“胡雳”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果3个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]一种银铜钎焊材料及其制备方法和用途-CN202310693763.8在审
发明人：杨至灏;邹婉莹;胡雳;何海英;陈东初 -专利权人：佛山科学技术学院
申请日： 2023-06-13 - 公布日： 2023-09-01 - 主分类号： B23K35/30 文献下载
摘要：本发明属于钎焊材料领域，具体公开了一种银铜钎焊材料及其制备方法和用途，由以下重量百分比的组分：微米铜颗粒50％‑60％；纳米银片1％‑20％；纳米银颗粒10％‑30％；合金粉末1％‑10％；有机载体1％‑10％；所述合金粉末熔点低于250℃。本发明采用不同尺度形状的银，铜颗粒复合，能够相互填充孔隙率，微米材料与纳米材料之间形成协同效应，从而让微米材料在低温下实现150℃‑300℃下的低温烧结，加入了合金粉末，还能有效的提高钎焊材料的导热性能与热稳定性；使用本发明的银铜钎焊材料连接金属基板后，能够实现高可靠性，互连接头具有良好的剪切强度。
一种钎焊材料及其制备方法用途

[发明专利]一种可低温烧结银铜复合导电浆料及其制备方法和应用-CN202310418843.2在审
发明人：杨至灏;胡雳;何海英;邹婉莹;吕建璋 -专利权人：佛山科学技术学院
申请日： 2023-04-19 - 公布日： 2023-05-30 - 主分类号： H01B1/22 文献下载
摘要：本发明属于电子功率器件封装界面材料技术领域，具体公开了一种可低温烧结银铜复合导电浆料及其制备方法和应用，本发明的第一个目的是要提供一种可低温烧结银铜复合导电浆料，包括以下重量百分比的组分：微米铜颗粒20‑80％；纳米银片10‑60％；纳米银颗粒1‑20％；有机载体1‑10％。本发明提供的可低温烧结银铜复合导电浆料采用了多种不同尺寸和不同形貌的银和铜，用大尺寸的银片和微米铜颗粒做骨架，小尺寸的纳米银颗粒作为填充，从而减小间隙提高性能。本发明的可低温烧结银铜复合导电浆料采用了大量的微米铜颗粒，改善了浆料的导热性能和导电性能，同时还能有效降低成本。
一种低温烧结复合导电浆料及其制备方法应用

[发明专利]一种多液相法制备纳米银的方法-CN202310063005.8在审
发明人：胡雳;何海英;农承广;邹婉莹;周虎;黄良辉;杨至灏 -专利权人：佛山科学技术学院;广东南海启明光大科技有限公司
申请日： 2023-01-18 - 公布日： 2023-05-05 - 主分类号： B22F9/24 文献下载
摘要：本发明涉及纳米银材料制备技术领域，尤其涉及一种多液相法制备纳米银的方法。一种多液相法制备纳米银的方法，包括以下步骤：步骤S1、制备A液：将混合表面活性剂、有机银源与油溶性有机溶剂混合均匀，得到A液，所述混合表面活性剂为两种或两种以上有机胺的混合物，所述混合表面活性剂包括至少一种饱和胺和至少一种不饱和胺；步骤S2、制备B液：将还原剂溶解在水中，得到B液。所述多液相法制备纳米银的方法，能够制备分散性好、大小均匀的纳米银颗粒，达到控制银粉分散效果的作用，且操作简单，对设备的要求低，适合大规模工业化生产，解决了现有纳米银制备方法制得的纳米银颗粒分散性差、颗粒大小不均匀的问题。
一种多液相法制纳米方法