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- [发明专利]一种考虑芯片封装材料的热仿真分析方法与系统-CN201811400356.9有效
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刘法志
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郑州云海信息技术有限公司
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2018-11-22
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2022-02-18
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G06F30/394
- 本发明提供了一种考虑芯片封装材料的热仿真分析方法与系统,包括:S1、获取芯片的布线信息文件;S2、分别选择2‑Resistor CTM材料、Material+Theta‑JC材料、DELPHI材料作为封装材料;S3、结合芯片的布线信息文件进行封装,并进行热仿真;S4、根据热仿真结果选择最优的封装材料。本发明通过确定芯片布线信息文件,选取不同的封装材料进行热仿真,根据热仿真的结果选取最优的封装材料,从而在2‑Resistor CTM材料、Material+Theta‑JC材料、DELPHI材料中选取最合适的材料进行封装,解决了现有技术中对于封装材料选取依靠经验进行判断的问题,实现获取不同材料的电热特性,从而选择合适的封装材料,保证芯片的稳定性。
- 一种考虑芯片封装材料仿真分析方法系统
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