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[发明专利]一种低温无压烧结微米银焊膏及其制备方法和应用-CN202010942292.6在审
发明人：李财富;罗瑞东;黄诗君 -专利权人：中山大学
申请日： 2020-09-09 - 公布日： 2021-01-12 - 主分类号： B23K35/30 文献下载
摘要：本发明公开了一种低温无压烧结微米银焊膏及其制备方法和应用，本发明的低温无压烧结微米银焊膏由一定配比的微米银片以及溶剂制成，通过选择合适尺寸的微米银片，与特定溶剂的相互配合，无需额外的添加剂，即可以实现微米银片的均匀分散，溶剂还能促进微米银片的紧密结合，经过低温烧结后，使用低温无压烧结微米银焊膏得到的焊接接头剪切强度较大，结合强度提高，并且在烧结时不会产生大量的有害物质，所需的烧结温度较低，能够降低能耗和生产成本，可以作为封装模块的良好的焊接材料
一种低温烧结微米银焊膏及其制备方法应用

[发明专利]一种传感器用高导电耐热导电胶的制备方法-CN201910084805.1在审
发明人：刘毅;陈冶帆;余淼;黄赈鑫 -专利权人：安徽天光传感器有限公司
申请日： 2019-01-29 - 公布日： 2019-06-14 - 主分类号： C09J175/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种传感器用高导电耐热导电胶的制备方法，对氨基功能化的微米银片进行涂布二氧化硅工艺，干燥后，在所得导电微米银片上电镀金属镍，用去离子水和乙醇清洗，干燥得导电耐热微米银片；将有机载体与银包铜粉混合双氧水混合物中，搅拌充分反应，过滤、用蒸馏水洗涤，将所得粉末与改性剂乙二胺混合，充分搅拌，过滤、淋洗、干燥得乙二胺改性镍包石墨粉末；将热塑性聚氨酯弹性体颗粒溶于N,N‑二甲基甲酰胺溶液中，加入导电耐热微米银片
微米银片石墨粉末乙二胺导电镍包表面金属化耐热导电胶玻璃纤维高导电传感器耐热改性制备过滤混合器热塑性聚氨酯弹性体二甲基甲酰胺溶液玻璃纤维表面双氧水混合物涂布二氧化硅氨基功能化蒸馏水洗涤紫外光固化电镀金属混合分散去离子水乙醇清洗银包铜粉有机载体导电胶改性剂浓盐酸淋洗涂覆

[发明专利]一种微米银片表面处理及制备高电导率导电胶的方法-CN200910199235.7无效
发明人：肖斐;张中鲜;陈项艳 -专利权人：复旦大学
申请日： 2009-11-20 - 公布日： 2011-05-25 - 主分类号： B22F1/00 文献下载
摘要：本发明属于微电子封装互连材料制备工艺技术领域，具体涉及一种微米银片表面处理技术及以其制备高电导率导电胶的方法。本发明以有机二元酸对银片表面进行活化处理和保护，二元酸能够去除银表面微量的氧化层，并吸附在银表面防止其进一步氧化。将经过活化处理的微米银片填充到由环氧树脂、酸酐固化剂和咪唑类催化剂组成的基体树脂中，制备出了一种高电导率的导电胶。本发明的银片表面处理和导电胶制备方法具有电导率高、工艺简单、使用方便、重复性好等特点，在电子封装等领域中具有广阔的应用前景和实用价值。
一种微米表面处理制备电导率导电方法

[发明专利]导电浆料、制备方法及包含其的显示器件-CN201811052738.7在审
发明人：翟峰;刘会敏;王涛 -专利权人：昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司;昆山国显光电有限公司
申请日： 2018-09-10 - 公布日： 2020-03-17 - 主分类号： H01B1/22 文献下载
摘要：该导电浆料首创性地采用微米银片、纳米银线、弹性体树脂三者复配，以弹性体树脂为支撑材料，通过微米银片、纳米银线两者配合增加导电材料的接触密度。同时加入特定量的分散剂、流平剂和溶剂。该制备方法首先将纳米银线、熔融的弹性体树脂、分散剂和流平剂加入溶剂中，进行第一次共混；再将第一次共混后的共混物与微米银片进行第二次共混，得到导电浆料，该导电浆料在拉伸时不易断裂、阻抗变化率低，从而达到显示器件在拉伸时保证优异的显示效果
导电浆料制备方法包含显示器件

[发明专利]一种含纳米银片的预聚体的制备方法及其导电胶-CN201911204727.0有效
发明人：胡永能;周虎;高峰;陈法波;黄良辉 -专利权人：佛山市瑞福物联科技有限公司
申请日： 2019-11-29 - 公布日： 2021-12-07 - 主分类号： C09J175/08 文献下载
摘要：一种含纳米银片的预聚体的制备方法及其导电胶，其预聚体的制备方法通过步骤(1)‑步骤(5)制备含纳米银片的预聚体；而在步骤(4)加入银离子前，本发明于步骤(2)先加入聚乙烯吡咯烷酮；通过引入聚乙烯吡咯烷酮，能生成二维结构的纳米银片；其导电胶包括导电填料、稀释剂、含纳米银片的预聚体、引发剂和助剂。本发明采用原位生成含纳米银片的聚氨酯预聚体，解决了纳米粉体于树脂中的分散问题；同时，引入纳米银片可在微米导电粉间形成有效的桥接作用，改善导电性能。
一种纳米预聚体制备方法及其导电

[发明专利]一种高活性立方块氯化银微米晶体及其电化学制备方法-CN201310400037.9有效
发明人：秦晓燕;娄在祝;黄柏标;张晓阳 -专利权人：山东大学
申请日： 2013-09-05 - 公布日： 2013-12-25 - 主分类号： C01G5/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种高活性立方块氯化银微米晶体及其电化学制备方法，它为纯立方相氯化银，具有{100}面暴露的晶面结构，将硫酸钠加入到一定量的去离子水中，搅拌使固体溶解，然后加氯化钠，搅拌使混合均匀；将配制的混合溶液转移到H-型电化学反应池中，反应池的一端加入银片并连接恒电位电源的阳极，另一端加入铂片并连接恒电位电源的阴极；调节电源输出的电压值，使银片氧化产生银离子，在室温下反应30-40分钟，将银片电极附近的反应池底部的沉淀过滤洗涤，在恒温箱中干燥得到立方块氯化银微米晶体。在可见光下立方块氯化银微米晶体形成的光催化剂的活性相对较高。
一种活性立方氯化银微米晶体及其电化学制备方法

[发明专利]用于粘合金属的具有助熔剂或还原剂的银烧结组合物-CN201380040569.4有效
发明人： H·R·库德;J·G·桑切斯 -专利权人：汉高知识产权控股有限责任公司
申请日： 2013-07-29 - 公布日： 2018-08-07 - 主分类号： H01B1/22 文献下载
摘要：可烧结的传导性组合物，其包含(i)微米或亚微米尺寸的银片或银粉，以及(ii)助熔剂、或含氧溶剂或过氧化物。
用于粘合金属有助熔剂还原剂烧结组合

[发明专利]一种可低温烧结银铜复合导电浆料及其制备方法和应用-CN202310418843.2在审
发明人：杨至灏;胡雳;何海英;邹婉莹;吕建璋 -专利权人：佛山科学技术学院
申请日： 2023-04-19 - 公布日： 2023-05-30 - 主分类号： H01B1/22 文献下载
摘要：本发明属于电子功率器件封装界面材料技术领域，具体公开了一种可低温烧结银铜复合导电浆料及其制备方法和应用，本发明的第一个目的是要提供一种可低温烧结银铜复合导电浆料，包括以下重量百分比的组分：微米铜颗粒20‑80％；纳米银片10‑60％；纳米银颗粒1‑20％；有机载体1‑10％。本发明提供的可低温烧结银铜复合导电浆料采用了多种不同尺寸和不同形貌的银和铜，用大尺寸的银片和微米铜颗粒做骨架，小尺寸的纳米银颗粒作为填充，从而减小间隙提高性能。本发明的可低温烧结银铜复合导电浆料采用了大量的微米铜颗粒，改善了浆料的导热性能和导电性能，同时还能有效降低成本。
一种低温烧结复合导电浆料及其制备方法应用

[发明专利]一种环保型微-纳复合水性导电银浆及其制备方法-CN202111220166.0在审
发明人：程有亮;韦莹;方长青;张金 -专利权人：西安理工大学
申请日： 2021-10-20 - 公布日： 2022-02-08 - 主分类号： H01B1/22 文献下载
摘要：纳复合水性导电银浆，原料按照重量百分比包括：导电相55‑65％、粘结相20‑25％、添加剂0.1‑1％、去离子水15‑30％，上述组分质量百分比之和为100％；导电相按质量百分比包括：纳米银线15‑30％、微米银片15‑30％、纳米银球10‑15％，上述组分质量百分比之和为100％；将微米银片，纳米银线和纳米银球进行混合复配为导电相，通过优化比例和混合手段使三类银粉进行有效配合，改善银粉的接触特性，搭接的三维导电网络能够提高银浆的导电性能
一种环保复合水性导电及其制备方法

[发明专利]一种环境友好的微米级三角形银片的制备方法-CN201110051486.8有效
发明人：陈海波;曹镛;彭俊彪;王坚;袁俊轩;郑华 -专利权人：华南理工大学
申请日： 2011-03-04 - 公布日： 2011-07-27 - 主分类号： B22F9/24 文献下载
摘要：本发明公开了一种环境友好的微米级三角形银片的制备方法。本发明制备的微米级三角形银片产率高、形貌规整、不易团聚、稳定好、合成工艺简单、环境友好、可大规模制备。
一种环境友好微米三角形制备方法

[发明专利]具有聚乙烯醇缩丁醛粘合剂的导电金属油墨-CN201410264682.7在审
发明人： N·乔普拉;G·艾夫泰姆;J·D·梅奥;M·达马托;S·J·格德纳;C·王;P·刘;Y·吴 -专利权人：施乐公司
申请日： 2014-06-13 - 公布日： 2014-12-24 - 主分类号： C09D11/52 文献下载
摘要：导电材料可以是具有为约0.5至约10微米的平均尺寸且至少约3比1的长宽比的导电颗粒，诸如银片。
具有聚乙烯醇丁醛粘合剂导电金属油墨

[发明专利]一种微米银镓合金线的制备方法-CN202110245109.1在审
发明人：蒋中鸣;胡劲;张佳敏;张世辉;王智毅;何亚 -专利权人：昆明理工大学
申请日： 2021-03-05 - 公布日： 2021-06-29 - 主分类号： B22F1/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种微米银镓合金线的制备方法，属于材料技术领域。本发明将银片浸泡在镓液中，扩散处理得到银镓扩散合金；将银镓扩散合金置于强碱腐蚀液中浸泡腐蚀2‑10d，固液分离得到线状银镓合金粉末，线状银镓合金粉末经去离子水洗涤即得微米银镓合金线。本发明方法以较简单的步骤和较低的设备要求完成微米银镓合金线的制备，过程无污染，无材料浪费，微米银镓合金线具有较高的长径比，具有较好的产业化前景。
一种微米合金制备方法

[发明专利]用于铆银点机的银片输送装置-CN201810832321.6在审
发明人：陈向中 -专利权人：平湖市华兴电子有限公司
申请日： 2018-07-26 - 公布日： 2018-12-21 - 主分类号： B21J15/32 文献下载
摘要：本发明涉及用于铆银点机的银片输送装置，包括银片上料盘及银片上料装置，银片上料装置连接于银片上料盘的输出端；银片上料盘包括上料盘本体，上料盘本体包括上料中空本体和银片上料道，银片上料道固设于上料中空本体内；银片上料道包括银片上料部与银片挂置部，靠近银片上料道输出端的银片挂置部壁厚减小，银片挂置部设有银片防落板，银片防落板与银片挂置部之间间隙安装；银片上料装置包括银片上料机架、银片上料分割器及银片上料机构；银片上料机构包括银片传送底板及银片挂板，银片挂板侧边间隙设有银片护板。该银片上料装置能够有效保证对银片的运输效率，进而保证铆银点机的加工效率，有利于铆银点机在市场上的推广及应用。
银片上料盘铆银点机上料装置挂置部上料道上料上料机构输送装置防落板挂板底板壁厚减小加工效率间隙安装上料机架运输效率中空本体分割器输出端侧边固设护板中空传送保证输出体内应用

[实用新型]一种用于铆银点机的银片输送装置-CN201821191430.6有效
发明人：陈向中 -专利权人：平湖市华兴电子有限公司
申请日： 2018-07-26 - 公布日： 2019-04-19 - 主分类号： B21J15/32 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种用于铆银点机的银片输送装置，包括银片上料盘及银片上料装置，银片上料装置连接于银片上料盘的输出端；银片上料盘包括上料盘本体，上料盘本体包括上料中空本体和银片上料道，银片上料道固设于上料中空本体内；银片上料道包括银片上料部与银片挂置部，靠近银片上料道输出端的银片挂置部壁厚减小，银片挂置部设有银片防落板，银片防落板与银片挂置部之间间隙安装；银片上料装置包括银片上料机架、银片上料分割器及银片上料机构；银片上料机构包括银片传送底板及银片挂板，银片挂板侧边间隙设有银片护板。该银片上料装置能够有效保证对银片的运输效率，进而保证铆银点机的加工效率，有利于铆银点机在市场上的推广及应用。
银片上料盘铆银点机上料装置挂置部上料道上料上料机构输送装置防落板挂板本实用新型底板壁厚减小加工效率间隙安装上料机架运输效率中空本体分割器输出端侧边固设护板中空传送保证输出体内应用

[发明专利]一种高导热导电银胶及其制备方法-CN201710694215.1在审
发明人：王悦辉;谢辉 -专利权人：电子科技大学中山学院
申请日： 2017-08-15 - 公布日： 2019-03-01 - 主分类号： C09J9/02 文献下载
摘要：该导电胶按照下述质量百分比的各原料组分：微米银片68～80%、纳米银线2～5%、环氧树脂14～18%、固化剂2.0～7.0%、稀释剂1～6%、功能助剂1～4%、消泡剂0.1～0.6%，流平剂0.1～0.3%制备工艺是将环氧树脂、稀释剂按配比搅拌均匀，再加入固化剂、消泡剂、流平剂和分散剂，搅拌形成均匀的树脂基体；再微米银片和纳米银线分次并加入搅拌10分钟～20分钟；最后，将功能助剂一次性加入继续搅拌60分钟
导电银胶稀释剂环氧树脂功能助剂纳米银线微米银片分散剂高导热固化剂流平剂下密封消泡剂粘接制备大功率LED芯片储存导热质量百分比零度电子封装树脂基体制备工艺研磨导电胶一次性导电可用配比细度

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