专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种真空扩散连接TiAl金属间化合的方法-CN200710144686.1无效
  • 何鹏;冯吉才;王明;刘永斌;黄麟 - 哈尔滨工业大学
  • 2007-11-28 - 2008-05-14 - B23K20/16
  • 一种真空扩散连接TiAl金属间化合的方法,它属于TiAl金属间化合焊接领域。它解决了现有TiAl金属间化合扩散连接技术中扩散连接温度高、扩散连接压力大的技术不足。本发明用置氢钛或钛合金箔片作为扩散连接中间层,利用钛在扩散连接温度下能形成Ti3Al+TiAl双相(α2+γ)组织,有利于形成高强度的TiAl金属间化合扩散连接接头。从而使置氢钛或钛合金在高温下易于变形;同时氢在钛或钛合金中的自扩散和溶质扩散能力较高,特别是在β相内更高,因而氢可以加速合金元素的扩散,降低原子结合能,减小扩散激活能,提高扩散协调变形能力,可以在相对较低的温度下实现TiAl金属间化合接头可靠的扩散连接
  • 一种真空扩散连接tial金属化合物方法
  • [发明专利]一种用于EGFR降解的双功能化合及其应用-CN202210589326.7在审
  • 尹大伟;杨阳;孙效华 - 北京康辰药业股份有限公司
  • 2022-05-26 - 2022-09-27 - C07D417/14
  • 本申请提供一种用于EGFR降解的双功能化合及其应用,双功能化合或双功能化合的对映异构体、非对映异构体、药学上可接受的盐、前药、同位素衍生物、溶剂化,双功能化合包括具有式I所示结构的化合:其中,CRBN配体为与E3泛素连接酶非共价结合的基团,接头为与上式I中相邻苯环和CRBN配体通过共价键连接的基团;每个R1独立地选自卤素、羟基、C1‑C3烷氧基或氰基本申请提供的用于EGFR降解的双功能化合及其应用,利用蛋白质靶向嵌合体(PROTACs)技术,将靶蛋白EGFR募集到E3泛素连接酶上,进而促进靶蛋白的降解,提高双功能化合的降解活性。
  • 一种用于egfr降解功能化合物及其应用

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