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[实用新型]一种线路板-CN202121062606.X有效
发明人：胡涌 -专利权人：胡涌
申请日： 2021-05-18 - 公布日： 2021-12-03 - 主分类号： H05K1/05 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种线路板，包括基材层、导电层和阻焊层，所述基材层的上表面设置有导电层，所述导电层和/或所述基材层的上表面包覆有所述阻焊层，所述阻焊层上设置有开窗结构，所述阻焊层包括第一阻焊层和第二阻焊层，所述第二阻焊层覆在所述第一阻焊层的上表面，其特征在于，阻焊层靠近所述开窗结构的一侧，所述第一阻焊层与所述第二阻焊层不重合，通过上述阻焊层的设置，减少了开窗结构周围的狗牙结构，改善了线路板的精度，提升了线路板的性能
一种线路板

[发明专利]电路板加工方法及电路板加工设备-CN202310888237.7在审
发明人：陈文卓;吴杰;杨中瑞;韩雪川;刘海龙;周睿 -专利权人：深南电路股份有限公司
申请日： 2023-07-18 - 公布日： 2023-09-15 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明公开了一种电路板加工方法及电路板加工设备，包括：在多层电路板上加工第一通孔，多层电路板包括分别设置在相邻两层电路板上的第一阻焊层和第二阻焊层，第一阻焊层和第二阻焊层相对设置，第一通孔贯穿第一阻焊层和第二阻焊层；对多层电路板进行去钻污处理，在第一阻焊层上形成第一空间，在第二阻焊层上形成第二空间；在第一通孔内壁、第一空间和第二空间沉积第一金属层；去除第一阻焊层和第二阻焊层，在第一通孔内壁的第一金属层上电镀第二金属层，得到包括目标金属化孔的目标电路板，以完全去除第一阻焊层和第二阻焊层中沉积的密度较低的第一金属层，使设置有第一阻焊层和第二阻焊层的相邻两层电路板之间实现完全的电气隔离，实现零残桩。
电路板加工方法设备

[实用新型]一种厚铜线路板-CN202023086399.X有效
发明人：齐国栋;马奔;李望德;张良昌 -专利权人：珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛科技股份有限公司
申请日： 2020-12-18 - 公布日： 2021-09-14 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型属于印制线路板技术领域，公开了一种厚铜线路板，包括：基材；线路，设置于基材上，线路的材质为铜；第一阻焊层，设置于未覆盖线路的基材上；第二阻焊层，设置于第一阻焊层和线路上；盖线阻焊层，设置于第二阻焊层上通过在线路板上设置第一阻焊层、第二阻焊层，以及盖线阻焊层，使线路板既满足外观要求，又能具有良好的电气化绝缘性，信号传输性能优异。其中，第一阻焊层、第二阻焊层起到保护线路、绝缘及防焊的作用；而盖线阻焊层位于线路周边，使大铜皮边缘无发黄、发红的外观缺陷。
一种铜线

[发明专利]厚铜电路板的阻焊结构-CN200910030622.8无效
发明人：杨雪林 -专利权人：江苏苏杭电子有限公司
申请日： 2009-04-17 - 公布日： 2010-10-20 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种厚铜电路板的阻焊结构，包括电路板和阻焊层，电路板表面形成有线路(即铜线)，所述阻焊层包括第一、二阻焊面，所述阻焊层按设计区域覆盖于电路板表面，第一阻焊面覆盖于设计区域内的电路板表面，第二阻焊面覆盖于第一阻焊面表面，该第一阻焊面上设有若干跳印点，第一阻焊面表面的第二阻焊面填满于第一阻焊面的跳印点内。由于第二阻焊面填满于第一阻焊面的跳印点内，使电路板表面需阻焊的设计区域内完全覆盖阻焊层，有效解决厚铜电路板的阻焊填充不足的问题。
电路板结构

[实用新型]厚铜电路板的阻焊结构-CN200920040304.5有效
发明人：杨雪林 -专利权人：江苏苏杭电子有限公司
申请日： 2009-04-17 - 公布日： 2010-02-17 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种厚铜电路板的阻焊结构，包括电路板和阻焊层，电路板表面形成有线路(即铜线)，所述阻焊层包括第一、二阻焊面，所述阻焊层按设计区域覆盖于电路板表面，第一阻焊面覆盖于设计区域内的电路板表面，第二阻焊面覆盖于第一阻焊面表面，该第一阻焊面上设有若干跳印点，第一阻焊面表面的第二阻焊面填满于第一阻焊面的跳印点内。由于第二阻焊面填满于第一阻焊面的跳印点内，使电路板表面需阻焊的设计区域内完全覆盖阻焊层，有效解决厚铜电路板的阻焊填充不足的问题。
电路板结构

[发明专利]阻焊层处理方法及线路板制造方法-CN201010593928.7有效
发明人：朱兴华;苏新虹 -专利权人：北大方正集团有限公司
申请日： 2010-12-09 - 公布日： 2012-07-11 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本发明提供一种阻焊层处理方法及线路板制造方法，属于线路板技术领域，其可解决现有的阻焊层易于产生损伤的问题。本发明的阻焊层处理方法包括对已经固化的阻焊层进行等离子体刻蚀处理。本发明的线路板制造方法包括：在线路板基板表面形成固化的阻焊层；按上述的阻焊层处理方法对所述阻焊层进行处理。本发明可用于对薄型线路板的阻焊层进行处理。
阻焊层处理方法线路板制造

[实用新型]一种柔性印制线路板-CN201920413475.1有效
发明人：马承义;慎华兵;顾志明;刘彩平 -专利权人：深圳市比亚迪电子部品件有限公司
申请日： 2019-03-29 - 公布日： 2020-07-07 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本实用新型提供一种柔性印制线路板，包括由基材层，导线层，阻焊层三部分组成，基材层为导线层的附着体，导线层为保留在基材层的铜线和焊盘，阻焊层为在开窗区以外位置阻焊油或设置阻焊膜，阻焊层由阻焊印刷制作，阻焊印刷包括阻焊油印刷和阻焊膜覆盖，阻焊膜覆盖为阻焊膜经过模具冲切、贴合、压合制作；阻焊油印刷为阻焊油印油、曝光、显影、固化流程制作，阻焊膜经模具在阻焊膜上冲切出开窗位，开窗位大于阻焊开窗，同时阻焊膜上冲切有对位孔和对位PAD开窗位，对位PAD为导线层设置的对位PAD，阻焊膜通过对位孔和对位PAD进行定位，通过光照固化到印制线路板上；液态阻焊印刷为激光喷印，激光喷印公差为+/‑0.035mm。
一种柔性印制线路板

[发明专利]用于医疗检测的PCB板及PCB板的制作方法-CN202010823549.6在审
发明人：王先锋;陈山清 -专利权人：鹤山市中富兴业电路有限公司
申请日： 2020-08-17 - 公布日： 2020-11-20 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于医疗检测的PCB板及PCB板的制作方法，PCB板包括基板、第一阻焊层和第二阻焊层，第一阻焊层通过湿膜阻焊或者干膜阻焊形成于基板上方，第一阻焊层设置有第一窗口；第二阻焊层通过干膜阻焊形成于第一阻焊层上方，第二阻焊层设置有第二窗口，第二窗口位于第一窗口上方，第二窗口大于第一窗口；通过采用多次阻焊来构造槽结构，阻焊开窗逐层变大，形成台阶槽的结构，相对于垂直槽结构，开窗逐渐扩大的的台阶槽有利于盛放液滴的稳定性，阻焊开窗逐级变大的结构在保证槽高度要求的同时，可以保证不同次的阻焊层之间不会出现夹缝，减少盛放液体出现的气泡，第二阻焊层采用干膜阻焊形成，不会填充第一阻焊层露出的开窗，避免显影困难。
用于医疗检测 pcb 制作方法

[发明专利]一种高导热厚铜基板的制作方法-CN201910226654.9在审
发明人：孙保玉;彭卫红;罗练军;宋建远 -专利权人：珠海崇达电路技术有限公司;深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2019-03-25 - 公布日： 2019-09-10 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种高导热厚铜基板的制作方法，在已制作外层线路的生产板上丝印一次阻焊油墨；而后通过曝光、显影对阻焊油墨进行预固化；对生产板进行返曝光处理；对生产板进行烘烤，使阻焊油墨固化，形成底层阻焊层，所述底层阻焊层的厚度为设计所需的阻焊层总厚度的40％～60％；重复步骤S1至S4，在生产板上再丝印一次阻焊油墨，从而在底层阻焊油墨上形成一层表层阻焊油墨，所述表层阻焊层的厚度为设计所需的阻焊层总厚度减去所述底层阻焊层的厚度；而后生产板依次经过表面处理和成型工序后制得高导热厚铜基板本发明方法通过优化生产工艺流程，解决了阻焊甩油的问题，并提高了线路板的品质，降低报废率。
阻焊油墨阻焊层生产板高导热厚铜基板丝印制作成型工序曝光处理外层线路优化生产线路板工艺流程报废率预固化烘烤减去甩油显影阻焊固化曝光重复

[实用新型]一种复合阻焊油墨结构的射频标签板-CN201820114334.5有效
发明人：徐兴男 -专利权人：深圳市艾诺信射频电路有限公司
申请日： 2018-01-23 - 公布日： 2018-08-10 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种复合阻焊油墨结构的射频标签板，涉及电路板技术领域；包括基材、底层以及复合阻焊层，其中，所述复合阻焊层的下表面与基材的上表面紧贴，所述基材的下表面与所述底层的上表面紧贴；所述的复合阻焊层由两种以上的阻焊层构成，包括第一阻焊层和第二阻焊层，且第一阻焊层的下表面与第二阻焊层的上表面相紧贴，第二阻焊层的下表面与基材的上表面相紧贴；所述第一阻焊层的厚度为20‑30 um，第二阻焊层的厚度为30‑40 um；本实用新型的有益效果是：复合阻焊层整体的厚度提升至70 um左右，复合阻焊层的厚度满足了激光打码的条件。
阻焊层复合上表面下表面基材紧贴射频标签阻焊油墨本实用新型电路板技术打码激光

[发明专利]一种电路板阻焊层及印刷电路板及印刷电路板制备方法-CN202210680399.7在审
发明人：牛国春 -专利权人：广东高仕电研科技有限公司
申请日： 2020-11-10 - 公布日： 2022-08-12 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：本发明提供一种电路板阻焊层及印刷电路板及印刷电路板制备方法。本发明提供的电路板阻焊层，包括层叠设置的第一白色感光阻焊层和第二白色感光阻焊层，所述第二白色感光阻焊层设置于所述第一白色感光阻焊层的上方，所述第一白色感光阻焊层和第二白色感光阻焊层均由碱显影型感光树脂组合物形成本发明提供的电路板阻焊层及印刷电路板及印刷电路板制备方法具有较高的反射率。
一种电路板阻焊层印刷制备方法

[发明专利]一种电路板阻焊层及印刷电路板及印刷电路板制备方法-CN202011245922.0有效
发明人：牛国春 -专利权人：广东高仕电研科技有限公司
申请日： 2020-11-10 - 公布日： 2022-07-01 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：本发明提供一种电路板阻焊层及印刷电路板及印刷电路板制备方法。本发明提供的电路板阻焊层，包括层叠设置的第一白色感光阻焊层和第二白色感光阻焊层，所述第二白色感光阻焊层设置于所述第一白色感光阻焊层的上方，所述第一白色感光阻焊层和第二白色感光阻焊层均由碱显影型感光树脂组合物形成本发明提供的电路板阻焊层及印刷电路板及印刷电路板制备方法具有较高的反射率。
一种电路板阻焊层印刷制备方法

[发明专利]用于线路板的阻焊胶膜、线路板、电子产品及制作方法-CN202210930704.3在审
发明人：王定锋;代宏信;徐磊;王晟齐;夏鹏;徐文红 -专利权人：铜陵国展电子有限公司
申请日： 2022-07-27 - 公布日： 2022-10-04 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于线路板的阻焊胶膜、线路板、电子产品及制作方法，其中线路板包括线路层，所述线路层上设置有阻焊胶膜，所述阻焊胶膜为单层结构，由胶粘剂层构成，或者所述阻焊胶膜为双层结构，由胶粘剂层及位于胶粘剂层上的油墨层构成；所述阻焊胶膜位于线路板的正面，或者所述阻焊胶膜位于线路板的背面，或者所述阻焊胶膜同时位于线路板的正面和背面。本发明取消了阻焊层上的基材，降低了线路板的制作成本。
用于线路板胶膜电子产品制作方法

[实用新型]一种电路板阻焊绝缘层加工结构-CN202222577729.8有效
发明人：谢强国;谭成就 -专利权人：赣州科翔电子科技二厂有限公司
申请日： 2022-09-28 - 公布日： 2023-06-16 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本实用新型提出了一种电路板阻焊绝缘层加工结构，包括电路板绝缘介质层及铜层线路，铜层线路附着于电路板绝缘介质层上；铜层线路为多个，表面设置有沉锡层；电路板绝缘介质层及沉锡层上覆盖有阻焊油墨层；阻焊油墨层包含阻焊桥，阻焊桥设置于相邻两个沉锡层之间的间隙上；阻焊油墨层上覆盖有菲林，菲林包括菲林遮光区和菲林透光区，菲林遮光区对应铜层线路设置，菲林透光区对应阻焊桥设置；通过在铜层线路上设置沉锡层，并在在相邻两个铜层线路的沉锡层间隙设置粗糙区，有效提升阻焊桥的结合力，沉锡层能够在阻焊制作时有效保护铜层线路，有效防止阻焊油墨上焊盘的问题，提升阻焊桥的可靠性，防止掉桥问题产生。
一种电路板绝缘加工结构

[实用新型]一种印刷电路板-CN202022591434.7有效
发明人：牛国春 -专利权人：广东高仕电研科技有限公司
申请日： 2020-11-10 - 公布日： 2021-09-14 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型提供一种印刷电路板，由内至外依次包括基板、导电线路层和电路板阻焊层，所述电路板阻焊层包括非阻焊区域、第一阻焊区域和第二阻焊区域，所述非阻焊区域贯穿所述电路板阻焊层与所述导电线路层连接，所述第一阻焊区域环绕在所述非阻焊区域周侧，所述第二阻焊区域环绕所述第一阻焊区域的至少一侧，所述第一阻焊区域对波长为430‑700nm的光的反射率小于或等于所述第二阻焊区域对波长为430‑700nm的光的反射率。本实用新型提供的印刷电路板具有不同的反射率，可帮助LED实现较好的发光效果。
一种印刷电路板

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