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- [发明专利]通孔填充结构以及通孔填充方法-CN201310524371.5在审
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康晓春
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中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
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2013-10-29
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2015-04-29
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H01L23/532
- 本发明揭示了一种通孔填充结构,包括:半导体基底,所述半导体基底中具有通孔;钨层,所述钨层位于所述半导体基底上,并覆盖所述通孔;阻挡层,所述阻挡层位于所述钨层上,并覆盖所述通孔;金属层,所述金属层位于所述阻挡层上,并填充所述通孔。本发明还提供一种通孔填充方法。由于所述钨层的填隙能力较强,在所述钨层上制备所述阻挡层时,较薄的所述阻挡层可以很好的覆盖所述通孔,并且所述阻挡层的厚度均匀;当在所述阻挡层上再制备金属层时,所述金属层能很好的填充到所述通孔中;另外,所述钨层的导电能力好于所述阻挡层的导电能力,并且所述阻挡层较薄,有利于提高通孔的导电能力。
- 填充结构以及方法
- [发明专利]通孔用治具及通孔方法-CN202211261403.2在审
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陆贤文;王奕恒;濮威
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常熟市华德粉末冶金有限公司
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2022-10-14
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2022-12-27
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B23P9/02
- 本发明公开了通孔用治具及通孔方法,通孔用治具包括基座,基座内具有放置孔,放置孔由弹簧孔、支撑块孔和锁紧块孔构成,支撑块孔为圆柱形,锁紧块孔为上大下小的圆台形,锁紧块孔、支撑块孔和弹簧孔上下分布;弹簧孔内安装有弹簧,支撑块孔内安装有支撑块,支撑块为圆柱形,支撑块中部具有芯棒避让孔,支撑块放置在弹簧上;锁紧块为与锁紧块孔对应的圆台形,锁紧块中部具有挤压孔,锁紧块由多块构成;通孔时,将粉末冶金产品的颈部外径通过挤压孔锁紧,在通孔时锁紧块沿锁紧块孔内壁的斜度向下滑动,锁紧块的多块拼合时受基座内壁约束挤压孔将颈部完全锁紧,保证在通孔处理时颈部不会因为通孔时向外的力而扩大。
- 通孔用治具方法
- [发明专利]通孔刻蚀方法及通孔掩膜-CN200710040254.6有效
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刘乒;沈满华;尹晓明
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中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
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2007-04-24
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2008-10-29
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H01L21/311
- 一种通孔刻蚀方法,包括:提供通孔刻蚀基底;在所述通孔刻蚀基底上形成图形化的抗蚀剂层,所述图形化的抗蚀剂层暴露部分所述通孔刻蚀基底;沉积辅助掩膜层,所述辅助掩膜层覆盖所述图形化的抗蚀剂层和所述图形化的抗蚀剂层暴露的部分所述通孔刻蚀基底;刻蚀所述辅助掩膜层,以形成包含辅助掩膜的通孔掩膜;利用所述通孔掩膜刻蚀所述通孔刻蚀基底,以形成通孔。一种通孔掩膜,包括:具有确定图形的抗蚀剂层,所述具有确定图形的抗蚀剂层暴露部分通孔刻蚀基底;以及,辅助掩膜,所述辅助掩膜覆盖所述具有确定图形的抗蚀剂层的侧壁。在固有通孔掩膜基础上,增加一辅助掩膜,以减小固有条件下通孔掩膜的图形尺寸,利于利用所述掩膜形成具有扩展的尺寸极限的通孔。
- 刻蚀方法通孔掩膜
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