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[发明专利]在半导体管芯上形成细节距的RDL的半导体器件和方法-CN201410814198.7有效
发明人： P.C.马里穆图;林耀剑;崔源璟;沈一权 -专利权人：新科金朋有限公司
申请日： 2014-12-23 - 公布日： 2019-03-12 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：在第一和第二半导体管芯上沉积第一密封剂。移除衬底。在第一密封剂上沉积第二密封剂。在第一导电层和第二密封剂上形成堆积互连结构。堆积互连结构包括第二导电层。在第一密封剂中放置第一无源器件。在第二密封剂中放置第二无源器件。在第二密封剂中放置垂直互连单元。第三导电层形成在第二密封剂上并且经由垂直互连单元电气连接到堆积互连结构。
半导体管芯形成细节 rdl 半导体器件方法

[发明专利]一种可拆卸结构处的密封方法-CN202310637123.5在审
发明人：孙万琪;李永鹏;骆迎昕;郭越人;黄卫超 -专利权人：中航西安飞机工业集团股份有限公司
申请日： 2023-05-31 - 公布日： 2023-08-04 - 主分类号： F16B37/04 文献下载
摘要：一种可拆卸结构处的密封方法，该方法主要通过无头螺钉与工艺螺母的配合实现，双层结构件在贴合面密封前，无头螺钉穿过下层结构件孔与气密托板螺母预先连接，此时对贴合面进行涂密封剂操作，然后将上层零件穿过无头螺钉与下层零件贴合，并利用工艺螺母与无头螺钉的螺纹连接将两层结构件固紧；待密封剂硫化后将工艺螺母及无头螺钉拆除，由于无头螺钉表面涂有脱模剂，因此也可轻松与密封剂分离，此时更换装机规定标准件即可。
一种可拆卸结构密封方法

[发明专利]装有内胎的无内胎轮胎-CN97113982.2无效
发明人：山际登志夫;高桥博久;中山研吾;山崎克俊 -专利权人：本田技研工业株式会社
申请日： 1997-06-26 - 公布日： 2004-04-07 - 主分类号： B60C19/12 文献下载
摘要：一种无内胎轮胎，不用给内胎施加外力，即可将装有密封剂的胶囊破坏，而且密封剂不会流进装在内胎上的气门嘴。其中，在外胎(1)之内部装入密封部件(2)和填充着密封剂(8)的柔性胶囊(4)的状态下，向密封部件(2)的空气室(3)内充以空气，使之膨胀，由设在密封部件主体部分(2₁)上的按压突起从柔性胶囊(4)流出的密封剂(8)，被填充于由轮胎(1)之内表面、密封部件主体部分(2₁)之外表面和设于密封部件主体部分(2₁)上的两条环状突起(2₃)构成的密封剂室(7)内。
装有内胎轮胎

[发明专利]用于环境保护连接件的密封剂填充的封壳和方法-CN200980155305.7有效
发明人： H·G·亚沃尔斯基;J·E·马克斯;M·K·塞拉 -专利权人：泰科电子有限公司
申请日： 2009-11-17 - 公布日： 2012-07-11 - 主分类号： H02G15/00 文献下载
摘要：一种用于环境密封连接件的密封剂填充的封壳包括第一覆盖构件和第二覆盖构件。第一覆盖构件限定具有第一底部的第一腔。第二覆盖构件枢转地连接到第一覆盖构件用于在打开位置与关闭位置之间运动。在无连接件安置于第一腔中的情况下，第一密封剂位于第一腔中且向上延伸到相对于第一底部的第一水平。在无连接件安置于第二腔中的情况下，第二密封剂位于第二腔中且向上延伸到相对于第二底部的第二水平。第一密封剂和第二密封剂可为凝胶。
用于环境保护连接密封剂填充方法

[实用新型]半导体器件-CN201721520684.3有效
发明人：达雷尔·D·楚伊特;詹姆斯·P·小莱特曼 -专利权人：半导体元件工业有限责任公司
申请日： 2017-11-15 - 公布日： 2019-02-01 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种具有可润湿侧翼的无引线封装，所述无引线封装通过以下方式来形成：提供衬底，并且将金属层镀覆到所述衬底上以在所述衬底上形成触点，所述触点延伸跨过锯道。将密封剂沉积在所述触点上方。移除所述衬底以暴露所述触点和所述密封剂。切割所述密封剂和所述触点。在一些实施方案中，所述衬底包括脊，并且所述触点形成在所述脊上。
触点衬底密封剂半导体器件本实用新型无引线封装侧翼润湿金属层镀覆锯道移除沉积切割跨过暴露延伸

[实用新型]半导体器件-CN201822152564.3有效
发明人：达雷尔·D·楚伊特;詹姆斯·P·小莱特曼 -专利权人：半导体元件工业有限责任公司
申请日： 2017-11-15 - 公布日： 2019-08-20 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种具有可润湿侧翼的无引线封装，所述无引线封装通过以下方式来形成：提供衬底，并且将金属层镀覆到所述衬底上以在所述衬底上形成触点，所述触点延伸跨过锯道。将密封剂沉积在所述触点上方。移除所述衬底以暴露所述触点和所述密封剂。切割所述密封剂和所述触点。在一些实施方案中，所述衬底包括脊，并且所述触点形成在所述脊上。
触点衬底密封剂半导体器件本实用新型无引线封装侧翼润湿金属层镀覆锯道移除沉积切割跨过暴露延伸

[发明专利]用于具有密度改性剂的柔性密封剂的系统和方法-CN201680080299.3在审
发明人： S·科库雷克;D·科库雷克;J·佩里洛 -专利权人：聚合物胶粘剂密封胶系统公司
申请日： 2016-12-22 - 公布日： 2018-11-06 - 主分类号： C08J9/22 文献下载
摘要：公开的乳胶系统包括使用充气的柔性有机微球的单组分闭孔半泡沫胶泥密封剂，以产生在压力下为弹性和可压缩而在压缩时不向外突出的产品，从而允许施加的密封剂在封闭的、最大填充通道中压缩(同时保留回弹能力)，与典型的胶泥密封剂不同这允许密封剂起到垫圈的作用，并且一旦完全固化具有包括减振、绝缘和抗冷凝的特性。密封剂可以配制作为空气屏障或蒸汽屏障并且以不同程度的防潮性。它可以通过不同的包装变型施加，包括使用刷子、抹刀、刮刀等施加的气溶胶罐(罐中的袋或阀上的袋)、无气喷涂器、弹药筒管、箔管、挤压管和桶。公开的胶泥密封剂还可以配制为耐烟的和阻燃的。
胶泥密封密封剂施加配制乳胶刷子密度改性剂压缩回弹能力空气屏障气溶胶罐柔性密封完全固化无气喷涂有机微球蒸汽屏障最大填充变型弹药筒防潮性挤压管抗冷凝可压缩闭孔箔管垫圈刮刀减振抹刀阻燃充气绝缘封闭保留

[发明专利]一种低密度含石墨烯聚硫醚密封剂及其制备和使用方法-CN201610962841.X在审
发明人：全燕南;吴松华 -专利权人：中国航空工业集团公司北京航空材料研究院
申请日： 2016-11-04 - 公布日： 2017-03-22 - 主分类号： C08L81/02 文献下载
摘要：本发明属于材料技术领域，涉及一种低密度含石墨烯聚硫醚密封剂及其制备和使用方法。密封剂由甲乙两组分构成，甲组分和乙组分的重量比为10～121。本发明提出的一种室温硫化双组分聚硫醚密封剂及其制备和使用方法，其中改性氧化石墨烯具备较大的形状系数比，具有比常规球形填料更好的阻隔性能，能够使密封剂获得更好的气密性和耐介质性能；在氧化石墨烯表面接枝长链烷基，提高了改性氧化石墨烯与聚硫醚橡胶的相容性，从而使密封剂具备更好的力学性能和耐老化性能；本密封剂密度低于1.0g/cm3，具有良好的气密性、力学性能和耐老化性能，满足了飞机密封的高可靠和长寿命要求。本发明密封剂的密度降低30％，力学性能无显著降低，气密性提高10％以上。
一种密度石墨烯聚硫醚密封剂及其制备使用方法

[发明专利]密封剂施加器-CN202310293604.9在审
发明人：哈尔韦·布鲁克斯;亨利·汉弗莱斯 -专利权人：空中客车营运有限公司
申请日： 2023-03-23 - 公布日： 2023-09-26 - 主分类号： B05B9/08 文献下载
摘要：提供了一种用于将密封剂施加至一个或更多个飞行器部件的表面的密封剂施加器。密封剂施加器包括：密封剂入口，该密封剂入口用于从密封剂源接收密封剂；密封剂出口，该密封剂出口用于对通过该密封剂出口的密封剂进行分配；以及主体，其中，该主体包括用于接触经分配的密封剂的一个或更多个密封剂接触表面以及一个或更多个间隔件，所述一个或更多个间隔件用于抵靠一个或更多个飞行器部件的表面并且用于保持一个或更多个密封剂接触表面与一个或更多个飞行器部件的表面成间隔关系。
密封剂施加

[发明专利]飞机前后湿区地板梁结构施工中的密封剂调制工装-CN201610758799.X有效
发明人：张伟光 -专利权人：山东太古飞机工程有限公司
申请日： 2016-08-30 - 公布日： 2018-10-19 - 主分类号： B01F11/00 文献下载
摘要：一种飞机前后湿区地板梁结构施工中的密封剂调制工装，包括：密封剂筒固定装置、光轴、直线轴承，滑动安装于光轴上，密封剂筒固定装置与直线轴承相连；固定装置，其内部设置有凹槽，密封剂筒的密封剂筒驱动柄嵌入固定于凹槽中；旋转动力装置，与密封剂筒驱动柄相连，用于驱动密封剂筒驱动柄转动；以及水平运动驱动装置，与密封剂筒固定装置相连，用于驱动密封剂筒固定装置通过直线轴承沿光轴左右往复运动。通过密封剂筒固定装置固定好密封剂筒后，在旋转动力装置的作用下使密封剂筒驱动柄在密封剂筒内旋转搅拌，在水平运动驱动装置的作用下密封剂筒相对密封剂筒驱动柄左右运动，使密封剂筒内的密封剂调质均匀，提高了密封剂调质的效率
飞机前后地板结构施工中的密封剂调制工装

[实用新型]飞机前后湿区地板梁结构施工中的密封剂调制工装-CN201620981117.7有效
发明人：张伟光 -专利权人：山东太古飞机工程有限公司
申请日： 2016-08-30 - 公布日： 2017-02-22 - 主分类号： B01F11/00 文献下载
摘要：一种飞机前后湿区地板梁结构施工中的密封剂调制工装，包括密封剂筒固定装置、光轴、直线轴承，滑动安装于光轴上，密封剂筒固定装置与直线轴承相连；固定装置，其内部设置有凹槽，密封剂筒的密封剂筒驱动柄嵌入固定于凹槽中；旋转动力装置，与密封剂筒驱动柄相连，用于驱动密封剂筒驱动柄转动；以及水平运动驱动装置，与密封剂筒固定装置相连，用于驱动密封剂筒固定装置通过直线轴承沿光轴左右往复运动。通过密封剂筒固定装置固定好密封剂筒后，在旋转动力装置的作用下使密封剂筒驱动柄在密封剂筒内旋转搅拌，在水平运动驱动装置的作用下密封剂筒相对密封剂筒驱动柄左右运动，使密封剂筒内的密封剂调质均匀，提高了密封剂调质的效率
飞机前后地板结构施工中的密封剂调制工装

[发明专利]提供定制颜色密封混合物的系统和方法-CN201080022071.1在审
发明人： W.萨蒙斯;E.萨蒙斯;K.W.阿特金森;D.P.刘易斯;S.G.博姆;M.尼罗;J.扬 -专利权人：萨什科股份有限公司
申请日： 2010-02-03 - 公布日： 2012-05-02 - 主分类号： B05C17/005 文献下载
摘要：一种用于对密封剂定制颜色的系统和方法，其大体设置有一个或多个容纳有一些数量的低粘度密封剂基底溶液的分配筒，在一些实施例中的密封剂基底溶液为流体，或者如常规乳胶涂料。将一个或多个所述分配筒设置在筒盒中。将染色剂加至分配筒中。接着通过手动或机械搅拌器对系统进行搅拌直到得到所要求的颜色，所述机械搅拌器例如是商业涂料震动器。接着可加入密封剂增稠剂且通过对系统进行类似搅拌以获得无垂流的高粘度密封剂。
提供定制颜色密封混合物系统方法

[发明专利]装入密封剂的轮胎内胎的密封剂充填方法-CN200310102451.8无效
发明人：林丰明 -专利权人：本田技研工业株式会社
申请日： 2000-11-20 - 公布日： 2004-06-16 - 主分类号： B29C73/22 文献下载
摘要：本发明公开了一种装入密封剂的轮胎的密封剂充填方法，该轮胎沿轮胎本体(1)的内周面形成由内衬(8、8’)与空气室(5)区分的环状的密封剂室(6)，在该密封剂室(6)中充填了密封剂(7)，其特征在于，具有：在内衬(8、8’)上形成与密封剂室(6)连通的密封剂充填孔(8a)的第一工序；通过密封剂充填孔(8a)向密封剂室(6)充填密封剂(7)的第二工序；由真空抽吸排出存在于密封剂室(6)中的空气的第三工序；在夹持着密封剂充填孔(8a)的周边的状态下堵塞该密封剂充填孔(8a)的第四工序。
装入密封剂轮胎内胎充填方法

[发明专利]无倒角通孔集成方案-CN201980020786.4在审
发明人：希瓦南达·K·卡纳卡萨巴保蒂;吴晖荣;理查德·怀斯;阿潘·马霍罗瓦拉 -专利权人：朗姆研究公司
申请日： 2019-03-14 - 公布日： 2020-11-03 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：本发明提供了用于以集成方案处理半导体衬底以形成无倒角通孔的方法和装置。方法包括通过沉积保形的能去除的密封剂层来分叉蚀刻电介质，该保形的能去除的密封剂层具有相对于介电材料选择性去除的特性而不会损坏介电材料。一些方法包括形成可灰化的保形密封剂层。方法还包括形成包括IV族金属的硬掩模，并在一次操作中使用相同的蚀刻化学物质去除保形的能去除的密封剂层和硬掩模。
倒角集成方案

[发明专利]封装件及其形成方法-CN202011310609.0在审
发明人：林士庭;卢思维;陈伟铭;丁国强;侯上勇;吴集锡 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2020-11-20 - 公布日： 2021-07-20 - 主分类号： H01L21/98 文献下载
摘要：一种形成封装件的方法包括将半导体器件附接到中介层结构，将中介层结构附接到第一载体衬底，将集成的无源器件附接到第一载体衬底，在半导体器件和集成的无源器件上方形成密封剂，将第一载体衬底分离，将密封剂和半导体器件附接到第二载体衬底，在密封剂、中介层结构和集成无源器件上形成第一再分布结构，其中，第一再分布结构接触中介层结构和集成无源器件，以及在第一再分布结构上的形成外部连接件。
封装及其形成方法

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