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[实用新型]一种多功能滤水微压锅-CN201921693803.4有效
发明人：胡程韶 -专利权人：浙江中信厨具有限公司
申请日： 2019-10-11 - 公布日： 2020-10-23 - 主分类号： A47J27/08 文献下载
摘要：本实用新型涉及微压锅领域，一种多功能滤水微压锅，包括锅体和连接于锅体上的锅盖，锅体内壁口上设有内口，锅盖包括盖体和连接于盖体上的顶珠，盖体边缘设有密封圈，密封圈包括可用于盖住锅体其开口端的密封部和凸设于密封部上可与锅体内侧壁贴合的密封唇，锅体其开口端与密封部设有密封唇一侧面抵接，密封部上开设有用于滤水的过滤口，锅体外侧面上凸设两个锅耳，密封部侧面凸设有多个可架设于锅耳上的抵接块，锅耳上开设有用于架设抵接块的沉槽一和沉槽二，沉槽二底平面高于沉槽一底平面需要滤水时内口与过滤口对齐，抵接块架设于沉槽一内，当需要锅盖对锅体进行微压密封时，抵接块不架设于锅耳上，内口与过滤口错开。
一种多功能滤水微压锅

[发明专利]穿上即健身的专用服装设计-CN201310495711.6无效
发明人：王顺桥 -专利权人：王顺桥
申请日： 2013-10-22 - 公布日： 2014-01-29 - 主分类号： A61H39/04 文献下载
摘要：穿上即健身的专用服装设计，服装的里面或外面或夹层中间装配与人体穴体彼此相向吻合的微凸。穿本发明服装将复杂耗时花钱的理疗简单化：走路、做事、睡觉服装与人体穴位彼此相向吻合的微凸自然接触按摩穴位理疗养生治病痛；少儿玩耍爬滚，有益健康成长；体育、戏剧、舞蹈、武术人员练功，中老年跳广场舞，服装微凸按摩穴位多又快，养生效果更好；夫妻一方躺或伏着，一方不穿本发明服装俯贴下方身上，双手撑在下方躯体两侧进行前后左右顺逆时针运动，下方躯体随着上方劲道被动，服装微凸按摩穴位多又快，有益养生治病痛；实施本发明有益全民体质强健
穿上健身专用服装设计

[发明专利]具有应力缓冲作用的微凸点芯片封装结构及其制备方法-CN202110673303.X在审
发明人：吴晓鹏;管宏山;曹明鹏;汪芳倩;单光宝;杨银堂 -专利权人：西安电子科技大学
申请日： 2021-06-17 - 公布日： 2021-11-02 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种具有应力缓冲作用的微凸点芯片封装结构及其制备方法，该结构包括：半导体基底；焊盘，位于半导体基底上；钝化层，位于半导体基底和焊盘表面，其上设有窗口，窗口与焊盘对应，且小于焊盘的尺寸；种子层，位于焊盘上并向四周延伸至钝化层部分表面；微凸点结构，位于种子层上，其包括金属柱以及位于金属柱顶部的微凸点；其中，微凸点结构周围的钝化层上设有一缓冲介质层，缓冲介质层与微凸点结构紧密相接。本发明通过在微凸点周围形成缓冲介质层，阻止了微凸点结构由于局部热应力问题在工作时产生裂纹并向四周的延伸，且微凸点侧壁表面的介质层结构对金属柱具有保护作用，使得封装结构更加稳定的同时，提高了微凸点的可靠性
具有应力缓冲作用微凸点芯片封装结构及其制备方法

[发明专利]具有三维结构的单向导湿性能的织物、制备方法与装置-CN202210236141.8在审
发明人：许多;范航;苏子毅;杨旺旺;刘可帅;郭玮琪;徐卫林 -专利权人：武汉纺织大学
申请日： 2022-03-10 - 公布日： 2022-07-29 - 主分类号： D03D25/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种具有三维结构的单向导湿性能的织物、制备方法与装置，本发明中具有三维形貌微凸结构单元的织物，其在形成过程中微凸部和平整部分别进行亲水和憎水整理，使得此三维微凸织物贴肤处的平整部位具有使用干爽感、拒水功能，而微凸部将平整部的水分迅速吸湿并快速向微凸位置顶端传导，同时微凸形貌增加了织物比表面积，有利于水分的传导空间和水分的挥发。本发明从根本上改变传统织物的二维结构，得到的具有三维阵列微凸结构的织物，大大提高了熔喷布的比表面积，并且平整部憎水功能和微凸部的亲水功能有效复合使三维阵列微凸结构的织物的导湿传导能力大大提高。
具有三维结构向导性能织物制备方法装置

[发明专利]一种晶圆级芯片的扇入型封装结构的制作方法-CN202310886011.3在审
发明人：张黎 -专利权人：浙江禾芯集成电路有限公司
申请日： 2023-07-19 - 公布日： 2023-09-01 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明的制作方法如下：提供晶圆；多次利用微影光刻及电镀工艺在晶圆的芯片电极上形成下大上小的金属阶梯微凸台；在晶圆上方用塑封料包覆所有的金属阶梯微凸台形成塑封层；利用减薄工艺，减薄塑封层，露出金属阶梯微凸台；利用金属再布线工艺形成再布线金属层与金属阶梯微凸台电信连接；设置金属凸块与金属阶梯微凸台电信连接；金属凸块上形成焊料连接件；切割形成复数颗独立的晶圆级芯片封装结构单体。本发明采用微影光刻及电镀工艺形成具有下大上小结构的金属阶梯微凸台，降低了因为介电材料与金属阶梯微凸台分层的影响，提高了产品的可靠性。
一种晶圆级芯片扇入型封装结构制作方法

[实用新型]一种面向石英晶体微天平气体检测仪的壳体-CN202121340735.0有效
发明人：侯俊才;刘旭;王慧园;周晶;胡晓辉 -专利权人：西北农林科技大学
申请日： 2021-06-17 - 公布日： 2022-07-22 - 主分类号： G01N29/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种面向石英晶体微天平气体检测仪的壳体，包括石英晶体微天平气体检测室、气室底板、硅胶垫、电路板及盒体；进气口设在石英晶体微天平气体检测室顶部，进样口及排气口设在气室侧端，侧端设有凸台；气室底板设有与气体检测室尺寸相配合的方形凹槽，底板表面设有螺纹孔，与气体检测室的凸台通过螺钉配合连接；电路板设有过孔，与气室底板通过螺钉连接、固定；硅胶垫位于气室底板和电路板之间；石英晶体微天平气体检测室、气室底板、硅胶垫、电路板、盒体，从上至下通过螺钉连接为一体本实用新型结构简单、体积小、气密性良好，适用于使用石英晶体微天平进行实时气体检测的环境。
一种面向石英晶体天平气体检测壳体

[发明专利]电子封装用高共面度锡合金凸点阵列直接打印装置及方法-CN202211297440.9在审
发明人：罗俊;吴浪;齐乐华;周怡 -专利权人：西北工业大学
申请日： 2022-10-21 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： C23C4/123 文献下载
摘要：本发明一种电子封装用高共面度锡合金凸点阵列直接打印装置及方法，属于电子封装用锡合金凸点阵列制备领域；包括均匀锡合金微滴喷射装置、微域加热组件、高度检测装置和凸点阵列成型平台；均匀锡合金微滴喷射装置通过喷嘴将锡合金微滴喷射到基板上，形成凸点；高度检测装置设置于基板的外侧，用于检测凸点高度并对微域加热组件发出控制信号；微域加热组件安装于匀锡合金微滴喷射装置的喷嘴上，包括高度微调装置和微域加热装置，通过高度微调装置调节微域加热装置与基板之间的距离；通过微域加热装置对凸点顶部进行局部加热融化，调整其初始振荡高度，以有效地降低凸点高度误差，进而实现在常温基板上一步打印成形高共面度锡合金凸点阵列之目的。
电子封装用高共面度锡合金阵列直接打印装置方法

[发明专利]模块化直线度在线测量装置-CN201911071587.4有效
发明人：李彬;吴媛媛;席建普;赵则祥;任东旭 -专利权人：中原工学院
申请日： 2019-11-05 - 公布日： 2021-01-22 - 主分类号： G05B19/404 文献下载
摘要：本发明公开了一种模块化直线度在线测量装置，包括基座、罩体和直线度测量单元，所述基座的中部设有凸台，凸台的上部设有水平的凸台面；所述直线度测量单元的一侧活动设置在凸台面和罩体之间，且直线度测量单元与凸台面相配合，直线度测量单元的另一侧设置在罩体的外侧；所述罩体设置在基座的上部。本发明基座、外罩、前端端盖、后端端盖和侧面密封条构成了在线测量装置的基准单元和防护单元，凸台面用作直线度测量的基准，测微仪安装座和电容测微仪组成了在线测量装置的采样测量单元，基准单元与采样测量单元的相互配合有效完成了直线度的在线测量
模块化直线在线测量装置

[实用新型]针织机永磁微颗粒阻尼编织组件-CN201820899151.9有效
发明人：陈一鸣 -专利权人：陈一鸣
申请日： 2018-06-11 - 公布日： 2019-02-22 - 主分类号： D04B15/66 文献下载
摘要：针织机永磁微颗粒阻尼编织组件，织针、接针、挺针片、提花针、沉降片、哈夫针和压脚上均设有若干个永磁微凸细颗粒状磁性橡胶阻尼体(1)，挺针片(2)的右端成型固定有一个外形为腰形的永磁微凸细颗粒状磁性橡胶阻尼体
永磁挺针片微颗粒阻尼编织组件磁性橡胶细颗粒状沉降片哈夫针提花针针织机阻尼体接针微凸压脚织针机台布面平整度环保节能均匀度顺滑腰形针槽成型

[发明专利]一种新型大马士革铜铜键合结构的制作方法-CN201310721130.X有效
发明人：薛恺;于大全 -专利权人：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
申请日： 2013-12-24 - 公布日： 2014-04-30 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：本发明提供了一种新型大马士革铜铜键合结构的制作方法，有效降低了铜柱表面粗糙度，提高了微凸点的表面平整度，保证了晶圆不同区域的微凸点高度的一致，满足铜铜键合工艺对表面平整度的要求，在后续的微组装工艺中不用做底填工艺，在降低工艺复杂度的同时，提高键合结构的可靠性，其特征在于：（1）在晶圆表面制作粘附层和种子层；（2）在晶圆表面淀积铜层；（3）对铜层进行图形化；（4）去除微凸点位置以外的铜形成微凸点结构；（5）去除微凸点区域以外的粘附层形成电隔离的微凸点结构；（6）去除光刻胶得到微凸点结构；（7）在微凸点结构间填充涂覆介质层；（8）对晶圆表面进行处理得到高度均匀，表面平坦光滑的介质层和外露的微凸点结构。
一种新型大马士革铜铜键合结构制作方法

[发明专利]提高可靠性的微凸点结构及制作方法-CN201410346165.4有效
发明人：何洪文;孙鹏;曹立强 -专利权人：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
申请日： 2014-07-18 - 公布日： 2014-10-08 - 主分类号： H01L23/485 文献下载
摘要：本发明涉及一种提高可靠性的微凸点结构及制作方法，包括半导体基体，半导体基体正面设有钝化层，钝化层中设置微凸点结构，微凸点结构包括设置于半导体基板表面的焊盘、设置于焊盘表面的种子层和设置于种子层上的微凸点；其特征是：在所述微凸点结构的外周的钝化层上设置刻蚀槽。所述微凸点结构的制作方法，采用以下步骤：在半导体基板上制作焊盘和钝化层；在钝化层上刻蚀形成开窗，开窗的位置与焊盘一一对应；在钝化层上表面制作种子层；在种子层上涂覆光刻胶；将焊盘上方的光刻胶去除，将焊盘周围的光刻胶、种子层和钝化层去除；在焊盘上制作凸点，进行回流焊，形成微凸点。本发明有效防止微凸点裂纹的扩展，提高微凸点可靠性。
提高可靠性微凸点结构制作方法

[发明专利]微腔耦合的双色量子级联红外探测器及其制备方法-CN202110487994.4有效
发明人：朱怡璇;刘俊岐;翟慎强;梁平;黎昆;刘舒曼;胡颖;王利军;张锦川;卓宁;刘峰奇 -专利权人：中国科学院半导体研究所
申请日： 2021-04-30 - 公布日： 2022-12-30 - 主分类号： H01L31/0352 文献下载
摘要：一种微腔耦合的双色量子级联红外探测器及其制备方法，双色量子级联红外探测器包括：半导体衬底；多个第一微腔凸台，形成于半导体衬底上；多个第二微腔凸台，形成于半导体衬底上；多个第一微腔凸台通过第一连接线连接；多个第二微腔凸台通过第二连接线连接；第一微腔凸台、第二微腔凸台、第一连接线和第二连接线均包括由下至上依次设置的下金属层、下接触层、有源层、上接触层及上金属层；下电极，定义半导体衬底上除第一连接线、第二连接线、多个第一微腔凸台和多个第二微腔凸台以外下金属层区域为下电极；第一上电极，形成于下金属层上，通过第一连接线与第一微腔凸台连接；第二上电极，形成于下金属层上，通过第二连接线与第二微腔凸台连接。
耦合量子级联红外探测器及其制备方法

[发明专利]镍-锡微凸块结构及其制造方法-CN201780049772.6有效
发明人： R·贾因;K·O·李;A·E·舒克曼;S·S·卓 -专利权人：英特尔公司
申请日： 2017-08-14 - 公布日： 2023-07-28 - 主分类号： H01L23/00 文献下载
摘要：用于在集成电路封装衬底上提供与表面水平微凸块的有效连接的技术和机制。在实施例中，以各种方式对不同的金属进行电镀以形成微凸块，所述微凸块穿过衬底的表面水平电介质延伸到包括铜的种子层。微凸块包括镍和锡，其中镍有助于减轻种子层铜的吸收。在另一个实施例中，微凸块具有锡的质量分数或镍的质量分数，其在沿着微凸块的高度的各个区域中是不同的。
锡微凸块结构及其制造方法

[发明专利]锡-锌微凸块结构及其制作方法-CN201780050271.X有效
发明人： S.C.J.查瓦利;A.E.舒克曼;李圭伍 -专利权人：英特尔公司
申请日： 2017-08-14 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： H01L23/532 文献下载
摘要：用于提供与集成电路封装衬底上的表面水平微凸块的有效连接的技术和机制。在一实施例中，以各种方式电镀不同金属，以形成延伸通过衬底的表面水平电介质到包括铜的种子层的微凸块。所述微凸块包括通过促进微量成分在所述微凸块中的形成而减轻残余铜的沉淀的锡和锌的组合。在另一实施例中，所述微凸块具有锌的质量分数或锡的质量分数，其在沿所述微凸块的高度的各种区中不同。
锌微凸块结构及其制作方法

[实用新型]一种新型玻化微珠砌块-CN201821025910.5有效
发明人：王启明;王勤;阮勇飞;李光华 -专利权人：重庆欧力德节能建材有限公司
申请日： 2018-06-28 - 公布日： 2019-03-29 - 主分类号： E04C1/39 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种新型玻化微珠砌块，包括砌块本体，砌块本体为长方体结构，砌块本体内开设有沿其长度方向的通孔，通孔至少设置有一列；砌块本体由玻化微珠制成。所述砌块本体的顶面具有向上延伸的凸筋，所述砌块本体的底面设置有与所述凸筋适配的凹槽。采用本实用新型提供的新型玻化微珠砌块砌筑的墙体，易于布置线束，墙体使用寿命长。
砌块本体玻化微珠砌块本实用新型墙体通孔凸筋长方体结构使用寿命向上延伸底面顶面内开砌筑适配线束