专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]标印装置-CN201680052982.6有效
  • 森英治;佐桥敬一;北村慎章;梅田英知 - 东丽工程株式会社
  • 2016-09-07 - 2020-03-03 - B23K26/00
  • 提供标印装置,其能够以简单结构实现高速且微细地描绘。,标印装置(1)具有:激光加工部(3),其按照第1点径(303)和点径比第1点径(303)小的第2点径(304)对膜(100)进行标印;致动器(71),其对激光加工部(3)的点径进行变更;以及作为部分描绘登记部的装置PC(7),其对第1描绘(115)和第2描绘(117)进行登记,所述第1描绘(115)按照第1点径(303)描绘,是构成整体描绘(113)的一部分的图案,所述第2描绘(117)按照第2点径(304)描绘,是构成整体描绘(113)的一部分的图案
  • 装置
  • [发明专利]路面描绘装置-CN202280013185.2在审
  • 佐佐木胜 - 株式会社小糸制作所
  • 2022-01-12 - 2023-10-20 - B60Q1/50
  • 一种向路面照射路面描绘(P1、P2)的路面描绘装置。路面描绘装置具有光源(5)和使从光源(5)射出的光照射到路面的光学部件。路面描绘(P1、P2)是在远离路面描绘装置的方向上细长的形状。光学部件使从光源(5)射出的光偏斜,以使得在与路面描绘(P1、P2)的长度方向(D1)正交的方向(D2)上,路面描绘(P1、P2)的边缘部的照度比路面描绘(P1、P2)的中心部的照度高。
  • 路面描绘装置
  • [实用新型]一种图案描绘-CN202222835146.0有效
  • 王琳 - 威海东辰纺织服装有限公司
  • 2022-10-26 - 2023-04-25 - A47B27/00
  • 本申请公开了一种图案描绘板,包括图案描绘板、支撑架、支撑结构、卡接结构、转动结构和连接结构,所述图案描绘板的背面外侧壁上转动连接两个支撑架,所述支撑架呈直角三角形结构,所述支撑架上设置有支撑结构。本申请支撑杆支撑在两个支撑架之间,通过支撑架支撑住图案描绘板,便于随时随地的将图案描绘板支撑起来,使设计人员方便绘图,本申请卡接垫二紧紧压住绘图纸,便于将绘图纸固定在图案描绘板上,本申请转动支撑架,吸铁石一和吸铁石二将支撑架固定在图案描绘板上,收起来,手动握住拎把,可提起图案描绘板,便于对图案描绘板进行携带。
  • 一种图案描绘
  • [发明专利]描绘方法、描绘装置及记录介质-CN201810043099.1有效
  • 田中博和 - 卡西欧计算机株式会社
  • 2018-01-17 - 2023-05-02 - G06T17/20
  • 本发明涉及描绘方法、描绘装置及记录介质,描绘方法包括以下:在三维坐标系中,在第1面的至少一部分区域和第2面的至少一部分区域相互大致相同的情况下,将与上述第1面建立了关联的第1描绘和与上述第2面建立了关联的第2描绘的每个,分配给用于形成上述第1面的上述至少一部分区域或者上述第2面的上述至少一部分区域的多个单位描绘区域的某个,通过使用被分配给各单位描绘区域的描绘对上述2个以上单位描绘区域进行描绘,来描绘上述第
  • 描绘方法装置记录介质
  • [发明专利]描绘装置、曝光描绘装置及描绘方法-CN201380042958.0有效
  • 菊池浩明 - 株式会社阿迪泰克工程
  • 2013-04-25 - 2017-09-22 - G03F9/00
  • 取得分别表示设于基板的多个基准标记的设计上的第一位置、以第一位置为基准而确定的向基板描绘描绘及多个基准标记各自的实际的第二位置的坐标数据,对多个基准标记中的毎一个,将用于校正第一位置与第二位置的偏离的偏离校正量设为对该基准标记的偏离校正量和最靠近该基准标记的基准标记的偏离校正量进行平均化而得的值,在以表示第二位置的坐标数据为基准而基于表示描绘的坐标数据将描绘向被曝光基板描绘的情况下,基于平均化后的偏离校正量来校正表示描绘的坐标数据。
  • 描绘装置曝光方法存储程序记录介质
  • [发明专利]半导体装置-CN201010113008.0无效
  • 清水和宏;秋山肇;保田直纪 - 三菱电机株式会社
  • 2006-07-18 - 2010-09-08 - H01L23/525
  • 半导体制造装置中的描绘印刷部具有分别射出导电性溶剂、绝缘性溶剂和界面处理液的印刷头,印刷头根据来自晶片测试部的描绘的信息、来自存储部的与该晶片有关的信息和来自芯片坐标识别部的坐标信息,可以对该晶片印刷所要的电路描绘,半导体制造方法使用半导体制造装置,并利用印刷处理形成所要的电路,制造出半导体装置,在半导体装置上形成焊盘电极等,以便可以利用电路描绘的印刷对该半导体装置进行修整处理。
  • 半导体装置

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