专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]半导体器件的制造方法-CN201080067995.3有效
  • 鲁鸿飞 - 富士电机株式会社
  • 2010-08-12 - 2013-03-20 - H01L21/336
  • 在CZ晶片的第一主表面的表面层上形成作为第一隔离区部分(21)的第一杂质区。将CZ晶片的第一主表面和FZ晶片(1)的第一主表面粘合在一起。在FZ晶片(1)的第二主表面的表面层上形成作为第二隔离区部分(22)的第二杂质区。通过热处理扩散第一杂质区和第二杂质区来形成硅贯通隔离区(20),从而使第一杂质区和第二杂质区变成一个连接区。
  • 半导体器件制造方法
  • [发明专利]用于薄晶片的可移动静电载具-CN201080064953.4有效
  • M·M·穆斯利赫;D·X·王 - 速力斯公司
  • 2010-12-30 - 2012-11-14 - H01L21/677
  • 本发明在一个实施例中提供了一种载具,该载具包括具有由前侧沟槽划分的隔离的正电极区域和隔离的负电极区域的顶部半导体层,该前侧沟槽贯穿顶部半导体层至少至位于顶部半导体层和底部半导体层之间的基底绝缘层。贯穿底部半导体层至少至绝缘层的背侧沟槽形成与前侧正电极区域和负电极区域对应的隔离的背侧区域。位于底部半导体层上且耦接至正电极区域和负电极区域的背侧触点允许了前侧电极区域的充电。
  • 用于晶片移动静电
  • [发明专利]工件加工系统-CN200580011533.9有效
  • J·费拉拉 - 艾克塞利斯技术公司
  • 2005-04-18 - 2007-04-04 - H01L21/00
  • 两层的多工件的隔离加载锁定件将来自高压区的工件传输到低压区进行加工,在所述加工完成后返回所述高压区。第一机器人将低压区内的工件从加载锁定件传输到低压区的加工台。位于低压区外的多个其他机器人,加工前从所述工件源传输工件到两层工件隔离加载锁定件,加工后从两层工件隔离加载锁定件传输工件到工件目的位置。
  • 工件加工系统

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