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[发明专利]转筒式高速复合材料转子及其制作方法-CN201410122969.6有效
发明人：戴兴建;张小章;郭兴峰;汪勇 -专利权人：清华大学;天津工业大学
申请日： 2014-03-28 - 公布日： 2014-06-18 - 主分类号： F16F15/305 文献下载
摘要：本发明属于复合材料结构技术领域，特别涉及一种转筒式高速复合材料转子及其制作方法。转筒式高速复合材料转子包括上环箍、筒体、上端盖、上管轴、下环箍、下端盖和下芯轴，筒体的筒壁的材料是基体为环氧树脂的复合材料，由环向缠绕纤维层和轴向纤维铺层交替合成，上端盖和下端盖均为螺旋式扇形织构叠层与基体复合模压成型的复合材料圆环板本发明最主要特点为：筒体采用碳纤维单向布作为筒体的轴向刚度强化铺层，增加转筒的轴向长度；端盖中的纤维为螺旋式扇形织构叠层，螺旋式扇形织构采用斜纹织构或斜纹/平纹织构混合织构，螺旋式扇形织构叠层收尾处缝纫强化，提高了纺织织构预制件的结构稳定性。
转筒式高速复合材料转子及其制作方法

[实用新型]转筒式高速复合材料转子-CN201420148055.2有效
发明人：戴兴建;张小章;郭兴峰;汪勇 -专利权人：清华大学;天津工业大学
申请日： 2014-03-28 - 公布日： 2014-08-13 - 主分类号： F16F15/305 文献下载
摘要：本实用新型公布一种转筒式高速复合材料转子，属于复合材料结构技术领域。转筒式高速复合材料转子包括上环箍、筒体、上端盖、上管轴、下环箍、下端盖和下芯轴，筒体的筒壁的材料是基体为环氧树脂的复合材料，由环向缠绕纤维层和轴向纤维铺层交替合成，上端盖和下端盖均为螺旋式扇形织构叠层与基体复合模压成型的复合材料圆环板本实用新型最主要特点为：筒体采用碳纤维单向布作为筒体的轴向刚度强化铺层，增加转筒的轴向长度；端盖中的纤维为螺旋式扇形织构叠层，螺旋式扇形织构采用斜纹织构或斜纹/平纹织构混合织构，螺旋式扇形织构叠层收尾处缝纫强化，提高了纺织织构预制件的结构稳定性。
转筒式高速复合材料转子

[发明专利]一种PCB叠构数据库以及设计方法-CN201810542430.4在审
发明人：杨学总 -专利权人：郑州云海信息技术有限公司
申请日： 2018-05-30 - 公布日： 2018-11-06 - 主分类号： G06F17/30 文献下载
摘要：本发明提供了一种PCB叠构数据库以及设计方法，所述PCB叠构数据包括PCB板卡层数，信号层分布，厚度，材质介电常数，损耗，树脂浓度，玻璃纤维类型，每层铜箔厚度，走线阻抗，走线线宽，走线线距；所述PCB叠构数据库提供两种用户模式，一种为访问模式，用于浏览PCB叠构数据；一种为编辑模式，用于维护PCB叠构数据库。本发明通过建立PCB叠构数据库，将现有PCB叠构加入数据库，用户可以通过相应的筛选条件，解决了现有技术中对于PCB叠构制定需要人工进行判断造成的时间花费过多的问题，实现快速获得所需PCB叠构类型，大大缩短PCB制定时间，提供PCB制定的效率，简化PCB叠构制定，在选取PCB叠构时提供足够的样本对比。
数据库制定编辑模式玻璃纤维访问模式介电常数筛选条件数据包括样本对比用户模式走线线距走线阻抗信号层树脂铜箔线宽走线浏览维护

[发明专利]无织构的叠片铁心的制造方法和无织构的叠片铁心-CN03800790.8无效
发明人：藤田胜房 -专利权人：株式会社三井高科技
申请日： 2003-01-09 - 公布日： 2004-11-10 - 主分类号： H02K15/02 文献下载
摘要：本发明提供一种制作无织构的叠片铁心的方法，所制得的叠片铁心具有足够堵缝强度和铁心成形精度，且即使无织构的叠片铁心具有用于便携式电话的极小尺寸，它也具有很高的成形精度和堵缝强度，以及提供这样一种无织构的叠片铁心也就是说，一种通过从无织构的薄片材料冲制出铁心片、层叠多片铁心片并对它们进行堵缝来制作无织构的叠片铁心的方法，该方法包括：层叠多片有通过冲制形成的堵缝通孔的铁心片的一步骤；将杆形材料插入诸层叠的铁心片的堵缝通孔中的一步骤此外，在该无织构的叠片铁心中，在堵缝通孔中放置非磁性的杆形材料。
无织构铁心制造方法

[发明专利]一种显示装置-CN202210617617.2在审
发明人：汪文强 -专利权人：武汉华星光电半导体显示技术有限公司
申请日： 2022-06-01 - 公布日： 2022-08-09 - 主分类号： G09F9/30 文献下载
摘要：本发明的支撑层包括第一支撑结构和第二支撑结构，利用第一支撑结构提高模组叠构的平整性，利用第二支撑结构改变和优化折叠状态下的第一弯折区的模组叠构的形态，增大第一弯折区的模组叠构的曲率半径，增加第一弯折区的模组叠构的弧度的连续性，从而避免了第一弯折区的模组叠构的形貌存在弯折尖角，缓和第一弯折区的模组叠构的应力，降低第一弯折区的模组叠构的膜层发生脱落的风险，降低第一弯折区的模组叠构产生印痕的风险。
一种显示装置

[发明专利]免更换铜箔的叠板机铜箔叠板方法-CN201910706739.7在审
发明人：邱锡曼;刘宝勇;芦保民;李志雄;陈晓宁;李兵;李升强;张志平;白克容 -专利权人：诚亿电子(嘉兴)有限公司
申请日： 2019-08-01 - 公布日： 2020-01-03 - 主分类号： H05K3/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种免更换铜箔的叠板机铜箔叠板方法，包括以下步骤。步骤S1：准备第一叠构卷料和第二叠构卷料。步骤S2：送料机构将第一叠构卷料排版至指定位置。步骤S3：割第二叠构卷料对应的铜箔，以形成经过切割的第二叠构卷料对应的铜箔。步骤S4：叠板机构将经过切割的第二叠构卷料对应的铜箔铺至指定位置。本发明公开的免更换铜箔的叠板机铜箔叠板方法，有效地避免频繁更换铜箔，提高厂内生产效率，减少增高层铜箔，降低铜箔使用成本。
铜箔卷料叠板机叠板切割叠板机构生产效率送料机构有效地增高层排版

[发明专利]电路板、电路板的制备方法及具有该电路板的光模块-CN201811005742.8在审
发明人：方习贵;李炜;周贤;朱书明 -专利权人：苏州旭创科技有限公司
申请日： 2018-08-30 - 公布日： 2020-03-10 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本申请提供了一种电路板，其包括中心子叠构层，所述中心子叠构层具有通孔、填充于所述通孔内的导热金属；位于所述中心子叠构层两侧的N层压合子叠构层，所述N层压合子叠构层中的每一压合子叠构层具有与所述通孔对应的激光孔本申请的电路板，通过在中心子叠构层两侧配制压合子叠构层，形成需要厚度的电路板，同时导热金属和激光孔镀铜沿所述电路板厚度方向构成高效地导热路径；降低了电路板制造流程，并且N层压合子叠构层之间方便布置内层电路
电路板制备方法具有模块

[发明专利]一种可折叠显示屏及显示装置-CN201811139812.9在审
发明人：王忠春;劳浔;李佳佳 -专利权人：上海和辉光电有限公司
申请日： 2018-09-28 - 公布日： 2020-04-07 - 主分类号： G09F9/30 文献下载
摘要：本发明涉及显示设备技术领域，公开了一种可折叠显示屏及显示装置，该可折叠显示屏包括柔性显示面板、位于柔性显示面板一侧的第一叠构层以及位于柔性显示面板背离第一叠构层一侧的第二叠构层；柔性显示面板分为折叠区及非折叠区，至少在折叠区对应的柔性显示面板的边缘处具有填充材，填充材的杨氏模量小于柔性显示面板的无机膜层的杨氏模量；第一叠构层覆盖填充材背离第二叠构层的表面；第二叠构层覆盖填充材背离第一叠构层的表面。
一种可折叠显示屏显示装置

[发明专利]多层PCB涨缩检测方法、装置、电子设备及存储介质-CN202111170719.6在审
发明人：李若松;蒋春芳;罗军辉;陈苑明 -专利权人：珠海方正科技多层电路板有限公司;北大方正集团有限公司
申请日： 2021-10-08 - 公布日： 2023-04-14 - 主分类号： G06F16/2455 文献下载
摘要：本申请提供一种多层PCB涨缩检测方法、装置、电子设备及存储介质，该方法包括：获取当前PCB叠构数据；根据当前PCB叠构数据在已建好的历史涨缩数据库，通过涨缩匹配规则查找符合涨缩匹配规则的历史PCB叠构数据；历史涨缩数据库存储有历史PCB叠构数据以及对应的压合前后的涨缩数据；若找到符合涨缩匹配规则的历史PCB叠构数据，则利用对应的涨缩数据，对多层PCB进行调整优化；若找不到符合涨缩匹配规则的历史PCB叠构数据，则将当前PCB叠构数据输入预先训练好的神经网络模型中，得到预测涨缩数据，并利用预测涨缩数据，对多层PCB进行调整优化。
多层 pcb 检测方法装置电子设备存储介质

[发明专利]电路板封装结构及其制造方法-CN201510816478.6有效
发明人：黄柏雄;杨伟雄;石汉青;林正峰 -专利权人：健鼎（无锡）电子有限公司
申请日： 2015-11-23 - 公布日： 2019-02-12 - 主分类号： H05K3/30 文献下载
摘要：本发明公开一种电路板封装结构及其制造方法，该电路板封装结构包括基板、环形磁力元件、第一叠构层、多个外部导通柱、多个内部导通柱、多个第二叠构层及多个导电开槽。第一叠构层设置于第一表面上。外部导通柱及内部导通柱贯穿基板并分别位于环形凹槽的外围区域及内部区域。外部导通柱分别与对应的内部导通柱电连接。第二叠构层分别设置于第一叠构层及第二表面上。导电开槽贯穿基板、第一叠构层及第二叠构层。
电路板封装结构及其制造方法

[发明专利]多叠构电路板的检定方法-CN201010538940.8无效
发明人：袁资霖 -专利权人：英业达股份有限公司
申请日： 2010-11-05 - 公布日： 2012-05-23 - 主分类号： G06F17/50 文献下载
摘要：一种多叠构电路板的检定方法，用于检定多层电路板的输出阻抗值，多叠构电路板的检定方法包括下列步骤：加载电路板文件，其中包括多层电路板与相应电路板的导线结构；从叠构线宽查找表中取得每一导线结构所相应的多组叠构线宽值；根据目标阻抗值与所选取的叠构线宽值计算输出阻抗值；比对输出阻抗值是否介于阻抗容许范围之中；若输出阻抗值在阻抗容许范围之中，则返回输出结果；否则重复计算其它的输出阻抗值，直至找到符合的输出阻抗值为止。本发明提供一种多叠构电路板的检定处理，用以在使用者所设定的条件下，判断各种不同的叠构状态下所产生的输出阻抗值是否符合阻抗容许范围。
多叠构电路板检定方法

[发明专利]一种改善不对称叠构板板翘的方法及不对称叠构板-CN202310588598.X在审
发明人：廖道全;罗松;易丹;许正飞;康厚训 -专利权人：胜宏科技（惠州）股份有限公司
申请日： 2023-05-24 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明涉及一种改善不对称叠构板板翘的方法，所述方法通过调整压合叠构中半固化片的类型和叠放顺序，改变半固化片在压合过程中以及后制程受热过程中应力释放方向，使半固化片的应力仅向一个方向释放，所述半固化片的应力释放方向与不对压合叠构板的翘曲方向相反本发明改善不对称叠构板板翘的方法具有构思巧妙，不对称叠构板翘曲改善效果好，且不影响客户阻抗设计等优点。
一种改善不对称板板方法叠构板

[实用新型]叠构结构及触控传感器-CN202022104355.9有效
发明人：蔡宜珍;方玮嘉;朱俊鸿;萧仲钦;吴孟芸;赖姿璇 -专利权人：天材创新材料科技（厦门）有限公司
申请日： 2020-09-23 - 公布日： 2021-02-05 - 主分类号： H05K3/12 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种叠构结构和触控传感器，叠构结构包含：一基材；一纳米银线层；以及一金属层。上述叠构结构可应用于触控传感器。
结构传感器

[发明专利]线路板及其制作方法-CN202010865643.8有效
发明人：张馥麟;杨景筌 -专利权人：宏恒胜电子科技（淮安）有限公司;鹏鼎控股（深圳）股份有限公司
申请日： 2020-08-25 - 公布日： 2023-10-10 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：本发明提供一种线路板的制作方法，包括如下步骤：提供第一叠构，所述第一叠构包括相背的第一表面及第二表面，所述第一叠构上开设有贯穿所述第一表面及第二表面的第一开口；提供两层铜箔，将两层所述铜箔分别压合于所述第一表面及所述第二表面，使所述第一开口被两层所述铜箔覆盖得到第二叠构；提供第三叠构，所述第三叠构包括第三表面，所述第三表面包括一连接区，所述连接区设置有多个金手指；以及使所述第二叠构与所述第三叠构堆叠设置，使所述第一表面设置于所述第二表面远离所述第三表面一侧
线路板及其制作方法

[实用新型]低粘着单片柔性线路板制品-CN201520658293.2有效
发明人：邓坤 -专利权人：淳华科技（昆山）有限公司
申请日： 2015-08-28 - 公布日： 2016-03-02 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种低粘着单片柔性线路板制品，包括柔性线路板本体、由粘着剂叠构贴合而形成的贴合于柔性线路板本体的表面上的背胶层、由承载膜叠构贴合而形成的贴合于背胶层上的承载膜层，柔性线路板本体在贴合粘着剂叠构后共同进行穴拔而形成有若干个穴拔孔粘着剂叠构包括形成背胶层的粘着剂层、设置于粘着剂层的一面上并在贴合粘着剂叠构前撕离的先剥离型纸、设置于粘着剂层的另一面上并在贴合承载膜叠构前撕离的蓝膜。承载膜叠构包括形成承载膜层的承载膜。
粘着单片柔性线路板制品

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