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[发明专利]接触结构及其制作方法-CN201710669727.2有效
发明人：张峰溢;李甫哲 -专利权人：联华电子股份有限公司;福建省晋华集成电路有限公司
申请日： 2017-08-08 - 公布日： 2021-02-12 - 主分类号： H01L21/8242 文献下载
摘要：制作接触结构的方法，其步骤包含在基底上形成多个掩模条、在每一掩模条周围形成圆形掩模，其中该些圆形掩模彼此接触并与掩模条界定出多个开口图形；以掩模条以及圆形掩模为蚀刻掩模进行蚀刻制作工艺将开口图形转印至基底
接触结构及其制作方法

[发明专利]掩模框架组件和制造方法及有机发光显示装置的制造方法-CN201510069753.2有效
发明人：韩政洹 -专利权人：三星显示有限公司
申请日： 2015-02-10 - 公布日： 2019-08-13 - 主分类号： C23C14/04 文献下载
摘要：本发明公开了用于薄膜沉积的掩模框架组件、用于薄膜沉积的掩模框架组件的制造方法和有机发光显示装置的制造方法。本发明包括框架、掩模和第一固定部件，其中，所述框架具有开口部和支承部，所述掩模包括位于与所述开口部对应的位置处的沉积区域，所述第一固定部件注入到所述掩模中以贯穿所述掩模并且与所述框架和所述掩模进行固定而将所述掩模固定至所述框架
框架组件制造方法有机发光显示装置

[发明专利]具有自对准节接触孔的半导体器件及其制造方法-CN03143823.7有效
发明人：金志永;朴济民 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2003-07-25 - 公布日： 2004-02-11 - 主分类号： H01L21/027 文献下载
摘要：多个用于定义有源区的沟槽形成在半导体衬底上，用多个沟槽掩模。间隙填充绝缘层形成在最终结构上以便填充沟槽和沟槽掩模定义的间隙区。接下来，沟槽掩模和间隙填充绝缘层被构图来形成用于定义狭缝开口的沟槽掩模图形和间隙填充绝缘图形，它延伸跨过并且露出有源区。栅图形形成在狭缝开口中，并且沟槽掩模图形被除去以形成露出有源区的接触开口。接下来，接触栓塞被形成以填充接触开口。这里，接触开口是自对准地采用在沟槽掩模和间隙填充绝缘层之间的蚀刻选择性形成的。最终的接触开口是长方体形状的空口。
具有对准接触半导体器件及其制造方法

[发明专利]微机电系统(MEMS)器件的晶圆级气密密封工艺-CN201610008239.2有效
发明人：曾李全;周仲彦;刘世昌;谢元智 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2016-01-06 - 公布日： 2018-12-07 - 主分类号： B81B7/00 文献下载
摘要：本发明实施例提供了具有腔体的微机电系统(MEMS)结构，腔体使用掩模层气密密封。覆盖衬底布置在MEMS衬底上方，覆盖衬底包括可移动元件。覆盖衬底包括布置在可移动元件上方并开口至可移动元件的腔体，并且包括与腔体流体连通的密封开口。掩模层布置在覆盖衬底上方。掩模层突出在密封开口上方并且横向包围布置在密封开口上方的掩模开口。密封层布置在掩模层和掩模开口上方。密封层配置为气密密封腔体。本发明还提供了制造MEMS结构的方法。本发明实施例涉及微机电系统(MEMS)器件的晶圆级气密密封工艺。
微机系统 mems 器件晶圆级气密密封工艺

[实用新型]蒸镀用掩模板-CN201220015903.3有效
发明人：魏志凌;高小平 -专利权人：昆山允升吉光电科技有限公司
申请日： 2012-01-16 - 公布日： 2012-12-05 - 主分类号： C23C14/04 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种蒸镀用掩模板，主要解决现有OLED制造技术中，蒸镀时有机颗粒由于掩模板开口壁的遮蔽而无法达到基板的技术问题，本实用新型通过采用一种蒸镀用掩模板，蒸镀用掩模板，形状为四边形的金属板，所述掩模板具有ITO面层和蒸镀面层两层结构，所述掩模板上具有贯通ITO面层和蒸镀面层的开口，ITO面层的开口尺寸小于蒸镀面层的开口尺寸，沿掩模板的厚度方向的横向剖面上，开口形状为梯形的技术方案，较好地解决了该问题，可用于有机发光二级管的工业生产中
蒸镀用掩模板

[发明专利]一种有机发光显示器蒸镀用掩模板及其组件-CN201310151057.7在审
发明人：魏志凌;高小平;王峰;杨志龙;杨涛 -专利权人：昆山允升吉光电科技有限公司
申请日： 2013-04-27 - 公布日： 2014-10-29 - 主分类号： C23C14/04 文献下载
摘要：本发明提供一种有机发光显示器蒸镀用掩模板及其组件，组件由掩模板及掩模外框构成，构成掩模板的掩模板主体上形成有：至少一个第一开口区域以及至少两个第二开口区域，第二开口区域对应的设置在第一开口区域的两侧附近，第二开口区域包含至少有一个开口，且构成所述第二开口区域的开口按预设的规律设计，构成第一开口区域的开口与构成对应的第二开口区域的开口相互平行。
一种有机发光显示器蒸镀用掩模板及其组件

[发明专利]用于减少线弯曲的金属硬掩模-CN202110845263.2在审
发明人：陈浚凯;陈哲明;李资良 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2021-07-26 - 公布日： 2022-02-18 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：本公开涉及用于减少线弯曲的金属硬掩模。一种方法包括：在电介质层之上形成包含金属的硬掩模层，其中，该包含金属的硬掩模层具有大于约400MPa的杨氏模量和大于约600MPa的拉伸应力；对该包含金属的硬掩模层进行图案化，以在该包含金属的硬掩模层中形成开口；以及使用包含金属的硬掩模层作为蚀刻掩模来蚀刻电介质层。该开口延伸到电介质层中。使用导电材料填充该开口，以形成导电特征。然后去除该包含金属的硬掩模层。
用于减少弯曲金属硬掩模

[实用新型]掩模组件及包括掩模组件的显示装置的制造装置-CN202222696144.8有效
发明人：李锺大;张原荣 -专利权人：三星显示有限公司
申请日： 2022-10-13 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： C23C14/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了掩模组件和包括掩模组件的显示装置的制造装置。本实用新型包括：掩模框架，具有开口区域并且具有槽；多个掩模片，布置于所述开口区域；以及第一支承框架，所述掩模片布置在所述第一支承框架的上部，且所述第一支承框架布置成穿过所述开口区域，并且支承所述多个掩模片中的彼此相邻的所述掩模片，其中，当在平面上观察时，所述掩模片的末端和所述第一支承框架的末端布置于所述槽的内部。
模组包括显示装置制造装置

[发明专利]沉积掩模和制造沉积掩模的方法-CN201610461420.9在审
发明人：姜勋;甘范修;张宗燮;全祐奭 -专利权人：三星显示有限公司
申请日： 2016-06-23 - 公布日： 2017-03-22 - 主分类号： C23C14/04 文献下载
摘要：公开了沉积掩模和制造沉积掩模的方法。该方法包括在基构件上形成光刻胶图案，该光刻胶图案具有多个倒锥形光学图案和由光学图案限定的光学开口；在光学开口中以及在光学图案上形成掩模材料层；移除光学图案和形成在光学图案上的掩模材料层，留下形成在光学开口中的掩模材料层
沉积制造方法

[发明专利]掩模组件、显示装置的制造装置及显示装置的制造方法-CN202111412444.2在审
发明人：李京俊;李和重 -专利权人：三星显示有限公司
申请日： 2021-11-25 - 公布日： 2022-06-07 - 主分类号： C23C14/04 文献下载
摘要：本发明公开一种掩模组件、显示装置的制造装置及显示装置的制造方法。本发明包括：掩模框架，配备有开口区域；第一掩模片，布置为遮蔽所述开口区域的第一开口区域，并配备有至少一个第一开口部；第二掩模片，布置为遮蔽所述开口区域的第二开口区域，并配备有至少一个第二开口部，其中，所述第一开口部与所述第二开口部的大小彼此不同
模组显示装置制造装置方法

[发明专利]用于制造半导体本体的方法-CN201680011287.5在审
发明人：弗朗茨·埃伯哈德 -专利权人：欧司朗光电半导体有限公司
申请日： 2016-02-10 - 公布日： 2017-10-13 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：提出一种用于制造半导体本体(1)的方法，所述半导体本体具有至少一个设有接触层(7)的凹部(10)，所述方法具有如下步骤提供半导体本体(1)；将第一掩模层(5)和第二掩模层(6)施加在半导体本体(1)上，其中第二掩模层(6)以未结构化的方式施加在半导体本体(1)上并且第一掩模层(5)以结构化成具有至少一个第一掩模开口(50)的方式施加在第二掩模层(6)上；在第一掩模层(5)的至少一个第一掩模开口(50)的区域中，在第二掩模层(6)中构成至少一个第二掩模开口(60)并且在半导体本体(1)中构成至少一个凹部(10)，其中凹部(10)具有侧面(11)和底面(12)，并且凹部(10)与第二掩模开口(60)从第一掩模开口(50)起观察形成侧凹部(13)；将接触层(7)借助于定向的沉积方法施加到至少一个凹部(10)的底面(12)和第一掩模层(5)上；将钝化层(8)施加在至少一个凹部(10)的侧面(11)上。
用于制造半导体本体方法

[发明专利]全尺寸掩模组件及其制造方法-CN201811561908.4在审
发明人：金正镐 -专利权人： KPS株式会社
申请日： 2018-12-20 - 公布日： 2019-12-10 - 主分类号： C23C14/04 文献下载
摘要：本发明公开一种全尺寸掩模组件。根据本发明的一个实施例的全尺寸掩模组件能够包括：框架，其形成有开口部且具有包围上述开口部的支撑部；结构用辅助掩模，其由上述支撑部所支撑，且具有形成格子形态的多个栅条以形成多个结构用辅助掩模开口部；以及多个单元单位掩模，其由上述结构用辅助掩模所支撑且具备使沉积物质通过的沉积图案部。
辅助掩模开口部支撑掩模组件沉积图案单元单位格子形态掩模栅条沉积包围

[发明专利]全尺寸掩模组件及其制造方法-CN202210439483.X在审
发明人：金正镐 -专利权人： KPS株式会社
申请日： 2018-12-20 - 公布日： 2022-07-22 - 主分类号： C23C14/04 文献下载
摘要：本发明公开一种全尺寸掩模组件。根据本发明的一个实施例的全尺寸掩模组件能够包括：框架，其形成有开口部且具有包围上述开口部的支撑部；结构用辅助掩模，其由上述支撑部所支撑，且具有形成格子形态的多个栅条以形成多个结构用辅助掩模开口部；以及多个单元单位掩模，其由上述结构用辅助掩模所支撑且具备使沉积物质通过的沉积图案部。
尺寸模组及其制造方法

[发明专利]用于生物医用器件的液膜的图案化沉积-CN201580039724.X有效
发明人：赵汉卿 -专利权人：应用材料公司
申请日： 2015-07-16 - 公布日： 2018-07-06 - 主分类号： C12M1/34 文献下载
摘要：将印刷掩模置于基板上方，印刷掩模具有多个掩模开口，多个掩模开口对应多个井。接着经由印刷掩模沉积生物功能化材料而至井内，生物功能化材料由多个掩模开口引导，使生物功能化材料在多个井的底表面之上形成层。
基板掩模开口印刷掩模功能化材料生物功能化沉积生物生物医用基板支撑件图案化井内液膜沉积制造

[发明专利]一种金属掩模板组件装配中心-CN201410501853.3有效
发明人：魏志凌;王武怀;冯顾问 -专利权人：昆山允升吉光电科技有限公司
申请日： 2014-09-27 - 公布日： 2018-10-23 - 主分类号： B23K26/38 文献下载
摘要：本发明公开了一种金属掩模板组件装配中心，其包括：机台、绷网组件、掩模板载台、掩模外框载台、运动导轨、激光斜切装置、激光焊接装置，同一设备体系集中了掩模板的制作与组装，集成方式能缩短掩模板组件的制程，能有效保证成品金属掩模板的精度，本发明提供的金属掩模板组件装配中心能够切割出开口侧壁为倾斜面的掩模板并形成掩模板组件，所述掩模板的开口截面为梯形结构，其能够避免掩模板在蒸镀沉积有机材料时产生蒸镀效应。
一种金属模板组件装配中心

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