专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种甲治疗工具及方法-CN202210671536.0在审
  • 杨敏 - 华中科技大学同济医学院附属协和医院
  • 2022-06-15 - 2022-09-02 - A61F5/11
  • 本发明公开了一种甲治疗工具,包括调节支架,所述调节支架一端固定连接有软性支撑,所述调节支架用于填充趾甲侧缘与皮肤之间的间隙,所述软性支撑用于填充趾甲前侧与皮肤之间的间隙,且所述调节支架和所述软性支撑均通过固定带组件与患有甲的指头连接在一起本实施方式中通过硬性的调节支架撬起甲部分趾甲,当趾甲被撬起后,再通过软性支撑填补甲部分肌肤与趾甲的空缺,由于甲部分被撬起,且空缺部分得到填充,起到了防止甲部分趾甲刺向皮肤的作用,矫正了趾甲生长方向且治疗痛苦较小
  • 一种治疗工具方法
  • [发明专利]一种高χ值段共聚物的导向自组装方法-CN201811013286.1有效
  • 邓海;李雪苗 - 复旦大学
  • 2018-08-31 - 2021-02-26 - C23C16/44
  • 本发明公开了一种高χ值段共聚物的导向自组装方法,包括以下步骤:S1:提供基底模板;S2:在所述基底模板上形成薄膜修饰;S3:将高χ值段共聚物溶液旋涂于所述薄膜修饰上;S4:退火,使所述高χ值段共聚物在所述薄膜修饰上进行相分离本发明技术方案的高χ值段共聚物的导向自组装方法对基底模板进行修饰,将高χ值段共聚物旋涂于修饰上使原本平行于基底模板排列的层状相结构垂直于基底模板排列,解决了高χ值段共聚物的图形取向问题。
  • 一种值嵌段共聚物导向组装方法
  • [实用新型]新型的压敏电阻电极-CN201621164199.2有效
  • 付国勇;邓凡举 - 东莞碧克电子有限公司
  • 2016-10-25 - 2017-05-10 - H01C7/12
  • 本实用新型公开一种新型的压敏电阻电极,包括有本体以及引脚;该本体包括有主体、第一镀铝、镀铜和第二镀铝;该主体具有一置槽,该主体为陶瓷材质,该引脚包括有一体成型连接的固定部和连接部,固定部置槽中固定,该第一镀铝完全包裹住主体的外表面和固定部,该镀铜完全包裹住第一镀铝的外表面,该第二镀铝完全包裹住镀铜的外表面,该连接部伸出第二镀铝外。通过采用陶瓷材质作为主体,并设置有置槽,引脚的固定部可与主体结合牢固,配合设置有第一镀铝、镀铜和第二镀铝,取代了传统之金属片结构,本产品整体硬度足够,便于安装,并且,金属使用量少,利于降低成本
  • 新型压敏电阻电极
  • [发明专利]高导热埋结构及其制作方法-CN202310941412.4在审
  • 陈先明;黄高;洪业杰;黄本霞 - 南通越亚半导体有限公司
  • 2023-07-28 - 2023-09-19 - H01L21/48
  • 本发明公开了一种高导热埋结构及其制作方法,涉及封装结构技术领域。高导热埋结构的制作方法包括以下步骤:准备芯,并在芯的内部制作纵向贯通芯的第一导通柱;在芯的上下表面制作第一线路;在第一线路的表面制作第二导通柱;在芯的上下表面压合绝缘;在绝缘的表面制作第二线路;在第二线路的表面制作第三导通柱;在其中一个绝缘的表面的第二线路上设置第一芯片,在另一个绝缘的表面设置第二芯片;在绝缘的表面设置第一介质;在第一介质的表面设置第三线路。根据本发明实施例的高导热埋结构的制作方法,能够实现多芯片的埋封装及电性连接,从而提升封装集成度,并能够确保埋结构的散热性能。
  • 导热结构及其制作方法
  • [发明专利]具有部分埋型解耦合电容的半导体芯片-CN02156801.4无效
  • 施庆章;涂俊安;许宗旗;林蔚峰;吕明圜 - 矽统科技股份有限公司
  • 2002-12-13 - 2004-06-30 - H01L27/00
  • 一种部分埋型解耦合电容,设置成半导体芯片的集成部分,以降低delta-I噪声。半导体芯片包括多个埋的金属、一个钝化,形成于多个埋的金属上方作为半导体芯片的最顶层以及多个焊垫,放置于钝化上。一个表面平面型金属图案形成于钝化上且经由多个焊垫中的一个或打开于钝化上的一个通孔而电连接至多个埋的金属中的一。表面平面型金属图案可连接至半导体芯片之电源或接地层。因而,表面平面型金属图案作为一个电极、以其它作为相反电极,且以夹在其间的钝化作为介电所组成。表面平面型金属图案还作为散热器,直接从半导体芯片内部散热。
  • 具有部分嵌埋型解耦合电容半导体芯片
  • [实用新型]负离子纤维汽车内饰布-CN201720251875.8有效
  • 范敬 - 爱德纺织(杭州)有限公司
  • 2017-03-15 - 2017-12-12 - B32B5/02
  • 本实用新型公开了一种负离子纤维汽车内饰布,由内至外依次包括基底层、泡沫、支撑和负离子纤维;所述泡沫的内部设有与基底层的形状匹配的第一凹槽,所述基底层装在第一凹槽中;所述支撑的内部设有与泡沫的形状匹配的第二凹槽,所述泡沫装在第二凹槽中;所述负离子纤维的内部设有与支撑的形状匹配的第三凹槽,所述支撑装在第三凹槽中。本实用新型的汽车内饰布的四布料中,内层的布料装在外层的布料中,增加了布料之间的牢固程度,而且最外层的负离子纤维所释放的负离子对改善车内空气质量具有显著的作用,同时对人体也有保健作用。
  • 负离子纤维汽车内饰布
  • [实用新型]一种防火硅胶管-CN202222790753.X有效
  • 刘世平 - 苏州港阳科技有限公司
  • 2022-10-21 - 2023-04-07 - F16L57/04
  • 本实用新型提供一种防火硅胶管,包括内管,所述内管外侧依次包覆有第一编织、阻燃、第二编织和耐磨;所述第一编织和所述第二编织均采用防火纱线编织构成,所述内管、所述阻燃和所述耐磨均由硅胶制成,所述阻燃设有阻燃玻纤颗粒,所述耐磨设有陶瓷耐磨颗粒。本实用新型提供的一种防火硅胶管,通过在内管和阻燃之间设置由防火纱线编织成的第一编织,在阻燃和耐磨之间设置由防火纱线编织成的第二编织,来提高硅胶管的阻燃性能;通过在阻燃设阻燃玻纤颗粒,进一步加强硅胶管的阻燃性能;另外,通过在耐磨设陶瓷耐磨颗粒,来提高硅胶管的耐磨性能,使其具备优异的阻燃、耐磨性能。
  • 一种防火硅胶管

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