专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果2898879个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [发明专利]经蚀刻多层薄片-CN201380040664.4有效
  • W·汉博根;L·兰姆;J·坦纳 - 谷歌公司
  • 2013-06-03 - 2017-07-14 - B32B15/01
  • 一种方法包含在多层材料薄片的第一外层中产生开口,所述材料薄片具有三个或三个以上材料层,包含所述第一外层及第二外层。通过所述开口引入选择性蚀刻剂,其中相比于所述第一及第二外层,所述蚀刻剂选择性地蚀刻所述多层材料薄片的内部金属层。允许所述选择性蚀刻剂蚀刻所述第一外层下方的所述内部金属层的材料
  • 蚀刻多层薄片
  • [发明专利]挤出形成发泡产品的方法及其系统-CN201210213140.8无效
  • 陆纬庭 - 联塑(杭州)机械有限公司;陆孝庭
  • 2012-06-21 - 2013-05-22 - B29C47/00
  • 挤出形成发泡产品的方法及其系统,将聚合物材料从至少两条可选择的路径中的一被选择的路径的一上游经该被选择的路径向一下游方向末端出口连通的一带入口的模腔输送,以及将聚合物材料由一所述的被选择的路径通过开关装置向该模腔输送时,该聚合物材料停止由该所述的被选择的路径的该上游通过开关装置向该所述的被选择的路径输送;将聚合物材料由一所述的被选择的路径通过开关装置向该模腔输送时,该聚合物材料停止由该所述的被选择的路径的该上游通过开关装置向该所述的被选择的路径输送”的工作的同时,将聚合物材料从该模腔出口连续挤出,而后制成聚合物发泡产品。
  • 挤出形成发泡产品方法及其系统
  • [发明专利]双重图形侧墙掩膜刻蚀工艺-CN201711183459.X有效
  • 邵克坚;乐陶然;曾明鑫;张彪;李元凯;刘欢;郭玉芳 - 长江存储科技有限责任公司
  • 2017-11-23 - 2020-11-13 - H01L21/311
  • 本发明涉及双重图像侧墙掩膜刻蚀工艺,包括以下步骤:在光刻胶图形上形成交联层;对交联层进行主轴刻蚀,形成主轴中间材料;对主轴中间材料进行原子层沉积,在主轴中间材料的顶部和两侧生长氧化膜层;消减主轴中间材料和氧化膜层的顶部,剩余中下部主轴中间材料和中下部氧化膜层;选择对氧化膜层具有高选择比的刻蚀剂,刻蚀并移除部分中下部中间材料,形成剩余主轴中间材料选择对主轴中间材料具有高选择比的刻蚀剂,刻蚀并移除部分中下部氧化膜层,得到符合预设高度的剩余氧化膜层;将剩余主轴中间材料移除,形成相互间隔的侧墙。
  • 双重图形侧墙掩膜刻蚀工艺
  • [发明专利]一种基于python的复合材料层合板的建模方法-CN202110803963.5在审
  • 曹忠亮;董明军;杜德鹏;朱昊;赵佳;曹清林;韩振华;范广宏 - 江苏理工学院
  • 2021-07-16 - 2021-09-28 - G06F30/23
  • 本发明提供了一种基于python的复合材料层合板的建模方法,包括以下步骤:选择生成复合材料层合板的类型;选择层合板是否带孔;选择边界条件;选择目标数据;选择是否分析重叠或间隙;根据复合材料层合板的类型输入复合材料层合板的尺寸参数、铺层结构或曲线函数;Python接收输入的数据,并对数据进行计算;生成有限元模型文件并自动提交至有限元分析软件;采集目标数据并汇总,解决了现有复合材料层合板建模方法过程繁琐、效率低下且需要用户自行提交分析、自行找寻、记录数据,导致工作效率较低的问题,使得用户只需输入参数就可得到所需复合材料层合板的有限元模型,且自动分析、处理数据,并将数据汇总到一个文件中。
  • 一种基于python复合材料合板建模方法
  • [发明专利]一种数控铣削刀具的快速优选方法-CN201010535625.X有效
  • 臧小俊;徐锋 - 中国电子科技集团公司第十四研究所
  • 2010-11-09 - 2011-05-11 - B23C5/00
  • 本发明涉及一种数控铣削刀具的快速优选方法包括以下几步:步骤一:对市场上适合加工铝合金或钛合金材料的刀具进行初步选择;步骤二、针对步骤一所选刀具,安排刀具切削实验进行,其中对于易加工材料主要从切削力、切削材料表面粗糙度及刀具成本考虑三个方面考虑,对于难加工材料主要从刀具磨损、切削力、切削材料表面粗糙度及刀具成本四个方面考虑;步骤三:刀具性能的综合比较;步骤四:最后根据刀具的价格,算出刀具的性价比q,选择原则是,如需按性能选择选X最大的刀具,如按性价比选择本发明在零件生产过程中,选择具有优良切削性能和性价比的刀具,对于提高材料加工效率和降低加工成本,具有非常重要的影响。
  • 一种数控铣削刀具快速优选方法
  • [发明专利]用于添加式地制造三维物体的设备-CN201710748570.2有效
  • J·斯坦贝格尔;D·维尼亚斯基 - CL产权管理有限公司
  • 2017-08-28 - 2020-06-09 - B22F3/105
  • 本发明涉及一种用于通过依次逐层选择性地照射和随之依次逐层选择性地固化由能借助于激光束(4)固化的建造材料(3)组成的建造材料层来添加式地制造三维物体(2)的设备(1),该设备包括:过程室(7),在该过程室中依次逐层选择性地照射和随之依次逐层选择性地固化各个由能借助于激光束(4)固化的建造材料(3)组成的建造材料层;和照射装置(6),该照射装置被设置用于产生用于选择性地照射和随之固化各个建造材料层的激光束(4),其中,照射装置(6)被以热解耦的方式与过程室(7)间隔开地布置或构造在壳体结构
  • 用于添加制造三维物体设备
  • [发明专利]一种考虑芯片封装材料的热仿真分析方法与系统-CN201811400356.9有效
  • 刘法志 - 郑州云海信息技术有限公司
  • 2018-11-22 - 2022-02-18 - G06F30/394
  • 本发明提供了一种考虑芯片封装材料的热仿真分析方法与系统,包括:S1、获取芯片的布线信息文件;S2、分别选择2‑Resistor CTM材料、Material+Theta‑JC材料、DELPHI材料作为封装材料;S3、结合芯片的布线信息文件进行封装,并进行热仿真;S4、根据热仿真结果选择最优的封装材料。本发明通过确定芯片布线信息文件,选取不同的封装材料进行热仿真,根据热仿真的结果选取最优的封装材料,从而在2‑Resistor CTM材料、Material+Theta‑JC材料、DELPHI材料中选取最合适的材料进行封装,解决了现有技术中对于封装材料选取依靠经验进行判断的问题,实现获取不同材料的电热特性,从而选择合适的封装材料,保证芯片的稳定性。
  • 一种考虑芯片封装材料仿真分析方法系统

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top