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[发明专利]半导体封装件-CN202310081192.2在审
发明人：金钟润 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2023-02-08 - 公布日： 2023-10-17 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：所述半导体封装件包括：第一再分布基板；半导体芯片，所述半导体芯片设置在所述第一再布线基板上；模制层，所述模制层设置在所述第一再分布基板和所述半导体芯片上；以及第二再分布基板，所述第二再分布基板设置在所述模制层上所述第二再分布基板包括：多个再分布图案，所述多个再分布图案彼此间隔开；第一虚设导电图案，所述第一虚设导电图案与所述多个再分布图案间隔开；绝缘层，所述绝缘层设置在所述第一虚设导电图案上；以及标记金属层，所述标记金属层设置在所述绝缘层上并且与所述第一虚设导电图案间隔开所述标记金属层的侧壁沿着与所述第一再分布基板的上表面垂直的垂直方向与所述第一虚设导电图案交叠。
半导体封装

[发明专利]显示装置及其制造方法-CN202180083879.9在审
发明人：李炫旭;李承珉;金泰佑;蔡景泰;洪晶银 -专利权人：三星显示有限公司
申请日： 2021-12-16 - 公布日： 2023-08-11 - 主分类号： H01L27/12 文献下载
摘要：提供了一种用较少掩模制造从而简化制造工艺的显示装置和用于该显示装置的制造方法。所述显示装置包括：第一基底；有源材料层；栅极绝缘层；第一导电层，包括栅电极和信号施加电极；层间绝缘层；过孔层；第二导电层，包括通过穿透过孔层和层间绝缘层的接触孔电连接到第一掺杂区的第一电极、通过穿透过孔层和层间绝缘层的接触孔电连接到第二掺杂区的第二电极以及通过穿透过孔层和层间绝缘层的接触孔电连接到信号施加电极的第三电极；第一绝缘层；发光元件；以及第三导电层，包括第一接触电极和第二接触电极。
显示装置及其制造方法

[发明专利]光电子部件及用于制造所述光电子部件的方法-CN201580060152.3在审
发明人： F.辛格;J.莫斯布格;M.萨巴蒂尔;B.霍克斯霍尔德;M.施佩尔 -专利权人：奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司
申请日： 2015-11-03 - 公布日： 2017-08-18 - 主分类号： H01L33/44 文献下载
摘要：本发明涉及一种光电子部件（10），光电子部件（10）具有复合主体（100），复合主体（100）包括模制主体（200）和光电子半导体芯片（300），光电子半导体芯片（300）嵌入在模制主体（200）中。导电通路（400）从复合主体（100）的上面（101）延伸穿过模制主体（200）至复合主体（100）的下面（102）。光电子半导体芯片（300）的上面（301）至少部分地保持不被模制主体（200）覆盖。光电子半导体芯片（300）具有在半导体芯片上面（301）上的第一电接触件（310）。光电子部件（10）具有上绝缘层（160），上绝缘层（160）延伸跨过第一上面金属化物（110）。光电子部件（10）还具有第二上面金属化物（120），第二上面金属化物（120）被布置成跨过上绝缘层（160）并且第二上面金属化物（120）由上绝缘层（160）而与第一上面金属化物（110）电绝缘。
光电子部件用于制造方法

[发明专利]封装的多芯片半导体装置-CN202110211890.0在审
发明人：李赫宰;李种昊;金志勳;金泰勳;朴相天;薛珍暻;李相勳 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2021-02-25 - 公布日： 2021-11-23 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：提供了一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：第一连接结构；第一半导体芯片，位于第一连接结构的上表面上；第一模制层，位于第一连接结构的上表面上，并且围绕第一半导体芯片；第一接合垫，位于第一半导体芯片上；第一接合绝缘层，位于第一半导体芯片和第一模制层上，并且围绕第一接合垫；第二接合垫，直接接触第一接合垫；第二接合绝缘层，围绕第二接合垫；以及第二半导体芯片，位于第二接合垫和第二接合绝缘层上。
封装芯片半导体装置

[发明专利]半导体装置和形成半导体装置的方法-CN201910991606.9在审
发明人：李俊鲁 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2019-10-18 - 公布日： 2020-04-28 - 主分类号： H01L27/11568 文献下载
摘要：所述方法包括在下结构上形成模制结构，模制结构具有交替地且重复地堆叠的层间绝缘层和栅极层。栅极层中的每个由顺序堆叠的第一层、第二层和第三层形成。第一层和第三层包括第一材料，第二层包括具有与第一材料的蚀刻选择性不同的蚀刻选择性的第二材料。形成为穿过模制结构的孔暴露层间绝缘层的侧表面和栅极层的侧表面。以与第一材料的蚀刻速度不同的第二材料的蚀刻速度来蚀刻由孔暴露的栅极层，以建立凹进区域。
半导体装置形成方法

[发明专利]基板结构和制造方法-CN201580060207.0有效
发明人：林育圣;高草木贞道 -专利权人：半导体元件工业有限责任公司
申请日： 2015-09-08 - 公布日： 2019-08-20 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：实现可以包括基板，其包括与电绝缘层耦合的金属底板和在与耦合到金属底板的电绝缘层的表面相对的电绝缘层的表面上耦合到电绝缘层的多个金属迹线。多个金属迹线可以包括至少两个不同的迹线厚度，其中迹线厚度是垂直于与金属底板耦合的电绝缘层的表面测量的。封装可以包括至少一个耦合到基板的半导体器件、封装功率电子器件和基板的至少一部分的模制化合物、以及与基板耦合的至少一个封装电连接器。
板结制造方法

[发明专利]集成电路装置-CN202110570456.1在审
发明人：黄昌善;金己焕;石韩率;林钟欣;张起硕 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2021-05-25 - 公布日： 2022-01-28 - 主分类号： H01L27/11563 文献下载
摘要：非易失性存储器单元的这种垂直堆叠件包括通过对应的电绝缘层彼此间隔开的多个栅极图案。虚设模制结构也设置在基底上。虚设模制结构包括具有通过对应的电绝缘层彼此间隔开的牺牲层的垂直堆叠件。设置了绝缘图案，绝缘图案填充具有牺牲层的垂直堆叠件中的牺牲层中的第一牺牲层的凹陷形状的凹进。该绝缘图案具有与所述牺牲层中的第一牺牲层的上表面共面的上表面。
集成电路装置

[发明专利]模制电动机-CN200310102997.3有效
发明人：田边竹四郎;菊地祐介 -专利权人：日本电产芝浦株式会社
申请日： 2003-10-31 - 公布日： 2005-05-04 - 主分类号： H02K1/14 文献下载
摘要：一种模制电动机50，由模制树脂对由直形铁心16构成的定子10进行模制成形，形成电动机壳架53；其中：直形铁心16通过对叠层板1进行叠层而构成，该叠层板1具有从带状的背部轭铁2的一方的长边部侧凸出的多个齿3和处于背部轭铁2的邻接的齿3、3间而且设于齿3凸出的一侧的V形切口部4；另外，直形铁心16的至少除去齿3的内周侧的部分由绝缘性树脂进行模制成形，形成绝缘层12，另外，直形铁心16在形成绝缘层12的各齿
电动机

[实用新型]模制电动机-CN200320103973.5无效
发明人：田边竹四郎;菊地祐介 -专利权人：日本电产芝浦株式会社
申请日： 2003-10-31 - 公布日： 2004-11-10 - 主分类号： H02K1/14 文献下载
摘要：一种模制电动机50，由模制树脂对由直形铁心16构成的定子10进行模制成形，形成电动机壳架53；其中：直形铁心16通过对叠层板1进行叠层而构成，该叠层板1具有从带状的背部轭铁2的一方的长边部侧凸出的多个齿3和处于背部轭铁2的邻接的齿3、3间而且设于齿3凸出的一侧的V形切口部4；另外，直形铁心16的至少除去齿3的内周侧的部分由绝缘性树脂进行模制成形，形成绝缘层12，另外，直形铁心16在形成绝缘层12的各齿
电动机

[发明专利]基板结构和制造方法-CN201910669163.1有效
发明人：林育圣;高草木贞道 -专利权人：半导体元件工业有限责任公司
申请日： 2015-09-08 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：实现可以包括基板，其包括与电绝缘层耦合的金属底板和在与耦合到金属底板的电绝缘层的表面相对的电绝缘层的表面上耦合到电绝缘层的多个金属迹线。多个金属迹线可以包括至少两个不同的迹线厚度，其中迹线厚度是垂直于与金属底板耦合的电绝缘层的表面测量的。封装可以包括至少一个耦合到基板的半导体器件、封装功率电子器件和基板的至少一部分的模制化合物、以及与基板耦合的至少一个封装电连接器。
板结制造方法

[发明专利]印刷电容传感器-CN200780013045.0无效
发明人：艾尔弗雷德·R·迪安吉利斯;布鲁斯·D·威尔逊;布赖恩·A·马泽奥 -专利权人：美利肯公司
申请日： 2007-02-06 - 公布日： 2009-04-29 - 主分类号： G01D5/24 文献下载
摘要：本发明涉及一种适于大规模制造的挠性的、弹性的电容传感器。该传感器包括绝缘层、绝缘层的第一侧面上的包括检测器和迹线的导电的检测器和迹线层、绝缘层的第二侧面上的导电参考层，以及电容计，该电容计电气连接到迹线，并电气连接到导电参考层，以检测当与检测器交互时的电容变化
印刷电容传感器

[发明专利]液晶显示器及其制造方法-CN200610080906.4有效
发明人：安基完;边宰成;李仁成;金东赫;朴正牧 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2006-05-22 - 公布日： 2006-11-29 - 主分类号： G02F1/1333 文献下载
摘要：本发明提供了一种制作具有显示区和非显示区的液晶显示器的方法，该方法包括：在绝缘基底上形成具有漏电极的薄膜晶体管(TFT)；在TFT上顺序地形成无机层和有机绝缘层；通过图案化有机绝缘层来形成有机绝缘层图案，有机绝缘层包括第一有机层孔和第二有机层孔，其中，第一有机层孔暴露漏电极上的无机层，第二有机层孔沿着其中有机绝缘层被部分去除的显示区的外围形成；去除通过第一有机层孔暴露的无机层和残留在第二有机层孔内的有机绝缘层；在第二有机层孔内形成密封剂。因而，本发明提供了一种利用较少的掩模制作LCD的方法而防止了滤色器基底与TFT基底分开。
液晶显示器及其制造方法

[发明专利]常温收缩型橡胶部件-CN201110128221.3有效
发明人：小林正三;高冈功 -专利权人：古河电气工业株式会社
申请日： 2004-04-19 - 公布日： 2011-12-21 - 主分类号： H02G15/18 文献下载
摘要：本发明是一种常温收缩型橡胶部件，包括以乙烯丙烯橡胶(EPR)、硅酮橡胶(SR)等橡胶材料为主形成的内部半导电层、加强绝缘层、外部半导电层、加强绝缘层的两端侧的应力锥部和切边部，该切边部设在外部半导电层的两个应力锥部附近并且沿长边方向将外部半导电层的两端切边把内部半导电层、加强绝缘层、外部半导电层及应力锥部模制成型为大致形成圆筒状并形成单体。
常温收缩橡胶部件

[发明专利]常温收缩型橡胶部件-CN200410034650.4有效
发明人：小林正三;高冈功 -专利权人：古河电气工业株式会社
申请日： 2004-04-19 - 公布日： 2004-12-01 - 主分类号： H02G15/18 文献下载
摘要：本发明是一种常温收缩型橡胶部件，包括以乙烯丙烯橡胶(EPR)、硅酮橡胶(SR)等橡胶材料为主形成的内部半导电层、加强绝缘层、外部半导电层、加强绝缘层的两端侧的应力锥部和切边部，该切边部设在外部半导电层的两个应力锥部附近并且沿长边方向将外部半导电层的两端切边把内部半导电层、加强绝缘层、外部半导电层及应力锥部模制成型为大致形成圆筒状并形成单体。
常温收缩橡胶部件

[发明专利]半导体存储器件-CN202110829327.X在审
发明人：崔贤根;文钟淏;俞瀚植;李基硕;张诚桓;郑承宰;郑义撤;安泰炫;韩相然;黄有商 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2021-07-22 - 公布日： 2022-02-18 - 主分类号： H01L27/11573 文献下载
摘要：外围电路结构，该外围电路结构包括在第一区域中集成在半导体衬底上的外围电路和设置在第二区域中的第一键区；堆叠，提供在外围电路结构的第一区域上，该堆叠包括在第一方向上延伸并垂直地堆叠的多条第一导电线；覆盖该堆叠的上绝缘层；提供在上绝缘层上的互连层；穿透插塞，与堆叠间隔开，并且被提供为穿透上绝缘层以将互连层连接到外围电路结构的外围电路；模制结构，提供在外围电路结构的第二区域上，并且在第一方向上与堆叠间隔开；以及穿透结构，提供为穿透模制结构并与第一键区垂直地重叠。
半导体存储器件