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[实用新型]PCB焊盘及QFN芯片焊接装置-CN201721352744.5有效
发明人：郭敏;廖北平;袁刘刚;周春平;蒋汉柏 -专利权人：湖南恒茂高科股份有限公司
申请日： 2017-10-18 - 公布日： 2018-05-01 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种PCB焊盘，PCB焊盘用于双排引脚QFN芯片的焊接，包括接地焊盘和引脚焊盘，所述引脚焊盘包括多个内层引脚焊盘和多个外层引脚焊盘；所述接地焊盘设置于所述引脚焊盘中内层引脚围合而成的区域范围内，所述内层引脚焊盘与所述外层引脚焊盘的宽度与长度与双排引脚QFN芯片的引脚相匹配。本申请PCB焊盘的引脚焊盘尺寸设计符合双排引脚QFN芯片的设计规范，可以控制焊盘印刷过程中焊盘引脚处残留的锡膏的数量，减少焊接成品中连锡，少锡或假锡等现象的发生，提高双排引脚QFN芯片焊接良率。
pcb qfn 芯片焊接装置

[发明专利]一种六引脚5050LED灯的焊盘-CN201410573098.X有效
发明人：徐花;肖亚韪;张静雅 -专利权人：苏州德鲁森自动化系统有限公司
申请日： 2014-10-24 - 公布日： 2015-03-04 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本发明公开了一种六引脚5050LED灯的焊盘，包括第一至第六引脚焊盘，与第一至第六引脚焊盘对应连接的第一至第六铜皮，所述第一引脚焊盘与第二引脚焊盘为一组，第三引脚焊盘与第四引脚焊盘为一组，第五引脚焊盘与第六引脚焊盘为一组，三组焊盘依次设置，其中，第一引脚焊盘、第三引脚焊盘、第五引脚焊盘的中心位于同一条直线上，第二引脚焊盘、第四引脚焊盘、第六引脚焊盘的中心位于同一条直线上，且两条直线相互平行，第一至第六铜皮的面积相同，六个引脚焊盘所连接的六块铜皮的面积相同，使得六个引脚焊盘的散热效果一样，避免了产生木桶效应，提高了散热效率。
一种引脚 5050 led

[实用新型]一种基于eMMC器件方便出线的PCB结构-CN202021854835.0有效
发明人：廖勇;王灿钟 -专利权人：深圳市一博科技股份有限公司
申请日： 2020-08-31 - 公布日： 2021-03-30 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种基于eMMC器件方便出线的PCB结构，包括若干圈引脚焊盘，且内圈引脚焊盘中的信号引脚焊盘连接信号线，其特征在于，所述信号线穿过外圈引脚焊盘的间隙，且所述信号线两侧的引脚焊盘为出线引脚焊盘，所述出线引脚焊盘的宽度小于其余引脚焊盘的宽度，所述出线引脚焊盘的面积等于其余引脚焊盘的面积。本实用新型通过削减信号线两侧的引脚焊盘的宽度，为信号线留出足够的出线空间，实现信号线的宽度大于3.0mil，信号线与引脚焊盘的间距大于4mil，利于电路板厂加工，同时通过增加引脚焊盘的长度，使该引脚焊盘在削减后面积不变，保证焊盘面的锡膏量，还避免了该引脚焊盘削减后焊接不良的风险。
一种基于 emmc 器件方便出线 pcb 结构

[实用新型]一种优化微矩形连接器引脚焊盘和布线的结构-CN202021323298.7有效
发明人：王悦;宋健;王灿钟 -专利权人：成都市一博科技有限公司
申请日： 2020-07-08 - 公布日： 2021-02-26 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种优化微矩形连接器引脚焊盘和布线的结构，包括若干排平行排列的引脚焊盘，所述引脚焊盘包括引脚孔和焊盘，每个所述引脚焊盘连接有一条走线，其特征在于，同一排相邻两个所述引脚焊盘的间距大于三倍所述走线的宽度，内排引脚焊盘的所述走线从邻近的外排引脚焊盘的间隙穿过，所述焊盘呈椭圆形，且椭圆形焊盘的短轴与同一排所述引脚焊盘的中心连线在同一条直线上。本实用新型通过优化引脚焊盘的形状，增加了引脚焊盘的间距，实现在相邻两个引脚焊盘之间走线，从而实现邻近排引脚同方向出线的布线方式，减少了布线层，达到节省PCB制作成本。
一种优化矩形连接器引脚布线结构

[实用新型]一种闭端端子连接的三电阻采样过线结构-CN201620071277.8有效
发明人：彭湃 -专利权人：杭州微光电子股份有限公司
申请日： 2016-01-25 - 公布日： 2016-09-14 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种闭端端子连接的三电阻采样过线结构，该结构包括本体，本体包括电控板组件，电控板组件上左侧设有智能功率模块和3个采样电阻；智能功率模块设有引脚VRU、引脚VRV和引脚VRW，所述的引脚VRU,引脚VRV,引脚VRW的对应边沿分别设置近距导线焊盘a、近距导线焊盘b、近距导线焊盘c；所述的3个采样电阻边沿分别设有焊盘a、焊盘b和焊盘c；所述的引脚VRV、引脚VRU和引脚VRW分别与近距导线焊盘a、近距导线焊盘b、近距导线焊盘c相连；所述的近距导线焊盘d、近距导线焊盘e、近距导线焊盘f分别连接有导线a、导线b、导线c。
一种端端连接电阻采样结构

[发明专利]功率器件的制作方法及功率器件-CN202310977315.0在审
发明人：蔡育玲 -专利权人：蔡育玲
申请日： 2023-08-04 - 公布日： 2023-10-17 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本申请公开了一种功率器件的制作方法及功率器件，方法包括：提供一覆铜板，覆铜板上形成有第一引脚焊盘、第二引脚焊盘、第三引脚焊盘、第一芯片焊盘、第二芯片焊盘、第三芯片焊盘、第一线路和第二线路，第一线路将第一芯片焊盘和第二芯片焊盘与第一引脚焊盘连接，第二线路将第三芯片焊盘与第三引脚焊盘连接；通过倒装焊工艺将二极管芯片焊接在第一芯片焊盘；通过倒装焊工艺将IGBT芯片焊接在第二芯片焊盘和第三芯片焊盘；将引线框架的第一引脚、第二引脚和第三引脚焊接在第一引脚焊盘、第二引脚焊盘和第三引脚焊盘；将铜焊片焊接在二极管芯片、IGBT芯片和第二引脚。本申请中芯片与引脚之间无需通过铝线键合的方式进行连接。
功率器件制作方法

[发明专利]引脚键合结构-CN200810101458.0无效
发明人：宋行宾 -专利权人：北京京东方光电科技有限公司
申请日： 2008-03-06 - 公布日： 2009-09-09 - 主分类号： G02F1/13 文献下载
摘要：本发明涉及一种引脚键合结构，包括面板引脚和驱动IC引脚；所述面板引脚的第一焊盘部与所述驱动IC引脚的第二焊盘部的大小和形状相匹配；相对应的面板引脚的第一焊盘部和驱动IC引脚的第二焊盘部键合在一起形成焊盘对；所述焊盘对分上下两排，上排焊盘对的下边缘高于下排焊盘对的上边缘。通过本发明，在整个面板宽度不变的条件下，可以使每个焊盘的宽度设置得更宽，从而使面板引脚和驱动IC引脚的焊盘重合面积更大，即使焊盘由于受热延展而发生了错位，也能保证引脚键合结构的电路连接性能，因此有利于提高良品率
引脚结构

[实用新型]用于MOS管封装的PCB板及具有其的手机电池保护板-CN202120844894.8有效
发明人：颜彩仙;蔡郦森 -专利权人：深圳欣旺达智能科技有限公司
申请日： 2021-04-23 - 公布日： 2021-12-03 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种用于MOS管封装的PCB板及具有其的手机电池保护板，其特征在于，包括：板本体，其上设有用于贴片焊接MOS管的焊盘，所述焊盘包括分布在两对侧的第一引脚焊盘和第二引脚焊盘，所述焊盘还包括分布在所述第一引脚焊盘与所述第二引脚焊盘之间的第三引脚焊盘；阻焊层，覆盖在所述板本体上，所述阻焊层设有分别暴露出各个所述第一引脚焊盘、第二引脚焊盘和第三引脚焊盘的开窗。
用于 mos 封装 pcb 具有手机电池保护

[发明专利]一种四引脚3528LED灯的焊盘-CN201410572984.0在审
发明人：徐花;肖亚韪;张静雅 -专利权人：苏州德鲁森自动化系统有限公司
申请日： 2014-10-24 - 公布日： 2015-03-04 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种四引脚3528LED灯的焊盘，包括第一引脚焊盘、第二引脚焊盘、第三引脚焊盘、第四引脚焊盘，与第一引脚焊盘连接的第一铜皮，与第二引脚焊盘连接的第二铜皮，与第三引脚焊盘连接的第三铜皮，与第四引脚焊盘连接的第四铜皮，所述第一铜皮至第四铜皮组成椭圆形状，相邻两块铜皮之间有间距，位于35边上的两个引脚焊盘之间的间距大于位于28边上的两个引脚焊盘之间的间距。四块铜皮组成椭圆结构，使得该焊盘保证了散热的前提下，尽量节约所占空间，避开更多的走线或过孔位置，能够有效兼顾走线与散热两者之间的关系。
一种引脚 3528 led

[发明专利]一种十字花焊盘与铜皮连接结构及连接方法-CN201910075996.5在审
发明人：章岳鹏;杜茂峰 -专利权人：上海乐野网络科技有限公司
申请日： 2019-01-26 - 公布日： 2019-04-19 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本发明公开的属于电路板技术领域，具体为一种十字花焊盘与铜皮连接结构及连接方法，包括基板、焊盘、铜皮、引脚、引脚槽、引脚孔、过孔和焊盘孔，所述引脚均匀等间距设置与所述焊盘的四周，所述引脚与所述焊盘一体成型，所述焊盘孔和引脚槽均开设于所述基板的表面，所述引脚设置于所述引脚槽的内腔，所述引脚槽均匀等间距设置于所述焊盘孔的四周，通过将铜皮置于焊盘与铜皮之间，在将铜皮与焊盘焊接，使得铜皮的端部被夹持在焊盘与基板之间，避免了传统铜皮在与焊盘连接时，铜皮的端部容易出现翘边现象的问题，同时也避免了传统铜皮和焊盘一旦出现虚焊，就容易造成焊盘与铜皮出现断路情况的发生。
焊盘铜皮引脚槽引脚焊盘孔基板等间距设置连接结构十字花电路板技术一体成型引脚孔断路夹持内腔翘边虚焊焊接

[实用新型]背贴式LED灯-CN201820235715.9有效
发明人：袁晖军;朱元良;黄峰 -专利权人：东莞市翔光光电科技有限公司
申请日： 2018-02-09 - 公布日： 2018-08-31 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型公开一种背贴式LED灯，其中，该灯壳的底面凹设有开口朝下的灯杯，该灯杯的底部安装有LED晶片，LED晶片与上述小焊盘端子和大焊盘端子分别导通连接；该小焊盘端子包括有小焊盘连接部和小焊盘引脚，大焊盘端子包括有大焊盘连接部和大焊盘引脚，小焊盘连接部和大焊盘连接部均露出灯杯的底面，大焊盘引脚和小焊盘引脚分别从灯壳的两侧中部水平向外延伸出，大焊盘引脚的底面具有大焊盘焊接面，小焊盘引脚的底面具有小焊盘焊接面。通过设计一种背贴式LED灯，小焊盘引脚底面的小焊盘焊接面和大焊盘引脚底面的大焊盘焊接面焊接在PCB板的背面，从而使LED灯与其它控制元件均设置在PCB板的背面，使其加工工艺更简单，从而降低加工成本。
大焊盘小焊盘引脚焊接面底面背贴灯杯灯壳脚底背面本实用新型导通连接开口朝下控制元件水平向焊接伸出加工

[发明专利]一种印制电路板和终端-CN201780084357.4在审
发明人：刘立平;谷日辉;庞佳 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2017-08-11 - 公布日： 2019-09-03 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：一种印制电路板，包括电路板主体(1)和设置于电路板主体(1)背面上的焊盘排(2)，焊盘排(2)包括偷锡焊盘(4)和多个引脚焊盘(3)，多个引脚焊盘(3)、偷锡焊盘(4)沿第一方向(K₁)依次间隔设置，引脚焊盘(3)的形状为圆形，偷锡焊盘(4)靠近多个引脚焊盘(3)的一侧边沿(5)的轮廓线为向偷锡焊盘(4)内凹陷的圆弧。从而，在保持偷锡焊盘(4)沿第二方向(K₂)的中部与末端引脚焊盘(A)之间的间隙宽度(D₁)不变的前提下，减小了偷锡焊盘(4)沿第二方向(K₂)的两端与末端引脚焊盘(A)之间的间隙，以使偷锡焊盘(4)能够有效吸引末端引脚焊盘(A)上的焊锡，从而降低了末端引脚焊盘(A)与同排相邻的引脚焊盘(3)之间，以及与相邻排的引脚焊盘(3)之间产生焊锡粘连的可能性
引脚焊盘偷锡焊盘印制电路板电路板主体焊盘焊锡终端间隔设置终端技术短路轮廓线内凹陷相邻排粘连减小同排背面吸引

[实用新型]蓝牙音频接收模块-CN201220543266.7有效
发明人：张文民;沈开中;曹克龙;易赴军 -专利权人：宁波翼动通讯科技有限公司
申请日： 2012-10-23 - 公布日： 2013-04-17 - 主分类号： H04B1/16 文献下载
摘要：本实用新型提供一种蓝牙音频接收模块，它包括PCB板（1），所述PCB板（1）的边缘设有多个焊盘（2），所述焊盘（2）包括射频引脚焊盘（2.1）、接地引脚焊盘（2.2）以及音频焊盘，其特征在于：所述射频引脚焊盘（2.1）两边相邻的焊盘均设置为接地引脚焊盘（2.2）。
蓝牙音频接收模块

[实用新型]显示模组及显示屏-CN202022841203.7有效
发明人：何志文;贾锐明;徐勋明;夏建平 -专利权人：惠州市艾比森光电有限公司
申请日： 2020-11-30 - 公布日： 2021-11-26 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本申请提供一种显示模组及显示屏，显示模组包括电路板、发光元件、及焊料，电路板包括基材、第一焊盘、及第二焊盘，第一焊盘和第二焊盘间隔设置，且设置于基材上，发光元件包括第一引脚、及第二引脚，第一引脚通过焊料连接于第一焊盘，第二引脚通过焊料连接于第二焊盘，第一焊盘与第二焊盘的最小距离为焊盘内距，第一引脚与第二引脚的最小距离为引脚内距，焊盘内距小于引脚内距。
显示模组显示屏

[实用新型]表面贴装元件-CN202021990907.4有效
发明人：叶华敏;范劲松 -专利权人：深圳路升光电科技有限公司
申请日： 2020-09-11 - 公布日： 2021-03-30 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种表面贴装元件，包括基座、多个分别位于所述基座的顶面的基座焊盘和位于所述基座焊盘上的碗杯，每一所述基座焊盘分别延伸到所述基座底部并形成焊盘引脚，所述基座焊盘固定有LED晶片，且所述LED晶片的引脚焊接到所述基座焊盘，每一所述焊盘引脚突出于所述基座的底面；所述基座的底面设有多个突起构件，多个所述焊盘引脚均位于多个突起构件之间，且多个所述突起构件突出于基座的底面的高度小于或等于多个所述焊盘引脚突出于基座的底面的高度本实用新型通过设置多个突起构件，可由多个突起构件保护焊盘引脚，使焊盘引脚不容易与外部接触，解决焊盘引脚容易发生碰撞错位的问题，使焊盘引脚更加稳定，提高产品良率。
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