“接着层”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果2636662个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]半导体装置接触部及其制造方法和包括该接触部的用于显示器的薄膜晶体管阵列面板及其制造方法-CN02820938.9有效
发明人：金彰洙;孔香植;朴旻昱;全相镇 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2002-02-20 - 公布日： 2005-02-02 - 主分类号： H01L29/786 文献下载
摘要：然后，形成栅极绝缘层，在其上部顺次形成半导体层及欧姆接触层。接着，将导电层沉积在基片上，并制作布线图案形成包括与栅极线交叉的数据线、源极、漏极、和数据衬垫的数据布线。接着，将保护层和有机绝缘层沉积在基片上。将有机绝缘层进行曝光和显像，从而形成分别露出漏极、栅极衬垫、及数据衬垫上部保护层的接触孔。接着，将有机绝缘层作为掩膜蚀刻露出的保护层，露出漏极、栅极衬垫、以及数据衬垫。接着，通过固化收缩或回流有机绝缘层，以便在接触区域除去底切结构。在固化步骤之前抛光有机绝缘层。接着，将ITO或IZO沉积在有机绝缘层上，并制作布线图案以形成分别与漏极、栅极衬垫、及数据衬垫连接的像素电极、辅助栅极衬垫、及辅助数据衬垫。
半导体装置接触及其制造方法包括用于显示器薄膜晶体管阵列面板

[发明专利]一种复合贴面材料-CN201710391514.8有效
发明人：罗峰;张瑞洋 -专利权人：百晟新材料有限公司
申请日： 2017-05-27 - 公布日： 2019-10-22 - 主分类号： B32B7/12 文献下载
摘要：本发明公开了一种复合贴面材料，由上至下依次包括耐磨层、基体层和接着层，所述耐磨层与基体层共挤成型，所述基体层与所述接着层热熔胶粘接；所述耐磨层由以下质量百分比的组分制成：EPDM：40％‑70％、PP：25％‑60％、过氧化物：1‑3％、交联改性剂：1‑3％；所述基体层由POE加入发泡剂、交联剂DCP微发泡而成；所述接着层为织物。通过将耐磨的聚烯烃弹性体复合在发泡的POE材料上，从而实现了表层耐磨耐冲击，基体层柔软的技术效果。
一种复合贴面材料

[发明专利]一种钙钛矿光伏电池及其制备方法-CN202010008354.6在审
发明人：张军 -专利权人：张军
申请日： 2020-01-06 - 公布日： 2020-05-19 - 主分类号： H01L51/42 文献下载
摘要：一种钙钛矿光伏电池及其制备方法，该方法包括：在透明导电衬底的正面刻蚀多个第一沟槽，接着利用掩膜在多个所述第一沟槽中沉积导电金属，接着在所述透明导电衬底的背面刻蚀多个第二沟槽，多个所述第一沟槽与多个所述第二沟槽一一对应，多个所述第二沟槽的底面暴露相应第一沟槽中的导电金属，接着在所述透明导电衬底的正面依次形成第一空穴传输层、第二空穴传输层、钙钛矿功能层、电子传输层、空穴阻障层以及金属电极，并用金属导线进行电极引出；接着在所述透明导电衬底上覆盖封装胶层
一种钙钛矿光伏电池及其制备方法

[发明专利]一种新型有机太阳能电池及其制备方法-CN202010008290.X在审
发明人：张军 -专利权人：张军
申请日： 2020-01-06 - 公布日： 2020-05-19 - 主分类号： H01L51/42 文献下载
摘要：一种新型有机太阳能电池及其制备方法，其方法包括：在透明导电衬底的正面的四周边缘形成一环形凹槽，所述环形凹槽的上半部分的宽度小于所述环形凹槽的下半部分的宽度，接着在所述透明导电衬底的正面刻蚀多个通孔，接着利用掩膜在多个所述通孔中沉积导电金属；接着在所述透明导电衬底的正面依次形成第一空穴传输层、第二空穴传输层、钙钛矿功能层、电子传输层、空穴阻障层以及金属电极，并用金属导线进行电极引出；接着在所述透明导电衬底上覆盖封装胶层，所述封装胶层的一部分填满所述环形凹槽
一种新型有机太阳能电池及其制备方法

[实用新型]一种铁皮用防腐隔热复合涂层结构-CN202120275997.7有效
发明人：陈志翔 -专利权人：广东平坦适环保材料有限公司
申请日： 2021-01-29 - 公布日： 2021-10-19 - 主分类号： C09D5/08 文献下载
摘要：本实用新型涉及铁皮防锈隔热技术领域，具体涉及一种铁皮用防腐隔热复合涂层结构，由防锈接着层、聚脲树脂防水层和隔热耐候层从下至上依次复合而成，所述防锈接着层为防锈型水性环氧树脂漆涂层，所述隔热耐候层为隔热型水性丙烯酸漆涂层利用防锈接着层防腐性能优异、接着力强的特性，可有效防锈以及与铁皮接合，提高铁皮基材与其接着稳固性，再采用聚脲树脂防水层增强其防水效果，避免了水渗入并接触铁皮而加快其锈蚀，然后采用隔热耐候层起到隔热效果，
一种铁皮防腐隔热复合涂层结构

[发明专利]合成热敏纸基材涂层粘合力提高改进方法-CN202011305135.0在审
发明人：宣伟;吴斌 -专利权人：上海艾科印刷科技有限公司
申请日： 2020-11-19 - 公布日： 2021-02-26 - 主分类号： C08J7/043 文献下载
摘要：合成热敏纸基材涂层粘合力提高改进方法，在合成热敏纸的涂层结构中增加接着促进剂成分；合成热敏纸自下而上依次包括高分子薄膜基材(3)，在高分子薄膜基材(3)上层的含有接着促进剂的改性涂层；所述改性涂层包括改性接着促进底层(4)或改性感热发色促进层(5)中的至少一层；所述接着促进剂为氯化聚烯烃改性丙烯酸乳液。改善润湿张力，便于热敏合成纸涂布生成涂层，涂层与基材的接着性表现显著增强，在冷链使用环境中，热敏合成纸的涂层结合牢固不易脱落，保证生产工艺顺利实现，提高合成热敏纸的保存性。更适于透明性感热发色层的应用，保证高品质的印字发色特性。通过底层上增加接着促进剂增强结构层，解决前述高分子薄膜类基材与涂层之间接着性差问题。
合成热敏基材涂层粘合提高改进方法

[发明专利]形成半导体元件结构的方法-CN202210217023.2在审
发明人：潘谊纹;李祐岚;柯忠祁 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2022-03-07 - 公布日： 2022-12-20 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：在半导体元件结构上方形成互连结构包括形成介电层，接着执行退火制程，接着在介电层中形成一或多个开口，接着执行第一紫外线固化制程，且接着在一或多个开口中形成导电特征。
形成半导体元件结构方法

[发明专利]一种水性聚氨酯复合皮革及其制备方法-CN202010646277.7在审
发明人：胡超群 -专利权人：世联汽车内饰（苏州）有限公司
申请日： 2020-07-07 - 公布日： 2020-10-23 - 主分类号： D06N3/14 文献下载
摘要：本发明提供一种水性聚氨酯复合皮革，包括基布层、接着层、表面层和表面处理层，其表面处理层包括聚氨酯、架桥剂、增粘剂和平滑剂；其表面层包括聚氨酯、架桥剂、增粘剂、颜料和溶解介质；其接着层包括聚氨酯、硬化剂、触媒、溶剂、阻燃剂和颜料；还提供该复合皮革制备方法包括表面层制作，接着层制作，将表面层、接着层和基布层粘接贴合在一起，剥离，熟化处理和表面层处理的步骤，通过对各层的组分的改善和制备方法，使其表面层能增强表面成膜及耐磨耗性能和柔韧性
一种水性聚氨酯复合皮革及其制备方法

[实用新型]彩色反光板材-CN200920173743.3无效
发明人：蔡胜旭 -专利权人：安帆士国际有限公司
申请日： 2009-09-11 - 公布日： 2010-08-18 - 主分类号： A45C13/00 文献下载
摘要：一种彩色反光板材，包含一个具有一基面的硬体基层，其特征在于：该彩色反光板材还包含一个覆盖在该硬体基层的基面上的图案层、一个覆盖该图案层并让使图案层的图案显露出来的反光接着层，以及一个覆盖该反光接着层的透光表层，其中该反光接着层具有一个透光基底，以及多个分散在该透光基底内的反光粒子。由于本实用新型的图案层及反光接着层是全面地覆盖该硬体基层的基面，而且各层都是和硬体基层稳固地连接，故本实用新型该彩色反光板材不但不易损坏，还可以产生全面性的反光效果，以达到安全性及醒目的功效。
彩色反光板材

[实用新型]无导线架的芯片封装装置-CN200420116310.1无效
发明人：资重兴 -专利权人：资重兴
申请日： 2004-12-01 - 公布日： 2006-02-01 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种无导线架的芯片封装装置，是包括一裸芯片于其接点面依序贴覆一接着层及一固定层，其中该接着层开设有对应裸芯片接点的内接窗口，而该固定层选定处设有外接窗口，并于固定层及接着层的之间设有多数导线，令该导线内端经过接着层的内接窗口与裸芯片接点构成电性连接，而导线外端延伸于固定层的外接窗口处，并在该外接窗口处置设多数对外导电体分别与各导线的外端构成电性连接，且令对外导电体外露于外接窗口，组成无导线架的芯片封装装置
导线芯片封装装置

[发明专利]封装基板的制造方法及其半导体封装结构-CN201210382178.8在审
发明人：李明锦 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2012-10-10 - 公布日： 2013-02-13 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明提供一种封装基板的制造方法及其半导体封装结构，在制造方法中，先形成一剥离层于核芯板上，接着，形成一绝缘层于核芯板上，并覆盖剥离层，接着，形成外侧的线路层于绝缘层上，并暴露部分绝缘层的表面，接着，移除部分绝缘层，以暴露部分剥离层的表面，接着，剥离剥离层，以形成剥离凹部。
封装制造方法及其半导体结构

[发明专利]线路板的线路结构的制造方法-CN201010110152.9有效
发明人：江书圣;陈宗源;郑伟鸣 -专利权人：欣兴电子股份有限公司
申请日： 2010-01-26 - 公布日： 2011-07-27 - 主分类号： H05K3/18 文献下载
摘要：本发明是有关于一种线路板的线路结构的制造方法，首先，提供一基板，其包括一绝缘层与一配置在绝缘层上的膜层。接着，形成一全面性覆盖膜层的阻隔层。接着，在阻隔层的外表面上形成一局部暴露绝缘层的凹刻图案。接着，在外表面上与在凹刻图案内形成一活化层。接着，移除外表面上的活化层，并保留凹刻图案内的活化层。在移除外表面上的活化层之后，利用一化学沉积方法，在凹刻图案内形成一导电材料。在形成导电材料之后，移除阻隔层与膜层。不必形成图案化光阻层，即可制造出线路结构，因此本发明的线路结构的制造方法可以省略进行微影的步骤。
线路板线路结构制造方法

[实用新型]金属箔转贴天线-CN201320203174.9有效
发明人：邱东扬 -专利权人：邱东扬
申请日： 2013-04-19 - 公布日： 2013-10-16 - 主分类号： H01Q1/38 文献下载
摘要：一种金属箔转贴天线，其包含有一塑件壳体；一辐射体组件，该辐射体组件包含有一本身为天线图案的金属箔层与一涂设于该金属箔层下方的接着层，该金属箔层通过该接着层而贴设于该塑件壳体上；本实用新型的金属箔层通过接着层而可直接贴设于塑胶壳件上，除了可简化工艺复杂度以降低工时工序，该接着层尚可对金属箔层提供保护与缓冲的作用，故当该金属箔层需要同时贴设在塑件壳体不同侧的表面上时，即可避免或减少该金属箔层发生断裂的情况，进而使本实用新型可达到大幅提升产品合格率与降低制造成本的功效
金属箔转贴天线

[发明专利]低温多晶矽薄膜电晶体液晶显示器的制造方法-CN03119330.7有效
发明人：陈世龙 -专利权人：友达光电股份有限公司
申请日： 2003-03-14 - 公布日： 2004-09-22 - 主分类号： G02F1/136 文献下载
摘要：一种低温多晶矽薄膜电晶体液晶显示器的制造方法，首先依序形成缓冲层、第一金属层于基板上。接着使用一第一光罩对第一金属层进行微影蚀刻程序，以定义出闸极结构。再依序形成绝缘层、半导体层于基板上。接着对半导体层进行离子布值程序。紧接着，形成第二金属层于半导体层上。然后使用第二光罩对第二金属层与半导体层进行微影蚀刻程序，以定义出主动区域、源极结构与汲极结构。接着，形成保护层于基板上，再使用第三光罩对保护层进行微影蚀刻程序，以曝露出汲极结构的部分区域。最后形成透明电极层于保护层上，并使用第四光罩对透明电极层进行微影蚀刻程序，以定义画素电极于保护层表面，且电性连接至汲极结构。
低温多晶薄膜电晶体液晶显示器制造方法

[发明专利]有机电致发光元件的制造方法以及多碳薄膜的制造方法-CN200510127513.X有效
发明人：沈汶键;高一龙;汤舜钧;曾启光 -专利权人：中华映管股份有限公司
申请日： 2005-12-05 - 公布日： 2007-06-13 - 主分类号： H01L51/56 文献下载
摘要：接着，于基板上形成阳极层。再来，于阳极层上形成缓冲层，其中形成此缓冲层的步骤是先形成碳氟薄膜在阳极层上，而此碳氟薄膜中具有多个碳－氟键结分子，接着，对碳氟薄膜进行改质处理，使碳－氟键结分子转变成碳－碳键结分子。接着，形成多个有机层于缓冲层上。继之，形成阴极层于有机层上。由于使用了导电性良好的缓冲层，所以有机电致发光元件将具有良好的发光效率。
有机电致发光元件制造方法以及薄膜