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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

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B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]具有密集封装布线的多芯片模块半导体芯片封装-CN201480003718.4在审
发明人： C.胡;C-P.丘;J.斯旺 -专利权人：英特尔公司
申请日： 2014-07-28 - 公布日： 2016-06-15 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：描述了一种具有内建层的装置。内建层具有按压到内建层的底部侧中的多个管芯的焊盘侧。多个管芯具有宽焊盘以促进多个管芯的晶片上测试。宽焊盘间隔用于制造其相应管芯的制造工艺所准许的最小距离。在宽焊盘上方的内建层被移除。装置还包括大体上填充宽焊盘上方的区域的在内建层的顶部侧上的金属化。金属化包括宽焊盘上方的连接盘和宽焊盘之间的多个接线。
具有密集封装布线芯片模块半导体

[发明专利]无焊内建层封装的翘曲减小-CN201280032555.3有效
发明人： P·马拉特卡尔;D·W·德莱尼 -专利权人：英特尔公司
申请日： 2012-06-29 - 公布日： 2014-03-12 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：公开内容涉及制造微电子封装及其制造方法的领域，其中，可以在无焊内建层无芯（BBUL-C）微电子封装内形成微电子器件，并且其中，可以在微电子器件的背部表面上设置翘曲控制结构。翘曲控制结构可以是层状结构，该层状结构包括：至少一个高热膨胀系数材料（包含但不限于填充环氧树脂材料）的层和至少一个高弹性模量材料的层（例如，金属层）。
无焊内建层封装减小

[发明专利]带有多个管芯的封装基板-CN201380028316.5有效
发明人： R·尼克森;N·霍姆伯格 -专利权人：英特尔公司
申请日： 2013-06-25 - 公布日： 2018-04-13 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：该封装基板可被配置成无焊内建层(BBUL)基板。
带有管芯封装

[发明专利]具有超薄介电层的无焊内建层（BBUL）半导体封装-CN201410089779.9有效
发明人： W·H·郑;E·戴维斯-维恩;E·安迪戴丝;D·A·拉奥拉内;D·N·索别斯基 -专利权人：英特尔公司
申请日： 2014-03-12 - 公布日： 2017-09-22 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：说明了具有超薄介电层的无焊内建层（BBUL）半导体封装。例如，一种装置包括半导体管芯，其包括集成电路，该集成电路具有多个外部导电凸起。半导体封装容纳所述半导体管芯。半导体封装包括介电层，其布置在多个外部导电凸起之上。导电过孔布置在介电层中，并耦合到多个导电凸起中的一个。导电线路布置在介电层上，并耦合到导电过孔。
具有超薄介电层无焊内建层 bbul 半导体封装

[发明专利]三维半导体组装板-CN201210442643.2有效
发明人：林文强;王家忠 -专利权人：钰桥半导体股份有限公司
申请日： 2012-11-07 - 公布日： 2013-05-15 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：本发明有关于一种包含支撑版、无芯增层电路以及内建电子元件的三维半导体组装板。该支撑板包含一凸块、一凸缘层、一加强层及设于该凸块中的一穿孔。该内建电子元件延伸进入该穿孔并电性连接至该增层电路。该增层电路自该凸缘层与该内建电子元件延伸，并提供该内建电子元件的信号路由。该支撑板提供该无芯增层电路的机械支撑力、接地/电源面及散热装置。
三维半导体组装

[发明专利]中介片中的磁芯电感器-CN202110966856.4在审
发明人： K·巴拉思;W·J·兰伯特;H·哈里里;S·库拉塞卡兰;M·马努沙罗;A·奥古斯汀 -专利权人：英特尔公司
申请日： 2021-08-23 - 公布日： 2022-03-29 - 主分类号： H01L23/64 文献下载
摘要：本文公开的实施例包括具有嵌入式电感器的无芯中介片。在一个实施例中，无芯中介片包括多个内建层，其中，电气布线被提供在多个内建层中。在一个实施例中，无芯中介片还包括嵌入在多个内建层中的电感器。
中介中的电感器

[发明专利]针对发光二极管的内建自测试-CN202110348382.7在审
发明人： A·德西科;R·基奥多 -专利权人：英飞凌科技股份有限公司
申请日： 2021-03-31 - 公布日： 2021-10-26 - 主分类号： G01R31/26 文献下载
摘要：在一些示例中，设备包括用于检测发光二极管(LED)或LED的驱动器上的故障的内建自测试。设备包括被配置为连接到LED的焊盘对。内建自测试被配置为控制驱动器将与焊盘对中的焊盘连接的相应通过开关接通。内建自测试被配置为确定焊盘对中每个焊盘处的电压电平。内建自测试可以基于每个焊盘处的电压电平来确定在LED上、跨第一阳极焊盘与第一阴极焊盘、或驱动器上是否存在故障。
针对发光二极管测试

[发明专利]针对发光二极管的内建自测试-CN202110356660.3在审
发明人： A·德西科;R·基奥多 -专利权人：英飞凌科技股份有限公司
申请日： 2021-04-01 - 公布日： 2021-10-26 - 主分类号： G01R31/26 文献下载
摘要：本公开的实施例涉及针对发光二极管的内建自测试。在一些示例中，设备包括内建自测试，该内建自测试用于检测第一发光二极管(LED)和第二LED之间的故障。设备包括第一焊盘对和第二焊盘对，第一焊盘对被配置为连接至第一LED，第二焊盘对被配置为连接至第二LED。内建自测试被配置为：控制第一驱动器和第二驱动器以逐个导通连接到第一焊盘对和第二焊盘对的相应通过开关。内建自测试被配置为然后确定第一LED和第二LED两端的第一正向电压和第二正向电压。内建自测试可以基于正向电压来确定第一LED和第二LED之间是否存在故障。
针对发光二极管测试

[发明专利]多层印刷配线板-CN200580003613.X无效
发明人：苅谷隆;古谷俊树 -专利权人：揖斐电株式会社
申请日： 2005-04-28 - 公布日： 2007-02-14 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明的多层印刷配线板(10)具有：内建层(30)，其形成于核心基板(20)上，并在上表面设置有导体图案(32)；低弹性模量层(40)，其形成于该内建层(30)上；焊盘(52)，其设置于该低弹性模量层(40)的上表面，通过焊料突起(66)与IC芯片(70)连接；以及导体柱(50)，其贯通低弹性模量层(40)，将焊盘(52)和导体图案(32)电连接。导体柱(50)的纵横比Rasp(高度/最小直径)大于等于4且最小直径超过30μm，而且，配置于低弹性模量层(40)的外周部的外侧导体柱(50a)的纵横比Rasp大于等于配置于低弹性模量层(40)的内周部的内侧导体柱
多层印刷线板

[发明专利]室内建筑用供水管-CN201310303069.7无效
发明人：程英明;刘书华;王金昆;尹洪江;尹秀波;毕江寰;赵义平;翟运良 -专利权人：天津市建工集团（控股）有限公司;天津一建建筑工程有限公司;天津工业大学;天津津建建筑工程检测有限公司
申请日： 2013-07-18 - 公布日： 2013-10-16 - 主分类号： F16L9/14 文献下载
摘要：本发明提供一种室内建筑用供水管，该供水管的截面为依次连接的内壁层、中间层、外壁层，所述内壁层为聚丙烯层，中间层为增强复合层，外壁层为复合阻燃层。本发明的效果是该室内建筑用供水管内壁层为聚丙烯塑料管层，具有卫生、耐腐蚀性等特点。外壁层为聚丙烯与无卤阻燃剂复合阻燃层，能有效地提高聚丙烯阻燃性能。该室内建筑用供水管较同类塑料供水管材，可提高耐腐蚀性能约15%，提升阻燃性能约22%，并且在保温性能方面较同类塑料供水管材可提高约25%，加之该室内建筑用供水管管材常规，造价可控，可应用于建筑供水领域。
室内建筑水管

[实用新型]一种可气密贯穿无塑框无保丽龙电冰箱金属内层之金属管-CN202121296761.8有效
发明人：张大光 -专利权人：张大光
申请日： 2021-06-10 - 公布日： 2022-01-04 - 主分类号： F25D23/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种可气密贯穿无塑框无保丽龙电冰箱金属内层之金属管；一金属生鲜保温运送内、外箱框及双层盖板，其系内建有气密内层；一五面体电冰箱冷冻柜内金属箱框，其系置入体积较大五面体外金属箱框内，两个五面体金属箱框之间有供金属长管贯穿内外金属箱框壁，有保持不接触空间，该两个五面体金属箱框气密焊合，其系内建有空间内层；一冷媒穿越金属管，其各长度与电冰箱冷冻柜组件至组件之间连结距离相同，其系气密焊合在贯穿冰箱冷冻柜金属外框壁板之孔洞与电冰箱冷冻柜金属内框壁板之对应孔洞两端之间
一种气密贯穿无塑框无保丽龙电冰箱金属内层金属管

[发明专利]一种低熔点无铅焊带及其制备方法与应用-CN202110224151.5在审
发明人：程中广;印冰 -专利权人：无锡市斯威克科技有限公司
申请日： 2021-03-01 - 公布日： 2021-06-18 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本发明涉及光伏新能源技术领域，尤其是一种低熔点无铅焊带及其制备方法与应用。本发明的低熔点光伏焊带由焊带基材层和无铅焊料层组成，焊带基材层表面设置无铅焊料层，无铅焊料层由无铅焊料涂覆在焊带基材层表面形成。本发明的低熔点无铅焊料的制备方法包括合金制备、无铅焊料的制备、焊带基材层退火处理、涂覆无铅焊料和包装几个步骤。本发明的低熔点无铅焊带在较宽的温度范围内与常规光伏焊带有着相同的物理性能，并且很多化学特性相似，但由于加入不同的合金成分，低熔点无铅焊带降低了熔点，减少了焊带表面张力。
一种熔点无铅焊带及其制备方法应用

[实用新型]一种无铅打孔焊锡丝-CN201621270937.1有效
发明人：何小波 -专利权人：昆山市圣翰锡业有限公司
申请日： 2016-11-25 - 公布日： 2017-12-26 - 主分类号： B23K35/16 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种无铅打孔焊锡丝，包括无铅主体和助焊层，所述助焊层包裹在无铅主体的外缘，所述无铅主体上设置有孔槽，所述助焊层内包裹有第一锡层，所述助焊层外表面覆盖有第二锡层，所述第二锡层的外表面涂有防氧化层，所述无铅主体的外表面设置有花纹层。该无铅打孔焊锡丝结构简单，方便实用，提高焊接效率。
一种打孔焊锡丝

[发明专利]用于无凸起内建层(BBUL)的无凸起管芯封装接口-CN201380078397.X在审
发明人： W·H·泰赫;J·S·古扎克;R·L·散克曼 -专利权人：英特尔公司
申请日： 2013-08-21 - 公布日： 2016-03-09 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：本公开的实施例涉及集成电路(IC)封装组件中的至嵌入式硅管芯的无凸起接口。
用于凸起内建层 bbul 管芯封装接口

[实用新型]一种转向架无磁钢构件的焊缝结构-CN202121025292.6有效
发明人：郝晓卫;吴晓明;鲁二敬;景锋;柳士强;安博;赵胜军;樊亚斌;李宝满;赵金闯;赵春生;代超 -专利权人：中车唐山机车车辆有限公司
申请日： 2021-05-13 - 公布日： 2022-04-19 - 主分类号： B23K33/00 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种转向架无磁钢构件的焊缝结构，包括对接或角接装配形成焊口的两个无磁钢构件，以及依次焊接填充于焊口内的打底焊层、至少一层填充焊层、盖面焊层；其中，打底焊层、填充焊层、盖面焊层均包括MAG本实用新型提供的一种转向架无磁钢构件的焊缝结构，能够减少组成焊缝的焊道层数，且每层焊道成型后内部无气孔、夹渣等缺陷，因此无需打磨去除缺陷焊肉，从而能够节省焊料，且能够节省劳动力，焊接质量和焊接效率高。
一种转向架磁钢构件焊缝结构

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