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[发明专利]显示装置-CN201580081962.7有效
发明人：深井弘树 -专利权人：堺显示器制品株式会社
申请日： 2015-07-29 - 公布日： 2020-03-13 - 主分类号： G09F9/00 文献下载
摘要：本发明提供一种能够避免向挠性配线基板的应力集中从而减少对挠性配线基板上的配线的损伤的显示装置；该显示装置具备显示面板和输出应显示于显示面板的视频相关的视频信号的电路基板，并且，利用挠性配线基板(4)将显示面板和电路基板连接，挠性配线基板(4)的一面侧上安装有将显示面板和电路基板电连接的配线图案(42a、42b)、以及根据从电路基板输出的视频信号驱动显示面板的驱动电路(41)，在该显示装置中具备盖体(5)，盖体(5)以沿着未将显示面板和电路基板连接的挠性配线基板(4)的相对的两条边缘能够滑动的方式与上述挠性配线基板(4)卡合，并从挠性配线基板(4)的另一面侧将至少驱动电路(41)的周边覆盖。
显示装置

[发明专利]挠性电路基板及其制造方法、挠性多层配线电路基板及其制造方法-CN200480012733.1无效
发明人：饭岛朝雄;大沢健治;远藤仁誉;越后良彰;繁田朗;小林和好;花村贤一郎 -专利权人：株式会社能洲;索尼凯美高株式会社
申请日： 2004-05-10 - 公布日： 2006-06-14 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明的目的是提供一种当在另外的挠性电路基板(40)上进行层叠时不会在其配线膜(4a·4a)间产生空隙的挠性电路基板(22)，还提供一种当将多数个挠性电路基板进行层叠时，在其间不产生空隙且翘曲少的挠性多层配线电路基板挠性电路基板采用使凸块(6)形成面上所设置的层间绝缘膜(10)的反金属构件(2)侧的粘着层(16、16a)的厚度较(2)侧厚的挠性电路基板(22)。当将挠性电路基板(22)在另外的挠性电路基板(40)上进行层叠而构成挠性多层配线电路基板(50)时，可使粘着层(16、16a)充分填充配线膜(4a、4a)间，所以可提供一种能够消除空隙，另外翘曲少的挠性多层配线电路基板
挠性电路基及其制造方法多层配线电

[发明专利]2层挠性配线用基板及使用其的挠性配线板-CN201410569301.6有效
发明人：野口雅司;竹之内宏;西山芳英;岛村富雄;鸿上政士;秦宏树 -专利权人：住友金属矿山株式会社
申请日： 2014-10-22 - 公布日： 2018-03-27 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本发明提供耐折性优异的2层挠性配线用基板及使用了该2层挠性配线用基板的挠性配线板。2层挠性配线用基板为设有不借助粘接剂而在聚酰亚胺膜的表面由镍合金构成的基底金属层和在所述基底金属层的表面设置的铜层的层合结构的2层挠性配线用基板，其中，在由JIS C－5016－1994规定的耐折性试验的实施前后得到的所述铜层的结晶配向比[(200)/(111)]之差d[(200)/(111)]为0.03以上，所述铜层的(111)面的结晶配向度指数为1.2以上，晶粒直径为300nm以上。
层挠性配线用基板使用挠性配线板

[发明专利]挠性印刷配线板、挠性印刷配线板的制造方法、具有挠性印刷配线板的电子设备-CN201110020628.4有效
发明人：森田清治 -专利权人：住友电工印刷电路株式会社
申请日： 2011-01-12 - 公布日： 2011-07-20 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明的课题在于提供一种挠性印刷配线板、该挠性印刷配线板的制造方法及具有所述挠性印刷配线板的电子设备，其在双面配线部中，可以在基板正反面上充分地构筑所需的配线电路，并且可以对形成于基板正反面上的配线电路充分地进行电连接，对于弯曲部，可以进一步提高弯曲性，并且可以提高针对反复弯曲的耐久性。该挠性印刷配线板(200)具有在基板(20)的正反面形成有配线电路的双面配线部(210)的区域和反复进行弯曲的弯曲部(220)的区域，在双面配线部(210)中形成焊环通孔(21)，由此构成为所述双面配线部(210)的基板正反面的配线电路被电连接，在弯曲部(220)中，仅在基板正反面中的一个面上形成有配线电路。
印刷线板制造方法具有电子设备

[实用新型]复合型电路基板改良结构-CN200720000586.7无效
发明人：林昌亮;李季龙;梁辉源;颜久焱 -专利权人：帛汉股份有限公司
申请日： 2007-01-12 - 公布日： 2007-12-26 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种复合型电路基板改良结构，其包括：一挠性配线基板及一散热基件；该挠性配线基板结合设置在该散热基件上；其中，该挠性配线基板相对于其上欲设置电子组件的区域，撤除部份表面材质形成一凹陷区或通孔，可使该电子组件的至少部份表面，能通过该挠性配线基板的凹陷区域或通孔，近接或直接与散热基件形成接触，而能更快速且直接传递积热至散热基件，达到高效率排除电子组件内部积热的目的。
复合型路基改良结构

[发明专利]两层挠性配线用基板及其制造方法以及两层挠性配线板及其制造方法-CN201410571305.8有效
发明人：竹之内宏;野口雅司;西山芳英;岛村富雄;鸿上政士;秦宏树 -专利权人：住友金属矿山株式会社
申请日： 2014-10-23 - 公布日： 2018-01-30 - 主分类号： C25D7/12 文献下载
摘要：本发明提供一种耐折性优异的两层挠性配线用基板和挠性配线板及其制造方法、以及两层挠性配线板及其制造方法。具体地，本发明提供两层挠性配线用基板或两层挠性配线板，其是在树脂膜基板表面上不经由粘合剂而设置含镍合金的基底金属层、和在该基底金属层的表面上设置具有铜层的金属层叠体的配线的两层挠性配线用基板或两层挠性配线板，其特征在于，通过电子背散射衍射法测得的金属层叠体中的从树脂膜基板表面到0.4μm为止的范围内所含结晶的111方位的结晶比例OR111相对于001方位的结晶比例OR001之比(OR111/OR001)为7以下，铜层的(111)结晶取向度指数为1.2以上，且在耐折性试验(JIS C‑5016‑1994规定的耐折性试验)实施前后得到的铜层的结晶取向比[(200)/(111)]之差d[(200)/(111)
两层挠性配线用基板及其制造方法以及两层挠性配线板

[发明专利]等离子体显示器组件-CN200610074506.2无效
发明人：川村知之;大野泰三;冈田义宪;佐佐木孝;五十畑秀树;石渡健司 -专利权人：富士通日立等离子显示器股份有限公司
申请日： 2006-04-21 - 公布日： 2006-11-01 - 主分类号： G09F9/313 文献下载
摘要：本发明提供一种等离子体显示器组件，通过强化挠性基板和缓解应力的安装结构，防止配线的金属疲劳。在PDP(等离子体显示器面板)组件中，包括构成驱动器组件的金属板(21)和挠性基板(22)。在挠性基板(22)中在配线(23、24)的外侧，将与面板的电极不连接的配线(独立的线状的图案)(26)，至少设置在安装挠性基板(22)的金属板(21)的端部附近。
等离子体显示器组件

[实用新型]发光单元、直管形灯及照明装置-CN201420506670.6有效
发明人：贵家学 -专利权人：东芝照明技术株式会社
申请日： 2014-09-03 - 公布日： 2015-01-21 - 主分类号： F21S2/00 文献下载
摘要：本实用新型提供一种具有能够以稳定的散热性搭载刚性配线基板及挠性配线基板这两者的基台的发光单元、直管形灯及照明装置。发光单元具备：发光模块，具有挠性配线基板或刚性配线基板的任一基板及安装于该基板的前表面的发光元件；基台，具有基板搭载部和保持部，所述基板搭载部具有与基板的后表面接触的平面状的基板搭载面，所述保持部具有：立起面，在基板搭载部的短边方向两侧相对于基板搭载面立起；爪部，形成为在与基板搭载面之间能够保持刚性配线基板；槽部，形成于爪部与立起面之间且分别配置与基板搭载面接触的挠性配线基板的短边方向的两侧部。
发光单元直管形灯照明装置

[发明专利]电子设备及接近传感器-CN202180012053.3在审
发明人：西森直树;后勇树;中山祐辅;井上大辅 -专利权人：欧姆龙株式会社
申请日： 2021-01-20 - 公布日： 2022-09-09 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：本发明提供一种能够在确保硬质基板的零件安装空间的同时使整体小型化的电子设备及接近传感器。本发明的一实施例的电子设备包括硬质基板以及挠性基板，所述硬质基板具有设置有第一配线层的端子的第一面、位于第一面的背侧的第二面、以及设置有第二配线层的端子且与第一面及第二面连续的端面；所述挠性基板具有设置有第三配线层的端子且与硬质基板的第一面相向的第三面、以及设置有第四配线层的端子且位于第三面的背侧的第四面，设置于硬质基板的第一面的第一配线层的端子与设置于挠性基板的第四面的第四配线层的端子通过焊料而电连接，设置于硬质基板的端面的第二配线层的端子与设置于挠性基板的第三面的第三配线层的端子通过焊料而电连接
电子设备接近传感器

[发明专利]光电混载基板和电子设备-CN200880126010.2无效
发明人：黑田敏裕;柴田智章;八木成行 -专利权人：日立化成工业株式会社
申请日： 2008-10-09 - 公布日： 2010-12-29 - 主分类号： G02B6/122 文献下载
摘要：本发明提供挠性光电混载基板和使用了该挠性光电混载基板的电子设备，所述挠性光电混载基板为接合具备芯和包层的光波导膜与挠性电气配线基板而成的挠性光电混载基板，其特征在于，在进行弯曲的部分的光波导膜侧的至少一部分配设增强材料可提供：即使弯曲或折弯也不发生裂纹、裂缝的，接合光波导膜和挠性电气配线基板而成的光电混载基板和使用了该光电混载基板的电子设备。
光电混载基板电子设备

[发明专利]电子零件的连接构造-CN200510067214.1无效
发明人：内藤克幸;丰泽健司 -专利权人：夏普株式会社
申请日： 2005-04-19 - 公布日： 2005-11-02 - 主分类号： G02F1/1345 文献下载
摘要：实现即使在弯折挠性基板后也可防止驱动用配线断线并且提高配线的可靠性的电子零件的连接构造。本发明的电子零件的连接构造使挠性基板的设置有驱动用配线及焊料保护层的面、与元件基板的设置有显示用配线的面对置地配置液晶激励器和液晶板。而且，电连接驱动用配线与显示用配线。并且焊料保扩层相接在元件基板上。
电子零件连接构造

[发明专利]显示模块和显示装置-CN201380028468.5无效
发明人：近藤和也 -专利权人：夏普株式会社
申请日： 2013-04-23 - 公布日： 2015-02-18 - 主分类号： G09F9/00 文献下载
摘要：防止由于显示面板、电路基板等的热膨胀或热收缩而使将显示面板和电路基板连接的基板断裂、使基板中的配线断开等破损。显示面板(10)和大致水平配置的电路基板(160)之间由具有可挠性的配线基板(140)连接。配线基板(140)的一方端部与显示面板(10)连接，另一方端部与电路基板(160)连接。在配线基板(140)中形成有驱动显示面板(10)的驱动部(142)，具有第1可挠区域(141a)和第2可挠区域(141b)。在配线基板(140)与显示面板(10)和电路基板(160)连接的状态下，第1可挠区域(141a)和第2可挠区域(141b)挠曲，支撑为驱动部(142)的形成部分向显示面板(10)的前面侧突出。
显示模块显示装置

[发明专利]挠性配线单元及电子装置-CN200880020751.2无效
发明人：及川昭 -专利权人：住友电木株式会社
申请日： 2008-06-20 - 公布日： 2010-03-31 - 主分类号： G11B21/02 文献下载
摘要：当头部单元往复运动时，与金属基部相面对的挠性基板的下表面在前后方向上的长度发生变化。然而，具有预定板厚的非导电性的基板间隔件始终存在于相面对的挠性基板的下表面与金属基部的上表面之间。因此，由挠性基板与金属基部之间的电容的波动所引起的挠性基板的阻抗的波动将保持在预定的范围内。因此，通过移动的头部单元利用挠性基板进线配线的结构，可提供一种不会产生通讯错误的挠性配线单元。
挠性配线单元电子装置

[发明专利]挠性多层配线板-CN200880005577.4有效
发明人：中村成宏;伊藤敏彦;上面雅义;满生要一郎 -专利权人：日立化成工业株式会社
申请日： 2008-02-20 - 公布日： 2009-12-30 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供一种容易薄型化、且对反复弯曲、热冲击也具有充分的耐久性的挠性多层配线板。优选的挠性多层配线板(100)具备：在绝缘层(2)的两面上形成有内层配线(4)的具有可挠性的内层基板(10)；配置在内层基板的至少一侧的外层配线(30)；和介于内层基板和外层配线之间的绝缘粘接片(20)
多层线板

[实用新型]照明装置-CN202021942666.6有效
发明人：阿部英明 -专利权人：株式会社日本显示器
申请日： 2020-09-08 - 公布日： 2021-04-20 - 主分类号： F21S2/00 文献下载
摘要：本实用新型提供一种照明装置，其包括挠性基板、发光二极管、第一配线和保护膜。挠性基板使可见光的至少一部分透射，包括发光区域、第一接头区域和经发光区域与第一接头区域形成为一体的配线区域。发光二极管位于挠性基板上，且有选择地配置在发光区域内。第一配线位于挠性基板上，且与发光二极管电连接，从发光区域向配线区域延伸。保护膜位于发光二极管和第一配线上。
照明装置

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