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[发明专利]一种双面柔性覆铜板的制备方法及应用-CN202310804654.9有效
发明人：陈磊 -专利权人：山东森荣新材料股份有限公司
申请日： 2023-07-03 - 公布日： 2023-09-01 - 主分类号： B32B15/20 文献下载
摘要：本发明涉及覆铜板技术领域，具体提供一种双面柔性覆铜板的制备方法及应用。方法包括：将第一铜箔、第一聚四氟乙烯改性膜、第一环氧树脂膜和聚酰亚胺膜依次叠放，并在一定温度和压力下压合，得到四层结构的第一单面挠性覆铜板；将第二铜箔、第二聚四氟乙烯改性膜和第二环氧树脂膜依次叠放，并在一定温度和压力下压合，得到三层结构的第二单面挠性覆铜板；将第一单面挠性覆铜板与第二单面挠性覆铜进行高温辊压得到双面挠性覆铜板；第一聚四氟乙烯改性膜和第二聚四氟乙烯改性膜由以下原料组成：聚四氟乙烯0.8~1份，聚酰亚胺0.2本发明可以进一步提高双面柔性覆铜板在介电性能及耐弯折性能。
一种双面柔性铜板制备方法应用

[发明专利]附载体的铜箔、覆铜积层板、印刷电路板、电子机器、及印刷电路板的制造方法-CN201810174503.9在审
发明人：永浦友太;石井雅史 -专利权人： JX日矿日石金属株式会社
申请日： 2014-06-13 - 公布日： 2018-07-13 - 主分类号： C25D3/56 文献下载
摘要：本发明涉及附载体的铜箔、覆铜积层板、印刷电路板、电子机器、及印刷电路板的制造方法，提供了一种实现良好的视认性及加工精度的附载体的铜箔。本发明是一种附载体的铜箔，其依序具有载体、中间层、及极薄铜层，并且上述极薄铜层表面的基于JISZ8730的色差ΔL为‑40以下。
印刷电路板铜箔电子机器薄铜层积层板覆铜色差视认性中间层制造加工

[发明专利]一种包含电磁波屏蔽膜的线路板及其制作方法-CN201711018977.6有效
发明人：刘诚 -专利权人：深圳市中欧新材料有限公司
申请日： 2017-10-26 - 公布日： 2020-03-27 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种包含电磁波屏蔽膜的线路板及其制作方法，该线路板包括挠性基板，挠性基板的两侧依次层叠用于组成刚性区域的刚性基板I、粘结片I、粘接片II以及刚性基板II；两侧刚性区域之间包含依次层叠在挠性基板上下表面的且用于组成挠性区域的上电磁波屏蔽膜、上覆盖膜、下覆盖膜和下电磁波屏蔽膜；上电磁波屏蔽膜和下电磁波屏蔽膜均包含沿着靠近挠性基板方向层叠的绝缘层、金属层和胶膜层；绝缘层和金属层之间设置有缓冲层；缓冲层内设有网格状分布的缓冲腔；金属层包含银包铜导电漆层、金属网层、导电粒子；银包铜导电漆层为两层，两层银包铜导电漆层之间设置有上间隔层、金属网层和下间隔层。
一种包含电磁波屏蔽线路板及其制作方法

[发明专利]挠性覆铜板、包括该挠性覆铜板的电子装置、及制造该挠性覆铜板的方法-CN202080006005.9在审
发明人：李廷德;李龙镐;丁愚得 -专利权人：东丽尖端素材株式会社
申请日： 2020-08-26 - 公布日： 2021-08-24 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：揭示一种挠性覆铜板、一种包含该挠性覆铜板的电子装置，及一种制造该挠性覆铜板的方法。该挠性覆铜板包含：非导电聚合物基板；含镍镀层，其位于该非导电聚合物基板的至少一个表面上；及铜镀层，其位于该含镍镀层上，其中，在一X射线绕射光谱中，该铜镀层相对于一(111)平面的峰值具有藉由数学式1计算为
挠性覆铜板包括电子装置制造方法

[发明专利]挠性电路板二次积层技术-CN200910106839.2无效
发明人：盛光松 -专利权人：深圳市精诚达电路有限公司
申请日： 2009-04-16 - 公布日： 2010-05-19 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：挠性电路板二次积层技术的工艺流程：首先进行步骤1，内层线路制作，再步骤2，把基材纯胶和内层芯板压合在一起，然后进行步骤3，激光钻孔，钻传介质层，露出内层的金属垫盘，再进行步骤4，脉冲电镀盲孔，把内层线路和次外层的金属层导通，完成一次积层，再按照相同的方法，分别进行步骤5，6，7，8，9，直到完成外层线路制作，就完成了二次积层，在整个过程中进行了二次用纯胶基材压芯板的过程，并且在过程中运用了激光钻孔，脉冲电镀等相关的工艺技术，由于材料的应用适当，保证了电路板一定的挠性，本发明应用的纯胶，基材和整个工艺流程相配合，就是挠性电路板二次积层技术。
电路板二次技术

[实用新型]高频高速挠性电路板-CN201921351051.3有效
发明人：刘振华;苏章泗;韩秀川 -专利权人：台山市精诚达电路有限公司
申请日： 2019-08-19 - 公布日： 2020-05-19 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了高频高速挠性电路板，包括第一基材层，所述第一基材层的一侧设有第一铜层，所述第一铜层远离所述第一基材层的一侧设有至少两个第二铜层，第一铜层与第二铜层电性导通，相邻的两个所述第二铜层之间具有第一弯折空隙第一弯折空隙所在的区域即为高频高速挠性电路板的弯折区，此区域外层铜层厚度薄，耐多次弯折，且结构稳定性好，能够经受过热冲击而不产生气泡分层缺陷。
高频高速电路板

[发明专利]双面挠性覆铜板及其制作方法-CN200810217932.6有效
发明人：伍宏奎;杨宏;茹敬宏;梁立 -专利权人：广东生益科技股份有限公司
申请日： 2008-12-02 - 公布日： 2009-04-29 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：本发明涉及一种双面挠性覆铜板及其制作方法，该双面挠性覆铜板包括一单面覆铜板、涂布于该单面覆铜板上的胶粘剂层、以及压覆于该胶粘剂层上的另一铜箔或另一单面挠性覆铜板，所述单面覆铜板包括一铜箔以及涂布于铜箔上的聚酰亚胺层，所述聚酰亚胺层与胶粘剂层相邻设置。其制作方法包括下述步骤：提供铜箔、并制备聚酰胺酸及胶粘剂；在铜箔上涂布聚酰胺酸制成单面挠性覆铜板；将单面挠性覆铜板与铜箔或另一单面挠性覆铜板之间涂布胶粘剂并复合后制得所述双面挠性覆铜板。本发明的双面挠性覆铜板尺寸稳定性、耐折性和耐老化等性能高于传统三层法生产的双面覆铜板，表观质量优于层压法两层双面覆铜板，同时还具有低成本的优势，便于大批量生产。
双面挠性覆铜板及其制作方法

[实用新型]一种柔性静电泄放片-CN202222055322.9有效
发明人：达选良;史胜楠;索亮;陈震 -专利权人：中国兵器工业第二一三研究所
申请日： 2022-08-05 - 公布日： 2023-01-13 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：为挠性单面印制电路板，包括基材、引线孔、覆铜面和泄放间隙。其中基材为厚度不大于0.5mm的挠性平面圆片，两个引线孔贯通基材与覆铜面，覆铜面涂覆于基材，覆铜面被切割开之间形成泄放间隙。本实用新型提出的柔性静电泄放片设计简洁、尺寸小、装配方便，在0.5mm厚度尺寸内提供可靠的静电泄放保护通道，将覆铜面朝电极塞端面装配可有效防止密封胶、异物等堵塞电泄放间隙，可靠实现静电泄放功能。
一种柔性静电泄放片

[发明专利]挠性叠层板及挠性叠层板的制造方法-CN200810095229.2无效
发明人：樱井健;藤崎济;小绵明 -专利权人：三菱伸铜株式会社
申请日： 2008-05-05 - 公布日： 2008-11-12 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明的挠性叠层板具有基膜、叠层在该基膜上的中间层和叠层在该中间层上的导电层，在所述基膜中，至少叠层所述中间层的表面由聚酰亚胺树脂构成，所述中间层含有55重量％以上的Ni、4重量％以上的Cr，同时含有比Cr容易氧化的易氧化元素，该易氧化元素的浓度在叠层方向上的所述基膜侧被设定为较高。
挠性叠层板制造方法

[发明专利]散热型多层软硬结合印刷板-CN201410640587.2在审
发明人：赵晶凯 -专利权人：镇江华印电路板有限公司
申请日： 2014-11-14 - 公布日： 2015-01-28 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：散热型多层软硬结合印刷板，它涉及多层线路印刷板技术领域。它包含挠性区域和刚性区域，所述的挠性区域包含挠性覆铜板、粘接薄膜和覆盖膜，所述的挠性覆铜板采用液晶聚合物LCP为绝缘基膜，绝缘基膜的两侧壁均紧密涂覆有铜箔层。所述的刚性区域包含带有金属基板的第一层刚性覆铜板和第二层刚性覆铜板，所述的第一层刚性覆铜板和第二层刚性覆铜板的金属基板上下表面均匀设置有数道散热凹槽，该散热凹槽的横截面为弧形或锯齿形。它采用金属材质的基板，保证了刚性区电路板的刚性，且具有优异的散热效果，保证了电路板使用的稳定性。
散热多层软硬结合印刷

[发明专利]挠性线路板补强方法及挠性线路板-CN201710632540.5有效
发明人：孙也;房彦飞;龚博;李林超 -专利权人：深圳市景旺电子股份有限公司
申请日： 2017-07-28 - 公布日： 2020-04-17 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明提供了一种挠性线路板补强方法及挠性线路板，属于挠性线路板制作技术领域，包括在挠性线路板的焊盘及元器件所在的面设置四个Mark点，每一个所述Mark点的周围设有环形无铜区；在四个所述Mark点及所述环形无铜区印刷白色油墨本发明提供的挠性线路板补强方法，本发明Mark点与焊盘在同一面，定位准确，在挠性线路板双面制作过程，可避免两层铜错位导致降低焊盘与补强边缘尺寸公差的现象，提高贴合补强的精度。
线路板方法

[实用新型]超薄挠性覆铜板及挠性线路板-CN201721762508.0有效
发明人：由龙 -专利权人：深圳科诺桥科技股份有限公司
申请日： 2017-12-15 - 公布日： 2018-09-21 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：本实用新型属于线路板技术领域，尤其涉及一种超薄挠性覆铜板及挠性线路板。该超薄挠性覆铜板包括基材膜层和设置于基材膜层上用于导电的铜箔层，且基材膜层与铜箔层之间还设置有溅射层，基材膜层与溅射层相接触的表面还设有电晕层。在基材膜层与溅射层相接触的表面设有电晕层，该电晕层能够增加基材膜层的表面的附着力，以增强溅射层与基材膜层之间结合力；同时，在电晕层的表面设置的溅射层也可进一步的增加铜箔层和基材膜层之间的结合力，如此可以提高整个挠性覆铜板的剥离强度因此，通过设置电晕层和溅射层，有效保证了挠性覆铜板的剥离强度，从而可以将铜箔层的厚度设计的更薄，使得铜箔层的厚度可以制作成小于3μm。
基材膜层溅射层挠性覆铜板电晕层铜箔层结合力附着力剥离挠性线路板线路板表面设置厚度设计导电挠性制作保证

[发明专利]一种超薄多层挠性板的制作方法-CN202211323955.1在审
发明人：卢芬艳;陈松;胡荣华 -专利权人：东莞康源电子有限公司
申请日： 2022-10-27 - 公布日： 2022-12-09 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明涉及挠性板生产技术领域，具体涉及一种超薄多层挠性板的制作方法，S1、提供双面覆铜的芯板作为载板；S2、在载板的表面压合可拆卸铜箔；S3、在基板的表面压合第一胶膜以及hoz铜箔；S4、在hoz铜箔上制作第一层线路；S5、在hoz铜箔依次压合第二胶膜以及超薄铜箔；S6、将可拆卸铜箔与载板分离；S7、在多层挠性板的上下两面加工盲孔；S8、将盲孔进行填孔操作；S9、在可拆卸铜箔与超薄铜箔上分别制作第二层线路。本发明采用载板的无芯基板工艺、mSAP工艺搭配TPI材料，将载板工艺与挠性板加工技术有序结合，能够解决挠性板内层薄板制程加工皱折问题，采用mSAP工艺制作线路解决细密线路加工难点以及能够解决多层挠性板采用纯胶压合带给HDI板的风险。
一种超薄多层挠性板制作方法

[实用新型]一种新型刚挠多层次线路板-CN201520880862.8有效
发明人：吴民 -专利权人：杭州天锋电子有限公司
申请日： 2015-11-03 - 公布日： 2016-04-27 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种新型刚挠多层次线路板，包括刚性板和挠性板，在所述的刚性板两侧边缘分别设置有垂直连接边，所述的垂直连接边所在的平面与所述的刚性板所在平面相垂直，在所述的垂直连接边上设置有呈凸起的金属柱，所述的金属柱与设置在所述的刚性板上的元件引脚相连接，在所述的挠性板上设置有连接所述的挠性板中的电路的铜膜层，在所述的铜膜层上覆盖有抗蚀层，在所述的抗蚀层上设置有贯通所述的抗蚀层并于所述的金属柱相连接的焊盘；在所述的挠性板远离所述的刚性板一端设置有连接端，在所述的连接端上设置有与所述的铜膜层相连通的焊点。
一种新型多层次线路板

[发明专利]2层挠性配线用基板及使用其的挠性配线板-CN201410569301.6有效
发明人：野口雅司;竹之内宏;西山芳英;岛村富雄;鸿上政士;秦宏树 -专利权人：住友金属矿山株式会社
申请日： 2014-10-22 - 公布日： 2018-03-27 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本发明提供耐折性优异的2层挠性配线用基板及使用了该2层挠性配线用基板的挠性配线板。2层挠性配线用基板为设有不借助粘接剂而在聚酰亚胺膜的表面由镍合金构成的基底金属层和在所述基底金属层的表面设置的铜层的层合结构的2层挠性配线用基板，其中，在由JIS C－5016－1994规定的耐折性试验的实施前后得到的所述铜层的结晶配向比[(200)/(111)]之差d[(200)/(111)]为0.03以上，所述铜层的(111)面的结晶配向度指数为1.2以上，晶粒直径为300nm以上。
层挠性配线用基板使用挠性配线板