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- [发明专利]一种叠构三层挠性印刷线路板及其制作方法-CN202210123496.6在审
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皇甫铭;谢伟
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福莱盈电子股份有限公司
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2022-02-10
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2022-06-10
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H05K3/46
- 本发明公开了一种叠构三层挠性印刷线路板及其制作方法,先裁切一张PI材质的双面覆铜板,双面覆铜板的一面作为内层线路,对内层线路和双面覆铜板的另一面进行蚀刻,在内层线路表面贴合覆盖膜,得到双层挠性印刷线路板半成品,在双层挠性印刷线路板半成品上叠加一层纯铜层,得到三层挠性印刷线路板半成品,接着对三层挠性印刷线路板半成品进行钻孔、压膜、曝光、显影、蚀刻等一系列的加工,得到一种叠构三层挠性印刷线路板;本发明一种叠构三层挠性印刷线路板的制作方法中采用纯铜层替代PI材质的单层覆铜板,降低了材料生产成本;采用蚀刻开盖,降低加工成本,蚀刻开盖起到对内层线路保护的作用,杜绝激光开盖的切割不良,提升激光开盖的良率。
- 一种三层印刷线路板及其制作方法
- [发明专利]芯片封装结构-CN201410320050.8有效
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陈崇龙
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南茂科技股份有限公司
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2014-07-07
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2018-02-06
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H01L23/498
- 一种芯片封装结构,其包括载板、可挠性线路板以及至少一芯片。载板包括上表面以及相对于上表面的下表面。可挠性线路板具有第一表面与相对的第二表面以及多个引脚。引脚位于第一表面上,使可挠性线路板区分为线路区以及无线路区。可挠性线路板通过弯折无线路区而以第二表面分别贴附载板的上表面及下表面,其中上表面对应线路区且下表面对应无线路区。可挠性线路板具有厚度为T1,无线路区于弯折处具有最小厚度为T2,其中最小厚度T2小于厚度T1。芯片设置于线路区并与引脚电性连接。
- 芯片封装结构
- [发明专利]液晶显示装置-CN200610141815.7有效
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大平荣治
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株式会社日立显示器
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2006-09-29
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2007-04-25
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G02F1/1333
- 该液晶显示装置,包括液晶显示板,配置在上述液晶显示板的背面侧的背光源,以及一端与上述液晶显示板的端子部连接的挠性线路板,其中:上述背光源具有框状模制件和光源;上述挠性线路板,在上述框状模制件的框外被折弯,其一部分配置在上述框状模制件的背面侧;上述光源容纳于上述框状模制件的框内;并且,上述光源位于上述挠性线路板的弯折部分的附近,安装于上述挠性线路板的面中在上述挠性线路板被折弯的状态下与上述液晶显示板相对的面上;上述挠性线路板在上述光源的周围具有切槽。
- 液晶显示装置
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