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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]一种焙烧磁芯的方法-CN00103356.5无效
发明人：木野博之;伊藤畅章;西永良博 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2000-03-02 - 公布日： 2004-05-19 - 主分类号： H01F41/02 文献下载
摘要：一种焙烧磁芯的方法，包含如下步骤：将粉末附着在多个由磁芯材料制成的扁平环状生坯上；相邻布置多个扁平环状生坯，使扁平环状生坯的扁平通孔的轴为竖向指向；以及在粉末介于相邻扁平环状生坯之间的同时，焙烧所述扁平环状生坯；其中所述粉末包含颗粒尺寸不大于1000微米的有机材料，并且在焙烧的过程中，所述粉末发生挥发。
一种焙烧方法

[发明专利]滑动部件及其制造方法-CN200580049508.X有效
发明人：清水辉夫;丸山恒夫 -专利权人：三菱综合材料PMG株式会社
申请日： 2005-11-14 - 公布日： 2008-06-18 - 主分类号： B22F5/00 文献下载
摘要：将原料粉末填充在成形模具的填充部中，对该原料粉末进行加压，形成压粉体(6)，烧结该压粉体(6)，形成作为滑动部件的轴承。铜系原料粉末由相比铁系原料粉末(1)平均直径小且相比该铁系原料粉末(1)纵横比大的扁平状铜系扁平原料粉末(2)、和相比该铜系扁平原料粉末(2)平均直径小的铜系小原料粉末(3)构成。而且在表面侧偏析铜。在表面侧偏析铜系扁平原料粉末(2)而得到的轴承，在表面侧不仅露出铜系扁平原料粉末(2)，而且还露出铜系小原料粉末(3)，由此被铜覆盖，可提高表面铜覆盖率。
滑动部件及其制造方法

[发明专利]滑动部件及其制造方法-CN200580049514.5有效
发明人：清水辉夫;丸山恒夫 -专利权人：三菱综合材料PMG株式会社
申请日： 2005-11-14 - 公布日： 2008-04-23 - 主分类号： B22F5/00 文献下载
摘要：将原料粉末填充在成形模具的填充部中，对该原料粉末进行加压，形成压粉体(6)，烧结该压粉体(6)，形成作为滑动部件的轴承。铜系原料粉末由相比铁系原料粉末(1)平均直径小且相比该铁系原料粉末(1)纵横比大的扁平状铜系扁平原料粉末(2)、和相比该铜系扁平原料粉末(2)平均直径小的铜系小原料粉末(3)构成。而且在表面侧偏析铜。在表面侧偏析铜系扁平原料粉末(2)而得到的轴承，在表面侧不仅露出铜系扁平原料粉末(2)，而且还露出铜系小原料粉末(3)，由此被铜覆盖，可提高表面铜覆盖率。并且利用氟化钙(4)可提高耐热粘性。
滑动部件及其制造方法

[发明专利]磁性扁平粉末和含有其的磁性片-CN201880009262.0有效
发明人：三浦滉大;泽田俊之 -专利权人：山阳特殊制钢株式会社
申请日： 2018-02-02 - 公布日： 2021-03-19 - 主分类号： H01F1/147 文献下载
摘要：本发明的目的是提供具有高的实部导磁率(μ’)和高的饱和磁通密度、且兼具高FR的磁性扁平粉末和含有其的磁性片，为了达成该目的而提供一种磁性扁平粉末，其为包含多个磁性扁平粒子而成的磁性扁平粉末，上述多个磁性扁平粒子分别以质量3.0％以下、Cr：1.0％以上且小于10％、Si：0％以上且1.5％以下、Mn：0％以上且1.5％以下、Ni：0％以上且1.5％以下、Co：0％以上且10％以下，余量由Fe和不可避免的杂质构成，上述磁性扁平粉末的饱和磁通密度超过1.2T，上述磁性扁平粉末的平均粒径D50为10μm以上且65μm以下。
磁性扁平粉末含有

[发明专利]扁平状软磁性粉末的制造方法-CN202010683588.0在审
发明人：前泽文宏;泽田俊之 -专利权人：山阳特殊制钢株式会社
申请日： 2016-03-08 - 公布日： 2020-10-23 - 主分类号： H01F1/147 文献下载
摘要：本发明提供一种软磁性扁平粉末的制造方法，该扁平粉末的特征在于，其是由Fe‑Si‑Al系合金构成的扁平粉末，平均粒径为43～60μm，在扁平粉末的纵长方向外加磁场而测量到的矫顽力Hc在106A/m以下，振实密度相对于真密度的比为该软磁性扁平粉末作为磁片使用时，能够实现特别高的导磁率。
扁平磁性粉末制造方法

[发明专利]软磁性扁平粉末-CN201880009552.5在审
发明人：三浦滉大;泽田俊之;越智亮介 -专利权人：山阳特殊制钢株式会社
申请日： 2018-02-06 - 公布日： 2019-09-13 - 主分类号： B22F1/00 文献下载
摘要：本发明的目的是提供能够防止金属粉末的扁平化加工时的氧化、实现低矫顽力的软磁性扁平粉末，为了达成该目的而提供一种软磁性扁平粉末，其为包含多个软磁性扁平粒子而成的软磁性扁平粉末，上述多个软磁性扁平粒子分别为以质量
软磁性扁平粉末扁平粒子合金粒子金属粉末扁平化矫顽力加工

[发明专利]软磁性扁平粉末及含有其的软磁性树脂组合物-CN201880012406.8有效
发明人：泽田俊之;三浦滉大 -专利权人：山阳特殊制钢株式会社
申请日： 2018-02-27 - 公布日： 2021-01-22 - 主分类号： H01F1/147 文献下载
摘要：本发明的目的是提供一种可在各种电子设备等中使用的、具有高磁导率及高耐候性的软磁性扁平粉末以及含有其的软磁性树脂组合物及磁性片，为了达成该目的，提供一种软磁性扁平粉末，其是多个软磁性扁平粒子的集合体，所述多个软磁性扁平粒子各自具备Fe‑Si‑Al系扁平粒子、和在所述Fe‑Si‑Al系扁平粒子的表面形成的被覆层，所述多个软磁性扁平粒子的被覆层所含的合计C量(质量％)/所述软磁性扁平粉末的BET比表面积(m2
磁性扁平粉末含有树脂组合

[发明专利]磁性金属粉末的扁平化方法-CN201310260957.5有效
发明人：汪南东;颜铄清;李启凡;董丽;冯则坤 -专利权人：江粉磁材（武汉）技术研发有限公司
申请日： 2013-06-27 - 公布日： 2014-12-31 - 主分类号： B22F9/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种磁性金属粉末的扁平化方法，该方法采用球磨装置对磁性金属粉末依次进行至少两级球磨，使其扁平化；并且球磨装置的转速逐级降低，磨介的尺寸逐级增加，从而有利于提高磁性金属粉末的扁平化率，经验证，通过该方法制备得到的磁性金属粉末的最终的扁平化率可达到长度/厚度的比值在60～100之间；并且该方法效率高，使球磨总时间缩短。
磁性金属粉末扁平方法

[发明专利]扁平状软磁性粉末及其制造方法-CN201680004158.3有效
发明人：前泽文宏;泽田俊之 -专利权人：山阳特殊制钢株式会社
申请日： 2016-03-08 - 公布日： 2020-10-16 - 主分类号： H01F1/20 文献下载
摘要：提供一种软磁性扁平粉末及其制造方法，其特征在于，其是由Fe－Si－Al系合金构成的扁平粉末，平均粒径为43～60μm，在扁平粉末的纵长方向外加磁场而测量到的矫顽力Hc在106A/m以下，振实密度相对于真密度的比为该软磁性扁平粉末作为磁片使用时，能够实现特别高的导磁率。
扁平磁性粉末及其制造方法

[发明专利]磁片用软磁性扁平粉末和使用了它的磁片以及软磁性扁平粉末的制造方法-CN201480022045.7有效
发明人：泽田俊之;前泽文宏 -专利权人：山阳特殊制钢株式会社
申请日： 2014-05-14 - 公布日： 2018-02-16 - 主分类号： H01F1/20 文献下载
摘要：提供一种薄片表面的平滑性优异并具有高导磁率的磁片用软磁性扁平粉末。该软磁性扁平粉末通过对于软磁性粉末进行扁平化处理而取得，平均粒径为40～53μm，振实密度对于真密度的比为0.20～0.23，平均长宽比为10～40，平均厚度为1.6～3.1μm，氧含量为0.16～0.48根据本发明，可提供作为磁片使用时突起不良少，能够实现高导磁率的软磁性扁平粉末和使用了它的高导磁率磁片。
磁片磁性扁平粉末使用以及制造方法

[实用新型]一种均温板-CN201520241721.1有效
发明人：方义强;谢云鹏;姚辉;张成 -专利权人：江苏大方金属粉末有限公司
申请日： 2015-04-21 - 公布日： 2015-08-19 - 主分类号： F28D15/04 文献下载
摘要：该均温板包括一个封闭的扁平容器，在扁平容器的一面设置有若干个与扁平容器相通的管状容器，管状容器的末端封闭，扁平容器与管状容器的内表面附着有粉末烧结层，在扁平容器与管状容器内部设置有毛细粉末层，所述的毛细粉末层填充有散热流体扁平容器的另一面吸收热量为吸热面，容器内的散热流体气化，释放到低温的一面以及管状容器中凝结，从而将热量吸收后释放出去，管状容器增加了散热面积，提高了散热效率，管状容器内部的毛细粉末层可以将凝结的散热流体回流到扁平状容器的吸热面
一种均温板

[发明专利]软磁性扁平粉末及其制造方法-CN201580047783.1在审
发明人：前泽文宏;泽田俊之 -专利权人：山阳特殊制钢株式会社
申请日： 2015-09-29 - 公布日： 2017-08-18 - 主分类号： H01F1/20 文献下载
摘要：根据本发明，可提供平均粒径小，片成形性优异，并且具有高导磁率的软磁性扁平粉末及其制造方法。本发明的软磁性扁平粉末，是由Fe－Si－Al系合金构成的扁平粉末，其中，平均粒径D50为30以上且低于50μm，在扁平粉末的纵长方向外加磁场而测量的矫顽磁力Hc为176A/m以下，振实密度对于真密度的比为0.18以下，比表面积BET值为0.6m2/g以上，含氧量为0.6质量％以下，并且软磁性粉末的BET值和氧值满足式(1)[氧值/BET值≤0.50(但不含0)]。
磁性扁平粉末及其制造方法

[发明专利]近场用电波吸收片材及其制造方法-CN201310410132.7有效
发明人：藏前雅规 -专利权人：株式会社理研
申请日： 2013-09-10 - 公布日： 2014-10-01 - 主分类号： H01F1/36 文献下载
摘要：本发明的近场用电波吸收片材的特征在于：含有扁平状的软磁性金属粉末、铁氧体粉末以及树脂，所述扁平状的软磁性金属粉末水平取向，该近场用电波吸收片材具有所述铁氧体分散于所述扁平状的软磁性金属粉末之间的结构。
近场用电吸收及其制造方法

[发明专利]金属端子接合用导电糊剂、带有金属端子的电子部件及其制造方法-CN201380007560.3有效
发明人：永元才规 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2013-01-11 - 公布日： 2014-10-01 - 主分类号： H01B1/22 文献下载
摘要：作为构成导电糊剂的无机填料，使用含有平均粒径为3μm以下的球形Cu粉末、长宽比为3以上且平均粒径为10μm以上的扁平Cu粉末、玻璃粉、以及在用于烧结的热处理工序中不熔融的无机材料所形成的平均粒径为30μm以上的球形无机粉末的无机填料。相对于球形Cu粉末和所述扁平Cu粉末的合计100容量份，以10～35容量份的比例含有球形无机粉末。另外，扁平Cu粉末相对于球形Cu粉末和扁平Cu粉末的合计量的比例为10～50体积％的范围。
金属端子接合导电带有电子部件及其制造方法

[发明专利]一种低导热抗烧结热障涂层及其制备工艺-CN201510671929.1在审
发明人：李长久;杨冠军;李成新;张伟伟 -专利权人：西安交通大学
申请日： 2015-10-15 - 公布日： 2016-02-17 - 主分类号： C23C4/10 文献下载
摘要：本发明公开一种低导热抗烧结热障涂层制备工艺，包括：通过热喷涂方法，将热障涂层材料A粉末和可相变收缩的陶瓷材料B粉末喷涂沉积，制备出B粉末体积含量为5％～50％的复合陶瓷涂层，其中，B粉末形成B扁平粒子，A粉末中熔化的部分形成A扁平粒子，各扁平粒子间形成部分结合部分孔隙的结构；在热处理或实际应用过程的高温条件下复合在A扁平粒子构成的骨架内的B扁平粒子产生相变收缩产生新的裂纹或增大原有孔隙，形成大孔隙。
一种导热烧结热障涂层及其制备工艺

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