议数据包封装模块最后连接到第一通信模块。
飞行器地面测试设备连接装置

[发明专利]数据处理装置、应用程序下载方法及装置-CN201110297502.1有效
发明人：王宇;潘剑锋 -专利权人：奇智软件（北京）有限公司
申请日： 2011-09-30 - 公布日： 2012-06-20 - 主分类号： G06F9/445 文献下载
摘要：本申请提供了一种数据处理装置，包括：主程序模块，用于控制数据处理的整体过程；至少一个封装包模块，每个封装包模块与实现该数据处理过程各功能的数据包模块相对应；所述封装包模块进一步包括：下载子模块，用于下载与封装包模块对应的数据包模块，并在磁盘存储空间上，将下载完成的数据包模块替换该数据包对应的封装包模块；重定向子模块，用于在维护应用程序执行的当前内存映像中，将所有从主程序模块定向至所述封装包模块的导出函数重新定向至所述下载完成的数据包模块
数据处理装置应用程序下载方法

[发明专利]堆栈式半导体封装结构-CN201110315108.6无效
发明人：周儒聪 -专利权人：钜景科技股份有限公司;超景电子有限公司
申请日： 2011-10-11 - 公布日： 2013-04-10 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：一种堆栈式半导体封装结构，其包括一第一封装体、多个第一连接导体、一第二封装体、多个第二连接导体、一电子功能模块及多个第三连接导体。第一连接导体设置在第一封装体的下表面上，且电性连接第一封装体。第二封装体与电子功能模块则设置在第一封装体的上表面上。第二连接导体电性接于第一封装体与第二封装体之间，且第三连接导体电性接于第一封装体与电子功能模块之间。其中，第二封装体具有与电子功能模块不同的电子功能。本发明提供的堆栈式半导体封装结构，可利用电磁屏蔽罩屏蔽无线通信模块所产生的电磁波，以避免干扰其它电子功能模块。
堆栈半导体封装结构