专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种低损耗大功率电感-CN202221575117.9有效
  • 田林;武卫锋;王坤;卢亚平 - 许昌市艺感科技有限公司
  • 2022-06-23 - 2023-01-06 - H01F27/02
  • 本实用新型公开了一种低损耗大功率电感,包括壳体、顶盖、电感本体,其中,壳体顶端设置有顶盖,壳体内部设置有电感本体,壳体包括底座,底座上设置有竖直的外环形板和内环形板,外环形板和内环形板之间形成容纳电感本体的环形的容置腔,容置腔侧壁上设置有朝向容置腔内部凸起的拱形弹性板,拱形弹性板和容置腔侧壁之间填充有弹性导热胶,外环形板和内环形板远离容置腔的侧壁上设置分别设置有第一散热翅片和第二散热翅片;的,本实用新型具有防护效果好、散热效率高、降低电感损耗的优点。
  • 一种损耗大功率电感
  • [发明专利]一种合路器、芯片和射频功率放大器-CN201911136389.1在审
  • 黄安;林燕海 - 上海华为技术有限公司
  • 2019-11-19 - 2021-06-04 - H03F3/24
  • 本申请公开了一种合路器,包括第一电容元件、第二电容元件、第一电感元件和第二电感元件,其中,第一电容元件的第一端与输入端连接,第一电容元件的第二端与第一电感元件和第二电感元件的第一端分别连接,第二电感元件的第二端与第二电容元件的第一端和合路器的输出端分别连接,第一电感元件的第二端接地,第二电容元件的第二端接地。通过预设各电容元件和电感元件的电容值或电感值,合路器可以在预设的工作频段上,阻抗频率响应特性为反向的频率色散。在射频功率组件中,该合路器与正向频率色散的电路级联后,可以部分或全部抵消输出正向的频率色散,减少的频率色散,改善射频功率组件的带宽性能。
  • 一种合路器芯片射频功率放大器
  • [发明专利]基于IPD的小型化低插损高平衡度巴伦-CN202111272366.0有效
  • 王高峰;任启翔;曹芽子 - 杭州泛利科技有限公司
  • 2021-10-29 - 2023-01-03 - H01P5/10
  • 本发明公开一种基于IPD的小型化低插损高平衡度巴伦,包括基体层,金属层,金属层上形成的电路结构,电路结构包括四个螺旋电感,三个电容元件。基于IPD工艺,螺旋电感具有较高Q值获得良好回波损耗,低插损,实现小型化、便于集成的集巴伦。低通通路包括串联在输入端口和第一输出端口的第一电感和第二电感,第一电感和第二电感之间并联有第三接地电容。高通通路单元包括串联在输入端口和第二输出端口的第一电容和第二电容,第一电容和第二电容并联有第三接地电感,第二电容和第二输出端口之间连接有第四接地电感
  • 基于ipd小型化低插损高平衡度巴伦
  • [实用新型]一种IPD低通滤波器-CN202220603806.X有效
  • 袁野;张国珠;张巧杏 - 无锡豪帮高科股份有限公司
  • 2022-03-18 - 2022-07-12 - H03H7/01
  • 本实用新型解决了传统的低通滤波器只能采用平面结构,占用的芯片面积太大,不能满足射频前端对器件小型化的需求,以及性价比高、插入损耗高的问题;本滤波器采用多阶LC滤波器原型,并通过IPD砷化镓平台的工艺实现等效集电路模型集电感采用平面螺旋电感,集电容采用MIM电容结构,这种实现方式能够显著减小滤波器尺寸,并且很好的达到要求的性能参数。
  • 一种ipd滤波器
  • [发明专利]设置于多层基板的双工器-CN200410091117.1无效
  • 林佑生;黎克迈 - 奇美通讯股份有限公司
  • 2004-11-18 - 2006-01-11 - H03H7/46
  • 一设置于一多层基板的集元件双工器,含低通滤波电路、高通滤波电路及一接地平面。低通滤波器的元件包含第一电容板,配置在该多层基板第一层,且连结于第二端口及第一电感板,第一电感板配置在该多层基板第三层,第二电容板,配置在该多层基板第二层,是连接于该第一电感板与第四层的第三电容板;高通滤波电路,包含第三电容板,配置在该多层基板第二层级的第一层;第四电容板,配置在该多层基板第二层级的第二层;第五电容板,配置在该多层基板第二层级的第三层及第二电感板,配置在该多层基板第二层级的第四层,第三电容板连结于第一端口该多层基板第五层的第四电容板连接于第七层的第二电感板,第二电感板的第二端连接于该集元件双工器的第零层的接地平面。该多层基板第六层的第五电容板连结于第三端口。
  • 置于多层双工器
  • [发明专利]一种基于硅通孔阵列的三维螺旋电感-CN201610703063.2在审
  • 尹湘坤;朱樟明;杨银堂;李跃进;丁瑞雪 - 西安电子科技大学
  • 2016-08-22 - 2016-12-07 - H01L23/64
  • 本发明公开了一种基于硅通孔阵列的三维螺旋电感器,其包括:顶层、中间层和底层,中间层上的硅通孔排列成N×N的方块矩阵(N≥5),硅通孔内的金属柱与顶层上的顶层金属互连线、底层上的底层金属互连线连接在一起以后形成串联路径,该串联路径在竖直平面内是一个三维螺旋结构(即三维螺旋电感器),使用中,电流从三维螺旋电感器的一个极板流向另一个极板,除了位于中心的金属柱外,电流将依次通过每一个金属柱,由于每一个硅通孔的电感值都等于其本身自感与相邻硅通孔对其互感之和,三维螺旋电感器的电感值等于阵列内所有硅通孔自感电感值和互感电感值的叠加,所以本发明的三维螺旋电感器可以大幅提高集成电感器的质量和电感值。
  • 一种基于硅通孔阵列三维螺旋电感器
  • [实用新型]准并联谐振LED灯电路-CN201220271314.1有效
  • 吴晓渊;吴姗 - 镇江市高等专科学校
  • 2012-06-11 - 2012-12-26 - H05B37/00
  • 它包括两个相同的LED灯串,第一个LED灯串经过桥式整流和滤波电路与一个电感L串联成感性支路,第二个LED灯串经过桥式整流和滤波电路与一个电容C串联成容性支路,感性支路和容性支路并联后通过开关后接到交流电源上采用上述的结构后,为LED灯串中电流强度的恒定性提供了条件,通过电感L和电容C的参数值来保证LED灯串中电流强度的恒定性,由此设置驱动电路结构简单,没有电阻及附加能耗,可靠性高,电路工作于并联谐振状态、电流和电压同相位、功率因数CosΦ近似为1、LED中电流强度有较好的恒定性并且为直流,光线平稳而柔和。
  • 并联谐振led电路
  • [实用新型]一种三线制PT100温度测量电路-CN202223404399.9有效
  • 程霖 - 上海壹蘅电子科技有限公司
  • 2022-12-19 - 2023-07-14 - G01K7/20
  • 本发明提供一种三线制PT100温度测量电路,包括第一电容C1、第二电容C2、第三电容C3、第一电感L1、第二电感L2构成的A测量通道;第四电容C4、第五电容C5、第六电容C6、第三电感L3、第四电感L4构成的B测量通道,采用B测量通道测量PT100电阻加导线电阻两端的电压,从而计算出PT100电阻加导线电阻的电阻;采用A测量通道测量导线电阻两端的电压,从而计算出导线电阻;最后计算得到PT100的电阻是电阻减去导线电阻
  • 一种三线pt100温度测量电路
  • [发明专利]高速集成电路的补偿网络-CN201911219890.4有效
  • 刘西柯 - 默升科技集团有限公司
  • 2019-12-03 - 2023-08-15 - H01L23/60
  • 一个说明性集成电路实施例包括:引脚,该引脚被配置成用于经由具有寄生电容的焊料凸块连接至基板焊盘;电感器,该电感器将引脚耦合至发射电路或者接收电路;第一静电放电(ESD)保护设备,该第一静电放电保护设备电连接至电感器的引脚端;以及第二ESD保护设备,该第二ESD保护设备电连接至电感器的电路端,其中第一ESD保护设备具有第一电容,该第一电容加上寄生电容等于耦合至电感器的电路端的电容。
  • 高速集成电路补偿网络

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