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- [发明专利]化合物半导体器件及其制造方法-CN201310570939.7无效
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西森理人;今田忠纮;多木俊裕
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富士通株式会社
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2013-11-13
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2014-06-11
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H01L29/778
- 本发明涉及一种化合物半导体器件及其制造方法。该化合物半导体器件包括第一化合物半导体层;形成在第一化合物半导体层的上侧上的第二化合物半导体层,并且第二化合物半导体层的带隙大于第一化合物半导体层的带隙;形成在第二化合物半导体层的上侧上的p型第三化合物半导体层;形成在第二化合物半导体层的上侧上穿过第三化合物半导体层的电极;形成为在第二化合物半导体层的上侧处与第三化合物半导体层接触的第四化合物半导体层,并且第四化合物半导体层的带隙小于第二化合物半导体层的带隙;以及形成为在第四化合物半导体层的上侧处与第三化合物半导体层接触的第五化合物半导体层,并且第五化合物半导体层的带隙大于第四化合物半导体层的带隙。
- 化合物半导体器件及其制造方法
- [实用新型]组装式化合物阵列芯片-CN03219636.9无效
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肖鹏峰;刘全俊;王红;陆祖宏
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肖鹏峰;刘全俊;陆祖宏
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2003-01-28
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2004-02-25
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C12Q1/68
- 实用新型组装式化合物阵列芯片涉及的是一种组装式化合物分子检测芯片。组装式化合物阵列芯片结构包括支撑物、载体和多聚物化合物分子。支撑物上组装有若干载体,各自载体上合成有对应的多聚物化合物分子。载体及其对应的多聚物化合物分子在支撑物上的位置是已知的,其中的多聚物化合物分子与特定流体相互作用后,其性质的改变可以通过光学等方法进行检测。编码载体上不同多聚物化合物分子采用组合化学法合成,将不同多聚物化合物分子相同位置具有相同单体分子的合并进行相同的化学反应。这里的多聚物化合物分子是指由数目不多的小分子为单体构成的化合物分子,主要包括寡核苷酸、多肽、多糖、以及肽核酸等生物大分子。
- 组装化合物阵列芯片
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