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[发明专利]一种铜基厚壁Nb3-CN202110647650.5有效
发明人：杨自钦;何源;游志明;郭浩;熊平然;张军辉;张生虎 -专利权人：中国科学院近代物理研究所
申请日： 2021-06-10 - 公布日： 2022-09-27 - 主分类号： C23C10/08 文献下载
摘要：本发明公开了一种铜基厚壁Nb3Sn薄膜超导腔及其制备方法，属于超导技术领域。本发明的铜基厚壁Nb3Sn薄膜超导腔的制备方法，包括如下步骤：(1)采用锡蒸汽扩散法由纯铌超导腔制备铌基Nb3Sn薄膜超导腔；(2)在所述铌基Nb3Sn薄膜超导腔外表面沉积铜层；(3)在沉积了铜层的铌基Nb3Sn薄膜超导腔外表面电镀无氧铜，即得到所述铜基厚壁该方法通过在铌基Nb3Sn薄膜超导腔外表面以电镀无氧铜的方式制备得到铜基厚壁Nb3Sn薄膜超导腔，成功避免了铜熔点低无法生成高质量Nb3Sn薄膜的缺点；且电镀的无氧铜致密度高、孔隙率低、热反应小。
一种铜基厚壁 nb base sub

[发明专利]一种铜芯具有抗扭转功能的端子及制备方法-CN202110966784.3有效
发明人：沈旭培;杨新明;郑承鸣 -专利权人：天能电池集团股份有限公司
申请日： 2021-08-23 - 公布日： 2023-08-04 - 主分类号： H01M50/552 文献下载
摘要：本发明公开了一种铜芯具有抗扭转功能的端子及制备方法，其中包括一种铜芯具有抗扭转功能的端子，包括铅基及一端嵌于铅基内、另一端设有螺纹孔的铜芯，铜芯包括嵌入铅基内的嵌合部、以及位于铅基外的铜冠部，嵌合部的外周设有若干用于防止铜芯转动的肋块；本发明还包括一种端子的制备方法，将预制的铜芯放置于型腔内的顶针的顶面；往型腔中浇铸铅液；顶模下压对铅液进行压铸；压铸后，顶针升起将端子顶出型腔。本发明提供的铜芯具有抗扭转功能的端子，在铜芯上设置肋块，显著增大了铜芯的抗扭转能力；嵌合部外周由多个环状凸起和环状凹槽交替设置形成凹凸不平的结构，使铜芯与铅基连接的更加紧密，可防止铜芯与铅基在竖直方向上发生相对运动
一种具有扭转功能端子制备方法

[发明专利]金属催化剂及其制备与应用-CN201710725301.4在审
发明人：林宇恬;李伊纯;许展嘉 -专利权人：李长荣化学工业股份有限公司
申请日： 2017-08-22 - 公布日： 2018-03-09 - 主分类号： B01J31/22 文献下载
摘要：本公开提供一种金属催化剂，系具有如式(1)或式(2)所示的结构，其中，M系钯、铜、铂、镍或银离子基；X为氟、氯、溴或碘；以及L为含氮芳香环的螯合基。本公开亦提供上述金属催化剂的制备方法以及应用。
金属催化剂及其制备应用

[实用新型]薄绝缘层高导热铜基覆铜板、车灯和汽车-CN201922359472.7有效
发明人：蔡旭峰;林晨;高彦欣;苏俭余;杨国栋;梁远文 -专利权人：广东全宝科技股份有限公司
申请日： 2019-12-23 - 公布日： 2020-07-31 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型提供一种薄绝缘层高导热铜基覆铜板、车灯和汽车，薄绝缘层高导热铜基覆铜板包括自上而下依次设置的线路层、导热绝缘层和铜基层。薄绝缘层高导热铜基覆铜板上开设有散热孔，散热孔在薄绝缘层高导热铜基覆铜板的厚度方向上贯穿线路层和导热绝缘层。散热孔的内周壁和底壁上设置有第一铜镀层，第一铜镀层的顶端延伸至线路层的上表面，线路层与铜基层通过第一铜镀层连接，第一铜镀层所围成的中心孔内填充有导热胶。该薄绝缘层高导热铜基覆铜板的散热性能良好。
绝缘层高导热铜基覆铜板车灯汽车

[发明专利]用于铝基覆铜板覆膜的双面覆膜装置及方法-CN202311044499.1在审
发明人：叶皓轩;叶志龙;叶兰芳;叶志泉 -专利权人：龙南鑫龙业新材料有限公司
申请日： 2023-08-18 - 公布日： 2023-10-10 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本发明涉及印制电路板加工领域，尤其涉及一种用于铝基覆铜板覆膜的双面覆膜装置及方法。本发明提供一种用于铝基覆铜板覆膜的双面覆膜装置及方法，便于同时对铝基板覆铜板的铜面和铝面进行覆膜，提高生产效率，且能更有效地避免覆膜时产生气泡。一种用于铝基覆铜板覆膜的双面覆膜装置及方法，包括有支架、安装板、铝膜和铜膜等；所述支架上固定连接有安装板，所述支架上转动式连接有铝膜和铜膜。电机带动丝杆转动，然后再通过螺纹滑块带动裁切刀向下移动对铝基覆铜板上侧的铝膜和下侧的铜膜进行裁切，其中一个螺纹滑块继续向下移动会带动挤压架继续向下移动，挤压架会推动两个铰接板向下摆动，覆好膜的铝基覆铜板会从两个铰接板之间的空隙落下
用于铝基覆铜板双面装置方法

[实用新型]一种铜基非晶合金连续性快速冷却、凝固装置-CN201721776733.X有效
发明人：何宇;李学斌;赵德胜;杨玉军;孟宪浩;寇宗乾;沈华;路超;吴静;花思明;于婷 -专利权人：中铁建电气化局集团康远新材料有限公司
申请日： 2017-12-19 - 公布日： 2018-08-14 - 主分类号： B22D11/14 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种铜基非晶合金连续性快速冷却、凝固装置，所述装置包括铜基非晶合金上引杆和T2紫铜水冷上引凝固器，所述T2紫铜水冷上引凝固器包括法兰盖、密封圈、T2紫铜冷却管、水冷套和卡板。本实用新型实现了铜基非晶合金的连续性快速凝固，极大的降低了铜基非晶的制造难度，实现了铜基非晶合金的连续性制造，满足了铜基非晶合金的铸造工艺适用于现代工业大规模制造的发展需求。
铜基非晶合金上引本实用新型快速冷却凝固装置凝固器水冷密封圈大规模制造连续性制造快速凝固铸造工艺法兰盖冷却管水冷套非晶卡板铜基制造

[实用新型]一种刚性导向装置-CN200820147649.6无效
发明人：黄进前;张立强;赵军 -专利权人：卫华集团有限公司
申请日： 2008-06-17 - 公布日： 2009-05-20 - 主分类号： B66C9/16 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种刚性导向装置，它包括导柱，导筒，其特征在于：导筒两端装有铜基自润滑套，铜基自润滑套由法兰固定在导筒内。本实用新型具有以下效果：导筒两端装有铜基自润滑套，铜基自润滑套与导柱滑动配合，导柱作往复运动，由于铜基自润滑套本身具有润滑作用，不需要加装润滑和密封系统，结构简单，零部件少，成本低，铜基自润滑套可以在高温环境下工作
一种刚性导向装置

[发明专利]一种胺类化合物改性铜电极复合材料的制备方法及其应用-CN202310566302.4在审
发明人：苏跃增;房梓榆;陆陈宝;柯长春;庄小东;申小朋 -专利权人：上海交通大学;工博士科技股份有限公司
申请日： 2023-05-18 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： C25B11/095 文献下载
摘要：本发明公开了一种胺类化合物改性铜电极复合材料的制备方法及其应用，涉及电催化技术领域。所述制备方法包括如下步骤：(1)将铜盐溶于去离子水形成均匀溶液，随后滴加碱液，室温下搅拌，离心，洗涤，干燥，得到碱式铜盐纳米片；(2)将碱式铜盐纳米片分散在异丙醇溶液中，随后加入胺类化合物水溶液，得到胺类化合物改性的碱式铜复合材料本发明将富含sp3‑N的胺类化合物用于改性铜电极，通过调节铜催化剂表面局部二氧化碳浓度和pH值，提高铜基催化剂在酸性电解液中C2+
一种化合物改性电极复合材料制备方法及其应用

[发明专利]一种铜基复合材料及其制备方法与应用-CN202110667548.1有效
发明人：刘雨佳;杨健涵;张秀成;王铁军;朱萌;张文泉;郑泽锋 -专利权人：广东工业大学
申请日： 2021-06-16 - 公布日： 2022-07-29 - 主分类号： B01J23/72 文献下载
摘要：本发明涉及催化剂技术领域，尤其涉及一种铜基复合材料及其制备方法与应用。本发明公开了一种铜基复合材料，该铜基复合材料以廉价易得的金属铜作为制备原料，降低了复合材料的制备成本；该铜基复合材料催化甲醇产氢活性高，且几乎没有副反应，降低了气体的纯化成本。
一种复合材料及其制备方法应用

[发明专利]含铜膜形成方法-CN200580032568.0有效
发明人：渡部干雄;座间秀昭;角田巧;长谷川千寻;绵贯耕平 -专利权人：株式会社爱发科;宇部兴产株式会社
申请日： 2005-09-27 - 公布日： 2007-09-26 - 主分类号： C23C16/18 文献下载
摘要：本发明提供一种利用CVD法在低温下形成低电阻的含铜膜的方法。在由有机金属原料气体和还原性气体形成的阻挡层上，使用将式(I)′表示的β－二酮基(Z表示H原子或碳原子数1～4的烷基，X表示式(I－I)表示的基团(R^a表示碳原子数1～5的直链或支链的亚烷基，R^b、R^c、R^d相互独立，分别表示碳原子数1～5的直链或支链的烷基)，Y表示式(I－I)表示的基团(R^a R^b、R^c、R^d与上述定义相同))作为配位基的式(I)(X、Y、Z与上述定义相同)表示的铜配合物，利用CVD法形成含铜膜。
含铜膜形成方法

[发明专利]一种硝酸盐电还原制氨的铜基催化剂及其制备方法-CN202211263208.3在审
发明人：沈桢;胡征;吴强;王喜章;杨立军 -专利权人：南京大学
申请日： 2022-10-14 - 公布日： 2023-01-31 - 主分类号： C25B1/27 文献下载
摘要：本发明公开了一种局域高pH的硝酸盐电还原制氨用铜基催化剂，所述铜基催化剂在近中性条件下能够实现高法拉第效率和高氨产率。所述的铜基催化剂包括载体和活性组分，所述载体为碳基纳米笼；所述活性组分为铜基纳米颗粒，所述铜基纳米颗粒被填充入碳基纳米笼的内腔中。本发明制备的限域型铜基催化剂用于电催化硝酸盐制氨，在绿色、环保、价廉的中性电解液中即可获得高氨产率和高法拉第效率，避免了高成本、高腐蚀性、不易保存的碱性电解液的使用。
一种硝酸盐还原催化剂及其制备方法

[发明专利]一种室温硫化的铜基吸收层薄膜和太阳电池及其制备方法-CN202110767251.2有效
发明人：张毅;王思宇;申展;刘越;王作允 -专利权人：南开大学
申请日： 2021-07-07 - 公布日： 2022-09-20 - 主分类号： H01L31/18 文献下载
摘要：本发明提供了一种室温硫化的铜基吸收层薄膜和太阳电池及其制备方法，该室温硫化的铜基吸收层薄膜和太阳电池及其制备方法，包括：在Mo电极上沉积铜基吸收层薄膜；使用氨水和硫化氨蒸气处理铜基吸收层薄膜表面，获得具有表面梯度带隙的铜基薄膜太阳电池本发明中先使用氨水刻蚀铜基薄膜表面，使其表面留下悬挂键和硒空位。然后再使用硫化氨蒸气硫化铜基薄膜表面，使其表面带隙增加，形成了表面梯度带隙。硫化氨蒸气硫化铜基薄膜表面工艺简单，降低了太阳电池的制造成本。
一种室温硫化吸收薄膜太阳电池及其制备方法

[发明专利]一种切削刀具用铜基复合材料、制备方法及其应用-CN201911229357.6在审
发明人：杨益航;张厚安;秦啟涵 -专利权人：厦门理工学院
申请日： 2019-12-04 - 公布日： 2020-04-17 - 主分类号： B23K20/00 文献下载
摘要：一种切削刀具用铜基复合材料、制备方法及应用，其中，切削刀具用铜基复合材料由中间铜层和难熔金属层交替叠置形成叠层结构，叠层结构的最外层为难熔金属层，中间铜层的数量为1‑9片，难熔金属层的数量为2‑10片。方法包括：中间铜层和难熔金属层的磨削及光亮化处理；将中间铜层和难熔金属层交替叠置进行扩散焊接复合，得到复合层，其中，复合层的最外层为难熔金属层；将复合层进行多道热压、冷压减薄，得到铜基复合材料；锤锻铜基复合材料的端部还涉及切削刀具用铜基复合材料在机械切削用刀具中的应用。本发明的切削刀具用铜基复合材料具有优异的自散热性能及良好的抗冲击性能，发掘了新的机械加工用途。
一种切削刀具用铜基复合材料制备方法及其应用

[发明专利]用于一步键合的铜基焊膏的制备方法及其键合方法-CN202210147647.1在审
发明人：徐亮;姚悦;赵涛;朱朋莉;孙蓉;沈钦臣 -专利权人：深圳先进电子材料国际创新研究院
申请日： 2022-02-17 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： B23K35/30 文献下载
摘要：本发明公开了电子封装技术领域的用于一步键合的铜基焊膏的制备方法及其键合方法。本发明提供用于一步键合的铜基焊膏的制备方法，以质量百分比计，将60％‑85％铜粉、5％‑35％有机溶剂载体和0％‑10％还原剂搅拌混合，即得到铜基焊膏，该铜基焊膏具有优异机械性能，非常适合微电子封装中高温功率器件的互连基于铜基焊膏中的铜粉的尺寸和有机溶剂的沸点，本发明还提供一步键合的工艺，无需外加保护气体、预热等过程，在基板之间通过外加压力一步键合即可形成可靠的铜‑铜接头。
用于一步铜基焊膏制备方法及其

[实用新型]低传输损耗铜基复合结构、PCB板及电子元器件-CN202222852793.2有效
发明人：丁志强;张志强;何梦林;黄智;乐湘斌;王恩哥 -专利权人：松山湖材料实验室;中科晶益（东莞）材料科技有限责任公司
申请日： 2022-10-27 - 公布日： 2023-03-24 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本申请涉及铜复合材料结构技术领域，具体而言，涉及一种低传输损耗铜基复合结构、PCB板及电子元器件。低传输损耗铜基复合结构包括：沿预设方向依次重复堆叠的多个叠层单元，每个叠层单元均包括导体层以及沿预设方向覆盖于导体层的表面的绝缘层；其中，导体层包括单晶铜层。本申请提供的铜复合材料结构可以有效增加低传输损耗铜基复合结构的信号传输的有效面积，且无需通过将单晶铜层的表面粗糙度降低的方式即能够有效降低整个低传输损耗铜基复合结构的传输损耗，有利于低传输损耗铜基复合结构在高频高速信号传输中的应用
传输损耗复合结构 pcb 电子元器件