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- [实用新型]一种铝箔线路板生产加工用喷锡装置-CN202222909797.X有效
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王健康
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昆山市鸿运通多层电路板有限公司
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2022-11-02
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2023-04-07
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H05K3/14
- 本实用新型公开了一种铝箔线路板生产加工用喷锡装置，包括支撑杆，所述支撑杆顶端转动连接有卡框，所述卡框内部两侧滑动连接有压杆，所述压杆朝向卡框的一面设有若干弹簧和支撑杆连接在一起，所述卡框两侧对称设有压紧螺杆，所述支撑杆背面顶端设有电机，所述电机输出端和卡框连接在一起，本实用新型解决现有的喷锡用固定架不能够携带喷锡板进行旋转，导致对喷锡板进行喷锡时不方便对喷锡板两面进行喷锡，影响对喷锡板喷锡的效率的问题，通过对喷锡装置的结构进行改良和优化，使得喷锡装置可以将喷锡板进行夹持固定，使得喷锡板能够稳定，且这种喷锡装置可以携带喷锡板旋转，从而方便喷锡设备可以快速的对喷锡板两面进行喷锡。
- 一种铝箔线路板生产工用装置
- [发明专利]水平式喷锡装置和喷锡机及其方法-CN201710265607.6在审
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曾庆明
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曾庆明
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2017-04-21
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2017-06-20
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B23K3/06
- 本发明涉及水平式喷锡装置和喷锡机及其方法，该喷锡装置包括锡炉以及喷锡组件，锡炉内装有锡液以及液体，喷锡组件包括锡槽、滚压结构以及喷锡结构，滚压结构以及喷锡结构交错布置在锡槽内，且喷锡结构与所述锡炉连通；运作时，锡液从锡炉流向喷锡结构，由喷锡结构喷出，电路板从锡槽的入口进入，电路板的焊接面接触到锡液，滚压结构带动电路板移动，并对电路板的焊接面上的锡液进行滚压，喷锡结构对电路板的焊接面进行喷压，以使锡液与焊接面之间不残留空气本发明通过锡槽以及锡槽内交错并排设置的滚压结构和喷锡结构，实现在将锡液涂在焊接面时，可保证锡液与焊接面之间不残留空气，提高产品的良率，降低工序。
- 水平式喷锡装置喷锡机及其方法
- [实用新型]水平式喷锡装置和喷锡机-CN201720432128.4有效
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曾庆明
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曾庆明
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2017-04-21
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2017-12-26
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B23K3/06
- 本实用新型涉及水平式喷锡装置和喷锡机，该喷锡装置包括锡炉以及喷锡组件，锡炉内装有锡液以及液体，喷锡组件包括锡槽、滚压结构以及喷锡结构，滚压结构以及喷锡结构交错布置在锡槽内，且喷锡结构与所述锡炉连通；运作时，锡液从锡炉流向喷锡结构，由喷锡结构喷出，电路板从锡槽的入口进入，电路板的焊接面接触到锡液，滚压结构带动电路板移动，并对电路板的焊接面上的锡液进行滚压，喷锡结构对电路板的焊接面进行喷压，以使锡液与焊接面之间不残留空气本实用新型通过锡槽以及锡槽内交错并排设置的滚压结构和喷锡结构，实现在将锡液涂在焊接面时，可保证锡液与焊接面之间不残留空气，提高产品的良率，降低工序。
- 水平式喷锡装置喷锡机
- [实用新型]一种线路板的自动喷锡装置-CN201721376662.4有效
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肖觅;李枝勇;程开君
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遂宁市力源印制电路板有限公司
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2017-10-24
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2018-05-15
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B23K3/06
- 本实用新型公开了一种线路板的自动喷锡装置，包括喷锡盒，所述喷锡盒的左侧设有DSP控制器，所述喷锡盒的内侧底部固定连接有支柱，所述支柱的顶部固定连接有固定板，所述固定板的右端固定连接有限位板，所述喷锡盒的内部左侧设有伸缩气缸，所述伸缩气缸的伸缩杆端部固定连接有推板，所述喷锡盒的内侧顶部设有喷锡管，所述喷锡管的底部螺纹连接有喷头，所述喷锡盒的顶部设有加锡口，所述喷锡盒的内侧顶部通过固定架固定连接有加热管；该线路板的自动喷锡装置，可以有效的对线路板进行喷锡，并且喷锡在一个相对密封的环境内完成，喷锡的温度便于控制，可以保持喷出的焊锡温度与喷锡盒的锡温度一致。
- 一种线路板自动装置
- [实用新型]一种PCB板高效喷锡装置-CN202222984221.X有效
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林玉娇
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南通华钰电子科技有限公司
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2022-11-09
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2023-06-02
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H05K3/00
- 本实用新型公开了一种PCB板高效喷锡装置，属于喷锡装置技术领域，所述的高效喷锡装置包括U型工装架、移动喷锡架和喷锡组件，所述的移动喷锡架螺纹滑动连接在U型工装架上，所述的喷锡组件螺纹滑动连接在移动喷锡架上，所述的U型工装架上设置有传动皮带，所述的传动皮带上设置有橡胶放置槽，所述的移动喷锡架上设置有固定块和螺纹丝杆，所述的喷锡组件包括连接块和喷锡盒，在进行喷锡作业时能够一次至少对三块PCB板进行放置、输送并完成喷锡，避免了频繁放置PCB板所耗费的工时，同时还能够很好地对喷锡头进行位置调整，从而使得喷锡头对PCB板喷锡面积更加的广泛，有效地提高了高效喷锡装置的工作效率和喷锡质量。
- 一种pcb高效装置
- [实用新型]电路板喷锡系统-CN201920604232.6有效
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曾庆明
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韶关市明创智能设备有限公司
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2019-04-28
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2020-05-01
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H05K3/24
- 本实用新型提供一电路板喷锡系统，其中所述电路板喷锡系统包括一锡炉，一传送喷锡炉以及一整平装置，其中所述传送喷锡炉被设置于所述锡炉的所述锡槽所对应的空间，其中所述传送喷锡炉具有一喷锡槽并包括被设置于所述喷锡槽所对应的空间的一传送模块以及连通所述锡槽和所述喷锡槽的一喷锡模块，以在所述锡槽容置有锡液时，所述喷锡模块能够自所述锡槽吸取锡液并在所述喷锡槽喷射所吸取的锡液，从而于所述喷锡槽充满锡液而形成一锡液环境，进而使得一基材板能够被所述传送模块单向牵引经过所述锡液环境而浸润锡液，其中所述整平装置被设置以在所述基材板被牵引出所述锡液环境而经过所述整平装置时对所述基材板喷送热液。
- 电路板系统
- [发明专利]一种负片PCB板喷锡工艺-CN201711012082.1有效
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张文平
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东莞联桥电子有限公司
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2017-10-26
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2020-03-17
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H05K3/34
- 本发明提供一种负片PCB板喷锡工艺，包括如下步骤：A、水洗；B、微蚀；C、热水洗；D、上助焊剂；E、喷锡挂孔阻焊；F、喷锡；G、清刷；H、水洗；I、烘干。在负片PCB板喷锡工艺上，在喷锡操作前对喷锡挂孔进行阻焊对策，通过往喷锡挂孔位置涂覆阻焊印油，并对印油进行曝光、显影、烘烤，形成一层阻焊层，防止喷锡操作时，锡料固化在喷锡挂孔处而导致喷锡挂孔位置积锡的问题由于印油在喷锡挂孔处形成了阻焊层，喷锡时，喷锡挂孔处没有锡料粘附，喷锡挂孔处平整。喷锡挂孔位置周围获得一个平滑、均匀光亮的焊料涂覆层。其工艺方法简单，操作方便，有效防止喷锡挂孔位置积锡的形成，喷锡挂孔位置平整、均匀。
- 一种负片pcb板喷锡工艺
- [发明专利]一种冷却传送式电路板喷锡装置-CN202110041276.4有效
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缪连双
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河北翼凌机械制造总厂
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2021-01-13
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2021-12-03
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B05B16/20
- 本发明涉及喷锡设备技术领域，具体地说，涉及一种冷却传送式电路板喷锡装置。其包括喷锡体，所述喷锡体至少包括固定装置，所述固定装置包括固定架、滑动板、板口、齿口、上齿轮盘、上转轴、下齿轮盘和所下转轴，所述上转轴的表面安装有固定块和上转盘；喷锡机构，所述喷锡机构包括凸轮、第一电机、导向轮、固定夹、横柱、喷锡箱、喷锡管、喷头和冷却装置，所述冷却装置包括上板和下板，所述下板的表面开设螺纹液腔，靠近所述喷锡箱的底部内侧相对滑动连接有导轨、回位弹簧和竖板。本发明通过固定装置对于电路板造成一定的固定作用，同时在固定后可进行位置的滑动，再经中上方安装的喷锡机构可对于固定装置上的电路板形成往复运动降温喷锡。
- 一种冷却传送电路板装置
- [发明专利]PCB板喷锡后处理的方法-CN201610206585.1在审
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王玮
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苏州市惠利华电子有限公司
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2016-04-05
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2016-07-20
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H05K3/00
- 本发明公开了一种PCB板喷锡后处理的方法，包括提供喷锡板和一种气体浮床，所述气体浮床设有滑轨、第一感应器、第二感应器、第一销钉挡板、第二销钉挡板和斜板，所述斜板自前向后依次设有预冷段、冷却段和出板段，所述方法为首先根据喷锡板尺寸信息和气体浮床的风力大小调整第二感应器到适合位置；然后将两喷锡板截留在冷却段和预冷段；接着对截留后的喷锡板预冷却和冷却，让冷却后的喷锡板流出浮床，再对预冷却的喷锡板和后续的喷锡板进行截留，对预冷却和后续喷锡板分别进行冷却和预冷却，重复上述操作，直至完成该批次最后一片喷锡板的冷却处理本发明提高了浮床的利用率，保证了喷锡板的冷却效率、提升了产能以及产品品质。
- pcb板喷锡后处理方法
- [发明专利]一种PCB小PAD喷锡制作方法-CN202111645449.X在审
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季双龙;李传瑞
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清远市富盈电子有限公司
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2021-12-30
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2022-03-18
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H05K3/28
- 本发明属于PCB板PAD铜面处理技术领域，尤其为一种PCB小PAD喷锡制作方法，包括如下生产流程：开料、钻孔、沉铜、全板电镀、外层线路、图形电镀、外层蚀刻、阻焊、字符、喷砂/棕化以及喷锡。本发明摒弃了传统PCB小PAD喷锡制作方式，将一次、二次喷锡方式优化为预先采用喷砂或棕化处理后再进行喷锡的方式，解决了小PAD在喷锡时PAD铜面不容易上锡，二次喷锡后部分PAD上锡不良的缺陷，能够避免多次喷锡易损伤PCB，出现爆板等品质问题，采用本发明PCB小PAD喷锡制作方法制备的PCB板能够使小PAD在喷锡时PAD铜面基本保持上锡良好。
- 一种pcbpad制作方法
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