专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]层叠陶瓷电子部件的制造方法-CN201510984758.8在审
  • 松井透悟;堂冈稔;高岛浩嘉;冈岛健一 - 株式会社村田制作所
  • 2012-03-08 - 2016-03-02 - H01G4/30
  • 该方法在得到使内部电极在侧面露出的状态的未加芯片中,由于在内部电极的侧部形成保护区域,因此在进行在未加芯片的侧面粘贴陶瓷生片的工序时,能够以不使未加芯片产生所不希望的变形的方式处理未加芯片。作为扩宽了相互之间的间隔的状态而使截断母板后的呈按行及列方向排列的状态的多个未加芯片(19)转动,由此,将多个未加芯片(19)各自的侧面(20)一齐作为开放面,而后对侧面(20)赋予粘接剂,接着,在粘贴用弹性体(48)上放置侧面用陶瓷生片(47),通过将未加芯片(19)的侧面(20)按压于侧面用陶瓷生片(47),从而打穿侧面用陶瓷生片(47),且处于附着于侧面(20)的状态。
  • 层叠陶瓷电子部件制造方法
  • [发明专利]层叠陶瓷电子部件的制造方法-CN201210059257.5有效
  • 松井透悟;堂冈稔;高岛浩嘉;冈岛健一 - 株式会社村田制作所
  • 2012-03-08 - 2012-09-19 - H01G4/30
  • 该方法在得到使内部电极在侧面露出的状态的未加芯片中,由于在内部电极的侧部形成保护区域,因此在进行在未加芯片的侧面粘贴陶瓷生片的工序时,能够以不使未加芯片产生所不希望的变形的方式处理未加芯片。作为扩宽了相互之间的间隔的状态而使截断母板后的呈按行及列方向排列的状态的多个未加芯片(19)转动,由此,将多个未加芯片(19)各自的侧面(20)一齐作为开放面,而后对侧面(20)赋予粘接剂,接着,在粘贴用弹性体(48)上放置侧面用陶瓷生片(47),通过将未加芯片(19)的侧面(20)按压于侧面用陶瓷生片(47),从而打穿侧面用陶瓷生片(47),且处于附着于侧面(20)的状态。
  • 层叠陶瓷电子部件制造方法
  • [发明专利]层叠陶瓷电子部件的制造方法-CN201210059177.X有效
  • 松井透悟;堂冈稔;高岛浩嘉;冈岛健一 - 株式会社村田制作所
  • 2012-03-08 - 2012-09-19 - H01G4/30
  • 该方法在得到使内部电极在侧面露出的状态的未加芯片之后,由于在内部电极的侧部形成保护区域,因此在以对在未加芯片的侧面露出的内部电极进行覆盖的方式涂敷陶瓷糊膏,能够仅在未加芯片的侧面有效率且无厚度偏差地涂敷陶瓷糊膏在截断母板后的呈按行及列方向排列的状态的多个未加芯片(19)各自的侧面(20),使用涂敷板(44)来涂敷陶瓷糊膏(43)。在涂敷工序中,使未加芯片(19)从涂敷板(44)离开,并在陶瓷糊膏(43)与未加芯片(19)和涂敷板(44)两者连接的状态下,通过使未加芯片(19)和涂敷板(44)在侧面(20)的延伸的方向上相对移动
  • 层叠陶瓷电子部件制造方法
  • [发明专利]无损伤缝合针的制造方法-CN201280037546.3有效
  • 中山与吉;中山慎一郎 - 株式会社医研工业;中山慎一郎
  • 2012-08-02 - 2014-04-23 - A61B17/06
  • 一种制造方法,其包括:卷曲不锈钢板材(21)并焊接对接部来制成未加管(23)的步骤(S1-1);使用模芯(24)对未加管(23)进行缩径,整理厚度的拉芯步骤(S1-2);不使用模芯对未加管(23)进行缩径,整理外形的拉管步骤(S1-3);通过利用该制造方法制造未加管(23),并通过调整拉芯步骤S1-2和拉管步骤S1-3的重复次数,在未加管(23)的内周表面上设置同样的凹凸。然后,将切断未加管(23)而形成的断面是圆环状的管件(12)与断面是圆形的线材(11)相接合(步骤S2)。
  • 损伤缝合制造方法
  • [实用新型]一种用于机械加工的防错机构及输送线-CN202021600984.4有效
  • 钱涛;王强 - 广汽丰田发动机有限公司
  • 2021-04-20 - 2021-07-20 - B65G47/24
  • 本实用新型涉及机械加工技术领域,尤其涉及一种用于机械加工的防错机构及输送线,本实用新型的防错机构采用可转动的导向组件带动阻挡组件转动,未加工件能够顶接导向组件,并通过导向组件驱使阻挡组件的一端朝远离输送线的方向转动,使得未加工件能够沿输送线移送至下一台同工序的加工设备上,已加工工件随输送线移送而不顶接导向组件或者是顶接导向组件的高度不足,阻挡组件不转动或者是转动角度过小,阻挡组件阻止已加工工件继续沿输送线移送,从而可以有效避免重复加工加工工件的问题。
  • 一种用于机械加工机构输送
  • [发明专利]一种降低段差注塑模具的生产方法-CN201510292317.1有效
  • 陆进;周广森;狄纪生 - 歌尔股份有限公司
  • 2015-05-30 - 2017-03-08 - B29C33/38
  • 本发明属于模具生产技术领域,尤其涉及一种降低段差注塑模具的生产方法,包括步骤一将未加模条放置到未加模仁顶部的模条槽中,在邻接的位置上加工产品形状,得到已加工完成的模仁和第一模条;步骤二再将第一模条放置到未加牺牲治具的模条槽中,在未加牺牲治具上加工产品第一部分形状,得到加工完成的牺牲治具;步骤三将第一模条从牺牲治具的模条槽中取下,将另外一条未加模条放置到牺牲治具的模条槽中,在另外一条未加模条上加工产品第二部分形状;步骤四循环步骤三加工得到更多个模条;因加工基准相同误差就小,生产出的模具在注塑生产时可以降低产品的段差,能够提高产品的质量。
  • 一种降低注塑模具生产方法
  • [实用新型]袋体封口加工装置-CN200920273294.X无效
  • 林彦璋 - 林彦璋
  • 2009-12-11 - 2011-01-19 - B31B1/60
  • 一种袋体封口加工装置,是用以对一未加的袋体进行全开封口与半开封口处理,使用者可透过一人机接口单元进行对该未加的袋体的设定,再将该未加的袋体由一传输模块输送至一全开封口模块或者一半开封口模块,由该全开封口模块或该半开封口模块进行对该未加的袋体的加工,其中该全开封口模块与该半开封口模块为一并联设置,此外,该全开封口模块与该半开封口模块亦可为一串联设置,使该未加的袋体可在同一条产在线进行全开封口处理以及半开封口处理。
  • 封口加工装置
  • [实用新型]自动上下料生产线-CN202222814327.5有效
  • 陆翔;夏鹏 - 日铭电脑配件(上海)有限公司
  • 2022-10-25 - 2023-02-17 - B23Q7/00
  • 本实用新型涉及流水线技术领域,具体公开了一种自动上下料生产线,该自动上下料生产线中,上料机台用于将工件放置于料盘并将工件锁紧于料盘;下料机台用于将工件与料盘解锁;加工中心用于加工工件;机械臂用于将空的料盘放置于上料机台,且能将放置有未加工件的料盘从上料机台转移至加工中心,机械臂能将放置有工件的料盘从加工中心转移至下料机台。该自动上下料生产线通过上料机台将料盘上的工件锁定,然后通过机械臂将放置有未加工件的料盘从上料机台转移至加工中心,此过程,由于工件被锁定在料盘上,不会出现相对滑移,进而在后期的加工过程,有利于保证加工精度,提高工件加工的合格率。
  • 自动上下生产线
  • [实用新型]一种数控加工装置-CN201921940693.7有效
  • 唐观清;王佳波;潘用明;赖昭富;石戍征;吴廷吉;甘万科;倪光明;李锦章;彭朝阳 - 东莞信柏结构陶瓷股份有限公司
  • 2019-11-11 - 2020-07-14 - B23Q7/04
  • 本实用新型公开了一种数控加工装置,包括用于取放工件的夹爪,夹爪安装在数控机床的主轴安装座上,夹爪位于加工主轴的一侧且能够相对加工主轴上下移动,加工主轴将工件加工完毕后,主轴安装座带动夹爪移动至产品加工位置,夹爪下移并夹取工件后,在主轴安装座的带动下,夹爪由产品加工位置移动至放置已加工产品的位置并放下工件,然后主轴安装座带动夹爪移动至放置未加产品的位置,夹爪下移并夹取新的未加工件后,再移至产品加工位置并放下工件,使加工主轴能够接着加工工件;利用数控机床现有的程控功能和高精度特性,在主轴安装座上增加夹爪实现自动取放工件,能够低成本实现自动上下料,提高了加工效率,并节约人力成本。
  • 一种数控加工装置

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