专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]防爆柔性结合-CN201420378588.X有效
  • 廖伟;张子云 - 昆山圆裕电子科技有限公司
  • 2014-07-09 - 2014-12-17 - H05K1/14
  • 本实用新型公开了一种防爆柔性结合板,它包括至少两层柔性电路板,即至少包括顶层柔性电路板和底层柔性电路板,任意相邻两层柔性电路板之间通过纯胶层粘接,任意相邻两层柔性电路板之间设有无所述纯胶层的密封无胶区,所述防爆柔性结合板还包括用于防止所述密封无胶区鼓起的耐高温PET膜。与现有技术相比,本实用新型防爆柔性结合板设有用于防止所述密封无胶区鼓起的耐高温PET膜,所述耐高温PET膜具有较好的塑形,能够使本实用新型防爆柔性结合板在进行孔内胶渣处理时变形量减小,从而减少了折伤现象
  • 防爆柔性结合
  • [实用新型]柔性结合离合器-CN201020613727.4有效
  • 李亚军;李江国;胡小虎;金魏;徐超;谢谈 - 北京机电研究所
  • 2010-11-18 - 2011-06-01 - F16D25/0632
  • 本实用新型涉及一种柔性结合离合器,包括气动离合器,所述气动离合器包括从动轴(1),套在所述从动轴(1)上的气缸(2)、活塞(3)、飞轮(4),以及与所述从动轴(1)连接的,在所述活塞(3)的推动下压紧所述飞轮所述气动离合器的气缸(2)进气口处还设有一预先将进气流量调至合适流量以使所述气动离合器的所述活塞(3)在所述合适流量的压缩空气的推动下,能够先增速后因所述气缸(2)内形成负压减速,最后以接近零的速度与所述摩擦块(5)结合的节流装置该实用新型的柔性结合离合器在活塞与摩擦块的结合时,活塞速度为零,从而降低结合冲击,提高离合器的可靠性。
  • 柔性结合离合器
  • [发明专利]柔性显示装置-CN201910149364.9有效
  • 陶强 - 武汉华星光电半导体显示技术有限公司
  • 2019-02-28 - 2022-02-01 - H01L27/32
  • 本揭示提供柔性显示装置。所述柔性显示装置包括柔性面板、柔性结合垫、各向异性导电膜以及集成电路。所述柔性结合垫设置在所述柔性面板上。所述柔性结合垫的两侧定义有非线路区,且所述非线路区设置有凹槽。所述各向异性导电膜贴附在所述柔性结合垫上且设置在所述非线路区的所述凹槽内。所述集成电路贴附在所述各向异性导电膜上。本揭示能够使所述各向异性导电膜与所述柔性结合垫之间具有良好的粘着力,从而改善所述各向异性导电膜与所述柔性结合垫之间的分离问题。
  • 柔性显示装置
  • [发明专利]自调整结合力的柔性电子系统-CN201911076328.0有效
  • 冯雪;李航飞;程嘉辉 - 清华大学
  • 2019-11-06 - 2020-05-19 - G01D21/02
  • 提供了一种自调整结合力的柔性电子系统,柔性电子系统包括变形柔性基底、发热器件和易挥发物质,变形柔性基底包括膜基衬底和结合体阵列,结合体阵列用于与结合对象接触并施加结合力,膜基衬底承载结合体阵列并能够在压力下变形,变形柔性基底的内部设有密封的液腔,液腔容纳易挥发物质,易挥发物质在常温下处于液态,发热器件承载于变形柔性基底除膜基衬底和结合体阵列以外的其他部分,当发热器件发热时,易挥发物质受热并挥发成气态,膜基衬底向液腔的外部鼓起,结合体阵列变形从而结合力减小。该自调整结合力的柔性电子系统具有自主调控的特点,其可以方便的从结合对象脱开而不损坏内部的电子器件。
  • 调整结合柔性电子系统
  • [发明专利]柔性显示器件的制造方法-CN201410235349.3有效
  • 陈淑媺;施秉彝;谢焕熏;黄成沛;卓家得 - 上海和辉光电有限公司
  • 2014-05-29 - 2018-02-06 - H01L21/683
  • 一种柔性显示器件的制造方法,包括提供一载体基板(6),在载体基板(6)上形成离型层(7a,7b),离型层包括第一离型层(7a)和第二离型层(7b),第一离型层(7a)的离型力比第二离型层(7b)的离型力弱;在离型层(7a,7b)上形成柔性基板(2a),柔性基板(2a)包括结合区(2b)和非结合区,所述结合区(2b)与所述第一离型层(7a)相应、所述非结合区与所述第二离型层相应(7b);在柔性基板(2a)的结合区(2b)上结合驱动集成电路IC(3)和柔性印刷电路板FPC(4);以及取下结合有驱动集成电路(3)和柔性印刷电路板(4)的柔性基板(2a)。本公开的制造方法,防止了柔性基板的损毁。
  • 柔性显示器件制造方法

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