专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果2538327个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [发明专利]半导体装置-CN202180007761.8在审
  • 阿形泰典;白川彻 - 富士电机株式会社
  • 2021-07-13 - 2022-08-12 - H01L29/78
  • 提供一种半导体装置,其包括:第一导电的漂移区,设置于半导体基板;第一导电的场截止区,设置于漂移区的下方,具有一个或多个;以及第二导电的集电极区,设置于场截止区的下方,在将集电极区的积分浓度设为x[cm‑2],将一个或多个中的从半导体基板的背面起算最浅的第一的深度设为y1[μm],并设线A1:y1=(‑7.4699E‑01)ln(x)+(2.7810E+01)、线B1:y1=(‑4.7772E‑01)ln(x)+(1.7960E+01)的情况下,第一的深度和积分浓度处于线A1与线B1之间的范围。
  • 半导体装置
  • [发明专利]阿立派唑的新晶及其制备方法-CN200410079381.3有效
  • 诸葛明;邢乃果;张道林 - 重庆医药工业研究院有限责任公司
  • 2004-10-14 - 2006-04-19 - C07D215/22
  • 本发明涉及阿立哌唑的α、β晶及其制备方法,以及在制备治疗精神分裂症药物中的应用。α晶的特征在于:其粉末X-衍射图谱(CuKα源,α=1.54056)2θ在以下值左右有特征:10.9°,12.5°,16.5°,17.3°,18.0°,18.6°,19.6°,20.3°,22.0°,22.5°,24.3°,24.8°,26.4°,27.7°,29.9°和31.5°;差示热量扫描显示约在374.66K和414.28K处有吸热(升温速率:10℃/min);热重图显示其β晶的特征在于:其粉末X-衍射图谱(CuKα源,α=1.54056)2θ在以下值左右有特征:7.7°,10.87°,14.2°,16.3°,19.2°,20.1°,21.9°,23.7°,26.4°和28.2°;差示热量扫描显示约在416.35K和422.45K处有吸热(升温速率:10℃/min)。
  • 阿立派唑新晶型及其制备方法
  • [发明专利]半导体装置和半导体装置的制造方法-CN202280018147.6在审
  • 洼内源宜;吉村尚;泽雄生;山口省吾 - 富士电机株式会社
  • 2022-09-15 - 2023-10-20 - H01L29/78
  • 本发明提供一种半导体装置,具备:第一导电的漂移区,其设置在半导体基板;第一导电的缓冲区,其设置在比漂移区更靠半导体基板的背面侧的位置,且具有掺杂浓度的第一;以及第一晶格缺陷区,其在半导体基板的深度方向上设置在比第一更靠半导体基板的正面侧的位置,且具有复合中心,缓冲区具有氢化学浓度分布为的氢,其设置在比第一晶格缺陷区靠半导体基板的正面侧的位置,在半导体基板的深度方向上,沿从漂移区的上端起到氢为止的方向对掺杂浓度进行积分而得的积分浓度为临界积分浓度以上
  • 半导体装置制造方法
  • [发明专利]半导体装置-CN202011371539.X在审
  • 今川铁太郎 - 富士电机株式会社
  • 2016-06-13 - 2021-03-12 - H01L29/32
  • 提供一种半导体装置,其具备:第一导电的半导体层,具有第一面和第二面,第二面位于第一面的相反侧;以及第二导电的半导体层,以与第一导电的半导体层的第一面接触的方式设置,第一导电的半导体层在从第一面向第二面的第一方向的不同位置处具有多个杂质浓度,第一方向上的从作为第一导电的半导体层与第二导电的半导体层的接合界面的第一面起,到多个杂质浓度中距第一面最近的第一个杂质浓度与距第一面第二近的第二个杂质浓度的边界为止的积分浓度为临界积分浓度以下
  • 半导体装置
  • [发明专利]半导体装置-CN201680003832.6有效
  • 今川铁太郎 - 富士电机株式会社
  • 2016-06-13 - 2020-12-18 - H01L29/78
  • 提供一种半导体装置,其具备:第一导电的半导体层,具有第一面和第二面,第二面位于第一面的相反侧;以及第二导电的半导体层,以与第一导电的半导体层的第一面接触的方式设置,第一导电的半导体层在从第一面向第二面的第一方向的不同位置处具有多个杂质浓度,第一方向上的从作为第一导电的半导体层与第二导电的半导体层的接合界面的第一面起,到多个杂质浓度中距第一面最近的第一个杂质浓度与距第一面第二近的第二个杂质浓度的边界为止的积分浓度为临界积分浓度以下
  • 半导体装置
  • [发明专利]一种随形金属模覆膜砂壳铸造工艺-CN201710238699.9有效
  • 朱爱军;王彩余;周国平 - 扬州广润机械有限公司
  • 2017-04-13 - 2018-09-18 - B22C9/06
  • 本发明公开了一种随形金属模覆膜砂壳铸造工艺,通过随形金属模覆膜砂壳铸造模具组件实现,该组件包括覆膜砂壳、随形金属模及补砂块,覆膜砂壳设置于随形金属模上,补砂块卡设于覆膜砂壳上,浇注系统设计于补砂块之内,其中:随形金属模包括随形金属模压盖和随形金属模底座,随形金属模底座以对称模式设计,随形金属模底座上设有模腔及预留空间;随形金属模压盖和随形金属模底座侧面的对应位置上分别设置有固定块,覆膜砂壳放置于随形金属模底座对应的模腔内,补砂块卡设在覆膜砂壳上并置于随形金属模底座对应的预留空间内;本发明所设计的铸造工艺简单易行,劳动强度小,成本低廉。
  • 一种金属托模覆膜砂壳型铸造工艺
  • [实用新型]一种货架用中和医药行业用货架-CN201620028176.2有效
  • 郭清;韦海军;周建忠;毛晓金 - 新中联物流设施(苏州)有限公司
  • 2016-01-13 - 2016-08-17 - A47B67/02
  • 本实用新型公开了一种货架用中,包括贴靠在立柱上的中侧板、设置在所述中侧板正面的中托板和设置在所述中侧板背面的挂齿,所述中还包括设置在中侧板背面的中U槽,所述中U槽的槽口向下,所述中托板垂直设置在所述中侧板上用于托住层板,所述中U槽卡设在U立柱之间,宽度在立柱U槽宽度的一半以下;本实用新型还公开了一种医药行业用货架,包括相连的货架单元,所述货架单元包括立柱、层板和多个层板,顶层之外的层板为上述货架用中,所述货架用中应用到所述医药行业用货架上
  • 一种货架用中托医药行业

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top