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[发明专利]双排半片晶棒切割方法及晶片-CN202211686900.7在审
发明人：请求不公布姓名 -专利权人：三一硅能（株洲）有限公司
申请日： 2022-12-26 - 公布日： 2023-04-11 - 主分类号： B28D5/04 文献下载
摘要：本发明提供一种双排半片晶棒切割方法及晶片。双排半片晶棒切割方法包括：S1、准备两根半片晶棒、两块晶棒安装板和一块晶托板，将两块所述晶棒安装板间隔设置在所述晶托板上，所述晶棒安装板上用于安装晶棒的晶棒安装斜面，分别将两根所述半片晶棒固定在两块所述晶棒安装板的安装斜面上；S2、将所述晶托板移动至线切割装置上方，并使所述半片晶棒倒置；S3、在所述线切割装置的切割辊上布置好切割线，启动线切割装置，驱动所述晶棒朝向所述切割线方向进给并开始切割。切割线入刀时，先切割半片晶棒的部分，在半片晶棒向下进给的过程中逐渐增大与半片晶棒的切割范围，能够减少入刀异常情况发生，降低入刀时造成的整体厚度偏差。
双排半片晶棒切割方法晶片

[实用新型]预设连接件的拉晶管-CN201420524227.1有效
发明人：陈磊;刘栓红;赵丽萍;钱俊有;张文涛;蔡水占;郭晶晶;张会超;陈永平 -专利权人：河南鸿昌电子有限公司
申请日： 2014-09-14 - 公布日： 2014-12-31 - 主分类号： C30B15/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及半导体生产技术领域，名称是预设连接件的拉晶管，包括拉晶管本体，所述的拉晶管本体是玻璃管状结构，在所述的玻璃管本体的侧面设置有凹槽，凹槽具有放置连接件的结构，所述的凹槽内放置有连接件，所述的连接件在和晶棒接触的部位有卡槽，这样的预设连接件的拉晶管具有后期工序减少、不用粘接连接件、制成的晶棒和连接件连接牢固的优点。
预设连接拉晶管

[实用新型]晶棒粘接装置-CN201220539741.3有效
发明人：于新现;李斗;张杰 -专利权人：西安神光安瑞光电科技有限公司
申请日： 2012-10-19 - 公布日： 2013-03-27 - 主分类号： B28D7/00 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种晶体加工过程晶棒粘接装置，所述晶棒粘接装置包括：平台；设置于所述平台上的粘接台；设置于所述平台上的导向台；以及多个固定夹，所述多个固定夹能够沿着导向台运动。在此，利用多个固定夹固定多根晶棒，其中，每个固定夹固定一根晶棒；每个固定夹沿着导向台运动到一定位置后停止；粘接台粘接多个固定夹中的多根晶棒，由此，可方便地实现多根晶棒的粘接，即简化了晶棒粘接工艺，提高了对晶体加工中晶向要求的准确性以及晶棒粘接效率
晶棒粘接装置

[发明专利]一种单晶切割断线处理的方法-CN202210839959.9有效
发明人：王杰;冯琰;王艺澄 -专利权人：江苏美科太阳能科技股份有限公司;包头美科硅能源有限公司
申请日： 2022-07-18 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： B28D5/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种单晶切割断线处理的方法，（1）晶棒断线切割深度10mm以下时，置换新线参与切割；（2）晶棒断线切割深度10mm‑80mm，报废长度≥200mm，晶棒分二次切割，放线轮端为第一次切割晶棒线网，收线轮端为第二次切割晶棒线网，第一次挽救晶棒较长的一部分，晶棒抬离线网，将断线位置焊接，收线轮一侧的工字轮将第二次切割晶棒线网走线至工字轮上，断开拆卸后留用，更换其余带钢线的工字轮，将工字轮上的钢线与第一次切割晶棒线网焊接，走线至断线位置，剪去二次对刀线网，将第一次切割晶棒线网接入收线轮，压棒切割完第一部分；待下机后，将原先缠绕有第二次切割晶棒线网的工字轮接线入收线轮，走线至第二部分线网，对剩余晶棒压棒切割完第二部分。
一种切割断线处理方法

[实用新型]SC切型晶棒加工专用倒角器-CN201520366895.0有效
发明人：张焕响;张艳强 -专利权人：河北远贸进出口集团有限公司
申请日： 2015-06-01 - 公布日： 2015-11-18 - 主分类号： B24B9/06 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种SC切型晶棒加工专用倒角器，属于晶体加工制作机械技术领域，旨在解决现有的SC切型石英晶棒机械设计不合理，缺少倒角器的问题。它采用的是在晶棒SC切割机体底座架上装设有变频电机、底座面上装设有固定磨盘，固定磨盘的转轴上装有传动轮由传动带连接变频电机动力输出轴上的动力轮，晶棒支架是能移动平行直角的支架，晶棒支架配合装连于固定磨盘上部，并在晶棒支架的两端装设有可调节晶棒斜角的调节顶丝。其结构简单实用，操作简易，能用机械对晶棒进行倒角，适用于各型的SC切型石英晶棒机械。
sc 切型晶棒加工专用倒角

[实用新型]一种晶棒表面损伤层去除装置用晶棒夹持装置-CN202022772029.5有效
发明人：樊海强;高佑君;王鼎 -专利权人：忻州中科晶电信息材料有限公司
申请日： 2020-11-26 - 公布日： 2021-07-13 - 主分类号： B24B19/22 文献下载
摘要：本实用新型具体涉及一种晶棒表面损伤层去除装置用晶棒夹持装置，属于半导体加工技术领域，所要解决的问题是提供一种将晶棒活动水平夹持的晶棒表面损伤层去除装置用晶棒夹持装置，采用的方案为：支撑底座上连接有相配合设置的左夹持件和右夹持件，左夹持件和右夹持件用于将水平设置的晶棒端部夹持，且晶棒可相对左夹持件和右夹持件自转，左夹持件相对支撑底座固定，右夹持件与水平设置的电动推杆的活塞杆固定，电动推杆相对支撑底座固定；本实用新型既可以将晶棒定位，晶棒又可以灵活自转，使用方便。
一种表面损伤去除装置用晶棒夹持

[发明专利]切断方法-CN200780034317.5有效
发明人：大石弘;仲俣大辅 -专利权人：信越半导体股份有限公司
申请日： 2007-08-08 - 公布日： 2009-08-26 - 主分类号： B24B57/02 文献下载
摘要：本发明提供一种切断方法，是将钢线卷绕于多个附凹沟滚筒，一边供给切断用浆液至该附凹沟滚筒，一边使上述钢线行进地压抵晶棒，将晶棒切断成晶片状的方法，该方法仅从上述晶棒的切入深度至少达直径的2/3开始至切断结束为止之间，将晶棒调温用浆液，与上述切断用浆液互相独立且控制供给温度地供给至该晶棒，由此控制切入深度为直径2/3以上时的晶棒的冷却速度来进行切断。由此，提供一种切断方法，利用线锯来切断晶棒时，减轻晶棒的切断结束时附近的晶棒的急剧地冷却，其结果，可抑制纳米形貌的发生，且切断成为厚度均匀的高质量晶片。
切断方法

[实用新型]一种晶棒加工系统-CN202023282520.6有效
发明人：王慧智;罗向玉;刘鹏;王高发;王虎;吕海亮 -专利权人：银川隆基光伏科技有限公司
申请日： 2020-12-30 - 公布日： 2022-02-08 - 主分类号： B28D5/00 文献下载
摘要：本实用新型公开一种晶棒加工系统，涉及晶棒加工技术领域，以提高晶棒加工工序的自动化程度。所述晶棒加工系统包括控制器以及分别与控制器电连接的切方设备、抛光设备、切方上下料装置、半成品方棒输送装置以及抛光上下料装置。切方设备和抛光设备沿着半成品方棒输送装置的延伸方向分布。本实用新型提供的晶棒加工系统用于加工晶棒。
一种加工系统

[实用新型]一种切割晶棒带锯机-CN201220227717.6有效
发明人：王文广;周光进;应红飞 -专利权人：浙江晟辉科技有限公司
申请日： 2012-05-21 - 公布日： 2012-11-28 - 主分类号： B28D5/04 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种切割晶棒带锯机，该机的带锯绕在传动轮上并穿过由二只滚轮相并列设置而成限位夹，传动轮和限位夹安装在机座上，固定架通过滑动轨道组件一活动设置在机座上，砂浆槽通过滑动轨道组件二活动设置在固定架上，置棒架固定在砂浆槽内，晶棒夹具安装在置棒架上，砂浆软管设在置棒架的上部。采用本实用新型，可以通过带锯和砂浆同时对晶棒进行切割，且带有滚轮的限位夹可以减少带锯在运行过程中晃动产生的摩擦强度，因此，能有效的提高晶棒切割面的平整度，减少带锯损耗。
一种切割晶棒带锯机

[发明专利]一种单晶炉拉晶控制的方法及装置-CN202211162885.6在审
发明人：劳海兵;王新强;万军军 -专利权人：双良硅材料(包头)有限公司
申请日： 2022-09-22 - 公布日： 2022-12-20 - 主分类号： C30B15/22 文献下载
摘要：本申请公开了一种单晶炉拉晶控制方法及装置，可以应用于晶体生长技术领域。该方法中，根据等径长度计算晶棒的预估长度；判断晶棒的隔离最大长度与预估长度之差是否达到预设的保护长度；若晶棒的隔离最大长度与预估长度之差大于保护长度，则，控制单晶炉再次执行等径操作并获得该次等径操作的等径长度，并返回执行根据等径长度计算晶棒的预估长度的操作；若晶棒的隔离最大长度与预估长度之差达到保护长度，则，控制单晶炉执行收尾操作。如此，通过判断晶棒的隔离最大长度与预估长度之差是否达到预设的保护长度，保证制备合理长度的晶棒，使得晶棒提升至副炉室后能够关闭隔离阀，达到晶棒可以安全地从副炉室中取出的目的。
一种单晶炉拉晶控制方法装置

[实用新型]一种用于小规格晶棒的线切割设备-CN202120157581.5有效
发明人：山本晓;张海涛;刘良宏;许彬;庞博 -专利权人：无锡吴越半导体有限公司
申请日： 2021-01-21 - 公布日： 2021-12-28 - 主分类号： B28D5/04 文献下载
摘要：本实用新型提供一种用于小规格晶棒的线切割设备，涉及晶棒切割技术领域，该用于小规格晶棒的线切割设备，包括底座，所述底座的顶部通过支杆安装有顶板，所述顶板的顶部固定有电动伸缩杆，且电动伸缩杆的底端延伸至顶板的下啊连接有升降座，所述升降座的两侧均转动安装有导轮，且其中一个导轮的后表面连接有切割马达，所述切割马达栓接于升降座的后表面，该用于小规格晶棒的线切割设备，线锯接触晶棒前压固片抵触晶棒，通过两个磁片的排斥力对晶棒进行压紧，避免进行线切割时，晶棒料即将被切透晶棒料因不能承受该作用力而裂开，保证了切割质量，解决了晶棒切割需专门夹具固定，同时不便切割后的晶棒进入下道流程加工的问题。
一种用于规格切割设备

[发明专利]一种具有截断和外圆加工功能的机床及机床加工方法-CN202210400230.1在审
发明人：刘秀坤;聂凤军;李柱;赵祥驰;白雪情;刘欣 -专利权人：大连连城数控机器股份有限公司
申请日： 2022-04-15 - 公布日： 2022-09-23 - 主分类号： B28D5/04 文献下载
摘要：本发明涉及一种具有截断和外圆加工功能的机床及机床加工方法，包括工作台、水平进给装置、晶棒外圆切割回转装置和晶棒截断回转装置、以及两个切割头机构。水平进给装置能够相对于工作台做往复直线运动。晶棒外圆切割回转装置能够带动第一晶棒做往复回转运动。晶棒截断回转装置能够驱动晶棒做往复回转运动。能够通过两个切割头机构之间的摆动实现超硬材料的切割。在金刚线单线截断机上同时设置有晶棒外圆切割回转装置，同时截断机以及晶棒外圆切割回转装置配合水平进给装置以及切割头机构实现外圆切割。本机床既能对晶棒进行截断又能够对晶棒进行外圆切割，实现晶棒多功能的加工，一机多用。
一种具有截断加工功能机床方法

[发明专利]一种利用多段式半导体晶棒截断机的晶棒截断方法-CN201910235973.6有效
发明人：卢建伟;苏静洪;裴忠;张峰;李鑫;潘雪明;曹奇峰 -专利权人：天通日进精密技术有限公司
申请日： 2019-03-27 - 公布日： 2020-09-22 - 主分类号： B28D5/04 文献下载
摘要：本发明公开了种利用多段式半导体晶棒截断机的晶棒截断方法，包括：S1：由送料装置将待切割半导体晶棒转送至物料输送装置中的上料平台上，上料平台将半导体晶棒送入至切割平台并落位于切割平台的上；S2：调心装置对切割平台上的半导体晶棒中心轴线进行水平状态调整；S3：通过多种切割方式实现对半导体晶棒的切割及截断处取样作业；S4：将切割完成后的晶棒段由切割平台依序送入至卸料平台，并最终从卸料平台中卸下至转运装置中。通过上述方法与多段式半导体晶棒截断机的配合，有效的解决了现有半导体晶棒在截断过程出现的切割功能性单一，截断端面与晶棒段中心轴线垂直度差，取样效率低以及传送过程中晶棒段容易出现碰伤的问题。
一种利用段式半导体截断方法

[实用新型]一种单头截断机-CN202022388286.9有效
发明人：马新星;刘立中;王艺澄 -专利权人：包头美科硅能源有限公司;江苏美科太阳能科技有限公司
申请日： 2020-10-23 - 公布日： 2021-07-20 - 主分类号： B28D5/04 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种单头截断机，包括截断机头、切割轮、金刚线、基座、动力轮、支撑导轨及晶棒传送带，截断机头内设置有切割轮和金刚线，上下对称设置的切割轮之间由环形金刚线环绕，截断机头架设在支撑导轨上方；基座上设置有支撑导轨，支撑导轨上设置晶棒传送带，支撑导轨包括第一支撑导轨及第二支撑导轨，晶棒传送带包括第一晶棒传送带及第二晶棒传送带，第一支撑导轨上设有第一晶棒传送带，第二支撑导轨上设有第二晶棒传送带，第一晶棒传送带及第二晶棒传送带的两端分别设有动力轮；该截断机结构简单，操作方便，晶棒运输过程更加平稳，消除了晶棒在设备上运动时产生的崩边、卡顿损耗的可能，有效降低截断损耗。
一种截断

[发明专利]圆筒磨削装置及磨削方法-CN200980104773.1有效
发明人：西野英彦;平野好宏 -专利权人：信越半导体股份有限公司
申请日： 2009-01-21 - 公布日： 2011-01-12 - 主分类号： B24B41/06 文献下载
摘要：一种圆筒磨削装置，用于磨削圆柱状晶棒的侧面，其特征在于：具备定心机构，其是由至少3个滚轮与用以支撑前述滚轮的臂所组成，使前述滚轮相对于前述晶棒从水平方向作进退移动而可作压接动作，并且，先将前述圆柱状晶棒直立置放在平台上，接着将前述已直立置放的晶棒，从前述平台移载至夹具上，然后利用一对夹具将前述晶棒两侧的端面保持在垂直方向，接着一边利用旋转机构来使前述晶棒绕轴旋转，一边使前述定心机构相对于前述晶棒从水平方向作进退移动，而使前述滚轮压接前述晶棒的侧面，由此，使前述旋转机构的旋转轴与前述晶棒的中心轴一致，之后利用研磨轮来磨削前述晶棒。由此，提供一种能提高晶棒的磨削加工效率的圆筒磨削装置及磨削方法。
圆筒磨削装置方法