专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]能够更换消耗品的基板处理装置-CN202211241499.6在审
  • 梁映轘;卢收练;姜廷锡 - 细美事有限公司
  • 2022-10-11 - 2023-05-05 - H01J37/32
  • 本发明公开一种能够更换消耗品的基板处理装置,是一种维持基板处理装置的腔室工艺环境的同时,能够更换喷头、聚焦环等消耗品的支持方案。根据本发明的能够更换消耗品的基板处理装置包括:工艺腔室,设有执行基板处理工艺的处理空间;升降部件,配置在所述工艺腔室中并在所述处理空间内支承消耗品的同时使所述消耗品升降;门单元,设置在所述工艺腔室的一侧壁面,并随着开闭选择性地提供连接到所述处理空间的通道;以及运输单元,通过所述门单元的通道运输消耗品。
  • 能够更换消耗品处理装置
  • [发明专利]用于处理工件的设备和方法-CN201680011948.4在审
  • E.克斯克;A.根策 - 杜尔艾科克林有限公司
  • 2016-01-05 - 2017-10-13 - B08B3/10
  • 本发明涉及一种用于通过工艺流体(18)处理工件(14)的设备(10),该工件具有工件体(32),该工件体具有至少一从第一孔(36)延伸到第二孔的空心空间(38)。该设备(10)具有用于输入工艺流体(18)的管道系统,该管道系统具有至少一管道通道(46),具有用于连接管道系统与至少一空心空间(38)的适配于工件体(32)的适配器(34)。按照本发明在所述设备(10)中存在用于在处理时容纳工件(14)的工艺室(12),该工艺室具有出口(26),用于排出导入到空心空间(38)里面用于处理工件(14)的工艺流体(18)。
  • 用于处理工件设备方法
  • [发明专利]半导体热处理设备-CN202110637509.7在审
  • 陈志兵;李旭刚 - 北京北方华创微电子装备有限公司
  • 2021-06-08 - 2021-09-10 - H01L21/67
  • 该半导体热处理设备包括:加热腔室的底壁设有与加热空间连通的在安装口,安装口远离加热空间的一端形成有第一凹槽;外工艺管伸入加热腔室的加热空间内,外工艺管底部的外周壁设置散热凸台,并且外工艺管的底端具有工艺口;承载机构通过密封结构与工艺口和加热腔室的底壁密封连接;承载机构的顶面设有第二凹槽,第二凹槽与第一凹槽配合构成散热腔,散热腔用于对散热凸台进行散热。本申请实施例使得半导体热处理设备能适用于长时间高温氧化等工艺,并且还能大幅降低维护时间及维护成本。
  • 半导体热处理设备
  • [实用新型]一种船体密闭空间的封补结构-CN201620036921.8有效
  • 薛锦敏 - 福建省马尾造船股份有限公司
  • 2016-01-15 - 2016-06-15 - B63B3/14
  • 本实用新型涉及船舶制造领域,目的在于提供一种船体密闭空间的封补结构,所述船体密闭空间的封补结构,包括面板、结构板、铁衬垫和封板,所述面板水平设置、所述结构板在面板下方竖直设置,所述面板上设有工艺孔,所述工艺孔设置在结构板上方,所述工艺孔下方的结构板顶端水平焊接有所述铁衬垫,所述封板上设有塞焊孔。本实用新型的有益效果在于:在面板上开设工艺孔,面板下方的密闭空间可在开设工艺孔的情况下完成施焊和涂装,施工完成后在结构板表面焊接铁衬板,通过焊接在结构板上的铁衬垫完成封板与结构板之间的连接固定,可完成工艺孔的密封
  • 一种船体密闭空间结构
  • [发明专利]顶针升降装置和半导体工艺腔室-CN202010972871.5在审
  • 魏景峰 - 北京北方华创微电子装备有限公司
  • 2020-09-16 - 2020-12-11 - H01L21/687
  • 本发明提供一种顶针升降装置和半导体工艺腔室,用于驱动工艺腔室中的多个顶针同步升降,以使顶针的顶端高于或低于基座的承载面,该顶针升降装置包括升降本体、升降连接件和气压控制结构,其中,升降本体设置在顶针的下方,且在升降本体中设置有空腔;升降连接件可升降的设置在空腔中,用于与各个顶针连接,并且升降连接件将空腔分隔成上部空间和下部空间;气压控制结构用于通过控制上部空间与下部空间的气体压力差,来驱动升降连接件升降本发明实施例提供的顶针升降装置和半导体工艺腔室,可以减小工艺腔室的内部空间,减少填充腔室的气体消耗量,进而可以降低使用成本。
  • 顶针升降装置半导体工艺
  • [发明专利]炉管结构及加热炉-CN202310413005.6在审
  • 龙占勇;李东林;林佳继;周亮 - 拉普拉斯(广州)半导体科技有限公司
  • 2023-04-18 - 2023-07-18 - F27B17/00
  • 该外管一端为封闭端,另一端为开口端;该内管两端开口,内部形成反应腔室,该内管设于该外管中,该外管的内侧壁和该内管的外侧壁之间形成缓冲空间,该反应腔室连通该缓冲空间,缓冲空间中设有扰流件,扰流件使由反应腔室流入到该缓冲空间内的工艺气体的流速降低;该工艺气体的流动方向被配置为从该反应腔室流入并从该缓冲空间流出的方向。该炉管结构能够提升其内腔的工艺气体分布的均匀性,保证材料基体与工艺气体充分接触和反应,提升材料基体镀膜的均匀性。
  • 炉管结构加热炉
  • [发明专利]工艺腔室-CN202210656611.6在审
  • 金大洙;姜钟贤;朴相昱;吴京洙 - 三星显示有限公司
  • 2022-06-10 - 2022-12-20 - H01J37/32
  • 一种工艺腔室,提供处理基板的蚀刻空间而执行所述基板的蚀刻工艺,所述工艺腔室包括:静电吸盘,配置于所述蚀刻空间的下方,并固定所述基板;聚焦环,围绕所述静电吸盘;喷头,配置于所述蚀刻空间的上方,并向所述基板上喷出蚀刻用气体;折流板,界定供通过所述蚀刻工艺生成的副产物以及所述蚀刻用气体的残留气体向排出泵流动的第一路径;以及盖板,围绕所述聚焦环的各角部,并在所述折流板上与所述折流板的一部分重叠配置。
  • 工艺
  • [发明专利]真空泵-CN201410361083.7有效
  • 米尔科·马科塔;扬·霍夫曼;乌韦·莱布;米夏埃尔·席尔;伯恩哈德·科赫 - 普发真空有限公司
  • 2014-07-25 - 2018-07-20 - F04D19/04
  • 本发明涉及真空泵,一种真空泵,具有泵入口、泵出口、可绕旋转轴旋转的转子、至少一个工艺气体泵级、马达空间和驱动马达,工艺气体泵级用于将泵入口处的工艺气体从泵入口传输到泵出口,驱动马达设置在马达空间中,驱动马达用于转动地驱动转子,并且包括马达定子,提供至少一个用于工艺气体的气体路径,所述气体路径为从所述泵入口到所述泵出口,所述气体路径通过马达空间,并且至少部分地沿所述马达定子或通过马达定子。
  • 真空泵
  • [发明专利]用于处理基板的装置-CN202111115463.9在审
  • 孙德铉 - 细美事有限公司
  • 2021-09-23 - 2022-03-29 - H01J37/32
  • 本发明涉及一种用于处理基板的装置,该装置包括处理基板的工艺腔室、容纳待传输至工艺腔室中的环状构件的缓冲模块、以及具有内部空间的装载锁定腔室。缓冲模块包括缓冲腔室,缓冲腔室具有缓冲空间,环状构件容纳在该缓冲空间中;支承架;该支承架支承缓冲空间中的环状构件;以及移动支承架的驱动构件。
  • 用于处理装置
  • [实用新型]一种乘用车前地板分块结构-CN201320303227.4有效
  • 李仲奎;程相;杨学渊 - 东风汽车公司
  • 2013-05-29 - 2013-11-27 - B62D25/20
  • 本实用新型公开了一种乘用车前地板分块结构,它包括焊接成一体的左前地板、中前地板和右前地板,中前地板布置在左前地板和右前地板之间,左前地板和右前地板对称设置,中前地板的前端呈台阶状;中前地板的中部向上凸起,其下部空间为电池安装空间本实用新型根据电池安装空间凸台形状,进行必要的分块,以最小的分块满足冲压工艺性,同时保证焊接工艺的方便性,既可保证有电池安装空间工艺可行性,又保证前地板结构强度,刚度符合要求。
  • 一种车前地板分块结构

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