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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]芯片凸块结构-CN201410001315.8在审
发明人：杨文霖;郭智龙;林金锋 -专利权人：力领科技股份有限公司
申请日： 2014-01-02 - 公布日： 2015-03-18 - 主分类号： H01L23/485 文献下载
摘要：本发明公开了一种芯片凸块结构，包含一芯片，具有一上表面；以及多个第一凸块，设于所述芯片的上表面，且所述多个第一凸块是沿着一第一方向延伸排列于一第一列，其中所述多个第一凸块至少区分为一第一群组以及一第二群组，且所述第一群组中的第一凸块的宽度不等于所述第二群组的第一凸块的宽度。
芯片结构

[发明专利]凸块活动扳手-CN201510721605.4在审
发明人：郑福建 -专利权人：郑福建
申请日： 2015-10-30 - 公布日： 2015-12-16 - 主分类号： B25B13/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种凸块活动扳手，其结构包括手柄、扳手头、呆扳唇、活动扳唇、蜗轮和轴销；所述呆扳唇的内侧面设有块状结构的呆扳唇凸块，所述活动扳唇的内侧面设有块状结构的活动扳唇凸块；所述呆扳唇凸块设有两个，所述两个呆扳唇凸块并列对称设置在所述呆扳唇内侧当所述活动扳唇向所述呆扳唇靠拢时所述活动扳唇凸块能通过所述两个呆扳唇凸块之间的空间并插入到所述呆扳唇内侧上的沉孔中。
活动扳手

[发明专利]凸块检测装置-CN202111466393.1在审
发明人：汪光夏;洪英凯;吕彦德 -专利权人：牧德科技股份有限公司
申请日： 2021-12-03 - 公布日： 2023-06-06 - 主分类号： G01N21/01 文献下载
摘要：本发明提供一种凸块检测装置，其利用一正光源、一高角度光源、一低角度光源照射至少一凸块，该至少一凸块的一顶部被压平形成一上表面，该正光源发出一第一光线至该至少一凸块，该第一光线的一第一角度在70度至90度之间(含90度)，该高角度光源发出一第二光线至该至少一凸块，该第二光线的该底部的一第二角度在50度至80度之间，该低角度光源发出一第三光线至该至少一凸块，该第三光线的一第三角度在0度至60度之间，并以一彩色取像装置接收该至少一凸块反射的该第一光线、该第二光线以及该第三光线，以检测该至少一凸块是否异常。
检测装置

[发明专利]金属凸块结构-CN201410188528.6有效
发明人：林久顺 -专利权人：奇景光电股份有限公司
申请日： 2014-05-06 - 公布日： 2017-10-03 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明公开一种金属凸块结构，包含位于金属焊垫上的护层、位于金属焊垫上又部分位于护层上的黏着层、部分位于凹穴中并覆盖黏着层的金属凸块、以及完全覆盖金属凸块的帽盖层。
金属结构

[发明专利]新凸块结构-CN200910165095.1有效
发明人：孙伟豪;汤宝云 -专利权人：瀚宇彩晶股份有限公司
申请日： 2009-07-30 - 公布日： 2011-03-23 - 主分类号： H01L23/485 文献下载
摘要：一种新凸块结构，该新凸块结构是建立在一IC晶片的一接触垫上，该新凸块结构至少包含：一缓冲层，覆盖于该接触垫上，该缓冲层具有一第一开口及一第二开口，以暴露出部分该接触垫，其中该第一开口及该第二开口位于该接触垫上，该第一开口的宽度及该第二开口的宽度之和占该接触垫的一边长的比例至少为1/3；一多层金属层，覆盖于该缓冲层与该接触垫上；以及一凸块层，覆盖于该多层金属层上。该新凸块结构至少包含一缓冲层，此缓冲层于接合过程中可借由缓冲层的开口排胶并降低新凸块结构整体硬度，可避免传统金凸块间可能造成接合不良的问题，并借此增加制程的可变异范围，提高产品生产的良率。
新凸块结构

[发明专利]新凸块结构-CN201210020460.1有效
发明人：张志鸿;郭庭豪;陈承先;林彦良 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2012-01-29 - 公布日： 2013-01-30 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：凸块和凸块导线直连(BOT)结构的实施例提供了凸块，该凸块具有用于填充回流焊料的凹进区域。凹进区域位于回流焊料最可能突出的凸块区域中。凹进区域降低凸块与迹线短路的风险。因此，可以提高成品率。本发明还提供了一种新凸块结构。
新凸块结构

[发明专利]凸块封装方法-CN201710015091.X有效
发明人：章国伟 -专利权人：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司;中芯国际集成电路制造（北京）有限公司
申请日： 2017-01-09 - 公布日： 2020-03-10 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明提供一种凸块封装方法，其包括：提供前端器件，在所述前端器件表面形成凸块底部金属层；在所述凸块底部金属层上形成用于封装的凸块和用于提高所述凸块均匀性的虚拟凸块，所述虚拟凸块与所述凸块底部金属层的接触面积小于所述虚拟凸块的截面积；去除所述凸块底部金属层位于所述凸块和虚拟凸块底部之外的部分，同时使所述虚拟凸块剥落。该凸块封装方法可以提高凸块高度的共面性和均匀性。
封装方法

[发明专利]凸块粉碎刀片-CN201210248065.9无效
发明人：施毕富 -专利权人：施毕富
申请日： 2012-07-18 - 公布日： 2014-02-12 - 主分类号： B02C18/18 文献下载
摘要：本发明涉及涂料生产设备技术领域，尤其是一种凸块粉碎刀片。一种凸块粉碎刀片，包括刀片和安装头，所述刀片底部设有安装头，所述刀片上设有凸块，所述凸块中设有凹槽，所述凸块的数目至少为2个。这种凸块粉碎刀片利用安装在刀片上的凸块和设计在凸块内的凹槽，增加了对涂料的粉碎打击度，这样就提高了粉碎效果，并且提高了工作效率，使用效果良好。
粉碎刀片

[发明专利]微凸块结构-CN201010164422.4无效
发明人：张道智;詹朝杰;蔡宗甫 -专利权人：财团法人工业技术研究院
申请日： 2010-04-15 - 公布日： 2011-10-19 - 主分类号： H01L23/485 文献下载
摘要：本发明公开了一种微凸块结构，具有自动对准功效的凹形。该微凸块结构至少包括：至少一焊垫，位于一半导体基底上；一保护层，位于该焊垫上并覆盖部分该焊垫；一环形金属层，位于该保护层的一开口中，至少覆盖该开口的侧壁与该开口边缘的部分该保护层；以及一中央下凹的盘状金属结构该微凸块结构利用其中央凹陷结构，来协助与对应微凸块达成精准的高对位度。
微凸块结构

[实用新型]凸块活动扳手-CN201520853201.6有效
发明人：郑福建 -专利权人：郑福建
申请日： 2015-10-30 - 公布日： 2016-03-02 - 主分类号： B25B13/10 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种凸块活动扳手，其结构包括手柄、扳手头、呆扳唇、活动扳唇、蜗轮和轴销；所述呆扳唇的内侧面设有块状结构的呆扳唇凸块，所述活动扳唇的内侧面设有块状结构的活动扳唇凸块；所述呆扳唇凸块设有两个，所述两个呆扳唇凸块并列对称设置在所述呆扳唇内侧；所述呆扳唇内侧开设有沉孔。当所述活动扳唇向所述呆扳唇靠拢时所述活动扳唇凸块能通过所述两个呆扳唇凸块之间的空间并插入到所述呆扳唇内侧上的沉孔中。
活动扳手

[实用新型]凸块粉碎刀片-CN201220347344.6有效
发明人：施毕富 -专利权人：施毕富
申请日： 2012-07-18 - 公布日： 2013-02-20 - 主分类号： B02C18/18 文献下载
摘要：本实用新型涉及涂料生产设备技术领域，尤其是一种凸块粉碎刀片。一种凸块粉碎刀片，包括刀片和安装头，所述刀片底部设有安装头，所述刀片上设有凸块，所述凸块中设有凹槽，所述凸块的数目至少为两个。这种凸块粉碎刀片利用安装在刀片上的凸块和设计在凸块内的凹槽，增加了对涂料的粉碎打击度，这样就提高了粉碎效果，并且提高了工作效率，使用效果良好。
粉碎刀片

[实用新型]凸块封装结构-CN202121945571.4有效
发明人：何正鸿;徐玉鹏;钟磊;李利 -专利权人：甬矽电子（宁波）股份有限公司
申请日： 2021-08-18 - 公布日： 2021-12-28 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本实用新型的实施例提供了一种凸块封装结构，涉及半导体封装技术领域，该凸块封装结构包括芯片基底、焊垫、保护层、金属层和导电凸起，其中，金属层包括粘接层和导电层，通过设置粘接层，并且在粘接层上开设缺口，导电层延伸至缺口内并与焊垫相接触，从而增大了结合面积，进而增大了导电凸起底部金属层的结合强度，能够保证铜柱凸块结合牢固。
封装结构

[实用新型]凸块封装结构-CN202221770746.7有效
发明人：何正鸿;王森民 -专利权人：甬矽半导体（宁波）有限公司
申请日： 2022-07-08 - 公布日： 2022-10-14 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本实用新型的实施例提供了一种凸块封装结构，涉及半导体封装技术领域，凸块封装结构包括芯片、焊垫、保护层、基底导电层、第一组合导电层、导电柱和焊帽，其中，基底导电层包括多层的石墨烯结构。相较于现有技术，本实用新型提供的凸块封装结构及其制备方法，石墨烯填充于保护开口内，并覆盖保护开口，其能够避免出现过渡腐蚀形成的底切开口，同时结构更加稳定，避免了电极受力裂开的问题，且散热、导电性能均较佳
封装结构

[实用新型]凸块转移夹具-CN03208183.9无效
发明人：何昆耀;宫振越 -专利权人：威盛电子股份有限公司
申请日： 2003-08-22 - 公布日： 2004-09-15 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：一种凸块转移夹具，适于配置多个焊料凸块，此凸块转移夹具包括一转移板，此转移板具有多个定位结构，其配置于转移板的表面，如此这些凸块材料可放置于定位结构中。其中，定位结构为一凹穴结构或一凸起结构，而凸块材料可容纳于凹穴结构中或沾附于凸起结构上，用以减少凸块转移制作工艺的时间与成本。
转移夹具

[实用新型]凸块接合结构-CN200520118808.6无效
发明人：何昆耀;宫振越 -专利权人：威盛电子股份有限公司
申请日： 2005-09-08 - 公布日： 2006-12-20 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：一种凸块接合结构，用以电性连接一芯片以及一承载器，芯片具有至少一芯片接垫与一暴露出芯片接垫的保护层，且承载器具有至少一承载接垫与一暴露出承载接垫的焊罩层。凸块接合结构包括一第一金属凸块、一第二金属凸块与一中间金属层。第一金属凸块配置于芯片接垫上，且第一金属凸块相对于保护层的表面具有一第一高度。第二金属凸块配置于承载接垫上，且第二金属凸块相对于焊罩层的表面具有一第二高度。中间金属层配置于第一金属凸块与第二金属凸块之间，其中第一金属凸块与第二金属凸块之间的最短距离、第一金属凸块的第一高度与第二金属凸块的第二高度的总和小于60微米，且中间金属层的熔点同时小于第一金属凸块的熔点与第二金属凸块的熔点
接合结构

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