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- [发明专利]一种铜锡合金无氰无镍电镀方法-CN201510020280.7在审
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温兵
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温兵
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2015-01-15
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2015-06-03
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C25D5/12
- 本发明公开了一种铜锡合金无氰无镍电镀方法，该方法包括将基体材料依次进行化学镀铜、无氰电镀铜、硫酸盐电镀铜、无氰电镀铜锡合金、无铅电镀铬；无氰电镀铜的电镀液为焦磷酸铜10~20g/l，焦磷酸钠230~280g/l；无氰电镀铜锡合金的电镀液为焦磷酸钾240~280g/l，焦磷酸铜12~17g/l，锡酸钠10~20g/l；无铅电镀铬的电镀液为三价铬20~24g/l，硼酸65~85g/l。基于电镀件上进行无磷除油、化学铜、无氰预镀铜、硫酸盐镀铜、无氰铜锡合金、无铅镀铬，符合国家对建立环保工业和集约型经济的要求，且生产中不含有致癌物质，进一步降低环境污染。
- 一种合金无氰无镍电镀方法
- [发明专利]一种无氰无铅白铜锡电镀工艺-CN202110216626.6在审
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邱永华
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深圳市新富华表面技术有限公司
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2021-02-26
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2021-06-25
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C25D3/30
- 本发明公开了一种无氰无铅白铜锡电镀工艺，该工艺具体包括如下步骤：针对工件需求进行挂电开缸或滚电开缸，将开缸盐FH‑780D、氢氧化钾、铜盐FH‑780cu、锡盐、氧化锌、碳酸钾、无铅白铜锡光亮剂780A、无铅白铜锡络合剂780B、无铅白铜锡湿润剂780C投入缸内，使用外部仪器、工具、试纸对电镀液进行金属铜含量、金属锡含量、金属锌含量、氢氧化钾、操作温度和PH值检测。本发明所述的一种无氰无铅白铜锡电镀工艺，具备镀层银白雪亮，镀液不含氰，成份含量低，废水环保易处理，耐磨及防腐力好，其次，硬度高，脆性低，走位佳，沉积速度快，操作范围宽，此外，添加剂和镀层中不含铅等有毒金属
- 一种无氰无铅白铜电镀工艺
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