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- [发明专利]集成电路测试装置及测试方法-CN202010613957.9有效
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陈戈
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绍兴网策科技有限公司
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2020-06-30
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2021-08-13
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B07C5/344
- 本申请公开了集成电路测试装置及测试方法。该集成电路测试装置包括:测试机,包括多个测试工位,用于提供多个测试信号以及对多个待测芯片的响应信号进行分析以获得测试结果;以及分选机,包括多个芯片工位,用于放置多个待测芯片,以及根据分选信号对多个待测芯片进行筛选,其中,测试机的多个测试工位经由测试排线与分选机的多个芯片工位相连接,分选机中存储经由测试排线传输的多个芯片工位的工位标识,测试机从分选机获得多个芯片工位的标识回传信号,以及根据测试结果和标识回传信号产生分选信号该集成电路测试装置允许测试机和分选机之间任意顺序的测试排线连接,即使在大量待测芯片测量的情形也可以避免芯片识别错误。
- 集成电路测试装置方法
- [实用新型]芯片测试系统-CN201922035748.6有效
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阚博涵;杨真;彭燕鸿
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中国电子科技集团公司第十一研究所
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2019-11-22
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2020-12-18
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G01R31/28
- 本实用新型提出了一种芯片测试系统,芯片测试系统包括:测试电路板、测试座、压板组件和固定组件,测试电路板具有测试程序;测试座设有用于连接待测芯片的多个连接柱,多个连接柱均与测试电路板连接;压板组件用于将待测芯片固定至测试座,测试电路板、测试座和压板组件均设于固定组件。根据本实用新型的芯片测试系统,在进行芯片测试时,压板组件可以将待测芯片牢固地固定至测试座上,待测芯片可以通过连接柱与测试电路板连接,从而对待测芯片进行测试。由此,实现了对焊装前的芯片的测试,剔除了焊接前芯片的质量缺陷,使得芯片调试过程更加稳定可靠。而且,采用测试系统进行芯片测试时,即插即用,测试过程简单快捷。
- 芯片测试系统
- [发明专利]芯片测试方法及设备-CN202111511707.5在审
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陈亮
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长鑫存储技术有限公司
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2021-12-06
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2023-06-06
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G01R31/28
- 本申请实施例提供一种芯片测试方法及设备,方法包括:确定每个待测芯片对应的数据接收窗口;根据每个待测芯片对应的数据接收窗口,以及测试机台预设的数据输入窗口,确定每个待测芯片对应的时间调整参数;根据每个待测芯片对应的时间调整参数,确定每个待测芯片对应的实际输入时间点;在每个待测芯片对应的实际输入时间点向对应的待测芯片输入数据,以使每个待测芯片在对应的数据接收窗口接收测试机台输入的数据,从而可以有效避免部分待测芯片因性能差异无法准确接收到数据的问题,提高了测试结果的一致性和准确性。
- 芯片测试方法设备
- [发明专利]红外探测器芯片测试用连接装置-CN202011227903.5在审
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袁羽辉;张懿;付志凯
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中国电子科技集团公司第十一研究所
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2020-11-06
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2021-03-23
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G01R1/04
- 本发明提出了一种红外探测器芯片测试用连接装置,连接装置固定于测试杜瓦冷台上,并通过测试杜瓦冷台与测试装置电连接,用于对待测芯片进行测试,连接装置包括:PCB框架和衬底层,PCB框架设有用于与待测芯片电连接的第一连接端和与测试杜瓦冷台电连接的第二连接端,PCB框架具有沿厚度方向贯通的放置腔;衬底层位于放置腔内,待测芯片固定于衬底层并与第一连接端电连接。由此,待测芯片通过PCB框架和外部电学接插件形成电学联通,以对待测芯片进行测试。而且,PCB框架固定至测试杜瓦冷台,在进行待测芯片更换时,仅需更换衬底层和待测芯片,焊接时,仅需焊接待测芯片与PCB框架间的引线,极大地提高了待测芯片的测试效率。
- 红外探测器芯片测试连接装置
- [实用新型]四轴机械手分选机-CN202220295810.4有效
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张永乐;郑挺;郑朝生;马海龙;张传益;卢旭坤
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东莞利扬芯片测试有限公司
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2022-02-14
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2022-09-02
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B07C5/34
- 本实用新型公开了一种四轴机械手分选机,其包括高低温箱、取盘装置、移料装置和测试装置;高低温箱具有温度可调节的腔室,腔室内放置有第一芯片盘,第一芯片盘上放置有若干待测芯片,腔室用于使待测芯片的温度处于测试温度;取盘装置包括取盘机构和支撑机构,取盘机构用于从取料口取出第一芯片盘以及用于将第一芯片盘放回高低温箱,支撑机构用于支撑取出的第一芯片盘;移料装置用于拾取待测芯片并将拾取的待测芯片转移;测试装置用于接收转移的待测芯片并对待测芯片进行测试,于待测芯片完成测试后,移料装置根据测试结果将芯片分类转移。采用本实用新型四轴机械手分选机能够保持稳定的测试良率,并提高芯片测试效率和节省人力成本。
- 机械手分选
- [发明专利]一种晶圆的测试方法-CN201810355979.2有效
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赵志香;李强;李海琪
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上海华力微电子有限公司
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2018-04-19
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2021-03-05
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H01L21/66
- 本发明提供了一种晶圆的测试方法,应用于晶圆中的芯片单元的检测,其中,测试方法包括以下步骤:步骤S1、判断是否存在未比对的芯片单元;若否,待测晶圆测试结束,退出;步骤S2、晶圆探测工具用以探测获取芯片单元的芯片信息并将芯片信息发送至测试工具;步骤S3、测试工具将芯片信息与待测集合中的每个待测试的芯片单元的标准地址信息进行比对以形成比对结果;若比对结果一致,则测试工具将调用与待测试的芯片单元的对应的测试项对当前的待测试芯片单元执行测试,以获得测试结果并返回步骤其技术的有益效果在于,不仅操作简单方便而且灵活性强,替代了传统方式建control map的种种复杂繁琐过程,提高了测试效率。
- 一种测试方法
- [发明专利]芯片失效分析方法和装置-CN201611229910.2有效
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韦俊;陈倩
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无锡华润上华科技有限公司
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2016-12-27
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2021-01-08
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G01N21/95
- 本发明涉及一种芯片失效定位方法和装置,通过机台连接板将光发射显微镜与加温台盘连接起来,使机台连接板位于光发射显微镜的底座与加温台盘的底座之间。同时,在机台连接板与加温台盘之间设置隔热垫圈;将加温台盘装载于所述光发射显微镜的样品台所处的位置上;将待测试芯片置于加温台盘的台面上,设定加温台盘的温度范围,使待测试芯片处于测试温度下,其中,所述温度范围为140℃‑160℃;待测试芯片上的亮点为待测试芯片的失效位置。因此,能够结合加温台盘使待测试芯片处于测试温度下,再通过光发射显微镜来定位出待测试芯片的失效位置。
- 芯片失效分析方法装置
- [发明专利]一种检测装置、检测方法及自动化检测系统-CN201810865926.5有效
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何瑞日
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上海移远通信技术股份有限公司
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2018-08-01
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2020-12-29
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G01R31/28
- 本发明实施例涉及芯片检测技术领域,公开了一种检测装置、检测方法及自动化检测系统。该检测装置包括:测试夹具、检测电路和待检测芯片;检测电路包括至少N个测试探针,待检测芯片包括至少M个接地引脚;其中,M、N均为大于等于3的正整数,且N大于M;待检测芯片通过测试夹具与检测电路电连接,测试探针设置于测试夹具的底部,其中,待检测芯片中至少M个接地引脚不在同一边;若M个接地引脚分别与M个测试探针连接,检测电路确定待检测芯片被放置到位;若M个接地引脚不能分别与M个测试探针连接,检测电路确定待检测芯片未被放置到位。本发明中,使得在芯片检测过程中通过检测电路实现对芯片放置状况的检测,保证芯片正确放置在检测装置。
- 一种检测装置方法自动化系统
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