专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]取代的咪唑并吡啶基-氨基吡啶化合的盐和多晶型-CN201580033637.3有效
  • C.贝茨;毛建民;D.里德 - 艾科尔公司
  • 2015-04-22 - 2020-03-20 - C07D471/04
  • 本申请涉及化合A,3‑(3‑(4‑(1‑氨基环丁基)苯基)‑5‑苯基‑3H‑咪唑并[4,5‑b]吡啶‑2‑基)吡啶‑2‑胺的盐、化合A游离碱或化合A的盐的固态形式、化合A游离碱或化合A的盐的无定形形式、化合A游离碱或化合A的盐的结晶形式、化合A游离碱或化合A的盐的多晶型以及化合A游离碱或化合A的盐的介晶型。本申请还涉及药物组合,所述组合包含这些盐、化合A游离碱或化合A的盐的固态形式、无定形形式、结晶形式、多晶型或介晶型。本申请提供用于制备这些盐、化合A游离碱或化合A的盐的固态形式、无定形形式、结晶形式、多晶型或介晶型的方法。
  • 取代咪唑吡啶氨基化合物多晶
  • [发明专利]化合半导体器件及其制造方法-CN201310570939.7无效
  • 西森理人;今田忠纮;多木俊裕 - 富士通株式会社
  • 2013-11-13 - 2014-06-11 - H01L29/778
  • 本发明涉及一种化合半导体器件及其制造方法。该化合半导体器件包括第一化合半导体层;形成在第一化合半导体层的上侧上的第二化合半导体层,并且第二化合半导体层的带隙大于第一化合半导体层的带隙;形成在第二化合半导体层的上侧上的p型第三化合半导体层;形成在第二化合半导体层的上侧上穿过第三化合半导体层的电极;形成为在第二化合半导体层的上侧处与第三化合半导体层接触的第四化合半导体层,并且第四化合半导体层的带隙小于第二化合半导体层的带隙;以及形成为在第四化合半导体层的上侧处与第三化合半导体层接触的第五化合半导体层,并且第五化合半导体层的带隙大于第四化合半导体层的带隙。
  • 化合物半导体器件及其制造方法
  • [实用新型]组装式化合阵列芯片-CN03219636.9无效
  • 肖鹏峰;刘全俊;王红;陆祖宏 - 肖鹏峰;刘全俊;陆祖宏
  • 2003-01-28 - 2004-02-25 - C12Q1/68
  • 实用新型组装式化合阵列芯片涉及的是一种组装式化合分子检测芯片。组装式化合阵列芯片结构包括支撑、载体和多聚物化合分子。支撑上组装有若干载体,各自载体上合成有对应的多聚物化合分子。载体及其对应的多聚物化合分子在支撑上的位置是已知的,其中的多聚物化合分子与特定流体相互作用后,其性质的改变可以通过光学等方法进行检测。编码载体上不同多聚物化合分子采用组合化学法合成,将不同多聚物化合分子相同位置具有相同单体分子的合并进行相同的化学反应。这里的多聚物化合分子是指由数目不多的小分子为单体构成的化合分子,主要包括寡核苷酸、多肽、多糖、以及肽核酸等生物大分子。
  • 组装化合物阵列芯片
  • [发明专利]取代的咪唑并吡啶基-氨基吡啶化合的盐和多晶型-CN202010103721.0在审
  • C.贝茨;毛建民;D.里德 - 艾科尔公司
  • 2015-04-22 - 2020-08-07 - C07D471/04
  • 取代的咪唑并吡啶基‑氨基吡啶化合的盐和多晶型。本申请涉及化合A,3‑(3‑(4‑(1‑氨基环丁基)苯基)‑5‑苯基‑3H‑咪唑并[4,5‑b]吡啶‑2‑基)吡啶‑2‑胺的盐、化合A游离碱或化合A的盐的固态形式、化合A游离碱或化合A的盐的无定形形式、化合A游离碱或化合A的盐的结晶形式、化合A游离碱或化合A的盐的多晶型及化合A游离碱或化合A的盐的介晶型;还涉及药物组合,该组合包含这些盐、化合A游离碱或化合A的盐的固态形式、无定形形式、结晶形式、多晶型或介晶型;提供了用于制备这些盐、化合A游离碱或化合A的盐的固态形式、无定形形式、结晶形式、多晶型或介晶型的方法。
  • 取代咪唑吡啶氨基化合物多晶
  • [发明专利]固化性组合及固化-CN201180008981.9无效
  • 久保隆司;竹中启起 - 株式会社大赛璐
  • 2011-02-10 - 2012-10-31 - C08L63/00
  • 本发明提供固化性组合,所述固化性组合可得到即使在利用回流方式的锡焊焊接等高温条件下也不易黄变的固化树脂。本发明的固化性组合含有阳离子聚合性化合和选自硫醇化合、二硫醇化合、硫醚化合以及二硫醚化合中的至少一种有机硫化合。作为所述有机硫化合,优选沸点为100℃以上的化合。所述阳离子聚合性化合优选为选自环氧化合、氧杂环丁烷化合以及乙烯基醚化合中的至少一种化合
  • 固化组合
  • [发明专利]含氟烯烃的制造方法-CN201480048899.2有效
  • 高平祐介 - AGC株式会社
  • 2014-09-02 - 2018-12-04 - C07C17/37
  • 一种通过在选自由下述式(1)所示的化合、下述式(3)所示的化合、下述式(4)所示的化合、下述式(8)所示的化合和下述式(9)所示的化合组成的组中的至少1种化合的存在下,使下述式(2)所示的化合与下述式(7)所示的化合反应而制造选自由下述式(10)所示的化合、下述式(11)所示的化合、下述式(12)所示的化合和下述式(13)所示的化合组成的组中的至少一种化合的方法。
  • 式( 1 )式( 2 )化合物组成含氟烯烃自由制造

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