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[实用新型]自动化探针测试台-CN202023032441.X有效
发明人：阮越;吴建锋;尉理哲;叶芳芳;徐振宇;江俊;许森;王金铭 -专利权人：浙江树人学院(浙江树人大学)
申请日： 2020-12-16 - 公布日： 2021-07-09 - 主分类号： G01D11/00 文献下载
摘要：自动化探针测试台，包括承片台、探针台显微镜、CCD摄像头和PC机，底座上固定有Y向直线导轨，承片台支架插套在Y向直线导轨上，Y向电机固定在底座上，Y向电机的转轴上固定有Y向丝杆，承片台支架上固定有Y向螺母，Y向丝杆与Y向螺母螺接在一起；承片台支架上固定有X向直线导轨，承片台支座插套在X向直线导轨上，X向电机固定在承片台支架上，X向电机的转轴上固定有X向丝杆，X向丝杆与承片台支座螺接在一起；它采用步进电机驱动承片台X向和Y移动，承片台还可以转动让物料自动调节到合适的位置，它的探针装置绝缘性好，调节方便。
自动化探针测试

[发明专利]内置可升降支柱的承片台装置-CN201010183220.4有效
发明人：谷德君;胡延兵 -专利权人：沈阳芯源微电子设备有限公司
申请日： 2010-05-26 - 公布日： 2011-04-20 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本发明涉及半导体行业晶片传送领域，具体为一种内置可升降支柱的承片台装置，用以机械手与承片台之间的晶片传送。该装置设有接片支柱、承片台、供气旋转接头，承片台为凹形槽结构，承片台的侧部中开有腔体，承片台的底部中开有与所述腔体连通的管道，承片台的底部安装与所述管道连通的旋转接头；腔体中设置有用于接晶片的支柱，支柱的一端自腔体顶部伸出本发明解决现有技术中必须使用额外的晶片传递机构等问题，通过调整支柱的升降，可以调整晶片与承片台之间的间隙。在机械手取送晶片的时候，可以升起支柱增大晶片与机械手之间的距离，方便取送片。而在放片动作完成之后支柱降低，减小晶片与承片台之间的距离，以满足相应的工艺要求。
内置升降支柱承片台装置

[发明专利]全自动IC及LED测试一体化系统-CN201310339422.7无效
发明人：丁天翔;曹学兵 -专利权人：苏州集智达电子科技有限公司
申请日： 2013-08-06 - 公布日： 2013-10-23 - 主分类号： G01R31/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种全自动IC及LED测试一体化系统，包括探针台模块和测试机模块，所述探针台模块包括输送晶圆的片盒升降机构、移动晶圆至测试位置的承片机构和将晶圆由所述片盒升降机构传递至承片机构的上片机构，所述测试机模块包括相连的探卡和测试机，所述探卡与所述承片机构配合并置于所述承片机构的上方，所述测试机与所述承片机构相连，所述承片机构中还包括承片台、第一动力装置和第二动力装置，所述第一动力装置直线驱动所述承片台，所述第二动力装置旋转驱动所述承片台本发明的技术方案通过将探针台和测试机整合在一起，提升了探针测试台的性能和效率，同时节约成本，减少资金开支。
全自动 ic led 测试一体化系统

[实用新型]全自动IC及LED测试一体化系统-CN201320477623.9有效
发明人：丁天祥;曹学兵 -专利权人：苏州集智达电子科技有限公司
申请日： 2013-08-06 - 公布日： 2014-01-29 - 主分类号： G01R31/00 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种全自动IC及LED测试一体化系统，包括探针台模块和测试机模块，所述探针台模块包括输送晶圆的片盒升降机构、移动晶圆至测试位置的承片机构和将晶圆由所述片盒升降机构传递至承片机构的上片机构，所述测试机模块包括相连的探卡和测试机，所述探卡与所述承片机构配合并置于所述承片机构的上方，所述测试机与所述承片机构相连，所述承片机构中还包括承片台、第一动力装置和第二动力装置，所述第一动力装置直线驱动所述承片台，所述第二动力装置旋转驱动所述承片台。本实用新型的技术方案通过将探针台和测试机整合在一起，提升了探针测试台的性能和效率，同时节约成本，减少资金开支。
全自动 ic led 测试一体化系统

[实用新型]晶圆测试机承片台-CN201120238821.0有效
发明人：冯建中;唐冕 -专利权人：北京思比科微电子技术股份有限公司
申请日： 2011-07-07 - 公布日： 2012-02-22 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种晶圆测试机承片台，属于半导体晶圆测试设备领域，该承片台包括承片台主体和光源模块，光源模块位于承片台主体下方，紧贴承片台主体安装。
测试机承片台

[发明专利]工件台-CN201110060978.3有效
发明人：袁志扬;陈军 -专利权人：上海微电子装备有限公司
申请日： 2011-03-15 - 公布日： 2012-09-19 - 主分类号： G03F7/20 文献下载
摘要：本发明提出一种工件台，包括基座、安装底板、承片台、第一永磁体、第二永磁体、水平向电机和垂向电机。安装底板设置在基座上方。承片台悬浮于安装底板上方。多个第一永磁体分别在安装底板的上表面与承片台的下表面，提供相斥的磁力，形成一定的垂向磁浮间隙。多个第二永磁体分别在安装底板与承片台的侧面，提供相斥的磁力，形成一定的侧向磁浮间隙。多个水平向电机安装在安装底板与承片台上，提供承片台在X、Y、Rz向的微动。多个垂向电机安装在安装底板与承片台上，提供承片台在Rx、Ry、Z向的微动。本发明提出的工件台具有六自由度方向的高精度运动，控制系统设计简单。
工件

[实用新型]承片台升降机构及包括其的探针台-CN202121523464.2有效
发明人：陈亮;刘艺 -专利权人：深圳市森美协尔科技有限公司
申请日： 2021-07-06 - 公布日： 2022-02-18 - 主分类号： B25H1/16 文献下载
摘要：本实用新型提供一种承片台升降机构及包括其的探针台，包括U型底座、设置在所述U型底座上的升降驱动组件，被所述升降驱动组件驱动上下升降的承片台安装座，设置在所述承片台安装座上的承片台，所述承片台包括卡盘，晶圆设置在所述卡盘内，还包括：加热或制冷组件，于晶圆的下方设置在所述卡盘内，对晶圆进行加热或制冷；散热块，设置在所述承片台和所述承片台安装座之间，其内设置有气道；风机，设置在承片台一侧，通过连接管连通所述气道，将所述加热或制冷组件产生的传到所述散热块上的热量或冷气吹走，以免对将热量或冷气传递到承片台安装座上，进而影响到升降驱动组件的Z轴重复定位精度。
承片台升降机构包括探针

[实用新型]匀胶机托盘和匀胶机-CN201920782193.9有效
发明人：罗健 -专利权人：广东聚华印刷显示技术有限公司
申请日： 2019-05-28 - 公布日： 2020-03-20 - 主分类号： B05C11/08 文献下载
摘要：上述匀胶机托盘包括：承片台和承片架；承片台上开设有通气孔；承片架设置在承片台上，且突出于承片台，承片架开设有与通气孔连通的吸片孔。上述匀胶机托盘可以使基板与承片台之间呈中空的状态，被甩至基板边缘的墨水无法沿基板边沿扩散，故在旋涂的过程中，墨水不会浸染整个基板背面，造成基板背面的污染。
匀胶机托盘

[实用新型]一种衬片承片台装置-CN201621390657.4有效
发明人：张霖;张泳 -专利权人：上海精典电子有限公司
申请日： 2016-12-16 - 公布日： 2017-06-30 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本实用新型提出一种衬片承片台装置，包括承片台基座；承片台，设置于所述承片台基座上，所述承片台上设置有密集分布的真空小孔；真空泵，其通过管道连接于所述承片台基座。所述承片台上的真空小孔按照从圆心到圆周环状均匀分布。所述承片台适配4吋蓝宝石片和其他4吋衬片。本实用新型提出的衬片承片台装置，适配4吋衬片的曝光操作，吸附牢固。
一种衬片承片台装置

[发明专利]基于柔性材料的超分辨光刻装置-CN201711316114.7有效
发明人：罗先刚;赵承伟;李猛;王长涛;王彦钦;罗云飞 -专利权人：中国科学院光电技术研究所
申请日： 2017-12-12 - 公布日： 2019-10-08 - 主分类号： G03F7/20 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于柔性材料的超分辨光刻装置，包括光源系统、掩模吸附板、掩模、柔性基片、承片台、密封球耳、弹性薄膜、弹性薄膜压板、升降台、精密气压控制系统。光源系统位于掩模的上方，掩模吸附板上开有环形槽，通过抽取真空，掩模吸附在掩模吸附板上，柔性基片位于掩模下方，柔性基片置于承片台表面，承片台表面开有环形气槽，柔性基片被真空吸附在承片台上，密封球耳安装在承片台上，承片台开有台阶孔，弹性薄膜通过弹性薄膜压板固定在台阶孔内，弹性薄膜与承片台形成密闭空间，台阶孔侧壁开有气孔与精密气压控制系统相连，承片台下表面与升降台相连，可以调节基片与掩模之间距离。
基于柔性材料分辨光刻装置

[发明专利]一种基于探针台高度的补偿方法、装置及电子设备-CN202310038274.9在审
发明人：王洪洲;裴兵全;郭凯程;宗俊吉;赵永进 -专利权人：北京半导体专用设备研究所（中国电子科技集团公司第四十五研究所）
申请日： 2023-01-10 - 公布日： 2023-05-02 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本申请提供了一种基于探针台高度的补偿方法、装置及电子设备，方法包括：响应于探针台启动操作，将待测试器件置于可移动承片台上，并通过自动补偿机构完成测试探针与待测试器件之间的对准矫正；通过温控箱控制可移动承片台升高/降低并稳定至目标工艺温度；控制多个测距传感器分别测量与可移动承片台之间的垂向距离；对获得的多个垂向距离进行拟合计算，确定可移动承片台对应的垂向补偿值；根据垂向补偿值控制可移动承片台进行移动，以完成对可移动承片台的高度校准本申请通过自动补偿机构完成对承片台高度补偿，提高待测试器件测试准确性，提高测试效率。
一种基于探针高度补偿方法装置电子设备

[实用新型]一种半导体晶圆裂片自动去边缘装置-CN201820708407.3有效
发明人：汪良恩;胡成圆 -专利权人：安徽安芯电子科技股份有限公司
申请日： 2018-05-14 - 公布日： 2018-12-14 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：一种半导体晶圆裂片自动去边缘装置，涉及半导体晶圆制造领域，包括本体，气缸贯穿本体顶部且连接在本体上，压片装置与气缸的活塞杆连接，承片装置连接在本体中部开口处的下底面上，承片装置的中心设置有与芯片上的晶粒位置排列相同的承片台，承片台的外侧设置有定位柱，台圈设置在承片台的外围，其初始位置与承片台在同一水平面且在与承片台和定位柱对应位置设置有通孔，弹簧设置在定位柱上，台圈能够在定位柱上上下运动，所述压片装置的底面为压面，压面在对应位置开有承片台通孔和定位柱通孔
承片台定位柱半导体晶圆通孔边缘装置压片装置承片裂片气缸台圈压面本实用新型活塞杆连接同一水平面晶粒位置人工成本上下运动外侧设置芯片边缘中部开口中心设置装置连接晶粒误操作弹簧底面外围芯片贯穿制造

[发明专利]一种光刻机真空曝光装置-CN201010605511.8有效
发明人：邢薇;胡松;赵立新;徐文祥;胡淘;陈磊 -专利权人：中国科学院光电技术研究所
申请日： 2010-12-27 - 公布日： 2011-04-13 - 主分类号： G03F7/20 文献下载
摘要：本发明是一种光刻机真空曝光装置，包括：掩模台、掩模板、硅片、密封胶圈、承片台、两个气嘴、柔性铰链、升降台、第一气嘴和真空气嘴；掩模板放在掩模台上，硅片放在承片台上，密封胶圈套在承片台的外侧，承片台通过柔性铰链与升降台相连；掩摸台位于承片台上方，掩摸台上开有V形槽，承片台上开有V形槽，通过对在掩模台上的V形槽与承片台上的V形槽进行抽真空操作，使硅片与掩摸板有良好接触。
一种光刻真空曝光装置

[发明专利]基于超导磁悬浮的光刻机工件台平衡定位系统-CN202110885149.2在审
发明人：张鸣;朱煜;赵家琦;成荣;王磊杰 -专利权人：清华大学
申请日： 2021-08-03 - 公布日： 2021-11-19 - 主分类号： G03F7/20 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于超导磁悬浮的光刻机工件台平衡定位系统，包括平衡质量块、承片台模块、超导磁悬浮模块、漂移管理模块和机架，超导磁悬浮模块包括超导体和超导体磁钢阵列；漂移管理模块包括漂移管理线圈和漂移管理磁钢阵列；承片台模块包括承片台、承片台线圈和承片台磁钢阵列；承片台模块用以驱动承片台在水平方向运动，超导磁悬浮模块用以使平衡质量块悬浮并控制平衡质量块在竖向运动；漂移管理模块用以控制平衡质量块在水平方向运动，根据平衡质量块的位置
基于超导磁悬浮光刻机工平衡定位系统

[发明专利]一种基片承载装置-CN201410070432.X有效
发明人：江惟上 -专利权人：上海微电子装备（集团）股份有限公司
申请日： 2014-02-28 - 公布日： 2018-03-13 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本发明提出一种基片承载装置，其特征在于，包括承片台，用于承载基片；真空沟槽，位于所述承片台内部，所述真空沟槽内开有多个真空通道小孔，用于吸附所述基片；旋转台，位于承片台下方，用于驱动所述承片台带动所述基片旋转；转接头，所述转接头包括位于承片台内的转接头上部，和位于旋转台内部的转接头下部；真空通道，位于所述转接头内部，真空源通过所述真空通道与真空沟槽相连；轴承和轴承座，位于旋转台内部，所述轴承的外圈通过所述轴承座与承片台固定，所述轴承的内圈安装于转接头外侧，所述承片台通过所述轴承相对于所述转接头旋转，使得所述承片台相对于所述转接头旋转时，所述转接头不发生旋转并且所述真空通道不发生扭转。
一种承载装置