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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]低电感嵌入式电容器层连接的设计-CN200610137379.6无效
发明人： L·万 -专利权人： E.I.内穆尔杜邦公司
申请日： 2006-10-20 - 公布日： 2007-10-03 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明公开具有通路连接和电极的多个电容器，它们被设计成提供低电感路径，由此减少所需要的电容，同时实现将嵌入式电容器用于功率传递和其它用途。本发明的一个实施例公开的电容器包括：顶部电容器电极和底部电容器电极，其中顶部电容器电极小于底部电容器电极并且顶部电容器电极和底部电容器电极在电容器诸侧上包括以阵列形式出现的多个通路，所述通路位于顶部和底部电容器电极的诸侧上，其中顶部电极和连接于顶部电极的通路用作内部导体，而底部电极和连接于底部电极的通路用作外部导体。
电感嵌入式电容器连接设计

[发明专利]电容器结构及形成具有电容器结构的半导体结构的方法-CN202210011080.5在审
发明人：江政鸿;巫幸晃;刘家玮 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2022-01-06 - 公布日： 2022-09-09 - 主分类号： H01L49/02 文献下载
摘要：本揭示案揭示电容器结构及形成具有电容器结构的半导体结构的方法。半导体结构包含电容器结构，电容器结构包含第一电容器及第二电容器。第一电容器包含第一底部电极及顶部电极，顶部电极的底表面与第一底部电极的顶表面相距第一距离。第二电容器包含第二底部电极及顶部电极，其中顶部电极的底表面与第二底部电极的顶表面相距第二距离，第一距离不同于第二距离。
电容器结构形成具有半导体方法

[发明专利]电容器阵列、存储器单元阵列、形成电容器阵列的方法以及形成存储器单元阵列的方法-CN202080059988.2在审
发明人： S·D·唐;K·D·普拉尔;助若光成 -专利权人：美光科技公司
申请日： 2020-08-12 - 公布日： 2022-04-12 - 主分类号： H01L21/8242 文献下载
摘要：一种形成电容器阵列的方法包括在衬底上方形成竖直堆叠。所述堆叠包括水平伸长的导电结构和在所述导电结构正上方的绝缘体材料。在所述绝缘体材料中形成通向所述导电结构的水平间隔开的开口。在所述开口中的个别者中形成向上开放的容器形底部电容器电极。所述底部电容器电极直接抵靠着所述导电结构的导电材料。所述导电结构将所述底部电容器电极直接电耦合在一起。在所述开口中所述底部电容器电极横向内侧形成电容器绝缘体。在所述开口中的个别者中所述电容器绝缘体横向内侧形成顶部电容器电极。所述顶部电容器电极不直接电耦合在一起。公开了与方法无关的结构。
电容器阵列存储器单元形成方法以及

[发明专利]制作具有局部互连金属电极的MIM 电容器的方法及相关结构-CN201210365768.X有效
发明人：陈向东;陈国顺;夏维;沈志杰 -专利权人：美国博通公司
申请日： 2012-09-27 - 公布日： 2013-04-10 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：本申请涉及制作具有局部互连金属电极的MIM电容器的方法及相关结构。根据例示性实施方式提供了一种在半导体芯片中制作金属-绝缘体-金属（MIM）电容器的方法，包括：在位于半导体芯片的第一金属化层下的器件层上形成底部电容器电极，在底部电容器电极上形成的层间阻挡电介质上形成顶部电容器电极顶部电容器电极由用于连接形成在器件层中的器件的局部互连金属形成。该方法还包括在第一金属化层中、所述顶部电容器电极上形成金属板，并将所述金属板连接至所述底部电容器电极以提供增高的电容密度。
制作具有局部互连金属电极 mim 电容器方法相关结构

[发明专利]金属-绝缘体-金属电容器及其形成方法-CN202210152384.3在审
发明人：赖柏嘉;李俊彦;斯帝芬·鲁苏 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2022-02-18 - 公布日： 2022-07-01 - 主分类号： H01L49/02 文献下载
摘要：本公开涉及金属‑绝缘体‑金属电容器及其形成方法。集成电路(IC)器件包括金属‑绝缘体‑金属(MIM)电容器，该电容器具有顶部电极极板、底部电极极板、以及在顶部电极极板和底部电极极板之间的多个中间电极极板。多个电介质层可以将MIM电容器的每个电极极板与MIM电容器的相邻极板分开。每个中间电极极板的厚度可以大于顶部电极极板和底部电极极板的厚度。通过在MIM电容器的顶部电极极板和底部电极极板之间提供多个中间电极极板，并将最大极板厚度分配给中间极板，可以在IC器件的给定区域中提供电容密度，这可以提供更高的IC器件性能。
金属绝缘体电容器及其形成方法

[发明专利]MIM电容器及其形成方法-CN202110168187.6在审
发明人：林杏莲;李正德;朱瑞霖;吴启明;杜友伦;喻中一 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2021-02-07 - 公布日： 2022-01-04 - 主分类号： H01L49/02 文献下载
摘要：本申请的各个实施例涉及金属‑绝缘体‑金属(MIM)电容器。该MIM电容器包括布置在半导体衬底上方的底部电极。顶部电极布置在底部电极上方并位于该底部电极上面。电容器绝缘体结构布置在底部电极与顶部电极之间。该电容器绝缘体结构包括彼此垂直堆叠的至少三个介电结构。就所述介电结构的介电材料而言，该电容器绝缘体结构的下半部是其上半部的镜像。本申请的实施例还涉及用于形成金属‑绝缘体‑金属(MIM)电容器的方法。
mim 电容器及其形成方法

[实用新型]一种表面安装薄膜电容器-CN201720926771.2有效
发明人：黄渭国;邬立文;朱秀龙;王高文 -专利权人：六和电子（江西）有限公司
申请日： 2017-07-28 - 公布日： 2018-02-27 - 主分类号： H01G4/33 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种表面安装薄膜电容器，具有电容器芯子和电容器外壳，电容器芯子位于电容器外壳内侧，电容器芯子的两个端面分别焊接一个电极引线，所说电极引线设有多个折弯，使得电容器芯子端面与电容器外壳之间、电容器芯子底部与电容器外壳之间均留有间距本实用新型利用电极引线折弯使电容器芯子架空，有效减少焊接时热传导给电容器芯子造成的损伤，使薄膜电容器表面安装更加可靠，满足回流焊的工艺要求。
一种表面安装薄膜电容器

[发明专利]MIM电容器及其形成方法-CN201510453961.2有效
发明人：杨庆荣;黄章斌;杜贤明;蔡豪益;李明机;梁世纬;赖昱嘉 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2015-07-29 - 公布日： 2018-09-28 - 主分类号： H01L23/28 文献下载
摘要：本发明一些实施例提供了一种封装件，封装件包括无机介电层和电容器。电容器包括：底部电极，底部电极的顶面与无机介电层的顶面接触；位于底部电极上方的绝缘体；以及位于绝缘体上方的顶部电极。封装件还包括覆盖电容器的聚合物层，聚合物层的部分与电容器共平面并且环绕电容器。聚合物层接触无机介电材料层的顶面。本发明还涉及MIM电容器及其形成方法。
mim 电容器及其形成方法

[实用新型]带电极棒固定结构的电容器-CN201120291088.9有效
发明人：钟振江 -专利权人：浙江惠中工贸有限公司
申请日： 2011-08-11 - 公布日： 2012-07-25 - 主分类号： H01G9/08 文献下载
摘要：本实用新型提供一种带电极棒固定结构的电容器，包括外壳、电极封盖和位于外壳内的电极棒，所述外壳底部设有凸起，所述电极封盖的底部向下延伸出一个接触点，所述电极封盖底部的接触点与外壳底部的凸起，抵住电极棒的顶部和底部，将电极棒固定在电容器中。本实用新型提供的带电极棒固定结构的电容器，通过外壳底部的凸起和电极封盖下的接触点，将电极棒固定在电容器内，以空间作为电解质无需在电容器内额外灌注沥青等电解质。
电极固定结构电容器

[发明专利]后钝化结构中的电容器及其形成方法-CN201310067452.7有效
发明人：蔡豪益;陈宪伟;郭鸿毅;邵栋梁;陈英儒;于宗源;陈洁 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2013-03-04 - 公布日： 2017-03-01 - 主分类号： H01L23/522 文献下载
摘要：电容器包括位于钝化层下方的底部电容器电极，其中，该底部电容器包括金属焊盘。电容器另外包括位于部分钝化层上方的顶部电容器电极；以及包括部分钝化层的电容器绝缘体。本发明还提供了一种后钝化结构中的电容器及其形成方法。
钝化结构中的电容器及其形成方法

[实用新型]一种电容器引出电极螺母的封堵结构-CN202221578141.8有效
发明人：沙敏;张伟花;陈蓉;丁柏林 -专利权人：常州常捷科技有限公司
申请日： 2022-06-22 - 公布日： 2022-11-01 - 主分类号： H01G4/224 文献下载
摘要：本实用新型涉及电容器密封机构技术领域，一种电容器引出电极螺母的封堵结构。一种电容器引出电极螺母的封堵结构，包括电容器壳体和引出电极螺母，引出电极螺母的一端位于电容器壳体内，电容器壳体内侧有内芯，引出电极螺母上套有密封圈，密封圈的上部与引出电极螺母的凸出块的下沿接触，密封圈的下部与电容器壳体的底部接触这种电容器引出电极螺母的封堵结构使封堵便捷，无需后续清理，另外，省去了夹具定位电极螺母，提高生产效率，节约了夹具成本；封堵可靠，提高成品率；对引出电极螺母外观无损伤；连接可靠，无漏胶风险，无电极开路风险
一种电容器引出电极螺母封堵结构

[发明专利]一种穿心高频大电流谐振电容器-CN201710057311.5在审
发明人：章小勇;吴鑫 -专利权人：上海励容电子有限公司
申请日： 2017-01-26 - 公布日： 2017-04-26 - 主分类号： H01G4/32 文献下载
摘要：一种高频大电流谐振电容器，该电容器具有正方体的外壳，外壳底部具有一对安装耳，用于电容器的底座固定安装，所述电容器具有一对引出电极，引出电极是具有安装孔的折弯大面积铜片，呈现为翅膀状，引出电极位于电容器顶部的对角位置，所述电容器的中部具有贯穿电容器外壳的中空穿心体，该穿心体呈现为圆柱状。本发明的穿心高频大电流谐振电容器，通过穿心体以及大铜片电极的结构设计，利于电容器的散热，可以过大电流，保证了电容器较长的使用寿命长。
一种心高电流谐振电容器

[实用新型]一种穿心高频大电流谐振电容器-CN201720104280.X有效
发明人：章小勇;吴鑫 -专利权人：上海励容电子有限公司
申请日： 2017-01-26 - 公布日： 2017-08-18 - 主分类号： H01G4/32 文献下载
摘要：一种高频大电流谐振电容器，该电容器具有正方体的外壳，外壳底部具有一对安装耳，用于电容器的底座固定安装，所述电容器具有一对引出电极，引出电极是具有安装孔的折弯大面积铜片，呈现为翅膀状，引出电极位于电容器顶部的对角位置，所述电容器的中部具有贯穿电容器外壳的中空穿心体，该穿心体呈现为圆柱状。本实用新型的穿心高频大电流谐振电容器，通过穿心体以及大铜片电极的结构设计，利于电容器的散热，可以过大电流，保证了电容器较长的使用寿命长。
一种心高电流谐振电容器

[发明专利]包括存储器的集成电路构造及用于形成其的方法-CN201910006581.2在审
发明人：祐川光成 -专利权人：美光科技公司
申请日： 2019-01-04 - 公布日： 2019-10-01 - 主分类号： H01L21/8242 文献下载
摘要：所述两个存储器单元阵列区域个别地包括多个电容器，所述电容器个别地包括电容器存储节点电极、由所述多个电容器共享的共享电容器电极及所述电容器存储节点电极与所述共享电容器电极之间的电容器绝缘体。横向延伸绝缘体结构在所述垂直横截面中围绕所述电容器存储节点电极的横向外围且与所述电容器存储节点电极的个别者的顶部及底部垂直间隔开。
电极电容器存储节点存储器单元阵列集成电路构造存储器电容器垂直横截面共享电容器电容器绝缘体外围电路区域电容器共享绝缘体结构垂直间隔横向延伸申请案外围

[实用新型]一种具有多电极片的贴片陶瓷电容器-CN202220239649.9有效
发明人：牟晋建;赵红;张庆合;郭琪 -专利权人：青岛智谷电子科技有限公司
申请日： 2022-01-28 - 公布日： 2022-08-23 - 主分类号： H01G4/005 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种具有多电极片的贴片陶瓷电容器，包括电容器本体，所述电容器本体顶部和底部均安装有一个辅助连接部件，所述辅助连接部件包括与所述电容器本体卡接连接的内壳体，所述内壳体中心处开设有若干个等间距设置的放置槽，且每个所述放置槽内均放置有一个电极片；本实用新型通过在电容器本体上方设置多个电极片，并通过电极片将电容器本体进行接电，并且设置多个电极片可以在损坏一个电极片时电容器本体仍然能够接电进行使用，极大的增加电容器本体的使用寿命
一种具有电极陶瓷电容器

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