专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种集成硅基芯片及其制作方法、集成电路-CN202110996272.1在审
  • 樊永辉;许明伟;樊晓兵 - 深圳市汇芯通信技术有限公司
  • 2021-08-27 - 2023-02-28 - H01L27/06
  • 本申请公开了一种集成硅基芯片及其制作方法、集成电路,集成硅基芯片包括:硅衬底、基于硅的控制电路、外延结构、高电子迁移率晶体管和匹配电路;硅衬底被划分为硅器件区域和器件区域;基于硅的控制电路,设置在硅衬底上,对应设置在硅器件区域;外延结构,设置在硅衬底上,对应器件区域;高电子迁移率晶体管,设置在外延结构上;以及匹配电路,设置在外延结构上;基于硅的控制电路与高电子迁移率晶体管电连接;匹配电路与高电子迁移率晶体管电连接。可以将基于硅的控制电路、高电子迁移率晶体管和匹配电路集成到一个芯片上。
  • 一种集成式硅基芯片及其制作方法集成电路
  • [发明专利]倒装聚光光伏芯片-CN202310257705.0在审
  • 许志荣;王婷桦 - 盛锜半导体(深圳)有限公司
  • 2023-03-17 - 2023-09-19 - H01L21/67
  • 本发明公开了倒装聚光光伏芯片,倒装聚光光伏芯片,聚光光伏芯片为太阳能电池芯片,其包括芯片正面、以及与芯片正面对应的芯片背面,芯片正面表面上未设置电极点位置,芯片背面上同时设置有多个电极点位置,包括第一电极点位置、第二电极点位置、第三电极点位置,当电极点位置同时设置在同一侧时,聚光光伏芯片为倒装聚光光伏芯片,当倒装聚光光伏芯片上电极点位置设置为三个时,如第一电极点位置、第二电极点位置、第三电极点位置,可将其设置为一个正极两个负极,或者两个正极一个负极;而当倒装聚光光伏芯片上电极点位置仅设置为两个时,则只设置一个正极和一个负极。
  • 倒装式砷化镓聚光芯片
  • [实用新型]倒装聚光光伏芯片-CN202320518308.X有效
  • 许志荣;王婷桦 - 盛锜半导体(深圳)有限公司
  • 2023-03-17 - 2023-09-19 - H01L21/67
  • 本实用新型公开了倒装聚光光伏芯片,倒装聚光光伏芯片,聚光光伏芯片为太阳能电池芯片,其包括芯片正面、以及与芯片正面对应的芯片背面,芯片正面表面上未设置电极点位置,芯片背面上同时设置有多个电极点位置,包括第一电极点位置、第二电极点位置、第三电极点位置,当电极点位置同时设置在同一侧时,聚光光伏芯片为倒装聚光光伏芯片,当倒装聚光光伏芯片上电极点位置设置为三个时,如第一电极点位置、第二电极点位置、第三电极点位置,可将其设置为一个正极两个负极,或者两个正极一个负极;而当倒装聚光光伏芯片上电极点位置仅设置为两个时,则只设置一个正极和一个负极。
  • 倒装式砷化镓聚光芯片
  • [发明专利]本征波导结构的太赫兹波单偏振输出器-CN201710891577.X有效
  • 李九生;孙建忠 - 中国计量大学
  • 2017-09-27 - 2020-03-27 - G02B6/126
  • 本发明公开了一种本征波导结构的太赫兹波单偏振输出器。它包括层、输入波导、第一锥形波导、多模干涉波导、第二锥形波导、定向耦合波导、第三锥形波导、第一弧形波导、第二弧形波导、第三弧形波导、第一输出波导、第二输出波导,当输入TE偏振模式的太赫兹波时,太赫兹波直接从第二输出波导输出,没有发生偏振模式转换,当输入TM偏振模式的太赫兹波时,太赫兹波经过多模干涉波导转换为TE偏振模式,经定向耦合波导耦合从第一输出波导输出
  • 征砷化镓波导结构赫兹偏振输出
  • [发明专利]具有低暗电流特性的谐振腔增强型光电探测器-CN200910237780.0无效
  • 孙晓明;郑厚植;章昊 - 中国科学院半导体研究所
  • 2009-11-17 - 2010-12-15 - H01L31/111
  • 一种具有低暗电流特性的谐振腔增强型光电探测器,包括:一衬底;一缓冲层生长在衬底上;一谐振腔结构生长在缓冲层上;一有源区生长在腔体下层上,包括交替生长的铟量子点和间隔层;一腔体中层生长在有源区上;一势垒结构生长在腔体中层上,包括依次生长的下铝层、化铝层、上铝层以及铝渐变层,其中下铝层和上铝层的组成成份都为Al0.45Ga0.55As,铝渐变层的组成成份为AlXGa1-XAs,沿着生长方向,X由0.45渐变至0;一腔体上层生长在势垒结构上;一上反射镜生长在腔体上层上,包括依次生长的上反射镜化铝层和上反射镜层。
  • 具有电流特性谐振腔增强光电探测器
  • [发明专利]一种电池散热结构-CN202210776874.0在审
  • 史博鑫 - 史博鑫
  • 2022-07-04 - 2022-09-09 - H01L31/052
  • 本发明涉及一种电池散热结构,包括芯片、电源正极、电源负极和散热器,所述芯片的基面通过焊接层连接第一导体,所述电源负极通过所述第一导体连接所述芯片的基面,所述芯片通过正极导线连接第二导体本发明的有益效果是:通过改进电池的封装结构,提高电池自身的导热效率,使电池产生的热量高效传导到散热器,防止电池发生过热损毁。
  • 一种砷化镓电池散热结构
  • [发明专利]一种电池散热结构-CN202210960137.6在审
  • 史博鑫 - 史博鑫
  • 2022-08-11 - 2022-11-01 - H01L31/052
  • 本发明涉及一种电池散热结构,包括芯片、电源正极、电源负极和散热器,所述芯片的基面通过焊接层连接第一导体,所述电源负极通过所述第一导体连接所述芯片的基面,所述芯片通过正极导线连接第二导体本发明的有益效果是:通过改进电池的封装结构,提高电池自身的导热效率,使电池产生的热量高效传导到散热器,防止电池发生过热损毁。
  • 一种砷化镓电池散热结构
  • [发明专利]基半导体器件的制造方法-CN202011468551.2有效
  • 于良成;白龙刚;杨国文;赵卫东 - 度亘激光技术(苏州)有限公司
  • 2020-12-15 - 2021-03-23 - H01L21/02
  • 本发明提供一种基半导体器件的制造方法,涉及半导体器件制备技术领域。本发明提供的基半导体器件的制造方法包括:将基底放入酸溶液中进行清洗;向经过清洗的基底表面通入流动的氨气,并使氨气进行等离子反应,以去除基底表面的氧化物;在基底上制备氮化硅保护膜本发明提供的基半导体器件的制造方法,在基底上制备氮化硅保护膜之前,利用氨气的等离子反应去除基底表面的氧化物,并在基底上形成完整的氮氢化学键,从而可以得到表面粗糙的稳态基底,使得制备在基底上的氮化硅保护膜不易于脱落,提高了产品良率。
  • 砷化镓基半导体器件制造方法

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