|
钻瓜专利网为您找到相关结果 2130461个,建议您 升级VIP下载更多相关专利
- [发明专利]一种无结型场效应晶体管-CN201710059574.X有效
-
万文波;楼海君;肖颖;林信南
-
北京大学深圳研究生院
-
2017-01-24
-
2020-04-14
-
H01L29/06
- 一种无结型场效应晶体管,包括中心对称地设置在沟道区两侧的源区和漏区,沟道区、源区和漏区的掺杂类型和掺杂浓度均相同;沟道区上设置栅极介质层以及其上的栅电极;源区和漏区上分别设置源极介质层、源电极和源端侧电极、以及漏极介质层、漏电极和漏端侧电极;隔离介质层,将源电极和栅电极隔开;源电极和漏电极的功函数为根据掺杂类型确定的功函数,以在源区和漏区表面形成导电载流子层。本发明通过调节源电极和漏电极的金属功函数,可以在源区和漏区表面积累相应类型的载流子进行电流输运。该结构不仅可以抑制工艺波动线边缘粗糙对器件性能的影响,并且可以保持无结器件的电流驱动能力,优化无结器件的亚阈值特性,进而提高器件的稳定性。
- 一种无结型场效应晶体管
- [实用新型]无基岛无源器件封装结构-CN201020182624.7有效
-
王新潮;梁志忠
-
江苏长电科技股份有限公司
-
2010-04-30
-
2010-12-22
-
H01L25/16
- 本实用新型涉及一种无基岛无源器件封装结构,包括引脚(2)、不导电粘结物质(6)、芯片(7)、金属线(8)和有填料塑封料(9),所述引脚(2)正面延伸到后续需装芯片的区域旁边,在所述引脚(2)外围的区域、后续需装芯片的区域以及引脚(2)与引脚(2)之间的区域嵌置有无填料的塑封料(3),所述无填料的塑封料(3)将引脚下部连接成一体,在所述后续需装芯片的区域正面通过不导电粘结物质(6)设置有芯片(7),在引脚(2)与引脚2之间跨接有无源器件(10),在所述引脚(2)的上部以及芯片(7)、金属线(8)和无源器件(10)外包封有填料塑封料(9)。
- 无基岛无源器件封装结构
- [实用新型]一种掺铒光纤放大器-CN02237118.4无效
-
马立苹;易兴文;陆新荣
-
华为技术有限公司
-
2002-06-06
-
2003-05-07
-
G02F1/39
- 一种涉及光学的掺铒光纤放大器,包括泵浦激光器、波分复用WDM合波器、掺铒光纤EDF,其特征在于两个或多个泵浦激光器与光无源器件相连接,两个或多个泵浦光源经过光无源器件后形成不同泵浦光的复用,共同激励掺铒光纤EDF;光无源器件为泵浦合波器,将两个具有一定波长间隔的两个浦光源耦合在一起,泵浦合波器用于正向泵浦;光无源器件为泵浦耦合器,对两个泵浦光源,在泵浦耦合器输出端口输出两路、且每路具有一定比例的两个波长的泵浦光,泵浦耦合器用于双向泵浦;光无源器件可为泵浦合波器和泵浦耦合器的复合使用,本实用新型工艺成熟、成本低,适用于光纤通信系统,尤其适合长距离、大容量的密集波分复用系统。
- 一种光纤放大器
|