“接着层”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网_专利查询网

首页在售求购查询申请展会资讯专利榜企服商城升级VIP

立即登录免费注册

在售专利
求购专利
查询专利
新闻资讯
技术展会
招商加盟
专利榜

本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

专利名称

专利名称
专利号码
专利分类
申请人
公布日期

农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

专利下载VIP

公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

钻瓜专利网为您找到相关结果2636662个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]一种LED芯片及其制备方法-CN202310348992.6在审
发明人：段方方;刘伟;邬新根;吴和俊;刘英策 -专利权人：厦门乾照光电股份有限公司
申请日： 2023-04-04 - 公布日： 2023-06-30 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种LED芯片及其制备方法，通过深蚀刻所述外延叠层至裸露所述衬底表面，形成通过沟道相互间隔排布的若干个LED单元；接着，沉积第一电极和第二电极，所述第一电极层叠于所述凹槽，所述第二电极层叠于所述台面；接着，在所述沟道内预留划片道区域，并在所述划片道区域的表面制作粘附层；接着，制作钝化层，所述钝化层覆盖所述外延叠层，并通过刻蚀工艺裸露所述粘附层、第一电极以及第二电极的至少部分表面；接着，沿所述划片道进行划片、裂片加工，以获得若干个LED单元；在划片、裂片过程中，通过所述粘附层增加所述钝化层与外延叠层的粘附性，以用于缓解所述钝化层的翘曲。
一种 led 芯片及其制备方法

[发明专利]转印方法-CN200510034966.8无效
发明人：陈松洲 -专利权人：汕头市东田转印有限公司
申请日： 2005-05-27 - 公布日： 2005-12-14 - 主分类号： B41F16/00 文献下载
摘要：一种转印方法，包括以下主要步骤：①取用成卷的半成品转印膜，逐渐放卷，在半成品转印膜的图文层上面涂印上胶粘剂，形成接着层；②继续牵引转印膜前进，在接着层凝固之前，利用压烫头将转印膜涂印有接着层的一面压紧在转印工件表面，使转印膜的接着层黏附到转印工件表面，转印膜的图文层随之转移到工件表面；③将上述步骤②存留的转印膜基材收卷。本发明方法的能使图文层牢固地黏结在工件表面上，且可避免转印膜由于高温压烫而导致转印图案变形。
方法

[发明专利]具有耐候性的热转印结构及其转印方法-CN201810182843.6在审
发明人：陈淑芳;黄国樑;陈明河;池治田 -专利权人：德亚树脂股份有限公司
申请日： 2018-03-06 - 公布日： 2019-03-05 - 主分类号： B41M5/44 文献下载
摘要：本发明公开了一种具有耐候性的热转印结构及其转印方法，其是应用于一基材，该热转印结构包含有：一接着层，其设于该基材的一面；以及一耐候色层，其设于该接着层远离该基材的一面。耐候色层与接着层使用具有耐光性与耐候性的氟素树脂，而使基材能够达到长期耐候的效果。
基材接着层耐候性热转印色层转印氟素树脂耐光性应用

[发明专利]铜内连线的制作方法-CN200410069307.3有效
发明人：余振华;曾鸿辉 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2004-07-16 - 公布日： 2005-06-22 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：接着，形成一介电层于上述半导体基底表面。接着，形成一开口于上述介电层内。然后，填充一含铜材质于上述开口内。接着，形成一硅层于上述含铜材质表面。最后，使上述硅层与上述含铜材质相互反应，以形成一铜化硅层覆盖于上述含铜材质表面。
连线制作方法

[实用新型]自粘性商标贴纸-CN201220034474.4有效
发明人：刘坤其 -专利权人：政伸企业股份有限公司
申请日： 2012-02-03 - 公布日： 2012-10-31 - 主分类号： G09F3/10 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种自粘性商标贴纸，主要于一基材的上方依序堆叠有一接着层、一定位膜、一印刷层及一透明油墨层；本实用新型能够以该接着层粘贴于被贴物表面，并且本实用新型的定位膜不会随时间而熟化、变硬，可使本实用新型容易成型于被贴物表面，并使接着层保持粘性而不易脱落。
粘性商标贴纸

[实用新型]汽车内饰渐变皮革-CN202320029821.2有效
发明人：杨方;莫兰;卓严大;周高锋;李志海 -专利权人：广西鑫深科技有限公司
申请日： 2023-01-06 - 公布日： 2023-06-06 - 主分类号： B32B33/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种汽车内饰渐变皮革，属于汽车内饰皮革技术领域，包括七层，从上到下分别是支撑层、粘接层、发泡层、密实层、接着层、渐变色图案层、表面处理层，所述支撑层为渐变打孔革，所述粘接层为PVC糊树脂增粘剂，所述发泡层为PVC发泡层，所述密实层为PVC密实层，所述接着层为PU接着层，所述渐变色图案层为UV光固化渐变色图案层，所述表面处理层为水性PU表处层。
汽车渐变皮革

[发明专利]导热性复合带-CN202080030132.2在审
发明人：伊藤崇则;远藤晃洋 -专利权人：信越化学工业株式会社
申请日： 2020-04-20 - 公布日： 2021-11-26 - 主分类号： C09J183/00 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供一种导热性复合带，其因是片状而处理性良好，进而强度及绝缘性优异，且可容易地将自身固定于元件或放热构件，进而与放热构件的接着强度优异。一种导热性复合体，具有：第一导热性接着层；增强层(A)，层叠于所述第一导热性接着层的一面；以及第二导热性接着层，层叠于所述增强层(A)的与所述一面为相反侧的面，所述导热性复合体的特征在于：所述第一导热性接着层及第二导热性接着层彼此独立地包含含有下述
导热性复合

[发明专利]电池壳层结构-CN201610185962.8在审
发明人：林志铭;吕常兴;何冠毅;李建辉 -专利权人：昆山雅森电子材料科技有限公司
申请日： 2016-03-28 - 公布日： 2016-11-30 - 主分类号： B32B27/20 文献下载
摘要：本发明公开了一种电池壳层结构，包括第一自由基捕捉层、形成于所述第一自由基捕捉层上的第二自由基捕捉层、以及依序形成于所述第二自由基捕捉层上的阻气层、接着层和外保护层，所述第一自由基捕捉层包括第一聚合物及自由基捕捉剂；所述第二自由基捕捉层包括接着剂与自由基捕捉剂；所述阻气层位于所述第二自由基捕捉层与所述接着层之间，所述接着层位于所述阻气层与所述外保护层之间；通过第一自由基捕捉层和第二自由基捕捉层捕捉锂离子二次电池在电解液中所产生的自由基
电池结构

[发明专利]发光半导体接着结构及其方法-CN200410078344.0有效
发明人：潘锡明;简奉任 -专利权人：璨圆光电股份有限公司
申请日： 2004-09-23 - 公布日： 2006-03-29 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：一种发光半导体接着结构及其方法，其主要是通过一基板接着一发光半导体的结构，且该基板是一具有电气线路的结构，该发光半导体中的N型接触层与P型接触层分别形成一欧母接触的N电极层与P电极层；以及该基板表面通过浸镀法或沉积法形成第一金属层以及第二金属层，而分别电气连接至该基板电气线路的对应电气讯号输出入节点，且第一金属层以及第二金属层，分别与发光半导体的N电极层以及P电极层相互配合，使得该第一金属层以及第二金属层通过超音波熔接而分别对应N电极层以及P电极层而相互接着，用以将发光半导体接着于基板上，并形成电气连接。
发光半导体接着结构及其方法

[实用新型]一种超薄手机后盖-CN201420730090.5有效
发明人：刘德强 -专利权人：兴科电子（东莞）有限公司
申请日： 2014-11-29 - 公布日： 2015-04-22 - 主分类号： H04M1/02 文献下载
摘要：一种超薄手机后盖，涉及手机技术领域，其结构包括双面非硬化薄膜层、印刷于双面非硬化薄膜层的一个面的接着剂层、印刷于双面非硬化薄膜层的另一个面的颜色油墨层、油压于所述接着剂层表面的低温硅胶层和喷涂于所述低温硅胶层表面的表面油墨层，双面非硬化薄膜层具有良好的韧性和支撑强度，与接着剂的附着良好，同时与各种颜色的颜色油墨层的附着良好，可防止掉漆，接着剂可将低温硅胶紧紧固定在双面非硬化薄膜层，低温硅胶与保护油墨层结合可产生爽滑的质感，保护油墨层还可确保手机后盖不容易透光，采用以上的结构可将手机后盖做得比现有技术的手机后盖更薄，可做到厚度为0.7mm±0.05mm。
一种超薄手机

[发明专利]移除接着剂的方法与装置-CN201680051025.1在审
发明人：朴一贤;赵大烨;金煐中 -专利权人： EO科技股份有限公司
申请日： 2016-08-17 - 公布日： 2018-06-08 - 主分类号： G03F1/68 文献下载
摘要：揭示一种自光罩上去除光罩与薄层接着的接着剂的装置。接着剂去除装置包括：激光照射部，向形成于上述光罩与上述薄层之间的接着剂层照射激光束；控制部，控制上述激光束的波长、波形及能量密度，以便借由照射上述激光束而去除上述接着剂层；以及拍摄部，对照射上述激光束的区域进行监控
激光束接着剂光罩照射接着剂层薄层激光照射部去除装置波长去除移除监控拍摄

[发明专利]半导体结构及其制造方法-CN201110443804.5无效
发明人：杨俊洋 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2011-12-27 - 公布日： 2012-06-27 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：该半导体结构包括一晶粒、一接着金属层、一电路层、一介电层及数个外部连接元件。该晶粒具有数个接垫及一钝化层，其中该钝化层具有数个钝化层开口以显露这些接垫。该接着金属层位于这些钝化层开口内的这些接垫上。该电路层连接至该接着金属层。该介电层具有数个介电层开口以显露部分该电路层。这些外部连接元件位于这些介电层开口内。藉此，该半导体结构的构造较简单。
半导体结构及其制造方法

[发明专利]一种高屏蔽性能柔性线路板及其制备方法-CN201911197887.7有效
发明人：刘修平;李韦志;孟泽;杜伯贤;欧林平;李建辉 -专利权人：昆山雅森电子材料科技有限公司;雅森电子材料科技（东台）有限公司
申请日： 2019-11-29 - 公布日： 2022-10-04 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种高屏蔽性能柔性线路板及其制备方法，包括高频覆盖膜，所述高频覆盖膜由上至下依次包括绝缘层、接着剂层、铜箔层、第一高频接着剂层、高频绝缘层和第二高频接着剂层；所述高频绝缘层为介电系数低于4.0，介电损耗低于0.015(@10GHz)的绝缘层；所述第一高频接着剂层和所述第二高频接着剂层皆为介电系数低于4.0、介电损耗为0.002‑0.010(@10GHz)且吸水率在0.001‑0.5％的树脂胶层
一种屏蔽性能柔性线路板及其制备方法

[发明专利]半导体器件及其制造方法-CN202111019168.3在审
发明人：立石浩之介;水岛宏明 -专利权人：瑞萨电子株式会社
申请日： 2021-09-01 - 公布日： 2022-03-18 - 主分类号： H01L27/11521 文献下载
摘要：在产品区域和划片区域中形成包括栅极绝缘膜和控制栅极电极的叠层体。接着，以覆盖叠层体的方式形成栅极绝缘膜和导电膜。接着，对导电膜执行蚀刻工艺，使得导电膜的上表面低于叠层体的上表面，从而在划片区域中形成测量图案。接着，通过图案化产品区域中的导电膜来形成存储器栅极电极。接着，在测量图案的上表面被绝缘膜覆盖的状态下，在产品区域中的存储器栅极电极的上表面上形成硅化物层。接着，测量被绝缘膜覆盖的测量图案的电阻值。
半导体器件及其制造方法

[发明专利]电磁屏蔽构件的制备方法和电磁屏蔽构件-CN202110933970.7在审
发明人：苏伟;胡守荣;韦士彩;叶宗和 -专利权人：深圳市志凌伟业光电有限公司
申请日： 2021-08-13 - 公布日： 2021-12-21 - 主分类号： H05K9/00 文献下载
摘要：本发明公开一种电磁屏蔽构件的制备方法和电磁屏蔽构件，其中电磁屏蔽构件的制备方法包括以下步骤：提供可透光的基板；以及在所述基板上形成有呈网格状的第一屏蔽模块；其中，所述第一屏蔽模块包括第一接着层、第一导电层和第一吸光层，所述第一接着层层叠于所述基板，所述第一导电层层叠于所述第一接着层的背离所述基板的一侧，所述第一吸光层设置于所述第一导电层，所述第一接着层可透光，所述第一屏蔽模块的第一网孔至少贯穿所述第一导电层和所述第一吸光层
电磁屏蔽构件制备方法

友情链接：交换友情链接需要网站权重大于4，网站收录10W以上，如符合条件，请联系QQ：76009968。

关于我们寻求报道投稿须知广告合作版权声明网站地图友情链接企业标识联系我们

在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

版权所有钻瓜科技（天津）有限公司津ICP备15000985号津公网安备 12019202000206号http://www.vipzhuanli.com/公布日期

咨询在线客服

咨询在线客服

tel code back_top