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- [实用新型]一种激光烧蚀去污装置-CN201922346673.3有效
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王春明;罗醒;张威;王军
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武汉翔明激光科技有限公司
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2019-12-24
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2020-10-02
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B08B7/00
- 本实用新型涉及核设施去污装置技术领域，尤其是一种激光烧蚀去污装置，包括激光主机、操作台机柜、聚焦系统、悬臂吊、烟尘净化器、机械手以及底板，聚焦系统包括烧蚀头外壳和烧蚀头组件，烧蚀头外壳固定连接在底板上表面上，烧蚀头组件设置在烧蚀头外壳内部，烧蚀头组件包括第一固定板和第二固定板，第一固定板和第二固定板均分别固定连接在烧蚀头外壳内壁上，第一固定板和第二固定板上还固定连接有若干个光纤隔离头，第一固定板和第二固定板下方固定连接有若干个场镜该激光烧蚀去污装置能够有效地消除了传统接触式去污方法产生的二次污染，且解决了在复杂表面去污、远距离去污以及非水性介质去污等方面存在一定局限的缺陷。
- 一种激光去污装置
- [发明专利]一种电路板缺陷处理方法-CN202211634424.4在审
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林洪德;吴军权;黄双双;马点成
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惠州市金百泽电路科技有限公司
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2022-12-19
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2023-05-30
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H05K3/00
- 本发明涉及一种电路板缺陷处理方法，包括AOI扫描；获取缺陷图像轮廓，将电路板实际线路图形资料与设计资料进行比对，识别电路板缺陷图形区域，采用工程设计软件获取电路板缺陷图形区域的轮廓形状；激光烧蚀图形资料制作，激光烧蚀路径采用两组交叉线条，两组交叉线条路径覆盖电路板缺陷图形区域的轮廓形状；测量电路板缺陷图形区域铜厚；激光烧蚀，两组激光烧蚀路径循环对电路板缺陷图形区域进行烧蚀，烧蚀后电路板缺陷图形区域铜层厚度‑设计资料铜层厚度≤5um；微蚀，此时激光烧蚀采用两组交叉线条，去除铜层稳定，剩余铜层均匀，微蚀铜层时间相近，避免剩余铜层厚度不均匀而导致蚀刻后铜层残留，或导致原有设计线路被蚀刻，影响电路板连通。
- 一种电路板缺陷处理方法
- [发明专利]一种PCB的制作方法-CN202010614269.4在审
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林宇超;刘梦茹;王洪府;纪成光;陈正清
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生益电子股份有限公司
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2020-06-30
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2020-09-25
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H05K3/00
- 本发明涉及PCB技术领域，公开了一种PCB的制作方法，包括：在指定半固化片的表面的指定区域，设置防烧蚀材料层；其中，指定半固化片为位于待制作凹槽的槽底的半固化片，指定区域为待制作凹槽于指定半固片表面的投影区域，待制作凹槽具有指定深度；应用指定半固化片，叠板压合制成多层板；在多层板上，于待制作凹槽的制作区域进行烧蚀，直至防烧蚀材料层裸露，制得具有指定深度的凹槽结构。本发明实施例在叠板压合前对位于待制作凹槽槽底的半固化片进行了预处理，在激光烧蚀过程中，防烧蚀材料层2由于其不能或者难以被烧蚀掉而实现了良好的烧蚀阻断功能，从而使得烧蚀后形成的凹槽结构的深度精准可控，且确保了槽底的平整性
- 一种pcb制作方法
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