专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]热轧带钢暂时防护层的连续生产方法及热轧带钢-CN202010829912.5在审
  • 吴玮巍;王宝森;周庆军;祁庆琚;刘明亮 - 宝山钢铁股份有限公司
  • 2020-08-18 - 2022-02-22 - B05D7/14
  • 本发明涉及一种热轧带钢暂时防护层的连续生产方法及热轧带钢,所述方法依次包括如下步骤:开卷、矫直:将待处理带钢头部和前卷带钢的尾部焊接连接,将待处理带钢打开后送入矫直机进行矫直;表面清理:对矫直后的带钢表面的浮灰和氧化物颗粒进行清理;表面处理:先确认带钢表面满足处理要求,然后对带钢进行连续表面处理,使得带钢表面形成暂时防护层;表面检测:对带钢表面进行在线检测,包括对暂时防护层的固化程度、厚度、覆盖率和针孔的检测;修边、打包:对具有暂时防护层的带钢进行修边处理,并按交货形式要求剪裁、打包、入库;所述热轧带钢包括暂时防护层,暂时防护层由所述的热轧带钢暂时防护层的连续生产方法得到。
  • 热轧带钢暂时性防护连续生产方法
  • [发明专利]暂时粘合-CN201310717281.8有效
  • M·S·奥利弗;M·K·加拉赫;K·R·布朗特尔 - 罗门哈斯电子材料有限公司
  • 2013-10-25 - 2014-05-07 - H01L21/67
  • 暂时粘合。提供了一种可剥离地使半导体晶片附着到载体基材的方法,所述方法包括:(a)提供具有正面和背面的半导体晶片;(b)提供具有附着表面的载体基材;(c)在半导体晶片正面和载体基材的附着表面之间分布包含可固化粘合剂材料和剥离添加剂的短暂粘合组合物;以及(d)使粘合剂材料固化,从而提供分布在半导体晶片正面和载体基材的附着表面之间的短暂粘合层;其中与载体基材的附着表面邻近的短暂粘合层包含较低含量的剥离添加剂,以及与半导体晶片正面邻近的短暂粘合层包含较高含量的剥离添加剂
  • 暂时性粘合
  • [发明专利]可降低玻璃热处理成本的暂时保护膜及其热处理方法-CN202010932204.4在审
  • 林嘉佑 - 台玻太仓工程玻璃有限公司
  • 2020-09-08 - 2020-12-01 - C09D167/06
  • 本发明公开了一种可降低玻璃热处理成本的暂时保护膜及其热处理方法,包括玻璃基材,所述玻璃基材的表面喷涂有功能镀膜层;所述功能镀膜层表面涂抹有暂时保护膜,且所述暂时保护膜可通过IR加热烘干,再通过UV照射来硬化,且UV照射所使用的波长范围为245~395nm、最佳的范围为280~350nm;所述暂时保护膜可通过热分解或者燃烧去除。本发明提供一种可降低玻璃热处理成本的暂时保护膜及其热处理方法能有效的具有良好的吸热性,可以降低玻璃热处理成本,提升生产效率,同时具有保护镀膜玻璃上的镀膜层免于受到外界的影响而造成镀膜层被破坏(可抗腐蚀
  • 降低玻璃热处理成本暂时性保护膜及其方法

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