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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]无源通信器件-CN201510135701.0在审
发明人：史翠萍 -专利权人：史翠萍
申请日： 2015-03-26 - 公布日： 2015-06-24 - 主分类号： H01P1/213 文献下载
摘要：本申请揭示了一种无源通信器件，包括：架体，所述架体内定义有腔体；通信导杆，用于传递通信信号，所述通信导杆通过支撑隔离架架设在所述腔体中；其中，所述支撑隔离架采用聚醚酰亚胺材质制得。
无源通信器件

[发明专利]无源通信器件-CN201410332948.7在审
发明人：徐小芬 -专利权人：苏州全丰精密机械有限公司
申请日： 2014-07-14 - 公布日： 2014-11-19 - 主分类号： H01P5/00 文献下载
摘要：本发明揭示了一种无源通信器件，包括：架体，所述架体内定义有腔体；通信导杆，用于传递通信信号，所述通信导杆通过支撑隔离架架设在所述腔体中；其中，所述支撑隔离架采用聚醚酰亚胺材质制得。
无源通信器件

[发明专利]无源器件模块-CN202110056766.1在审
发明人：黄诗雅;蔡仲豪;余振华;王垂堂 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2021-01-15 - 公布日： 2021-07-23 - 主分类号： H01L25/04 文献下载
摘要：一种无源器件模块包含第一层级、第二层级以及连接端子。第一层级包含第一半导体芯片和第一密封体。第一半导体芯片具有接触柱。密封体密封第一半导体芯片。第一半导体芯片和第二半导体芯片包含无源器件。本公开可减小外观尺寸、寄生电阻以及电感。
无源器件模块

[发明专利]无源射频器件-CN200910225553.6无效
发明人：谢伦琛;蔚翔;赖德强;庞照勇;李晓林 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2009-11-30 - 公布日： 2010-05-05 - 主分类号： H01P1/00 文献下载
摘要：一种无源射频器件，包括金属底座、连接在金属底座上的外壳及压置于外壳的封装盖，由所述金属底座、外壳及封装盖形成容纳腔，所述外壳由非金属材料制成，在所述容纳腔内设有金属导磁片，所述金属导磁片与所述金属底座形成磁体通路本发明实施方式由容纳腔内的金属导磁片与金属底座形成磁体通路，实现无源射频器件的基本功能，具有高可靠性；外壳由非金属材料制成，可实现模具化批量生产，设计和加工非常容易实现，能有效提高加工效率，降低成本。
无源射频器件

[发明专利]集成无源器件-CN200910173649.2无效
发明人：安东尼·M·基乌;伊农·德加尼;查利·春雷·高;孙昆泉;孙立国 -专利权人：赛骑有限公司
申请日： 2006-01-06 - 公布日： 2010-02-10 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本发明描述了一种包含集成无源器件(IPD)作为载体基板(IPD MCM)的多芯片模块(MCM)。寄生电气干扰通过从该表面省去金属、或选择性地使用远离敏感器件元件的MCM的部件中的金属而在IPD的一个或两个界面被控制。这些敏感的器件元件主要是模拟电路元件，尤其是RF电感器元件。
集成无源器件

[发明专利]集成无源器件-CN200610074756.6无效
发明人：安东尼·M·基乌;伊农·德加尼;查利·春雷·高;孙昆泉;孙立国 -专利权人：赛骑有限公司
申请日： 2006-01-06 - 公布日： 2006-11-01 - 主分类号： H01L25/18 文献下载
摘要：本发明描述了一种包含集成无源器件(IPD)作为载体基板(IPD MCM)的多芯片模块(MCM)。寄生电气干扰通过从该表面省去金属、或选择性地使用远离敏感器件元件的MCM的部件中的金属而在IPD的一个或两个界面被控制。这些敏感的器件元件主要是模拟电路元件，尤其是RF电感器元件。
集成无源器件

[发明专利]集成无源器件-CN200510091400.9无效
发明人：伊恩·迪格尼;毛瑞恩·Y·劳;金莲泰 -专利权人：赛骑有限公司
申请日： 2005-04-29 - 公布日： 2006-05-24 - 主分类号： H01L21/77 文献下载
摘要：说明书描述了一种形成在多晶硅衬底上的集成无源器件(IPD)。
集成无源器件

[实用新型]无源通信器件-CN201420386740.9有效
发明人：徐小芬 -专利权人：苏州全丰精密机械有限公司
申请日： 2014-07-14 - 公布日： 2014-11-12 - 主分类号： H01P5/00 文献下载
摘要：本实用新型揭示了一种无源通信器件，包括：架体，所述架体内定义有腔体；通信导杆，用于传递通信信号，所述通信导杆通过支撑隔离架架设在所述腔体中；其中，所述支撑隔离架采用聚醚酰亚胺材质制得。
无源通信器件

[实用新型]无源器件模具-CN201621114190.0有效
发明人：彭贤志;刘小春 -专利权人：东莞洲亮通讯科技有限公司
申请日： 2016-10-11 - 公布日： 2017-04-12 - 主分类号： H01P11/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了无源器件模具。该无源器件模具包括壳体、分布于所述壳体上的若干腔体与谐振柱台，所述壳体上还设有进水口，相邻的所述腔体之间采用加强筋连接，相邻的所述谐振柱台之间采用耦合筋连接，所述进水口的拔模斜度为4.5度‑5.5度；所述壳体对应于所述腔体底部的厚度为本实用新型所述无源器件模具，不易拉伤和变形，寿命长，能使得产品更好地填充与脱模。
无源器件模具

[发明专利]电子无源器件-CN200880004758.5无效
发明人：迈克尔·S·兰德尔;加里·雷纳;约翰·D·佩里迈克;阿兹努丁·达朱丁 -专利权人：凯米特电子公司
申请日： 2008-02-12 - 公布日： 2010-01-20 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：本发明描述了一种电容内插器、具有该电容内插器的电子封装，和具有该电子封装的电子器件。该内插器具有第一平面和第二平面。
电子无源器件

[发明专利]无源器件结构-CN200580033160.5无效
发明人：坚吉兹·帕兰独兹;Y·闵 -专利权人：英特尔公司
申请日： 2005-10-13 - 公布日： 2007-09-05 - 主分类号： H05K1/16 文献下载
摘要：一种器件包括第一电极和第二电极；以及该第一电极和该第二电极之间的陶瓷材料，其中该陶瓷材料被直接烧结在第一电极和第二电极中的一个上。
无源器件结构

[发明专利]半导体封装方法及半导体封装结构-CN202110729591.6在审
发明人：涂旭峰;霍炎 -专利权人：矽磐微电子（重庆）有限公司
申请日： 2021-06-29 - 公布日： 2021-10-01 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：其中，半导体封装方法包括：在无源器件的正面设置基板层，无源器件的正面具有电性连接键，基板层中设有贯穿基板层相对两表面的基板层开口，基板层开口与电性连接件相对应；在裸片正面形成保护层，并在保护层上形成保护层开口；裸片正面设有焊垫，保护层开口与裸片正面的焊垫相对应；将无源器件和裸片间隔贴装于载板上；裸片的正面朝向载板，无源器件的正面朝向载板；形成包封层，包封层至少包封裸片和无源器件的侧面。通过预先在无源器件表面设置基板层，解决了部分无源器件锡端子面无法直接封装的技术难题，并且有利于保证无源器件的稳定性及可靠性。裸片正面的保护层有利于保护裸片。
半导体封装方法结构

[实用新型]一种超宽频发声装置-CN201821421194.2有效
发明人：张永亮 -专利权人：中兴通讯股份有限公司
申请日： 2018-08-30 - 公布日： 2019-08-30 - 主分类号： H04R9/06 文献下载
摘要：本实用新型实施例公开了一种超宽频发声装置，该超宽频发声装置包括：有源发声器件；其中，有源发声器件为中低频发声器件或高频发声器件；无源发声器件；其中，无源发声器件为中低频发声器件或高频发声器件；音腔；其中，有源发声器件和无源发声器件均设置于音腔中。
发声器件声装置超宽无源高频发声中低频音腔本实用新型

[发明专利]封装结构及其形成方法-CN202310626087.2在审
发明人：陈海杰;王长文;刘昊宇 -专利权人：江阴长电先进封装有限公司
申请日： 2023-05-30 - 公布日： 2023-08-01 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：一种封装结构的形成方法包括：提供转接板，转接板包括第一重布线层，第一重布线层包括第一组导电衬垫及第二组导电衬垫；提供器件基板，器件基板包括无源器件层及覆盖无源器件层的第二重布线层，无源器件层包括至少一无源器件，第二重布线层包括第三组导电衬垫及第四组导电衬垫，第三组导电衬垫的另一端与无源器件电连接；以第一重布线层的第一表面及第二重布线层的第一表面为键合面，采用混合键合工艺将转接板与器件基板键合；自器件基板背离转接板的表面去除部分无源器件层，以暴露出第四组导电衬垫；在器件基板背离转接板的表面设置至少一芯片，芯片与第四组导电衬垫电连接。该方法直接在转接板内部或者表层集成无源器件，提高了工艺兼容性。
封装结构及其形成方法

[发明专利]无源射频器件机器制作方法-CN201911073285.0在审
发明人：秦国轩;杨晓东;游子璇 -专利权人：天津大学
申请日： 2019-11-05 - 公布日： 2020-04-28 - 主分类号： H01L21/265 文献下载
摘要：本发明属于射频无源器件领域，为提出一种新型无源滤波器结构，具有制作工艺简单，制作工艺与半导体制作工艺兼容的特点，使得无源器件易于与有源器件进行集成。为此，本发明采取的技术方案是，无源射频器件机器制作方法，首先通过光刻技术在本征半导体衬底上形成掺杂图形区域。然后，对该区域进行选择性高浓度掺杂，掺杂厚度为3‑5微米。掺杂后对器件进行退火处理，完成新型无源射频器件的制备。本发明主要应用于射频无源器件设计制造场合。
无源射频器件机器制作方法

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